一种礼堂用莲花状led灯的制作方法

文档序号:2849374阅读:151来源:国知局
专利名称:一种礼堂用莲花状led灯的制作方法
技术领域
本发明涉及一种LED灯,具体地说是一种易于组块拼装、散热能力好的礼堂用莲 花状LED灯。
背景技术
目前,许许多多的大型活动都在礼堂中进行,所以礼堂的照明显得尤为关键。LED 灯具因其节能环保、安全可靠有取代传统白炽灯的趋势。目前市场上的LED灯具由单个LED 或多个LED串联组成两种,单个LED亮度不足,而多个LED串联容易出现其中某个LED故障 导致整个灯具故障,灯具不亮。而且,在如广场、大面积的室内等需要大面积照明的地方往 往需要多个LED灯共同使用,增加了成本和维护的工作量。LED寿命与工作温度呈负相关, 温度越高,LED寿命越短,散热是延长LED寿命、降低成本的重要因素。发明内容
本发明的目的在于的克服传统LED灯易损坏、维护困难、散热差等不足之处,提供 一种结构简单、灯具安装或更换简单方便、散热好、寿命长的礼堂用莲花状LED灯。
为解决上述问题,本发明所采用的技术方案是
一种礼堂用莲花状LED灯,包括多个LED模组,其特征在于所述LED模组包括基 板,基板为多边形;基板的一面设有多个LED光源组件,所述LED光源组件中每个LED光源 均设有齐纳二极体并联;基板的另一面设有柱式散热器。
进一步的说,所述相邻的LED模组之间可拆卸连接;所述基板的边缘设有阶梯状 安装面,安装面上设有螺纹孔。
进一步的说,所述基板相邻边缘的阶梯状安装面反向设置。
进一步的说,所述基板上设有灯罩。
由于采用了上述技术方案,与现有技术相比,本发明的优点是
(I)散热好、寿命长;
(2)结构简单,通过多个LED模组连接可以组成任意大小,满足礼堂照明场地面积 和照明亮度的需要;
(3)安全性高,使用可靠。
下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步说明。


附图1是本发明一种实施例的结构示意图。
附图2是本发明实施例中LED模组的电路原理图。
具体实施方式
实施例
所述一种礼堂用莲花状LED灯的一种优选实现方式。本实施例中LED模组呈菱形, 若干个LED模组以螺栓连接,连接的LED模组数量可以根据照明面积需要灵活增减,组成不同大小的礼堂用莲花状LED灯。
如附图1所示,一种礼堂用莲花状LED灯,包括LED光源组件3、灯罩4、基板2、柱式散热器1,基板2的边缘设有阶梯状安装面6,安装面6上设有螺纹孔。其中基板2的一面安置有LED光源组件3,基板2的另一面安置有柱式散热器I。这种散热方式能明显增大 LED莲花灯的散热面积,降低LED光源组件3的温度,延长使用寿命。
如附图2所示,所述的一种礼堂用莲花状LED灯的LED光源组件3的连接电路原理,本实施例中LED模组设置有多个LED光源组件3串联,LED光源组件3包括一个LED光源7和并联连接的一个齐纳二极体8,齐纳二极体8可以防止LED光源7击穿和单个LED光源 损坏导致整个LED光源组件3不能工作的故障。
本实施例中,所述LED莲花灯模组根据照明面积、亮度要求而连接不同数量LED模组,组成不同大小LED莲花灯。所述的LED莲花灯中各个LED模组连接集中式接线器,集中式接线器连接恒流驱动电源。
本发明提供的礼堂用莲花状LED灯结构简单,通过若干个LED模组组合可以连接成任意大小LED莲花灯,满足礼堂照明场地面积和照明亮 度的需要;同时具有散热好、寿命长、安全性高、使用可靠的优点。
权利要求
1.一种礼堂用莲花状LED灯,包括多个LED模组,其特征在于所述LED模组包括基板(2),基板(2)为多边形;基板(2)的一面设有多个LED光源组件(3),所述LED光源组件(3) 中每个LED光源(7 )均设有齐纳二极体(8 )并联;基板(2 )的另一面设有柱式散热器(I)。
2.根据权利要求2所述礼堂用莲花状LED灯,其特征在于所述相邻的LED模组之间可拆卸连接;所述基板(2)的边缘设有阶梯状安装面,安装面上设有螺纹孔。
3.根据权利要求2所述礼堂用莲花状LED灯,其特征在于所述基板(2)相邻边缘的阶梯状安装面反向设置。
4.根据权利要求3所述礼堂用莲花状LED灯,其特征在于所述基板(2)上设有灯罩(4)。
全文摘要
本发明提供了一种礼堂用莲花状LED灯,包括多个LED模组,其特征在于所述LED模组包括基板,基板为多边形;基板的一面设有多个LED光源组件,所述LED光源组件中每个LED光源均设有齐纳二极体并联;基板的另一面设有柱式散热器。进一步的说,所述相邻的LED模组之间可拆卸连接;所述基板的边缘设有阶梯状安装面,安装面上设有螺纹孔。本发明的优点是(1)散热好、寿命长;(2)结构简单,通过多个LED模组连接可以组成任意大小,满足礼堂照明场地面积和照明亮度的需要;(3)安全性高,使用可靠。
文档编号F21V23/00GK103062685SQ20131002316
公开日2013年4月24日 申请日期2013年1月22日 优先权日2013年1月22日
发明者赵春花 申请人:昆山允可精密工业技术有限公司
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