一种散热led模块的制作方法

文档序号:2846865阅读:209来源:国知局
专利名称:一种散热led模块的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种照明装置,尤其涉及一种散热LED模块。
背景技术
LED是英文light emitting diode (发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用。目前装饰灯以模块的形式已经广泛应用与各种场所,并利用其多变的造型来展现绚丽多彩的装饰效果,此种物品的构造是利用一主连接线为支撑连接体,在主连接线上设有分立的LED灯串组,灯串的发光体造型单一,没有特殊的表现风格,装饰效果不佳,故障率较高,可靠性较低,容易造成掉线,短路,而且灯体散热性差,耗电量大,不宜长时间使用。因此,现有技术存在缺陷,需要改进。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种结构简单、使用方便,新颖时尚,提高可靠性和安全性的散热LED模块。为实现上述目的,本实用新型所采用了下述的技术方案:一种散热LED模块,包括至少三个LED发光单元、至少一正极电源线路、至少一负极电源线路、基板、控制装置,LED发光单元包括LED芯片、印刷电路板,正负极电源线路穿过基板与印刷电路板连接,基板设有至少三个卡槽,LED发光单元与基板为卡式连接,控制装置固定在基板,控制装置包括传感模块、低电压的LED驱动芯片和散热装置,所述散热装置包括铝基板和固定于铝基板的铝制散热片;所述铝制散热片包括多个散热翅片,所述散热翅片表面设有镀镍层,所述散热翅片与铝基板之间设有锡层,所述散热翅片与铝基板通过锡层焊接在一起;所述的散热翅片可根据灯具的需要设置成适合空气对流的形状,使散热面更多,散热更快;镀镍的散热翅片与铝基板通过锡层焊接 在一起,铝基板和铝制散热片的焊接更紧密,解决了传统工艺中铝制散热片无法焊接的难题,该散热装置结构简单,导热性较强,散热效果较好;散热翅片外设有镀镍层也起到了防腐、防氧化的作用;传感模块用于感应LED的明亮和熄灭。所述的散热LED模块,其中,所述的印刷电路板设有一正极线路引脚、一负极线路引脚,LED芯片位于印刷电路板表面,与正负极线路引脚连接,正负极线路引脚与基板的正负极电源线路连接。所述的散热LED模块,其中,所述的印刷电路板设置有绝缘散热层。所述的散热LED模块,其中,所述低电压的LED驱动芯片包括检测单元、处理单元、电压转换单元和驱动单元;所述检测单元通过各连接通道与各LED芯片相连接。一种散热LED模块,包括至少三个LED发光单元、至少一正极电源线路、至少一负极电源线路、基板、控制装置,LED发光单元包括LED芯片、印刷电路板,正负极电源线路穿过基板与印刷电路板连接,基板设有至少三个卡槽,LED发光单元与基板为卡式连接,控制装置固定在基板,控制装置包括传感模块、低电压的LED驱动芯片,传感模块用于感应LED的明亮和熄灭,并立刻将信号传送给低电压的LED驱动芯片,低电压的LED驱动芯片根据传感模块输入的信号控制各LED发光单元依次明亮和熄灭;所述的印刷电路板设有一正极线路引脚、一负极线路引脚,LED芯片位于印刷电路板表面,与正负极线路引脚连接,正负极线路引脚与基板的正负极电源线路连接;所述的印刷电路板设置有绝缘散热层;所述的LED芯片为红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片、紫色LED芯片;所述的LED芯片可为圆形、凸性、椭圆形、三角形;所述的基板为塑胶基板或陶瓷基板。相对于现有技术的有益效果是,LED发光单元的印刷电路板设置有绝缘散热层,提高LED的散热性能,LED发光单元与基板为卡式连接,不仅使LED模块结构简单,还提高模块的可靠性和安全性,增设多种颜色的LED芯片,可自由选择组合颜色和形状,而且通过控制装置能使各LED不同顺序的明亮和熄灭,满足不同场合的各种需要,适合大规模生产,有很好的经济效益。

