多功能芯片测试笔的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及用于芯片测试领域，尤其涉及芯片测试笔。
【背景技术】
[0002]目前，对于芯片进行测试是一种常规的检测手段，但由于测试仪表控制开关与表笔为独立操作，因此，操作人员需一手控制表笔、一手按动测试仪表上控制开关，从而进行测试芯片。这种方法操作可靠性差及操作人员的双手操作缺少一只手稳定芯片位置，从而造成测试过程芯片位置不固定，表笔接触芯片位置不稳定，从而容易造成对芯片的测试不准确，对芯片容易产生误判，造成不必要的损失。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，方便操作，保证接触面积和测试结果的多功能芯片测试笔。
[0004]本实用新型的技术方案为:包括仪表、表笔、测试开关和罩盘，所述表笔通过表笔连接线连接所述仪表，所述测试开关设在所述表笔上、且通过测试开关连接线连接所述仪表;
[0005]所述罩盘设在所述表笔的头部、且用于放置芯片。
[0006]所述罩盘可拆卸连接在所述表笔上。
[0007]所述罩盘呈圆形或方形。
[0008]所述表笔的头部设有负压袋，所述负压袋的出口位于所述罩盘内，所述负压袋用于吸附芯片。
[0009]本实用新型将测试仪表上的测试开关移至测试表笔上，使表笔与测试开关成为一体，操作员可将测试表笔接触芯片的同时按动测试开关，达到单手可测试芯片的效果，提高可操作性及效率。表笔上设置罩盘，可将芯片放置在罩盘内，提高芯片放置的可靠性。本实用新型提高了工作效率，操作简便。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图，
[0011]图2是本实用新型中表笔的结构示意图；
[0012]图中I是测试开关，2是表笔，3是仪表，4是表笔连接线，5是测试开关连接线，6是罩盘，7是负压袋。
【具体实施方式】
[0013]本实用新型如图1-2所示，包括仪表3、表笔2、测试开关I和罩盘6，所述表笔2通过表笔连接线4连接所述仪表3，所述测试开关I设在所述表笔2上、且通过测试开关连接线5连接所述仪表3 ;工作中，测试开关控制表笔测试芯片；
[0014]所述罩盘6设在所述表笔I的头部、且用于放置芯片，提高芯片放置的可靠性。
[0015]所述罩盘6可拆卸连接在所述表笔I上，方便安装，可拆卸。
[0016]所述罩盘6呈圆形或方形，适应不同形状的芯片。
[0017]所述表笔2的头部设有负压袋7，所述负压袋7的出口位于所述罩盘6内，所述负压袋用于吸附芯片；工作中，通过挤压负压袋，形成负压，可将芯片可靠地吸附至罩盘内，定位可靠，方便测试。
[0018]本实用新型将测试仪表上的测试开关功能移至测试表笔上，操作者在在操作中，表笔与芯片接触的同时触接测试开关完成测试动作，具有操作性好、使用效果佳和节约时间的特点。
【主权项】
1.多功能芯片测试笔，其特征在于，包括仪表、表笔、测试开关和罩盘，所述表笔通过表笔连接线连接所述仪表，所述测试开关设在所述表笔上、且通过测试开关连接线连接所述仪表； 所述罩盘设在所述表笔的头部、且用于放置芯片。
2.根据权利要求1所述的多功能芯片测试笔，其特征在于，所述罩盘可拆卸连接在所述表笔上。
3.根据权利要求1所述的多功能芯片测试笔，其特征在于，所述罩盘呈圆形或方形。
4.根据权利要求1所述的多功能芯片测试笔，其特征在于，所述表笔的头部设有负压袋，所述负压袋的出口位于所述罩盘内，所述负压袋用于吸附芯片。
【专利摘要】多功能芯片测试笔。提供了一种结构简单，方便操作，保证接触面积和测试结果的多功能芯片测试笔。包括仪表、表笔、测试开关和罩盘，所述表笔通过表笔连接线连接所述仪表，所述测试开关设在所述表笔上、且通过测试开关连接线连接所述仪表；所述罩盘设在所述表笔的头部、且用于放置芯片。本实用新型将测试仪表上的测试开关移至测试表笔上，使表笔与测试开关成为一体，操作员可将测试表笔接触芯片的同时按动测试开关，达到单手可测试芯片的效果，提高可操作性及效率。表笔上设置罩盘，可将芯片放置在罩盘内，提高芯片放置的可靠性。本实用新型提高了工作效率，操作简便。
【IPC分类】G01R1-067
【公开号】CN204302332
【申请号】CN201420844298
【发明人】李运金, 王毅, 周骥
【申请人】扬州扬杰电子科技股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月26日