专利名称：照明装置的制作方法
技术领域：
照明装置技术领域[0001]本实用新型涉及一种照明装置。
背景技术：
[0002]已公开有具有发光二极管和向发光二极管供给电力的点灯电路的照明装置。在这样的照明装置中，在点灯时，从发光二极管或构成点灯电路的电路部件发热。构成点灯电路的电路部件安装在设置于箱体内的空间的基板上。因此，电路部件产生的热通过箱体内的空间向外部放出，有不能充分散热的可能性。对此，若以树脂填充箱体内的空间，则能够提高电路部件产生的热的散热性。但是，若以树脂填充箱体内的空间，则产生了诸如照明装置重量加重这样的新问题。[0003]现有技术文献[0004]专利文献[0005]专利文献1:日本专利公开2012 - 099375号公报实用新型内容[0006]本实用新型的目的在于提供一种能够提高电路部件产生的热的散热性的照明装置。[0007]本实用新型涉及的照明装置的第I实施方式为如下照明装置，其具备:箱体；光源，其设置于箱体的一侧的端部且具有发光元件；灯头部，其设置于箱体的与设置有光源的一侧相反的一侧的端部；基板，其设置于箱体的内部且具有点灯电路；传导部，其设置于灯头部的内部，且通过弹力与基板接触。[0008]通过该照明装置，能够将构成点灯电路的电路部件中产生的热通过传导部放出。因此，能够提高电路部件中产生的热的散热性。[0009]第2实施方式为如下照明装置，在第I实施方式的基础上，其灯头部具有:壳部，其具有螺纹牙；绝缘部，其设置于壳部的与设置于箱体的一侧的端部相反的一侧的端部；孔眼部，其设置于绝缘部的与设置于壳部的一侧的端部相反的一侧的端部，传导部电连接于孔眼部以及壳部的至少其中之一。[0010]通过该照明装置，电路部件中产生的热能够通过传导部高效地向灯头部放出。因此，能够进一步提高电路部件中产生的热的散热性。[0011]第3实施方式为如下照明装置，在第I或第2实施方式的基础上，所述照明装置设置有2个传导部，且2个所述传导部夹住所述基板而相对设置。[0012]第4实施方式为如下照明装置，在第I或第2实施方式的基础上，其基板在与传导部接触的位置上具有点灯电路的输入端子。[0013]通过该照明装置能够使用传导部而进行电连接。[0014]第5实施方式为如下照明装置，在第I 第3的任一实施方式的基础上，其箱体具有:具有绝缘性的内层部；传热层，其设置于内层部的外侧，且具有比内层部更高的导热率；外层部，其设置于传热层的外侧且具有绝缘性;第I露出部，其设置于箱体的设置有灯头部的一侧的端部，且使所述传热层朝向箱体的外部露出，传热层通过第I露出部与灯头部连接。[0015]通过该照明装置能够将电路部件中产生的热通过传热层向外部放出。[0016]第6实施方式为如下照明装置，在第5实施方式的基础上，其具备:电路部件，其设置于基板且构成点灯电路；第2露出部，其设置于电路部件的附近，且使传热层朝向箱体的内部露出；传热部，其与电路部件以及第2露出部接触。[0017]通过该照明装置能够将电路部件中产生的热通过传热部向传热层传导。[0018]实用新型的效果[0019]通过本实用新型的实施方式，可提供能够提高电路部件中产生的热的散热性的照明装置。
[0020]图1为用于例示第I实施方式涉及的照明装置的示意截面图。[0021]图2为用于例示通过箱体2散热的情况的示意截面图。[0022]图3为用于例示第2实施方式涉及的照明装置的示意截面图。[0023]符号说明[0024]I照明装置、Ia照明装置、2箱体、2a内层部、2b传热部、2bl露出部、2b2露出部、2c外层部、3光源、6灯头部、6a壳部、6b孔眼部、7基板、8传导部、10电路部件、IOa电路部件、11传热部、18传导部具体实施方式
