专利名称：一种晶圆测试平台的专用pib的制作方法
技术领域：
本新型涉及电子电路领域，尤指一种晶圆测试平台的PIB结构。
背景技术：
T2000是世界最大的半导体测试设备供应商爱德万公司(AdvanTest)开发SOC测试机，J750是世界第二大半导体测试设备供应商泰瑞达公司开发的SOC测试机。Probe(探针台)和Tester是Wafer (晶圆)测试时使用的主要两个设备,简单地讲，Probe是用以移动Wafer的,其移动精度在O. Ium ;而Tester则提供测试Wafer所需的电信号。在Prober与 Tester 之间有一部分机械接口部分，分别是PIB (Probe Interface Board)>PogoTower 和ProbeCard (探针卡)。正常情况J750和T2000测试平台各需要独立完整一套PIB、PogoTower和ProbeCard,这些配件设计难度大、机械加工工艺要求高、材料独特,所以价格也非常昂贵，而持续投入于专业设备需要耗费公司很多的资金。
发明内容本实用新型目的在于摒弃现有技术，提供一种可同时用于多个测试平台的PIB结构。为解决上述技术问题，本新型采用的技术方案如下一种晶圆测试平台的专用PIB，包括信号带、测试机信号接点和转接接口，所述的信号带包括以圆盘的中心为圆心的第一环状信号接点及紧贴第一环状信号接点外圈的第二环状信号接点，所述的转接接口分组并排列于第二环状信号接点的外围呈环形。所述的第一环状信号接点分布密度比第二环状信号接点分布密度大。进一步地，每组转接接口包括4个，各组之间留有空位。所述的测试机信号接点有4组，每组之间留有空位且空位间距大于每组转接接口之间的间距。本新型的有益效果是从节约成本角度考虑，由一块用于T2000的特别设计的PIB加上J750的PogoTower、ProbeCard,就可实现和Probe的连接,其既降低了配件的采购成本，也可以使用灵活，其除了用于T2000的测试平台，也可以用于J750平台，实行一版多用。
图I是本新型测试平台的接点结构。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本新型作进一步详述。如图I所示，其揭示了本实施例中的较佳具体结构，一种晶圆测试平台的专用PIB，包括信号带、测试机信号接点2和转接接口 3，所述的信号带包括以圆盘的中心为圆心的第一环状信号接点11及紧贴第一环状信号接点外圈的第二环状信号接点12，所述的转接接口分组并排列于第二环状信号接点的外围呈环形。所述的第一环状信号接点分布密度比第二环状信号接点分布密度大。进一步地，每组转接接口包括4个，各组之间留有空位。所述的测试机信号接点有4组，每组之间留有空位且空位间距大于每组转接接口之间的间距。以上所述，仅是本新型的较佳实施例而已，并非对新型的技术范围作任何限制，故 凡是依据本新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本等同实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种晶圆测试平台的专用PIB，包括信号带、测试机信号接点和转接接口，其特征在于所述的信号带包括以圆盘的中心为圆心的第一环状信号接点及紧贴第一环状信号接点外圈的第二环状信号接点，所述的转接接口分组并排列于第二环状信号接点的外围呈环形。
2.根据权利要求I所述的一种晶圆测试平台的专用PIB，其特征在于所述的第一环状信号接点分布密度比第二环状信号接点分布密度大。
3.根据权利要求I所述的一种晶圆测试平台的专用PIB，其特征在于每组转接接口包括4个，各组之间留有空位。
4.根据权利要求I所述的一种晶圆测试平台的专用PIB，其特征在于所述的测试机信号接点有4组，每组之间留有空位且空位间距大于每组转接接口之间的间距。
专利摘要本新型提供了一种晶圆测试平台的专用PIB，包括信号带、测试机信号接点和转接接口，所述的信号带包括以圆盘的中心为圆心的第一环状信号接点及紧贴第一环状信号接点外圈的第二环状信号接点，所述的转接接口分组并排列于第二环状信号接点的外围呈环形。所述的第一环状信号接点分布密度比第二环状信号接点分布密度大。本实用新型从节约成本角度考虑，由一块用于T2000的特别设计的PIB加上J750的PogoTower、ProbeCard，就可实现和Probe的连接，其既降低了配件的采购成本，也可以使用灵活，其除了用于T2000的测试平台，也可以用于J750平台，实行一版多用。
文档编号G01R1/02GK202693619SQ20122038061
公开日2013年1月23日 申请日期2012年8月2日 优先权日2012年8月2日
发明者袁俊 申请人:东莞利扬微电子有限公司