用于测试半导体装置的设备和方法
【专利摘要】提供一种用于测试半导体装置的设备和方法。测试设备可用于测试半导体装置。所述测试设置可包括：栈式存储器部分，被配置为与服务器通信，其中，所述服务器包括用于测试半导体装置的测试程序；多个测试板部分，设置在所述栈式存储器部分中，测试板部分中的至少一个测试板部分包括设置在所述至少一个测试板部分上的半导体装置并被配置为向半导体装置提供来自服务器的至少一个测试程序。所述栈式存储器部分可包括：单元栈式存储器，所述单元栈式存储器包括被配置为固定多个测试板部分的架子；栈式存储器控制器，被配置为与服务器和单元栈式存储器中的测试板部分通信。
【专利说明】用于测试半导体装置的设备和方法
[0001] 本申请要求于2013年4月15日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0041166号 韩国专利申请的优先权，该申请公开的全部内容通过引用被包含于此。
【技术领域】
[0002] 本发明构思涉及一种用于测试各种半导体装置的设备和方法。
【背景技术】
[0003] 随着信息通信技术的进步，对非易失性存储器装置的需求和使用在快速地增加。 作为非易失性存储器装置的示例的NAND闪存装置适用于便携式产品(例如，移动电话或智 能电话、相机和记忆棒)。NAND闪存装置的容量和速度在不断地增加。测试设备可用于测试 NAND闪存装置的可靠性。
【发明内容】
[0004] 本发明构思的示例性实施例提供一种能够有效地执行测试过程的测试设备和方 法。
[0005] 本发明构思的示例性实施例提供一种能够有效地执行包括板测试过程的一系列 测试过程的测试设备和方法。
[0006] 根据本发明构思的示例性实施例，一种用于测试半导体装置的测试设备可包括： 栈式存储器部分，被配置为与服务器通信，其中，所述服务器可包括用于测试半导体装置的 测试程序；多个测试板部分，设置在所述栈式存储器部分中，测试板部分中的至少一个测试 板部分包括设置在所述至少一个测试板部分上的半导体装置并被配置为向半导体装置提 供来自服务器的至少一个测试程序。所述栈式存储器部分可包括：单元栈式存储器，所述单 元栈式存储器可包括被配置为固定多个测试板部分的架子；栈式存储器控制器，被配置为 与服务器和单元栈式存储器中的测试板部分通信。
[0007] 所述测试设备还可包括电源部分，所述电源部分被配置为向所述测试板部分和所 述栈式存储器部分供应电源电压，其中，所述栈式存储器部分还可包括：电源板，设置在所 述架子中并连接到所述电源部分；背板，连接到所述电源板和所述测试板部分。
[0008] 所述栈式存储器部分还可包括栈式存储器板，所述栈式存储器板连接在栈式存储 器控制器和所述背板之间。
[0009] 所述栈式存储器板和所述电源板可连接到所述背板的第一侧，测试板部分可连接 到所述背板的与所述第一侧相对的第二侧。
[0010] 所述栈式存储器部分还可包括：测试控制器，安装在所述栈式存储器板中的至少 一个栈式存储器板上并连接到所述栈式存储器控制器；至少一个可编程逻辑装置，安装在 所述栈式存储器板上并由所述测试控制器控制，可编程逻辑装置被配置为向所述至少一个 测试板部分上的半导体装置提供测试程序。
[0011] 所述栈式存储器部分还可包括：第一电压转换器，设置在所述电源板上并被配置 为将电源电压转换为第一电压；第二电压转换器，设置在所述电源板上并被配置为将电源 电压转换为高于第一电压的第二电压。
[0012] 所述栈式存储器部分还可包括电压转换器，电压转换器设置在至少一个栈式存储 器板上并被配置为将第一电压和第二电压转换为控制电压并向测试控制器和可编程逻辑 装置提供所述控制电压。
[0013] 所述至少一个测试板部分可包括：测试板，所述半导体装置设置在所述测试板上； 多个单元插座，被配置为将所述测试板连接到所述半导体装置。
