专利名称：一种椭球体大功率led散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及大功率LED散热技术领域，特别是涉及一种椭球体大功率LED散热装置。
背景技术：
半导体发光二极管(LED)是一种半导体固体发光器件，利用固体半导体芯片作为发光材料，通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。对于W级(彡Iff)高功率LED而言，而芯片尺寸仅为ImmX Imm
2.5mmX 2.5_，即芯片的功率密度很大，这种大功率LED在工作中会产生大量热量，当温度超过标准限定值时将导致不可恢复性光强衰减，有研究表明，单个LED的工作温度如果升高10°C，其可靠性则会减少50%，伴随着LED高性能、微型化、集成化的三大发展趋势，散热问题越来越突出，热量在芯片处的累积将严重影响其稳定性和使用寿命，这成为高亮度LED组合光源大规模投入实用的制约因素，因而对发热量加以控制使其工作温度保持在规定的范围内，是保证其性能的关键。现有技术中的大功率LED散热，其结构复杂、重量较重、散热效率不高，而且使用不方便。综上所述，研发一种椭球体大功率LED散热装置的技术，在工业上和经济上具有深远和重大的意义。
发明内容本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种椭球体大功率LED
散热装置。本实用新型的目的通过以下技术方案实现:提供了一种椭球体大功率LED散热装置，包括有椭球散热体、LED基板和大功率LED芯片；所述椭球散热体包括有散热腔体和沿所述散热腔体的外壁设置的太阳花翅片；所述LED基板设置于所述散热腔体的一侧端，所述大功率LED芯片设置于所述LED基板的外侧面，所述散热腔体内设置有热管，所述热管的一管段与所述散热腔体的内壁面紧密连接，所述热管的另一管段与所述LED基板的内侧面紧密连接。其中，所述热管设置为L型的热管。其中，所述 散热腔体内设置有用于固定所述热管的热管孔。其中，所述热管的另一管段通过压块与所述LED基板的内侧面紧密连接。其中，所述大功率LED芯片设置为多片，多片大功率LED芯片之间呈矩阵排列、且相互之间并联或者串联连接。其中，所述大功率LED芯片的外部罩设有透镜。本实用新型的有益效果:一种椭球体大功率LED散热装置，包括有椭球散热体、LED基板和大功率LED芯片；所述椭球散热体包括有散热腔体和沿所述散热腔体的外壁设置的太阳花翅片；所述LED基板设置于所述散热腔体的一侧端，所述大功率LED芯片设置于所述LED基板的外侧面，所述散热腔体内设置有热管，所述热管的一管段与所述散热腔体的内壁面紧密连接，所述热管的另一管段与所述LED基板的内侧面紧密连接。大功率LED芯片工作时产生的热量通过散热腔体内设置的热管迅速传导到太阳花翅片，使整个椭球散热体的温度差达到最小值，实现热量的高效散发，与现有技术相比，本实用新型具有重量轻、结构简单、散热效率高、不消耗额外能源等优点，同时便于市场上大面积的普及与推广。
利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本实用新型的一种椭球体大功率LED散热装置的实施例1的结构示意图。图2是本实用新型的一种椭球体大功率LED散热装置的实施例2的结构示意图。图3是本实用新型的一种椭球体大功率LED散热装置的实施例3的结构示意图。在图1、图2和图3中包括有:I——椭球散热体、2——大功率LED芯片、3——透镜、4——热管孔、5——LED基板。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。实施例1。本实用新型的一种椭球体大功率LED散热装置的具体实施方式