[0025]下面，参照附图举例说明实施方式。而且，在各个附图中，同样的构成要素使用同一符号标注并适当省略其说明。[0026][第I实施方式][0027]图1为用于例示第I实施方式涉及的照明装置的示意截面图。[0028]如图1所示，照明装置I设置有箱体2、光源3、散热板4、灯罩5、灯头部6、基板7、传导部8。[0029]箱体2例如可以形成为，随着从灯头部6侧朝向灯罩5侧，与轴向垂直的方向上的截面积增加那样的形状。但是不限于此，例如也可以根据光源3或灯罩5等的大小、灯头部6的大小等适当变更。此情况下，若将其设为与白炽灯泡的颈部的形状近似，则能够容易地替换现有的白炽灯泡。[0030]箱体2中设置有内层部2a、传热层2b、夕卜层部2c。[0031]内层部2a位于箱体2的内侧。内层部2a呈两端开口的圆筒形状。[0032]内层部2a的内侧构成保持基板7的空间。内层部2a例如由PBT (polybutyleneterephthalate:聚丁烯对苯二甲酸酯)树脂等具有绝缘性的树脂形成。如后所述，也有传热层2b由金属等导电性的材料形成的情况。因此，通过设为具有绝缘性的内层部2a，能够确保基板7或基板7上安装的电路部件10和传热层2b之间的绝缘。[0033]内层部2a的一侧的端部(灯罩5侧的端部)上设置有凸台部2al。凸台部2al上设置有多个用于螺纹紧固散热板4的螺纹孔9。螺纹孔9例如能够在相对于箱体2的中心对称的位置上设置2个，但是，螺纹孔9的数量或配置等不限于此，可以适当地变更。[0034]在内层部2a的设置有凸台部2al的一侧的端部设置有多个用于安装灯罩5的安装部2a2。安装部2a2例如可以在内层部2a的周向上以等间隔的方式设置3个，但是，安装部2a2的数量或配置等不限于此，可以适当地变更。[0035]安装部2a2上设置有用于灯罩5的定位的突起2a3和用于保持灯罩5的爪2a4。[0036]内层部2a的内侧设置有保持基板7的基板保持部2a5。基板保持部2a5设置于内层部2a的灯头部6侧。基板保持部2a5向内层部2a的轴向延伸。基板保持部2a5上设置有用于保持基板7的槽2a6。使槽2a6对置地设置有一对基板保持部2a5。一对基板保持部2a5设置于相对于内层部2a的中心偏置的位置上(参照图2)。[0037]内层部2a的内侧设置有用于防止基板保持部2a5上保持的基板7脱出的爪2a7。爪2a7设置于一端作为自由端的弹性梁的前端。因此，在将基板7插入槽2a6时，通过基板7按压爪2a7，使爪2a7朝向内层部2a的外侧移动。另外，基板7的插入结束时，通过弹力使爪2a7朝向内层部2a的内侧突出，通过爪2a7按压基板7的端部。[0038]传热层2b设置于内层部2a的外侧。传热层2b以覆盖内层部2a的外表面的方式设置。传热层2b具有两端开口的圆筒形状。[0039]传热层2b由导热率高的材料形成。传热层2b例如具有比内层部2a更高的导热率。传热层2b例如能够由铝(Al)、铜(Cu)、及其合金等金属形成。但是不限于此，也可由氮化铝(AlN)等无机材料、高导热性树脂等有机材料等形成。[0040]传热层2b的灯头部6侧的端部的至少一部分从外层部2c露出。S卩，传热层2b的露出部2bl (相当于第I露出部的一例)为传热层2b朝向箱体2的外部露出的部分。传热层2b的露出部2bl与灯头部6热连接。例如能够使露出部2bl与灯头部6接触。另外，露出部2bl与灯头部6也可以通过导热率较高的粘结剂或焊锡等接合。[0041]这样，传热层2b通过露出部2b I与灯头部6连接。[0042]传热层2b的灯罩5侧的端面与散热板4热连接。例如能够使传热层2b的灯罩5侧的端面与散热板4接触。