[0014] 所述至少一个测试板部分可包括：控制板，设置在所述测试板上；测试控制器，设 置在所述控制板上；至少一个可编程逻辑装置，设置在所述控制板上并通过所述测试控制 器控制，以向所述半导体装置提供测试程序。
[0015] 所述至少一个测试板部分还可包括：局域网（LAN)卡，设置在所述测试板上并被 配置为与所述栈式存储器控制器通信；向量存储器，被配置为存储从所述测试控制器提供 的测试程序。
[0016] 所述栈式存储器部分还可包括：机器人，被配置为在所述栈式存储器之间传送所 述测试板部分；载入器/卸载器，被配置为在所述测试板部分通过机器人传送之前固定所 述测试板部分。
[0017] 半导体装置中的至少一个半导体装置被配置为执行内建自测试。
[0018] 根据本发明构思的示例性实施例，一种测试半导体装置的方法可包括：将测试板 部分载入到栈式存储器部分中，其中，具有内建自测试功能的半导体装置可安装在所述测 试板部分上；从服务器向所述测试板部分提供测试程序；在半导体装置上执行内建自测 试；向所述服务器输出从半导体装置的内建自测试获取的测试结果。
[0019] 所述方法还可包括：向服务器提供来自栈式存储器部分的关于安装在所述测试板 部分上的半导体装置的信息。
[0020] 提供关于半导体装置的信息的步骤可包括请求服务器提供所述测试程序。
[0021] 所述方法还包括：从栈式存储器部分卸载所述测试板部分。
[0022] 根据本发明构思的示例性实施例，一种用于测试半导体装置的测试设备可包括： 栈式存储器部分，被配置为从服务器接收测试程序；第一测试板和第二测试板，设置在所述 栈式存储器部分中，所述第一测试板包括被配置为执行第一内建测试的第一半导体装置， 所述第二测试板包括被配置为执行第二内建测试的第二半导体装置，其中，所述第一内建 测试和第二内建测试响应于从服务器接收测试程序而同时执行。
[0023] 所述第一半导体装置和第二半导体装置可彼此不同。
[0024] 所述第一测试板和第二测试板可独立地操作。
[0025] 所述栈式存储器部分还可包括：载入器/卸载器，被配置为固定所述第一测试板 和第二测试板；机器人，被配置为使第一测试板和第二测试板运动到单元栈式存储器；栈 式存储器控制器，被配置成为所述服务器和栈式存储器部分之间的接口。
【专利附图】
【附图说明】
[0026] 通过参照附图对本发明构思的示例性实施例进行详细的描述，本发明构思的上述 和其他特征将会被更清楚地理解。
[0027] 图1和图2是示出根据本发明构思的示例性实施例的测试设备的平面图和剖视 图。
[0028] 图3是示出根据本发明构思的示例性实施例的图2的单元栈式存储器的内部结构 的剖视图。
[0029] 图4是示出根据本发明构思的示例性实施例的图3的测试板部分和电源板的平面 图。
[0030] 图5是示出根据本发明构思的示例性实施例的图3的测试板部分和栈式存储器板 的平面图。
[0031] 图6和图7是示出根据本发明构思的示例性实施例的测试设备的电源板、栈式存 储器部分和测试板部分的平面图。
[0032] 图8和图9是示出根据本发明构思的示例性实施例的图6和图7的应用的平面图。
[0033] 图10是示出根据本发明构思的示例性实施例的图7的电路元件之间的连接结构 的框图。
[0034] 图11是示出根据本发明构思的示例性实施例的测试方法的流程图。
[0035] 图12是示出根据本发明构思的示例性实施例的图10的服务器、栈式存储器控制 器、第一测试控制器和第二测试控制器之间的接口的图表。
【具体实施方式】
[0036] 在下文中，将参照附图更全面地描述本发明构思的示例性实施例。然而，本发明构 思可以以多种不同的形式实施，并且不应被解释为限制于在此阐述的实施例。在附图中，为 了清楚起见，可能夸大了层和区域的厚度。附图中相同的标号可指示相同的元件，从而可省 略对它们的描述。
