半导体芯片测试装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体芯片技术领域，特别涉及半导体芯片测试技术领域，具体是指一种半导体芯片测试装置。
【背景技术】
[0002]在半导体晶片测试中，晶片上的Die(晶圆)在都应逐一测试，然而随着半导体工艺的不断改进，单个Die的锡球数越来越多，测试中产生治具变形，测试PCB变形等问题一直都无法彻底解决，对测试治具是不可忽视的一环。
[0003]传统测试治具设计，为防止测试针在刺破锡球的同时反复撞击PCB上的镀金PAD，破坏其镀层。一般都要求在测试治具安装在PCB上后，单根测试针就有一定的力作用在PCB上，让每根针在测试工程中都接触PAD，这样设计的好处在于测试针不会反复撞击PCB的PAD,缺点是同时也会造成PCB变形和测试治具的变形，所有的针尖就不在一个平面上，会造成部分针尖不会同时接触锡球，部分针欠压，部分针过压，过压的测试针寿命将减少。
[0004]而PCB和测试治具的变形过大，在测试中是不可接受的，会误造成很多测试不良。这样就对传统只是治具提出了更高的要求，在保证足够的测试力刺破锡球，而又不至于使PCB变形和测试治具过大，是设计必须要解决的问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种即能够保证有足够的压力刺破晶圆上的锡球，又保证对于PCB板的压力不会过大，避免PCB板和测试治具变形，进而提高测试精确度，降低测试成本的半导体芯片测试装置。
[0006]为了实现上述的目的，本实用新型的半导体芯片测试装置具有如下构成:
[0007]该半导体芯片测试装置包括相互对合的上盖板和下盖板，所述的上下盖板之间设置有若干相互贯通的针腔，所述的各针腔内设置有测试针，所述的测试针的两端均延伸至所述的针腔外，所述各测试针的头端抵设于待测试的半导体芯片上，所述各测试针的尾端抵设于测试用印刷电路板上，且该半导体芯片测试装置在位于所述的上盖板的针腔内还设置有弹簧，该弹簧套设于所述的测试针外。
[0008]该半导体芯片测试装置中，所述的测试针上设置有轴肩，该轴肩固定于所述的上盖板的针腔内靠近所述下盖板的一端，且该轴肩抵设于所述的下盖板的端面上。
[0009]该半导体芯片测试装置中，所述的弹簧的一端固定于所述的轴肩上。
[0010]采用了该实用新型的半导体芯片测试装置，由于其在位于所述的上盖板的针腔内还设置有设于测试针外的弹簧，从而利用弹簧的压缩减少了测试针施加在PCB板上的压力，在能够保证提供足够的压力刺破晶圆上的锡球的情况下，使得对于PCB板的压力不会过大，避免PCB板和测试治具变形，进而有效提高测试精确度，降低测试成本，且本实用新型的半导体芯片测试装置结构简单，应用范围也相当广泛。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的半导体芯片测试装置在实际应用中的立体示意图。
[0012]图2为沿图1中H-H剖面的剖视图。
[0013]图3为图2中A位置的局部放大图(PCB板未压紧上盖板状态)。
[0014]图4为图2中A位置的局部放大图(PCB板压紧上盖板状态)。
[0015]图5为本实用新型的半导体芯片测试装置中的测试针的外形图。
【具体实施方式】
[0016]为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明。
[0017]在一种实施方式中，如图3、4、5所示，该半导体芯片测试装置包括相互对合的上盖板2和下盖板3，所述的上下盖板2、3之间设置有若干相互贯通的针腔(图中未示出)，所述的各针腔内设置有测试针4，所述的测试针4的两端均延伸至所述的针腔外，所述各测试针4的头端抵设于待测试的半导体芯片6上，所述各测试针4的尾端抵设于测试用印刷电路板I上，且该半导体芯片测试装置在位于所述的上盖板2的针腔内还设置有弹簧5，该弹簧5套设于所述的测试针4外。