另外，传热层2b的灯罩5侧的端面与散热板4也可以通过导热率较高的粘结剂或焊锡等接合。[0043]外层部2c位于箱体2的外侧。外层部2c设置于传热层2b的外侧。外层部2c以覆盖传热层2b的外表面的方式设置。外层部2c具有两端开口的圆筒形状。[0044]外层部2c例如由PBT树脂等具有绝缘性的树脂形成。如前所述，也有传热层2b由金属等导电性材料形成的情况。另外，传热层2b通过露出部2bl与灯头部6热连接时，有传热层2b也与灯头部6电连接的情况。因此，设置具有绝缘性的外层部2c。[0045]光源3上设置有模块基板3a和发光部3b。[0046]模块基板3a能够设为具有矩形形状的板状体。模块基板3a由导热率高的材料形成。模块基板3a例如能够由铝等金属或氮化铝等无机材料形成。模块基板3a上设置有多个用于将其螺纹紧固于散热板4的孔3al。模块基板3a的一侧的面上形成有配线图案。配线图案上安装有设置于发光部3b的发光元件和连接器等。[0047]发光部3b设置于模块基板3a的设置有配线图案的一侧。[0048]发光部3b上设置有发光元件。发光部3b上设置的发光元件的数量没有特别的限制，只要根据照明装置I的用途或发光元件的大小等设置I个以上发光元件即可。[0049]发光元件例如能够设为发光二极管、有机发光二极管、激光二极管等所谓自发光元件等。在发光部3b上设置有多个发光元件的情况下，既可以设为矩阵状、锯齿状、放射状等规则的配设形态，也可以设为任意的配设形态。[0050]发光部3b可以采用将多个发光元件集合安装在模块基板3a的一侧的面上的板上芯片封装(Chip on Board:COB)方式。这种情况下,例如能够将多个发光元件安装在模块基板3a的设置有配线图案的一侧，并使用引线接合法将多个发光元件串联地电连接。[0051]另外，模块基板3a的面上安装的多个发光元件被含有荧光体的树脂覆盖。树脂例如能够设为以硅酮为主要成分的树脂等。荧光体例如能够设为YAG荧光体(yttriumaluminum garnet 类突光体)等。[0052]发光元件为蓝色发光二极管且荧光体为YAG荧光体的情况下，通过发光元件射出的蓝色的光激励YAG荧光体，使YAG荧光体放射黄色的荧光。之后，通过混合蓝色的光和黄色的光，从而使白色的光从发光部3b射出。另外，荧光体不限于YAG荧光体，能够按照照明装置I的用途等适当地变更，从而获得所需的发光色。[0053]散热板4设置于箱体2的设置有灯罩5的一侧的端部。散热板4呈圆板状，由导热率高的材料形成。散热板4例如能够以铝等金属或氮化铝等无机材料形成。散热板4的灯罩5侧的面上设置有凹部4a。凹部4a中嵌入有发光部3b的模块基板3a。[0054]散热板4上设置有孔4b，该孔4b使将散热板4安装于箱体2所用的螺钉穿过。孔4b设置于与凸台部2al上设置的螺纹孔9相对应的位置。[0055]灯罩5以覆盖光源3的方式设置。灯罩5能够设为具有向光的照射方向突出的曲面。[0056]灯罩5具有透光性，能够将光源3照射的光向照明装置I外部射出。灯罩5能够设为由透光性材料形成的物体，例如能够以玻璃、聚碳酸酯等透明树脂等形成。另外，根据需要，能够在灯罩5的内面上涂布漫射剂或荧光体等，或者使灯罩5的内部含有漫射剂或荧光体等。[0057]灯头部6设置于箱体2的与设置有光源3的一侧相反的一侧的端部。灯头部6能够设为具有能够安装于装配白炽灯泡的灯座上的形状。灯头部6能够设为，例如具有与JIS规格规定的E26形或E17形等同样的形状。[0058]灯头部6具有壳部6a、孔眼部6b、绝缘部6c。壳部6a呈筒状，外侧具有螺纹牙。绝缘部6c设置于壳部6a的与设置于箱体2侧的端部相反的一侧的端部。孔眼部6b设置于绝缘部6c的与设置于壳部6a侧的端部相反的一侧的端部。