[0037] 将要理解的是，当元件被称为"连接"或"结合"到另一元件时，元件可以是直接连 接或结合到另一元件或者可以存在中间元件。
[0038] 除非上下文另外清楚地指示，否则如在此使用的单数形式也意图包括复数形式。
[0039] 图1和图2示出了根据本发明构思的示例性实施例的测试设备。根据本发明构思 的示例性实施例，测试设备可包括服务器100、栈式存储器部分200和测试板部分300。月艮 务器100可控制半导体测试设备中的全部操作(例如，逻辑管理和进程)。例如，逻辑管理和 进程可包括在半导体装置10上执行的测试过程。测试板部分300可被配置为安装多个半 导体装置10。半导体装置10可被配置为执行内建自测试（BIST)过程。服务器100可向半 导体装置10提供存储在数据库中的测试程序。每个半导体装置10可下载适用于其特定功 能或性能的测试程序。服务器100可被配置为有效地控制各种半导体装置10上的测试过 程。
[0040] 栈式存储器部分200可设置在服务器100和测试板部分300之间。服务器100可 从栈式存储器部分200获取关于测试板部分300中的半导体装置10的信息。栈式存储器 部分200可包括单元栈式存储器210、栈式存储器控制器220、机器人230以及载入器/卸 载器240。单元栈式存储器210可被配置为存储多个测试板部分300。例如，每个单元栈式 存储器210可被配置为沿着坚直方向存储大约十六个测试板部分300。服务器100可与栈 式存储器控制器220通信。栈式存储器控制器220可控制单元栈式存储器210、机器人230 和载入器/卸载器240。服务器100可感知单元栈式存储器210中的测试板部分300。机 器人230可在单元栈式存储器210和载入器/卸载器240之间传送测试板部分300。单元 栈式存储器210可沿着机器人230的运动路径成行地布置。测试板部分300可通过机器人 230载入到单元栈式存储器210中。在载入器/卸载器240中，测试板部分300可暂时保持 在备用状态。载入器/卸载器240可用作用于载入或卸载进程的等待位置。
[0041] 图3示出了根据本发明构思的示例性实施例的图2的单元栈式存储器210的内部 结构。测试板部分300可设置在单元栈式存储器210的架子212上。栈式存储器板222、 背板（backplane board)部分250和电源板260可安装在架子212上。栈式存储器板222 可将栈式存储器控制器220连接到背板部分250。背板部分250可连接到测试板部分300。 电源板260可连接到电源部分400。电源部分400可通过电源板260向栈式存储器控制器 220和测试板部分300提供电压。
[0042] 背板部分250可包括背板252、测试板插座254、电源板插座256和栈式存储器板 插座258。背板252可设置在电源板260和测试板部分300之间。测试板插座254可安装 在背板252的一个表面上。测试板插座254可将背板252连接到测试板部分300。背板252 和测试板部分300可彼此垂直地设置。电源板插座256和栈式存储器板插座258可安装在 背板252的另一表面上。电源板260、栈式存储器板222和测试板部分300可水平地设置。
[0043] 图4示出了根据本发明构思的示例性实施例的图3的测试板部分300和电源板 260。图5示出了根据本发明构思的示例性实施例的图3的测试板部分300和栈式存储器板 222。参照图3至图5,第一装置电源部分262、低压转换器264、高压转换器266和显示部分 268可安装在电源板260上。电源部分400可向低压转换器264、高压转换器266和第一装 置电源部分262供应电源电压。低压转换器264和高压转换器266可分别将电源电压转换 为低压和高压。电源部分400可将软件的信号(例如，PWRS/W)输出到电源板260。软件的 信号与高压和低压有关。低压和高压可供应到栈式存储器板222和测试板部分300。在本 发明构思的示例性实施例中，电源部分400可供应48V的DC电压(例如，DC48V IN)。低压 转换器264可被配置为将DC电压转换为5V的低压。高压转换器266可被配置为将DC电 压转换为12V的高压。第一装置电源部分262可向半导体装置10供应测试电压。多个第 一装置电源部分262 (例如，？51汴52、￥1!1、？53、？54)可在电源板260上成行地布置。显示 部分268可被配置为显示测试板部分300的电源状态。
