一种新型的芯片超薄测试座的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种新型的芯片超薄测试座，包括胶件和金属弹片，所述胶件上设有测试孔，所述测试孔设有一个以上，所述金属弹片安装于测试孔内，所述测试孔由条形孔和多边形孔组成、所述条形孔与多边形孔为一体式设置，所述胶件的厚度为2.5mm以下，所述金属弹片由S形弹臂和端子保护脚组成，所述S形弹臂与端子保护脚为一体式设置，所述端子保护脚位于S形弹臂下方；该新型的芯片超薄测试座安装方便、体积小、精密度高、效率较高、使用寿命高、使用范围广、可重复使用、操作简便、且一次可测试多个。
【专利说明】
一种新型的芯片超薄测试座
技术领域
[0001]本实用新型具体涉及一种新型的芯片超薄测试座。
【背景技术】
[0002]芯片，英文为Chip;芯片组为Chipset。一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。
[0003]目前集成电路逐渐被应用到很多领域中，比如计算机、通信、工业控制和消费性电子等。集成电路的制造业，已经成为和钢铁一样的基础产业。
[0004]晶圆经过曝光、刻蚀、离子注入、沉积、生长等复杂工艺制造过程后，形成芯片并封装完毕后，还需要极其严格的各种测试比如在自动测试系统(ATE)上的电参数测试、功能测试等，直至合格，才能将其交付给客户。
[0005]目前现有的芯片测试座较厚，而且体积大，安装不便，一次只能测试一个，已无法满足市场需求。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型针对现有技术的不足，提供了一种安装方便、体积小、精密度高、效率较高、节省材料、使用寿命高、使用范围广、可重复使用、操作简便、且一次可测试多个的新型的芯片超薄测试座。
[0007]为了解决上述的问题本实用新型的采用的技术以及方法如下:
[0008]—种新型的芯片超薄测试座，包括胶件和金属弹片，所述胶件上设有测试孔，所述测试孔设有一个以上，所述金属弹片安装于测试孔内，所述测试孔由条形孔和多边形孔组成、所述条形孔与多边形孔为一体式设置，所述胶件的厚度为2.5mm以下，所述金属弹片的厚度为2.5mm以下，所述金属弹片由S形弹臂和端子保护脚组成，所述S形弹臂与端子保护脚为一体式设置，所述端子保护脚位于S形弹臂下方。
[0009]作为优选，所述胶件采用注塑成型。
[0010]作为优选，所述测试孔分别按芯片规格对称分布。
[0011 ]作为优选，所述条形孔在胶件上呈45°倾斜设置。
[0012]作为优选，所述多边形孔为正八边形。
[0013]作为优选，所述金属弹片为铍铜金属弹片。
[0014]作为优选，所述S形弹臂与端子保护脚之间隔有间隙。
[0015]本实用新型的有益效果为:测试孔采用了多边形孔的结构来定位锡球，能够在锡球形变或大小不一时保持较佳的定位效果，同时还将金属弹片采用了超薄型结构，接触性与阻抗都较佳，能够与PCB线路板配合达到高频传输，且还采用了 S形弹臂和端子保护脚，达到了接触稳定，使用次数高，以及与胶芯定位良好的效果，所述胶件的厚度为2.5_以下，超薄型结构，可以节省材料。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的正面结构不意图；
[0017]图2为本实用新型的侧面结构不意图；
[0018]图3为本实用新型的测试孔结构示意图；
[0019]图4为本实用新型的金属弹片结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合实施例对本实用新型做进一步的详细说明，但它们并不是对本实用新型技术方案的限定，基于本实用新型教导所做出的任何变换，均落在本实用新型的保护范围。
[0021]参阅图1-4所示，一种新型的芯片超薄测试座，包括胶件I和金属弹片3，所述胶件I上设有测试孔2，所述测试孔2设有一个以上，所述金属弹片3安装于测试孔2内，所述测试孔2由条形孔5和多边形孔4组成、所述条形孔5与多边形孔4为一体式设置，所述胶件I的厚度为2.5mm以下，所述金属弹片3由S形弹臂7和端子保护脚6组成，所述S形弹臂7与端子保护脚6为一体式设置，所述端子保护脚6位于S形弹臂7下方。
[0022]所述胶件I采用注塑成型。
[0023]所述测试孔2分别按芯片规格对称分布。
[0024]所述条形孔5在胶件I上呈45°倾斜设置。
[0025]所述多边形孔4为正八边形，也可根据情况调整为其他的多边形结构。
[0026]所述金属弹片3为铍铜金属弹片，铍铜为目前业界最稳定的材料，接触阻抗低、使用寿命高。
[0027]所述S形弹臂7与端子保护脚6之间隔有间隙，起到保护的效果，避免人工组装时出现刮碰。
[0028]本实用新型的有益效果为:测试孔采用了多边形孔的结构来定位锡球，能够在锡球形变或大小不一时保持较佳的定位效果，同时还将金属弹片采用了超薄型结构，接触性与阻抗都较佳，能够与PCB线路板配合达到高频传输，且还采用了 S形弹臂和端子保护脚，达到了接触稳定，使用次数高，以及与胶芯定位良好的效果，所述胶件的厚度为2.5_以下，超薄型结构，可以节省材料。
[0029]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内，因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种新型的芯片超薄测试座，其特征在于:包括胶件和金属弹片，所述胶件上设有测试孔，所述测试孔设有一个以上，所述金属弹片安装于测试孔内，所述测试孔由条形孔和多边形孔组成、所述条形孔与多边形孔为一体式设置，所述胶件的厚度为2.5mm以下，所述金属弹片由S形弹臂和端子保护脚组成，所述S形弹臂与端子保护脚为一体式设置，所述端子保护脚位于S形弹臂下方。2.根据权利要求1所述一种新型的芯片超薄测试座，其特征在于:所述胶件采用注塑成型。3.根据权利要求1所述一种新型的芯片超薄测试座，其特征在于:所述测试孔分别按芯片规格对称分布。4.根据权利要求3所述一种新型的芯片超薄测试座，其特征在于:所述条形孔在胶件上呈45°倾斜设置。5.根据权利要求4所述一种新型的芯片超薄测试座，其特征在于:所述多边形孔为正八边形。6.根据权利要求1所述一种新型的芯片超薄测试座，其特征在于:所述金属弹片为铍铜金属弹片。7.根据权利要求6所述一种新型的芯片超薄测试座，其特征在于:所述S形弹臂与端子保护脚之间隔有间隙。
【文档编号】G01R1/04GK205620438SQ201620410864
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年5月8日
【发明人】卿琼
【申请人】东莞市郡仁司电子科技有限公司