[0059]壳部6a和孔眼部6b由铝等导电性材料形成。绝缘部6c由树脂等绝缘性材料形成。壳部6a通过未图示的配线，与设置于基板7的点灯电路连接。[0060]孔眼部6b通过后述的传导部8与设置于基板7的点灯电路连接。[0061]基板7设置于箱体2的内部且具有点灯电路。点灯电路向设置于发光部3b的发光元件供给电力。[0062]基板7的灯罩5侧的宽度尺寸比灯头部6侧的宽度尺寸更长。若将灯罩5侧的宽度尺寸加长，则能够扩大用于安装构成点灯电路的电路部件10的空间。[0063]构成点灯电路的电路部件10例如为在使交流电压整流、平滑的整流平滑电路中使用的电解电容器、在将整流平滑后的电压变换为预定电压的斩波电路中使用的电感器、在斩波电路中使用的开关元件、离散部件、电阻器、电容器、二极管、片式电阻器、片式电容器等。但是，电路部件10不限于列举的内容而能够适当地变更。[0064]另外，基板7上设置有构成点灯电路的配线图案。配线图案上设置有输入端子7a。如后所述，传导部8与输入端子7a接触。因此，输入端子7a的大小如果过小，则有电连接变差的可能性。例如输入端子7a能够设为一边的长度尺寸为2毫米以上的矩形形状。[0065]这样，基板7在传导部8接触的位置上具有点灯电路的输入端子7a。[0066]传导部8设置于灯头部6的内部。[0067]传导部8与孔眼部6b连接。该情况下，传导部8与孔眼部6b进行电连接以及热连接。例如传导部8能够与孔眼部6b焊接，也能够与孔眼部6b锡焊接合。另外，也能够通过具有导电性的部件将传导部8与孔眼部6b连接。[0068]传导部8能够由具有导电性和弹性的材料形成。传导部8例如能够由不锈钢和铍铜等形成。[0069]传导部8通过弹力与基板7接触。通过传导部8与基板7接触而使传导部8与基板7进行热连接以及电连接。[0070]在图1例示的情况下，设置有2个呈板状的传导部8。而且，2个传导部8之间的距离比基板7的厚度尺寸更短。另外，2个传导部8夹着基板7而对置地设置。因此能够通过2个传导部8夹住基板7。另外，也可以设置I个传导部8，也可以设置3个以上的传导部8。该情况下，若设置多个传导部8夹住基板7，则能够提高对于热连接以及电连接的可靠性。[0071]另外，传导部8与构成点灯电路的配线图案的输入端子7a接触。该情况下，输入端子7a设置在基板7的一侧的面上即可，但是若在两侧的面上设置，则能够提高对于电连接的可靠性。将输入端子7a设置在基板7的两侧的面上的情况下，在基板7上设置贯穿孔，能够使在基板7的两侧的面上设置的输入端子7a彼此电连接。[0072]在传导部8的前端设置有具有倾斜面的导入部8a。若设置有导入部8a，则能够提高安装基板7时的操作性。[0073]另外，传导部8的形态不限于图1所示的内容而能够适当地变更。传导部8的形态只要为通过弹力能够与基板7接触的物体即可，没有特别的限制。[0074]如上说明，基板7和孔眼部6b通过传导部8进行电连接以及热连接。[0075]因此，能够将电路部件10产生的热通过基板7和传导部8向灯头部6传递。该情况下，由于传导部8呈板状，例如与配线等情况相比能够传递更多的热。因此，能够提高电路部件10产生的热的散热性。[0076]以上是将电路部件10产生的热通过灯头部6散热的情况。[0077]下面，举例说明将电路部件10中产生的热通过箱体2散热的情况。[0078]图2为用于例示通过箱体2散热的情况的示意截面图。[0079]另外，图2为图1的A — A向视截面图。[0080]电路部件10中产生的热的一部分通过基板7、传导部8和灯头部6散热。电路部件10中产生的剩余的热通过箱体2内的空间向外部散热。因此，有散热性变差的可能性。