[0044] 测试板部分300可包括测试板310、测试插座314、辅助存储器319 (例如，只读存 储器（ROM))。测试插座314可安装在测试板310上。测试板310可被配置为具有多个针孔 (pin holes，未示出）。测试插座314可插入到所述针孔中。此外，半导体装置10可安装在 测试插座314上。例如，测试板310可被配置为安装大约64个半导体装置10。64个半导 体装置10可被布置为呈现8X8矩阵。辅助存储器319可被配置为存储关于测试板310的 信息。
[0045] 第一测试控制器（CTRL) 224、第一复杂可编程逻辑装置226 (例如，现场可编程门 阵列（FPGA))和第一 DC/DC转换器（DPS) 228可安装在栈式存储器板222上。在本发明构 思的示例性实施例中，如图5所示，可设置16个栈式存储器板222 (S1-S16)。可向第一测 试控制器224提供关于测试板部分300的半导体装置10的信息。可通过第一测试控制器 224控制第一复杂可编程逻辑装置226。第一 DC/DC转换器228可被配置为向第一测试控 制器224和第一复杂可编程逻辑装置226供应直流（DC)电压。第一测试控制器224可向 第一复杂可编程逻辑装置226提供测试程序。第一复杂可编程逻辑装置226可向每个半导 体装置10提供测试程序。半导体装置10可执行BIST。通过半导体装置10执行的BIST的 结果可提供给第一测试控制器224。栈式存储器控制器220和服务器100可从第一测试控 制器224接收关于对应的测试板部分300的半导体装置10的信息。因此，根据本发明构思 的当前实施例，测试设备的使用使得在半导体装置10上有效地执行测试过程成为可能。
[0046] 图6和图7示出了根据本发明构思的示例性实施例的测试设备的电源板260、栈式 存储器板222和测试板部分300。根据图6和图7中示出的本发明构思的示例性实施例，图 5中示出的栈式存储器部分200的第一复杂可编程逻辑装置226和第一测试控制器224可 被测试板部分300的第二复杂可编程逻辑装置(例如，现场可编程门阵列（FPGA)) 350和第 二测试控制器（CTRL) 320替代。为简洁起见，将不再进一步详细地描述图6和图7中的示 例性实施例的元件和特征，其中，所述示例性实施例的元件和特征与先前示出并描述的示 例性实施例的元件和特征类似。
[0047] 参照图1至图3、图6和图7,测试板部分300可包括测试板310、控制板312、第 二测试控制器320、向量存储器（VM) 322、局域网（LAN)卡340和第二复杂可编程逻辑装置 350。控制板312和测试插座314可安装在测试板310上。测试板310可包括控制区域316 和测试区域318。控制板312可安装在控制区域316上，同时测试插座314可安装在测试区 域318上。控制区域316可以与背板部分250相邻地设置。半导体装置10可与测试插座 314 -起安装在测试板310的测试区域318上。例如，测试板310可被配置为安装大约64 个半导体装置10。64个半导体装置10可被布置为呈现8X8矩阵。第二测试控制器320、 向量存储器322、第二DC/DC转换器（DPS) 332、LAN卡340和第二复杂可编程逻辑装置350 可安装在控制板312上。第一 DC/DC转换器228可安装在栈式存储器板222上。第一 DC/ DC转换器228可向第二测试控制器320供应控制电压。