之一，如图1所示，包括有椭球散热体1、LED基板5和大功率LED芯片2 ;所述椭球散热体I包括有散热腔体和沿所述散热腔体的外壁设置的太阳花翅片；所述LED基板5设置于所述散热腔体的一侧端，所述大功率LED芯片2设置于所述LED基板5的外侧面，所述散热腔体内设置有热管，所述热管的一管段与所述散热腔体的内壁面紧密连接，所述热管的另一管段与所述LED基板5的内侧面紧密连接。大功率LED芯片2工作时产生的热量通过散热腔体内设置的热管迅速传导到太阳花翅片，使整个 椭球散热体I的温度差达到最小值，实现热量的高效散发，与现有技术相t匕，本实用新型具有重量轻、结构简单、散热效率高、不消耗额外能源等优点，同时便于市场上大面积的普及与推广。具体的，所述热管设置为L型的热管。L型的热管的较长的一管段贴设于散热腔体的内壁面，L型的热管的较短的一管段紧密贴设于LED基板5的内侧面。具体的，所述热管的另一管段通过压块与所述LED基板5的内侧面紧密连接。防止热管移动，影响散热效果。具体的，所述大功率LED芯片2设置为多片，多片大功率LED芯片2之间呈矩阵排列、且相互之间并联或者串联连接。实施例2。本实用新型的一种椭球体大功率LED散热装置的具体实施方式
之二，如图2所示，本实施例的主要技术方案与实施例1相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例1的区别在于，所述大功率LED芯片2的外部罩设有透镜3。具有配光的作用。实施例3。本实用新型的一种椭球体大功率LED散热装置的具体实施方式
之三，如图3所示，本实施例的主要技术方案与实施例1相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例1的区别在于，所述散热腔体内设置有用于固定所述热管的热管孔4。椭球散热体I内部具有四至六个热管孔4，热管通过热管孔4与底部的LED基板5接触，以便使热量能够迅速传递给热管。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实 质和范围。
权利要求1.一种椭球体大功率LED散热装置，其特征在于:包括有椭球散热体、LED基板和大功率LED芯片；所述椭球散热体包括有散热腔体和沿所述散热腔体的外壁设置的太阳花翅片；所述LED基板设置于所述散热腔体的一侧端，所述大功率LED芯片设置于所述LED基板的外侧面，所述散热腔体内设置有热管，所述热管的一管段与所述散热腔体的内壁面紧密连接，所述热管的另一管段与所述LED基板的内侧面紧密连接。
2.根据权利要求1所述的一种椭球体大功率LED散热装置，其特征在于:所述热管设置为L型的热管。
3.根据权利要求1所述的一种椭球体大功率LED散热装置，其特征在于:所述散热腔体内设置有用于固定所述热管的热管孔。
4.根据权利要求1所述的一种椭球体大功率LED散热装置，其特征在于:所述热管的另一管段通过压块与所述LED基板的内侧面紧密连接。
5.根据权利要求1所述的一种椭球体大功率LED散热装置，其特征在于:所述大功率LED芯片设置为多片，多片大功率LED芯片之间呈矩阵排列、且相互之间并联或者串联连接。
6.根据权利要求1所述的一种椭球体大功率LED散热装置，其特征在于:所述大功率LED芯片的外部罩设有·透镜。
专利摘要一种椭球体大功率LED散热装置，包括有椭球散热体、LED基板和大功率LED芯片；所述椭球散热体包括有散热腔体和沿所述散热腔体的外壁设置的太阳花翅片；所述LED基板设置于所述散热腔体的一侧端，所述大功率LED芯片设置于所述LED基板的外侧面，所述散热腔体内设置有热管，所述热管的一管段与所述散热腔体的内壁面紧密连接，所述热管的另一管段与所述LED基板的内侧面紧密连接。大功率LED芯片工作时产生的热量通过散热腔体内设置的热管迅速传导到太阳花翅片，使整个椭球散热体的温度差达到最小值，实现热量的高效散发，本实用新型具有重量轻、结构简单、散热效率高、不消耗额外能源等优点，同时便于市场上大面积的普及与推广。
文档编号F21Y101/02GK203147696SQ201220603108
公开日2013年8月21日 申请日期2012年11月15日 优先权日2012年11月15日
发明者向建化, 王玉田 申请人:东莞市澳鸿电子科技有限公司