该情况下，若向箱体2内的空间填充树脂，则能够提高电路部件10中产生的热的散热性。但是，若向箱体20内的空间填充树脂，则产生诸如照明装置I的重量加重这样的新问题。[0081]在此，电路部件10中有发热量多的部件和发热量少的部件。例如控制用的集成电路(Integrated Circuit)等发热量较多。因此,若对发热量多的电路部件IOa提高散热性，则能够抑制照明装置I的重量增加。[0082]本实施方式中，如图2所示，在发热量较多的电路部件IOa的附近，在内层部2a上设置孔部使传热层2b露出。S卩，设置露出部2b2 (相当于第2露出部的一例),且该露出部2b2设置于电路部件IOa的附近且传热层2b朝向箱体2的内部露出。而且，设置传热部11，且该传热部11覆盖电路部件10a，并与传热层2b的露出部2b2接触。[0083]传热部11能够由导热率较高的材料形成。传热部11具有比内层部2a更高的导热率。传热部11例如能够由导热率为IW / mk 5W / mk左右的硅酮树脂等形成。传热部11能够如下形成。[0084]首先，将安装有电路部件IOa的基板7放入箱体2的内部，将基板7插入基板保持部2a5的槽2a6内。插入槽2a6的基板7通过基板保持部2a5保持，并通过爪2a7使其不能拔出。[0085]其次，从箱体2的端部的开口插入喷嘴，覆盖电路部件IOa并且以与传热层2b的露出部2b2接触的方式供给硅酮树脂等。使供给的硅酮树脂等自然干燥而硬化，从而形成传热部11。[0086]若这样设置传热部11，则能够抑制照明装置I的重量增加并且提高散热性。[0087]以上为以覆盖电路部件IOa的方式设置传热部11的情况，但并不必须以覆盖电路部件IOa的方式设置传热部11。例如在电路部件IOa和传热层2b的露出部2b2之间设置传热部11，使电路部件IOa产生的热通过传热部11向传热层2b传递即可。[0088]S卩，传热部11只要接触电路部件IOa以及露出部2b2即可。[0089]另外，传热层2b的露出部2b2可以为I处也可以为多处。[0090]另外，也能够设置覆盖多个电路部件IOa的传热部11，或者在多个电路部件IOa和多个露出部2b2之间分别设置传热部11。[0091][第2实施方式][0092]图3为用于例示第2实施方式涉及的照明装置的示意截面图。[0093]如图3所示，在照明装置Ia中设置有箱体2、光源3、散热板4、灯罩5、灯头部6、基板7、传导部18。[0094]如图3所不,传导部18与壳部6a连接。[0095]例如传导部18设置于设有基板保持部2a5的位置上，且与从设置于内层部2a的孔中露出的传热层2b连接。由于传热层2b能够由铝等金属形成，所以能够通过传热层2b将传导部18与壳部6a连接。另外，也可以设置有贯穿箱体2的孔，将传导部18与壳部6a直接连接。[0096]传导部18与壳部6a进行电连接以及热连接。例如传导部18既能够与传热层2b或者壳部6a焊接，也能够与传热层2b或者壳部6a焊锡接合。[0097]传导部18的前端设置有具有倾斜面的导入部18a。若设置有导入部18a，则能够提高安装基板7时的操作性。[0098]传导部18通过弹力与基板7接触。[0099]在图3例示的情况下，设置有2个呈板状的传导部18。而且，2个传导部18之间的距离比基板7的厚度尺寸更短。另外，2个传导部18夹住基板7对置地设置。因此能够通过2个传导部18夹住基板7。通过使传导部18与基板7接触，传导部18与基板7进行热连接以及电连接。另外，既可以设置I个传导部18，也可以设置多个传导部18。该情况下，若设置多个传导部18将基板7夹住，则能够提高热连接以及电连接的可靠性。