[0048] 关于测试板部分300中的半导体装置10的信息可提供给第二测试控制器320。向 量存储器322可被配置为存储关于每个半导体装置10的位置、状态、性能和/或测试结果 的信息。LAN卡340可将第二测试控制器320连接到栈式存储器控制器220。第二测试控 制器320可向栈式存储器控制器220和服务器100提供关于半导体装置10的信息。如果 从栈式存储器控制器220和服务器100提供用于半导体装置10的测试程序，那么第二复杂 可编程逻辑装置350可向每个半导体装置10提供测试程序。半导体装置10可执行BIST。 通过半导体装置10执行的BIST的结果可通过第二测试控制器320监测。
[0049] 与图6中示出的不同，测试板部分300可直接向半导体装置10提供测试电力。在 这种情况下，第一装置电源部分262可以不安装在电源板260上。此外，测试板部分300可 直接向第二测试控制器320提供控制电力。在这种情况下，第一 DC/DC转换器228可以不 安装在栈式存储器板222上。
[0050] 图8和图9示出了根据本发明构思的示例性实施例的图6和图7的应用。第二装 置电源部分330和第二DC/DC转换器332可安装在测试板部分300的控制板312上。第二 装置电源部分330可向半导体装置10供应测试电压。第二DC/DC转换器332可向第二测 试控制器320供应控制电压。低压转换器264、高压转换器266和显示部分268可安装在 电源板260上。低压转换器264和高压转换器266可分别向第二装置电源部分330和第二 DC/DC转换器332供应低压和高压。
[0051] 图10示出了根据本发明构思的示例性实施例的图7的电路元件之间的连接结构。 服务器100可通过栈式存储器控制器220和LAN卡340结合到第二测试控制器320。第二 复杂可编程逻辑装置350可结合到第二测试控制器320和半导体装置10之间。第二测试 控制器320可向服务器100提供关于半导体装置10的信息。服务器100可向第二测试控 制器320提供测试程序。第二测试控制器320可将测试程序存储在向量存储器322中。第 二复杂可编程逻辑装置350可向每个半导体装置10提供测试程序。半导体装置10可执行 BIST。因此，根据图6和图7中示出的本发明构思的示例性实施例，测试设备的使用使得在 半导体装置10上有效地执行测试过程成为可能。
[0052] 下面，将描述使用根据本发明构思的示例性实施例的测试设备的测试方法。
[0053] 图11示出了根据本发明构思的示例性实施例的测试方法。图12是示出根据本发 明构思的示例性实施例的服务器100、栈式存储器控制器220、图5的第一测试控制器224 和图10的第二测试控制器320之间的接口的图表。首先，(在S10中)可通过机器人230将 测试板部分300从载入器/卸载器240载入到单元栈式存储器210中。测试板部分300的 载入可通过栈式存储器控制器220监测。可通过栈式存储器控制器220向服务器100请求 载入板。
[0054] 然后，（在S20中）第一测试控制器224或第二测试控制器320可向服务器100提 供关于安装在测试板部分300上的半导体装置10的信息。换句话说，每个半导体装置10 的状态可通过服务器100监测。例如，可检测第一测试控制器224或第二测试控制器320， 然后将状态(例如，半导体装置10的ID (ID :Status))发送到服务器100。此外，第一测试 控制器224或第二测试控制器320可请求服务器100提供用于半导体装置10的测试程序 (例如，如图 12 所示，Get_PGM_INF0)。
