专利名称：一种新型led光源体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种新型LED光源体。
背景技术：
随着新光源技术的发展，LED光源因其功耗低、使用寿命长的特性而倍受市场青睐，越来越广泛地应用在照明领域。虽然LED光源具有传统光源无法比拟的优势，但随之而来的，是光源在使用过程中的发热及散热问题，LED芯片发热会导致LED光源衰减，亮度减弱，严重时损毁灯体，大大降低其使用寿命，而对于大功率的LED光源，由于发热问题尤其突出，已严重影响到了推广和应用。LED灯的结构，通常包括LED光源体、驱动电子组件和灯罩；在现有技术中，LED光源体的结构如图I所示铜杯9内固定有LED芯片5，LED芯片5的表面封装有树脂层6，铜杯9上套装有固定座10，固定座10内镶嵌固定有正、负极金属片11，该正、负极金属片11与LED芯片5的正、负极引线7连接，固定座10上套装有单元灯罩12，从而形成一个LED单元；需要多大功率的LED光源体则把相应数量的LED单元固定在铝基板13上，而铝基板13的背面则固定有散热体14，组成LED光源体。这种结构的LED光源体，其LED芯片的散热是依靠铜杯将热量传导给铝基板，再由铝基板背面的散热体传导出去，经过了多个中间环节，且铜杯的散热面积小，LED芯片距离铝基板又较远，导致散热不能够迅速实现，累积的热量则易导致LED光源衰减，缩短LED光源的使用寿命；为了解决散热问题，现有技术中多是在散热体的形状和结构上下功夫，如加大散热体体积、将散热体设计为多叶片结构，等等，以期增大散热面积，加速LED光源散热。但在加速散热的同时，也使LED光源体的体积越来越大。另外，传统LED光源体的结构设计也使得其制作非常复杂、工序步骤多、零件多、制造成本增高，而高昂的LED灯价格及因散热问题导致的LED灯易坏等问题严重影响着LED光源的普及。如何解决LED灯散热问题同时又能降低LED灯的制作成本，始终是该行业的研究者们面临的一个艰难课题。
发明内容为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种结构简单、散热效果好、制造成本低的新型LED光源体。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是—种新型LED光源体，包括散热铝板，所述散热铝板上开有若干沉窝，所述散热铝板表面氧化有绝缘的氧化铝层；所述沉窝内通过固定胶固定有LED芯片，所述LED芯片表面封装有树脂层，LED芯片上的正、负极引线引出树脂层外。所述两LED芯片之间通过设置在绝缘的氧化铝层之外的导线连接导通。本实用新型的有益效果是本实用新型突破了传统LED光源体在结构设计上的局限，由于LED芯片距离散热铝板非常近，使芯片的热量可以及时有效地被散热铝板传导出去，从发热的源头上直接进行散热，而不是利用铜杯、铝基板及大体积的散热体间接进行热传导，也无需再使用价格高昂的铜杯及正、负极金属片和固定座，零部件少、制作工序简单，在提高了散热效率的同时也大大地降低了生产成本，有利于LED灯、尤其是大功率LED灯的推广应用。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。图I是现有技术的LED光源体的剖面图；图2是本实用新型的剖面图；图3是本实用新型一种使用状态的示意图。
具体实施方式
参照图2、图3，一种新型LED光源体，包括散热铝板1，所述散热铝板I表面开有若干沉窝2，所述散热铝板I表面氧化有绝缘的氧化铝层3 ;所述沉窝内通过固定胶4固定有LED芯片5，所述LED芯片5表面封装有树脂层6，LED芯片5上的正、负极引线7引出树脂层6外。本实用新型的结构设计使得LED芯片5与散热铝板I的距离贴近，从发热的源头上进行散热，比传统散热方法来的更直接更有效，提高了散热效果，延长了 LED光源体的光衰周期及使用寿命。为了防止沉窝2内的LED芯片5短路，散热铝板I的表面氧化了一层绝缘的氧化铝层3，各LED组件间的连接线8即使碰到散热铝板表面，也不会引致触电、断路的故障。并且，采用氧化的绝缘氧化铝层，在起到绝缘作用的同时还能实现良好的传热效果，有利于LED芯片的散热。本实施例中的LED光源体，用散热铝板I代替了现有技术中的散热体14、铝基板13和铜杯9，省去了现有技术中的固定座10、单元灯罩12和正、负极金属片11，结构简单、零部件少，大大降低了制作成本；需要多大功率的LED灯则在散热铝板I上压出相应数量的沉窝2，直接把LED芯片5固定在散热铝板I的沉窝2内，并在LED芯片5表面封装上树脂层6，即可组成一个LED光源体，与现有技术相比大大地减少了制作工序。作为本实用新型的优选实施例，两LED芯片5之间通过设置在绝缘的氧化铝层3之外的导线8连接导通。这样，就省去了现有技术中常用的印刷电路板，从而进一步降低了制作成本和工序。本实用新型结构简单、散热效果好、制造成本低，可广泛适用于各种功率的LED灯。
权利要求1.一种新型LED光源体，其特征在于包括散热铝板(I )，所述散热铝板(I)表面开有若干沉窝(2)，所述散热铝板(I)表面氧化有绝缘的氧化铝层(3);所述沉窝内通过固定胶(4)固定有LED芯片(5 )，所述LED芯片(5 )表面封装有树脂层(6 )，LED芯片(5 )上的正、负极引线(7)引出树脂层(6)外。
2.根据权利要求I所述的一种新型LED光源体，其特征在于所述两LED芯片(5)之间通过设置在绝缘的氧化铝层(3 )之外的导线(8 )连接导通。
专利摘要本实用新型公开了一种新型LED光源体，包括散热铝板，散热铝板表面开有若干沉窝，散热铝板表面氧化有绝缘的氧化铝层；沉窝内通过固定胶固定有LED芯片，LED芯片表面封装有树脂层，LED芯片上的正、负极引线引出树脂层外；本实用新型突破了传统LED光源体在结构设计上的局限，由于LED芯片距离散热铝板非常近，使芯片的热量可以及时有效地被散热铝板传导出去，从发热的源头上直接进行散热，而不是利用铜杯、铝基板及大体积的散热体间接进行热传导，也无需再使用价格高昂的铜杯及正、负极金属片和固定座，零部件少、制作工序简单，在提高了散热效率的同时也大大地降低了生产成本，有利于LED灯、尤其是大功率LED灯的推广应用。
文档编号F21S2/00GK202691727SQ20122040490
公开日2013年1月23日 申请日期2012年8月15日 优先权日2012年8月15日
发明者余文俊, 吴卫新, 谢管垒 申请人:余文俊, 吴卫新, 谢管垒