[0100]另外，图3例示的情况下，在基板7的宽度方向的一个端部侧设置传导部18，但不限于此。例如既能够在基板7的对置的端部侧设置传导部18，也能够在基板7的两端部侧分别设置传导部18。[0101]传导部18的材料或形态等可以与前述传导部8相同。因此，省略关于传导部18的材料或形态等的详细说明。[0102]即使将传导部18与壳部6a连接也能够提高电路部件10中产生的热的散热性。[0103]该情况下，电路部件10中产生的热通过传导部18，向灯头部6和传热层2b传递而向外部放出。[0104]如上说明，传导部18与孔眼部6b及壳部6a的至少任一个连接即可。[0105]以上，对本实用新型的几个实施方式进行举例说明，这些实施方式只是作为例子列举并无以此限定本实用新型的范围的意图。这些新的实施方式能够以其他的各种方式实施，只要不脱离发明的要旨的范围，能够进行各种的省略、置换、变更。这些实施方式或其变形例包含在本实用新型的范围和要旨内，同时也包含在权利要求书记载的本实用新型和与其相当的范围内。另外，前述的各实施方式能够相互组合地实施。
权利要求1.一种照明装置，其特征在于，具备: 箱体； 光源，其设置于所述箱体一侧的端部，且具有发光元件； 灯头部，其设置于所述箱体的与设置有所述光源的一侧相反的一侧的端部； 基板，其设置于所述箱体的内部，且具有点灯电路； 传导部，其设置于所述灯头部的内部，且通过弹力与所述基板接触。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于， 所述灯头部具备: 壳部，其具有螺纹牙； 绝缘部，其设置于所述壳部的与设置于所述箱体的一侧的端部相反的一侧的端部； 孔眼部，其设置于所述绝缘部的与设置于所述壳部的一侧的端部相反的一侧的端部。
所述传导部连接于所述孔眼部以及所述壳部的至少其中之一。
3.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于， 所述照明装置设置有2个所述传导部，且所述2个传导部隔着所述基板而相对设置。
4.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于， 所述基板在与所述传导部接触的位置上具有所述点灯电路的输入端子。
5.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于， 所述箱体具有: 内层部，其具有绝缘性； 传热层，其设置于所述内层部的外侧，且具有比所述内层部更高的导热率； 外层部，其设置于所述传热层的外侧，且具有绝缘性； 第I露出部，其设置于所述箱体的设置有所述灯头部的一侧的端部，且使所述传热层朝向所述箱体的外部露出， 所述传热层通过所述第I露出部与所述灯头部连接。
6.根据权利要求5所述的照明装置，其特征在于，具有: 电路部件，其设置于所述基板，且构成所述点灯电路； 第2露出部，其设置于所述电路部件的附近，且使所述传热层朝向所述箱体的内部露出； 传热部，其与所述电路部件以及所述第2露出部接触。
专利摘要本实用新型的目的在于提供一种照明装置，其能够提高电路部件中产生的热的散热性。本实用新型的照明装置具有箱体；光源，其设置于所述箱体的一侧的端部，且具有发光元件；灯头部，其设置于所述箱体的与设置有所述光源的一侧相反的一侧的端部；基板，其设置于所述箱体的内部，且具有点灯电路；传导部，其设置于所述灯头部的内部，且通过弹力与所述基板接触。
文档编号F21S2/00GK203023912SQ201320023578
公开日2013年6月26日 申请日期2013年1月16日 优先权日2012年9月18日
发明者荒木努 申请人:东芝照明技术株式会社