[0055] (在S30中)服务器100可向第一测试控制器224或第二测试控制器320提供测试 程序(例如，图12中的PGM)。第一测试控制器224或第二测试控制器320可将测试程序下 载到半导体装置10 (例如，如图12所示，通过FTP (文件传输协议）获取BIST程序（FTP : GET_BIST_PGM))。第一复杂可编程逻辑装置226和第二复杂可编程逻辑装置350可向每个 半导体装置10提供测试程序。
[0056] (在S40中）第一测试控制器224或第二测试控制器320可监测由半导体装置10 执行的BIST。半导体装置10可响应于来自第一测试控制器224或第二测试控制器320的 控制信号而执行BIST。
[0057] 如果完成了 BIST，那么（在S50中）第一测试控制器224或第二测试控制器320可 向服务器100提供由半导体装置10执行的BIST的结果(例如，第一测试控制器224或第二 测试控制器320根椐状态报告名称对半导体装置的ID进行分类并根据状态报告名称管理 ID(ID :Status R印ort_NAME))。服务器100可检查在每个半导体装置10中是否发生了故 障。该步骤可对应于图12中的检测状态。
[0058] 然后，（在S60中）机器人230可将测试板部分300从单元栈式存储器210卸载到 载入器/卸载器240。服务器100可将半导体装置10分成好的和坏的装置并基于所述分类 管理半导体装置10。
[0059] 在上面的描述中，测试板300被描述为印刷电路板，但是本发明构思的示例性实 施例可以不限于此。例如，测试板300可以是单元板。此外，在上面的描述中，半导体装置 10被描述为NAND闪存装置，但是本发明构思的示例性实施例可以不限于此。例如，半导体 装置10可以是用于其中设置有至少一个非易失性存储器装置的移动装置的存储器模块、 图形卡、音频卡、LAN卡或主板。
[0060] 根据本发明构思的示例性实施例，服务器100可向半导体装置10提供测试程序。 半导体装置10可使用下载到其上的测试程序来执行BIST。因此，根据本发明构思的示例性 实施例的测试设备允许操作员测试各种半导体装置。
[0061] 此外，测试设备的使用使得有效地执行测试过程成为可能。例如，包括板测试过程 的一系列测试过程能够有效地执行。
[0062] 虽然已经参照本发明构思的示例性实施例具体地示出并描述了本发明构思，但是 本领域的普通技术人员将要理解的是，在不脱离由权利要求所限定的本发明构思的精神和 范围的情况下，可对其作出各种形式上和细节上的改变。
【权利要求】
1. 一种用于测试半导体装置的测试设备，所述测试设备包括： 栈式存储器部分，被配置为与服务器通信，其中，所述服务器包括用于测试半导体装置 的测试程序； 多个测试板部分，设置在所述栈式存储器部分中，测试板部分中的至少一个测试板部 分包括设置在所述至少一个测试板部分上的半导体装置并被配置为向半导体装置提供来 自服务器的至少一个测试程序， 其中，所述栈式存储器部分包括： 单元栈式存储器，所述单元栈式存储器包括被配置为固定多个测试板部分的架子； 栈式存储器控制器，被配置为与服务器和单元栈式存储器中的测试板部分通信。
2. 如权利要求1所述的测试设备，所述测试设备还包括电源部分，所述电源部分被配 置为向所述测试板部分和所述栈式存储器部分供应电源电压， 其中，所述栈式存储器部分还包括： 电源板，设置在所述架子中并连接到所述电源部分； 背板，连接到所述电源板和所述测试板部分。
3. 如权利要求2所述的测试设备，其中，所述栈式存储器部分还包括栈式存储器板，所 述栈式存储器板连接在栈式存储器控制器和所述背板之间。
4. 如权利要求3所述的测试设备，其中，所述栈式存储器板和所述电源板连接到所述 背板的第一侧， 所述测试板部分连接到所述背板的与所述第一侧相对的第二侧。
