半导体芯片测试底板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种半导体芯片测试底板，其上开设定位孔，所述定位孔为椭圆形。本发明的优点是对测试底板上的定位孔进行改进，使测试底板相对于测试底座具有一定的位置调节范围，并且调节方向不单一，扩大了测试装置的位置调节范围，提高定位精度，从而保证芯片正确的下压到socket中，满足测试要求。
【专利说明】半导体芯片测试底板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体测试行业的测试装置，特别是一种半导体芯片测试底板。【背景技术】
[0002]现有的半导体芯片测试装置，是将测试板固定在测试底板上，测试底板再固定在测试底座上。测试底座左右前后均可调节，起精调作用。而测试底板相对测试底座固定时仅起粗调作用，因此其上的两个定位孔，无法实现位置调节。由于机加工存在误差，仅仅通过调节测试底座位置，有时候是无法满足测试要求的，即芯片无法正确下压到测试板的socket 中。
【发明内容】
[0003]发明目的:针对上述问题，本发明的目的是提供一种位置可调的半导体芯片测试底板，进一步扩大测试装置的位置调节范围，提高定位精度。
[0004]技术方案:一种半导体芯片测试底板，其上开设定位孔，所述定位孔为椭圆形。
[0005]每个所述定位孔为一组椭圆形以同心呈辐射状开设，为测试底板的位置调整提供多个方向上的调节空间，并且能够起到一定范围的限定作用。
[0006]所述一组椭圆形尺寸相同。
[0007]有益效果:与现有技术相比，本发明的优点是对测试底板上的定位孔进行改进，使测试底板相对于测试底座具有一定的位置调节范围，并且调节方向不单一，扩大了测试装置的位置调节范围，提高定位精度，从而保证芯片正确的下压到socket中，满足测试要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明实施例1结构示意图；
[0009]图2为本发明实施例2结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
[0011]实施例1:如附图1所示，一种半导体芯片测试底板，其上开设两个定位孔1，定位孔I的形状为椭圆形，椭圆形开设的角度方向决定了测试底板可以实现的位置调节方向，两个定位孔I的椭圆形开设的角度方向应当一致。
[0012]测试底板固定在测试底座上时，相对测试底座粗调节定位，再通过测试底座进行精调定位，满足测试要求，保证芯片正确的下压到socket中，对socket起到保护作用，提高测试良率。
[0013]实施例2:与实施例1基本相同，区别在于:如附图2所示，每个定位孔I是由一组中心相同的椭圆形形成，以中心点呈辐射状开设，为测试底板的位置调整提供多个方向上的调节空间，每个定位孔I的一组椭圆形尺寸相同。
【权利要求】
1.一种半导体芯片测试底板，其上开设定位孔(I)，其特征在于:所述定位孔(I)为椭圆形。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试底板，其特征在于:每个所述定位孔(I)为一组椭圆形以同心呈辐射状开设。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片测试底板，其特征在于:所述一组椭圆形尺寸相同。
【文档编号】G01R1/04GK103453924SQ201310426066
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2013年9月18日 优先权日:2013年9月18日
【发明者】王刚, 毛丹辉 申请人:镇江艾科半导体有限公司