[0018]较优选的实施方式中，所述的测试针4上设置有轴肩7，该轴肩7固定于所述的上盖板2的针腔内靠近所述下盖板3的一端，且该轴肩7抵设于所述的下盖板3的端面上。
[0019]在更优选的实施方式中，所述的弹簧5的一端固定于所述的轴肩7上。
[0020]本实用新型的半导体芯片测试装置的整体结构如图1、2所示。相比传统的测试治具，本实用新型的半导体芯片测试装置在针腔中加入一根单独的弹簧5，刺破锡球的力由单根弹簧5和测试针4提供，但是预压在PCB上力只有测试针4。如图3所示，是测试治具装未接触PCB之前，测试针4头部会高出上盖板2，高度差为d。当测试治具通过螺丝锁紧在PCB I上时，测试针4就会有一定的压缩量，压缩量为d，测试针4就有一定的压力接触PCBI上的PAD，此时弹簧5只有很小的力作用在PCB上，可以忽略不计。图中4，是测试芯片的状态，测试芯片6接触测试针4，并压缩测试针4，而弹簧5弹力的产生主要是搞测试针4上轴肩带动弹簧5压缩。这样，刺破锡球的力主要就由三部分组成:测试针是预压在PCB上的力，测试时芯片压缩测试针4和弹簧5压缩产生的力组成。
[0021]在本实用新型中，预压在PCB板上的预压力只靠测试针4提供，弹簧5只是提供刺破锡球的力，测试针4产生的力可以设计的相对比较小，给定同样的预压距离d，预压力只有传统设计的一半不到，相比传统的治具设计，就大大减少了预压在PCB I上的力，PCB和测试治具的也会大大减少，从而达到小变形的要求。
[0022]本实用新型的有益之处在于:对测试治具中所用测试针比较多，且比较密集，减小其测试治具本身的变形也很好的作用。
[0023]采用了该实用新型的半导体芯片测试装置，由于其在位于所述的上盖板的针腔内还设置有设于测试针外的弹簧，从而利用弹簧的压缩减少了测试针施加在PCB板上的压力，在能够保证提供足够的压力刺破晶圆上的锡球的情况下，使得对于PCB板的压力不会过大，避免PCB板和测试治具变形，进而有效提高测试精确度，降低测试成本，且本实用新型的半导体芯片测试装置结构简单，应用范围也相当广泛。
[0024]在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。
【主权项】
1.一种半导体芯片测试装置，包括相互对合的上盖板和下盖板，所述的上下盖板之间设置有若干相互贯通的针腔，所述的各针腔内设置有测试针，所述的测试针的两端均延伸至所述的针腔外，所述各测试针的头端抵设于待测试的半导体芯片上，所述各测试针的尾端抵设于测试用印刷电路板上，其特征在于，位于所述的上盖板的针腔内还设置有弹簧，该弹簧套设于所述的测试针外。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试装置，其特征在于，所述的测试针上设置有轴肩，该轴肩固定于所述的上盖板的针腔内靠近所述下盖板的一端，且该轴肩抵设于所述的下盖板的端面上。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片测试装置，其特征在于，所述的弹簧的一端固定于所述的轴肩上。
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体芯片测试装置，属于半导体芯片技术领域。由于该实用新型的半导体芯片测试装置在位于上盖板的针腔内还设置有设于测试针外的弹簧，从而利用弹簧的压缩减少了测试针施加在PCB板上的压力，在能够保证提供足够的压力刺破晶圆上的锡球的情况下，使得对于PCB板的压力不会过大，避免PCB板和测试治具变形，进而有效提高测试精确度，降低测试成本，且本实用新型的半导体芯片测试装置结构简单，应用范围也相当广泛。
【IPC分类】G01R31-26, G01R1-073
【公开号】CN204359904
【申请号】CN201420806289
【发明人】高宗英, 周勇华, 高凯, 殷岚勇
【申请人】上海韬盛电子科技有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年12月17日