专利名称：Led模组的制作方法
技术领域：
LED模组技术领域[0001]本实用新型属于照明技术领域，具体涉及一种LED模组。
背景技术：
[0002]LED日光灯现在已经开始逐渐替代现有的日光灯，而LED模组驱动电源作为LED 模组的重要部件，伴随着LED模组的小型化，对于LED模组驱动电源的体积小型化越来越迫 切。而且，目前LED模组具都是使用外置电源，在安装及使用的时候不是很方便。实用新型内容[0003](一 )要解决的技术问题[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED模组。[0005]( 二 )技术方案[0006]为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是[0007]提供一种LED模组，其包括PCB板(I)、电源，所述电源包括上骨架(2)、下骨架 ⑶、磁芯(6)、引脚(5)，所述上骨架⑵和下骨架(3)相连组成壳体，所述磁芯(6)安装于 所述壳体中，所述PCB板(I)包括一通孔(4)，所述下骨架(3)底端嵌入所述通孔(4)中，所 述下骨架(3)底面与所述PCB板(I)底面相平齐。[0008]作为优选，所述上骨架(2)截面的侧边(7)为圆弧形。[0009](三)有益效果[0010]本实用新型相比较于现有技术，其具有如下有益效果由于将壳体的下骨架安装 在PCB板的通孔中，减少了壳体的外露体积，从而可减少整体LED模组体积；由于上骨架侧 面为圆弧形结构，可方便的将PCB板置于LED模组灯管内，减少灯管体积。
[0011]图1是本实用新型的LED模组的结构示意图。[0012]图2是本实用新型的LED模组的上骨架的结构示意图。
具体实施方式
[0013]
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步的详细描述。以 下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。[0014]如图1所示的一种LED模组，其包括PCB板1、电源，电源包括上骨架2、下骨架3、 磁芯6、引脚5，上骨架2和下骨架3相连组成壳体，磁芯6安装于壳体中，PCB板I包括一 通孔4，下骨架3底端嵌入通孔4中，下骨架3底面与PCB板I底面相平齐。[0015]如图2所示，上骨架2截面的侧边7为圆弧形。[0016]本实用新型由于将壳体的下骨架安装在PCB板的通孔中，减少了壳体的外露体 积，从而可减少整体LED模组体积；由于上骨架侧面为圆弧形结构，可方便的将PCB板置于LED模组灯管内，减少灯管体积。[0017]当然，以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任 何限制。除上述实施例外，本实用新型还可以有其它实施方式。凡采用等同替换或等效变 换形成的技术方案，均落在本实用新型所要求保护的范围之内。
权利要求1.一种LED模组，其包括PCB板(I)、电源，所述电源包括上骨架(2)、下骨架(3)、磁芯 (6)、引脚(5)，所述上骨架(2)和下骨架(3)相连组成壳体，所述磁芯(6)安装于所述壳体中，其特征在于所述PCB板(I)包括一通孔(4)，所述下骨架(3)底端嵌入所述通孔(4) 中，所述下骨架(3)底面与所述PCB板(I)底面相平齐。
2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于所述上骨架(2)截面的侧边(7)为圆弧形。
专利摘要本实用新型公开了一种LED模组，其包括PCB板(1)、电源，所述电源包括上骨架(2)、下骨架(3)、磁芯(6)、引脚(5)，所述上骨架(2)和下骨架(3)相连组成壳体，所述磁芯(6)安装于所述壳体中，所述PCB板(1)包括一通孔(4)，所述下骨架(3)底端嵌入所述通孔(4)中，所述下骨架(3)底面与所述PCB板(1)底面相平齐。本实用新型由于将壳体的下骨架安装在PCB板的通孔中，减少了壳体的外露体积，从而可减少整体LED模组体积；由于上骨架侧面为圆弧形结构，可方便的将PCB板置于LED模组灯管内，减少灯管体积。
文档编号F21S2/00GK202852497SQ20122045868
公开日2013年4月3日 申请日期2012年9月10日 优先权日2012年9月10日
发明者白宏武 申请人:广州奇洋能源科技有限公司