5. 如权利要求3所述的测试设备，其中，所述栈式存储器部分还包括： 测试控制器，安装在所述栈式存储器板中的至少一个栈式存储器板上并连接到所述栈 式存储器控制器； 至少一个可编程逻辑装置，安装在所述栈式存储器板上并由所述测试控制器控制，可 编程逻辑装置被配置为向所述至少一个测试板部分上的半导体装置提供测试程序。
6. 如权利要求5所述的测试设备，其中，所述栈式存储器部分还包括： 第一电压转换器，设置在所述电源板上并被配置为将电源电压转换为第一电压； 第二电压转换器，设置在所述电源板上并被配置为将电源电压转换为高于第一电压的 第二电压。
7. 如权利要求6所述的测试设备，其中，所述栈式存储器部分还包括电压转换器，电压 转换器设置在至少一个栈式存储器板上并被配置为将第一电压和第二电压转换为控制电 压且向测试控制器和可编程逻辑装置提供所述控制电压。
8. 如权利要求1所述的测试设备，其中，所述至少一个测试板部分包括： 测试板，所述半导体装置设置在所述测试板上； 多个单元插座，被配置为将所述测试板连接到所述半导体装置。
9. 如权利要求8所述的测试设备，其中，所述至少一个测试板部分还包括： 控制板，设置在所述测试板上； 测试控制器，设置在所述控制板上； 至少一个可编程逻辑装置，设置在所述控制板上并通过所述测试控制器控制，以向所 述半导体装置提供测试程序。
10. 如权利要求9所述的测试设备，其中，所述至少一个测试板部分还包括： 局域网卡，设置在所述测试板上并被配置为与所述栈式存储器控制器通信； 向量存储器，被配置为存储从所述测试控制器提供的测试程序。
11. 如权利要求1所述的测试设备，其中，所述栈式存储器部分还包括： 机器人，被配置为在所述栈式存储器之间传送所述测试板部分； 载入器/卸载器，被配置为在所述测试板部分通过机器人传送之前固定所述测试板部 分。
12. 如权利要求1所述的测试设备，其中，所述半导体装置中的至少一个半导体装置被 配置为执行内建自测试。
13. -种测试半导体装置的方法，所述方法包括： 将测试板部分载入到栈式存储器部分中，其中，具有内建自测试功能的半导体装置安 装在所述测试板部分上； 向所述测试板部分提供来自服务器的测试程序； 在半导体装置上执行内建自测试； 向所述服务器输出从半导体装置的内建自测试获取的测试结果。
14. 如权利要求13所述的方法，所述方法还包括：向服务器提供来自栈式存储器部分 的关于安装在所述测试板部分上的半导体装置的信息。
15. 如权利要求14所述的方法，其中，提供关于半导体装置的信息的步骤包括请求服 务器提供所述测试程序。
16. 如权利要求13所述的方法，所述方法还包括：从栈式存储器部分卸载所述测试板 部分。
17. -种用于测试半导体装置的测试设备，所述测试设备包括： 栈式存储器部分，被配置为从服务器接收测试程序； 第一测试板和第二测试板，设置在所述栈式存储器部分中，所述第一测试板包括被配 置为执行第一内建测试的第一半导体装置，所述第二测试板包括被配置为执行第二内建测 试的第二半导体装置， 其中，所述第一内建测试和第二内建测试响应于从服务器接收测试程序而同时执行。
18. 如权利要求17所述的测试设备，其中，所述第一半导体装置和第二半导体装置彼 此不同。
19. 如权利要求17所述的测试设备，其中，所述第一测试板和第二测试板独立地操作。
20. 如权利要去17所述的测试设备，其中，所述栈式存储器部分还包括：载入器/卸载 器，被配置为固定所述第一测试板和第二测试板；机器人，被配置为使第一测试板和第二测 试板运动到单元栈式存储器；栈式存储器控制器，被配置成为所述服务器和栈式存储器部 分之间的接口。
【文档编号】G11C29/56GK104112480SQ201410150352
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年4月15日 优先权日:2013年4月15日
【发明者】李敬淑, 朴钟必, 具权本, 金彣锡, 闵丙准 申请人:三星电子株式会社