应用于开尔文测试的芯片测试针及治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及芯片测试装置技术领域，具体是指一种应用于开尔文测试的芯片测试针及治具。
【背景技术】
[0002]随着半导体工业的不断发展，芯片上将集成更多器件，芯片也将采用更快的时钟速度，器件的几何尺寸将不断缩减，对于单个器件的寿命来说影响非常大，可能造成局部区域功率密度提高，如何能准确地检测这些电路，对测试治具提出了越来越高的要求。
[0003]在芯片测试中，一旦有大电流要求，一般都要求开尔文测试。而基于开尔文测试的测试结构治具设计制造，是其中的一个难点。如图1及图2所示，为一般开尔文测试中测试针的选用类型，切除针头一半的材料。选用此种针设计针腔，对加工精度的要求特别高，很容易出现测试针在针腔内旋转的角度比较大，当针尖刺破锡球的时候，容易刺偏，从而造成芯片的损伤。
[0004]因此，如何设计一种减少测试针在针腔内的旋转，提高针尖刺到锡球的准确度的应用于开尔文测试的芯片测试针及治具成为该技术领域中亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种能有效减少测试针在针腔内的旋转，提高针尖刺到锡球的准确度，保证芯片检测的效率，且结构简单，成本低廉，应用范围相当广泛的应用于开尔文测试的芯片测试针及治具。
[0006]为了实现上述的目的，本实用新型的应用于开尔文测试的芯片测试针具有如下构成:
[0007]该应用于开尔文测试的芯片测试针包括相互连接本体和针头部，所述的针头部具有两个内凹面，所述两个内凹面之间的距离小于所述本体的宽度。
[0008]该应用于开尔文测试的芯片测试针中，所述的两个内凹面相互平行。
[0009]该应用于开尔文测试的芯片测试针中，所述的本体为圆柱体，所述的两个内凹面以所述圆柱体本体的中心轴为中心相互对称。
[0010]本实用新型还公开了一种应用于开尔文测试的芯片测试治具，其包括上盖板和下盖板，所述的上盖板和下盖板对应的位置上设置有若干个针腔，所述上盖板的顶部设置有与所述针腔连通的方形槽，所述的方形槽的宽度大于上述芯片测试针的针头部两个内凹面之间的距离，且所述的方形槽的宽度小于所述的芯片测试针的本体的宽度。
[0011]采用了该实用新型的应用于开尔文测试的芯片测试针及治具，由于其测试针的针头部具有两个内凹面，所述两个内凹面之间的距离小于测试针本体的宽度，且治具上盖板的顶部设置有与所述针腔连通的方形槽，所述的方形槽的宽度大于上述芯片测试针的针头部两个内凹面之间的距离，且所述的方形槽的宽度小于所述的芯片测试针的本体的宽度。从而能使该测试针放置在治具针腔内时，其针头部可置于所述的方形槽中，从而有效避免测试针在针腔内的旋转，提高针尖刺到锡球的准确度，保证芯片检测的效率，且本实用新型的应用于开尔文测试的芯片测试针及治具，其结构简单，成本低廉，应用范围也相当广泛。
【附图说明】
[0012]图1为现有技术中应用于开尔文测试的芯片测试针的结构示意图。
[0013]图2为图1中A部分的局部放大图。
[0014]图3为本实用新型的应用于开尔文测试的芯片测试针一个侧面的结构示意图。
[0015]图4为本实用新型的应用于开尔文测试的芯片测试针另一侧面的结构示意图。
[0016]图5为本实用新型的应用于开尔文测试的芯片测试针、治具及芯片装配的示意图。
[0017]图6为沿图5中H-H截面的截面图。
[0018]图7为图6中C部分的局部放大图。
[0019]图8为本实用新型的应用于开尔文测试的芯片测试治具的俯视图。
[0020]图9为图8中B部分的局部放大图。
【具体实施方式】
[0021]为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明。
[0022]在一种实施方式中，如图2至9所示，本实用新型的应用于开尔文测试的芯片测试针I包括相互连接本体11和针头部12，所述的针头部12具有两个内凹面13，所述两个内凹面13之间的距离w小于所述本体的宽度Di。
[0023]在一种较优选的实施方式中，所述的两个内凹面13相互平行。
