半导体芯片测试板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体芯片测试板，包括板体、射频接头，所述板体前端走线为微带线，所述板体后端走线为半钢射频线，所述半钢射频线一端与所述微带线连接，另一端与所述射频接头连接。本实用新型的优点是将测试板走线除板体前端socket部位周围保留小部分微带线外，其它部分均采用半钢射频线，大大减少信号损耗，板体尾部设置的接头座，方便半钢射频线与射频接头的安装，结构简单，使用方便。
【专利说明】半导体芯片测试板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体测试行业的测试装置，特别是一种半导体芯片测试板。
【背景技术】
[0002]现有的半导体芯片测试板为传统的印制电路板，走线全部采用微带线，其优点是体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等，缺点是损耗大、功率容量小，因为每一根走线既是有用信号的载体，又是接受辐射干扰的干线，所以走线越长，损耗越大。
实用新型内容
[0003]实用新型目的:针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种减少信号损耗的半导体芯片测试板。
[0004]技术方案:一种半导体芯片测试板，包括板体、射频接头，所述板体前端走线为微带线，所述板体后端走线为半钢射频线，所述半钢射频线一端与所述微带线连接，另一端与所述射频接头连接。
[0005]还包括接头座，所述接头座安装在所述板体尾部，所述射频接头安装在所述接头座上。
[0006]所述半钢射频线一端与所述微带线焊接固定。
[0007]有益效果:与现有技术相比，本实用新型的优点是将测试板走线除板体前端socket部位周围保留小部分微带线外，其它部分均采用半钢射频线，大大减少信号损耗，板体尾部设置的接头座，方便半钢射频线与射频接头的安装，结构简单，使用方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型结构主视图；
[0009]图2为图1的仰视图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
[0011]如附图1、2所示，一种半导体芯片测试板，包括板体1、射频接头2、接头座5，板体I上的每根走线分两段，板体I前端socket部位周围采用一小段微带线3，其后的走线采用半钢射频线4，接头座5安装在板体I尾部，射频接头2安装在接头座5上，半钢射频线4 一端与微带线3焊接固定，另一端与射频接头2连接。
【权利要求】
1.一种半导体芯片测试板，包括板体(I)、射频接头(2)，其特征在于:所述板体(I)前端走线为微带线(3)，所述板体(I)后端走线为半钢射频线(4)，所述半钢射频线(4) 一端与所述微带线(3)连接，另一端与所述射频接头(2)连接。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试板，其特征在于:还包括接头座(5)，所述接头座(5 )安装在所述板体(I)尾部，所述射频接头(2 )安装在所述接头座(5 )上。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片测试板，其特征在于:所述半钢射频线(4)一端与所述微带线(3)焊接固定。
【文档编号】G01R1/04GK203519027SQ201320588846
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月23日 优先权日:2013年9月23日
【发明者】王刚, 殷伟理 申请人:镇江艾科半导体有限公司