图1为散热LED模块结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。如图1所示,一种 散热LED模块,包括至少三个LED发光单元1、至少一正极电源线路3、至少一负极电源线路4、基板2、控制装置5,LED发光单元I包括LED芯片、印刷电路板,正负极电源线路3、4穿过基板2与印刷电路板连接,基板2设有至少三个卡槽,LED发光单元I与基板2为卡式连接,控制装置5固定在基板2,控制装置5包括传感模块6、低电压的LED驱动芯片7和散热装置8,所述散热装置8包括铝基板和固定于铝基板的铝制散热片;所述铝制散热片包括多个散热翅片,所述散热翅片表面设有镀镍层,所述散热翅片与铝基板之间设有锡层,所述散热翅片与铝基板通过锡层焊接在一起;所述的散热翅片可根据灯具的需要设置成适合空气对流的形状,使散热面更多,散热更快;镀镍的散热翅片与铝基板通过锡层焊接在一起,铝基板和铝制散热片的焊接更紧密,解决了传统工艺中铝制散热片无法焊接的难题,该散热装置结构简单,导热性较强,散热效果较好;散热翅片外设有镀镍层也起到了防腐、防氧化的作用;传感模块6用于感应LED的明亮和熄灭,并立刻将信号传送给低电压的LED驱动芯片7,低电压的LED驱动芯片7根据传感模块6输入的信号控制各LED发光单元I依次明亮和熄灭;所述的印刷电路板设有一正极线路引脚、一负极线路引脚,LED芯片位于印刷电路板表面,与正负极线路引脚连接,正负极线路引脚与基板的正负极电源线路连接;所述的印刷电路板设置有绝缘散热层;所述的LED芯片为红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片、紫色LED芯片;所述的LED芯片可为圆形、凸性、椭圆形、三角形;所述的基板2为塑胶基板或陶瓷基板。例如,在夜景树上使用的该模块是由三个LED发光单元I组成,为其接通电源后,当控制装置5的传感模块6感应到第一发光单元明亮时,就立刻将信号输送给低电压的LED驱动芯片7,低电压的LED驱动芯片7就控制第二发光单元、第三发光单元熄灭;当控制装置5的传感模块6感应到第二发光单兀明亮时,就立刻将信号输送给低电压的LED驱动芯片7,低电压的LED驱动芯片7就控制第一发光单元、第三发光单元熄灭;当控制装置5的传感模块6感应到第三发光单兀明亮时,就立刻将信号输送给低电压的LED驱动芯片7,低电压的LED驱动芯片7就控制第一发光单元、第二发光单元熄灭;控制装置5就控制各LED依次循环明亮,以达到绚烂的效果。应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进 和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种散热LED模块,其特征在于:包括至少三个LED发光单元、至少一正极电源线路、至少一负极电源线路、基板、控制装置,LED发光单元包括LED芯片、印刷电路板,正负极电源线路穿过基板与印刷电路板连接,基板设有至少三个卡槽,LED发光单元与基板为卡式连接,控制装置固定在基板,控制装置包括传感模块、低电压的LED驱动芯片和散热装置,所述散热装置包括铝基板和固定于铝基板的铝制散热片;所述铝制散热片包括多个散热翅片,所述散热翅片表面设有镀镍层,所述散热翅片与铝基板之间设有锡层,所述散热翅片与铝基板通过锡层焊接在一起;传感模块用于感应LED的明亮和熄灭。
2.根据权利要求1所述的散热LED模块,其特征在于:所述的印刷电路板设有一正极线路引脚、一负极线路引脚,LED芯片位于印刷电路板表面,与正负极线路引脚连接,正负极线路引脚与基板的正负极电源线路连接。
3.根据权利要求1所述的散热LED模块,其特征在于:所述的印刷电路板设置有绝缘散热层。
4.根据权利要求1所述的散热LED模块,其特征在于:所述低电压的LED驱动芯片包括检测单元、处理单元、电压转换单元和驱动单元;所述检测单元通过各连接通道与各LED芯片相连 接。
专利摘要本实用新型公开了一种散热LED模块,包括至少三个LED发光单元、至少一正极电源线路、至少一负极电源线路、基板、控制装置,LED发光单元包括LED芯片、印刷电路板,基板设有至少三个卡槽,LED发光单元与基板为卡式连接,控制装置固定在基板,控制装置包括传感模块、低电压的LED驱动芯片和散热装置,使其结构简单、使用方便,新颖时尚,提高可靠性和安全性,有很好的经济效益。
文档编号F21Y101/02GK203131479SQ201220664178
公开日2013年8月14日 申请日期2012年12月6日 优先权日2012年12月6日
发明者刘正友 申请人:刘正友
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