[0024]在一种更优选的实施方式中，所述的本体11为圆柱体，所述的两个内凹面13以所述圆柱体本体11的中心轴为中心相互对称。
[0025]本实用新型还提供一种应用于开尔文测试的芯片测试治具，其包括上盖板2和下盖板3，所述的上盖板2和下盖板3对应的位置上设置有若干个针腔5。所述上盖板2的顶部设置有与所述针腔5连通的方形槽21，所述的方形槽21的宽度d大于权利要求1所述芯片测试针I的针头部12两个内凹面13之间的距离W，且所述的方形槽21的宽度d小于所述的芯片测试针I的本体11的宽度Di。
[0026]在实际应用中，本实用新型与传统开尔文测试的测试针相比，其针头部12是两边切除，而不是单边切除。此种测试针头部12有两个扁平的面13，针腔5的上面可以设计以个方形槽21，槽21的两边紧靠针头的两个平面，从而减小针头12的旋转。
[0027]工作原理:如图8所示，在上盖板2顶部挖出一个方形槽21，方形槽21的两个内侧面紧贴针头部12的两个内凹面13，从而控制针头12的旋转角度，上盖板2方形槽21的下半部分设计为圆形孔D，方形槽的宽度d小于测试针本体11的直径Di，靠针孔端面紧贴针的两端面限制测试针I上下活动。盖板2、3上则是传统的大小孔设计，不用做任何改变。使测试针头部12的针尖准确刺到芯片4的锡球。
[0028]本发明的有益之处在于:对解决开尔文测试的中，控制针头的旋转，对芯片测试是一种很好的保护。
[0029]采用了该实用新型的应用于开尔文测试的芯片测试针及治具，由于其测试针的针头部具有两个内凹面，所述两个内凹面之间的距离小于测试针本体的宽度，且治具上盖板的顶部设置有与所述针腔连通的方形槽，所述的方形槽的宽度大于上述芯片测试针的针头部两个内凹面之间的距离，且所述的方形槽的宽度小于所述的芯片测试针的本体的宽度。从而能使该测试针放置在治具针腔内时，其针头部可置于所述的方形槽中，从而有效避免测试针在针腔内的旋转，提高针尖刺到锡球的准确度，保证芯片检测的效率，且本实用新型的应用于开尔文测试的芯片测试针及治具，其结构简单，成本低廉，应用范围也相当广泛。
[0030]在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。
【主权项】
1.一种应用于开尔文测试的芯片测试针，其包括相互连接本体和针头部，其特征在于，所述的针头部具有两个内凹面，所述两个内凹面之间的距离小于所述本体的宽度。
2.根据权利要求1所述的应用于开尔文测试的芯片测试针，其特征在于，所述的两个内凹面相互平行。
3.根据权利要求1所述的应用于开尔文测试的芯片测试针，其特征在于，所述的本体为圆柱体，所述的两个内凹面以所述圆柱体本体的中心轴为中心相互对称。
4.一种应用于开尔文测试的芯片测试治具，其包括上盖板和下盖板，所述的上盖板和下盖板对应的位置上设置有若干个针腔，其特征在于，所述上盖板的顶部设置有与所述针腔连通的方形槽，所述的方形槽的宽度大于权利要求1所述芯片测试针的针头部两个内凹面之间的距离，且所述的方形槽的宽度小于所述的芯片测试针的本体的宽度。
【专利摘要】本实用新型涉及一种应用于开尔文测试的芯片测试针及治具，属于电子产品技术领域。该应用于开尔文测试的芯片测试针的针头部具有两个内凹面，两个内凹面之间的距离小于测试针本体的宽度，且该应用于开尔文测试的芯片测试治具的上盖板顶部设置有与针腔连通的方形槽，方形槽的宽度大于芯片测试针的针头部两个内凹面之间的距离，且方形槽的宽度小于芯片测试针的本体的宽度。从而能使该测试针放置在治具针腔内时，其针头部可置于所述的方形槽中，从而有效避免测试针在针腔内的旋转，提高针尖刺到锡球的准确度，保证芯片检测的效率，且本实用新型的应用于开尔文测试的芯片测试针及治具，其结构简单，成本低廉，应用范围也相当广泛。
【IPC分类】G01R1-067
【公开号】CN204302330
【申请号】CN201420706715
【发明人】刘凯, 施元军, 高凯, 殷岚勇
【申请人】上海韬盛电子科技有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年11月21日