专利名称：一种车灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是汽车配件领域，具体涉及一种车灯。
背景技术：
众所周知，半导体材料在工作时受环境温度影响较大。大功率LED的光电转换效率更低，工作过程中只有10% 25%的电能转换成光能，其余的几乎都转换成热能。加之汽车前大灯安装在炙热的发动机舱内，高温水箱、引擎、排气系统所产生的热将LED前大灯置于严酷的环境中。传统车灯灯泡所产生的热远高于LED，但灯泡输出的亮度不会因为热而变化，其热设计的重点是壳体内的均温设计。而LED的光输出却会因为自身的热或来自发动机舱的高温而影响本身PN结温稳定，LED光通量Φν和波长等重要参数受到PN结温的直接影响，这种不良的温度循环将导致发光效率和寿命急剧下降。
实用新型内容针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种车灯，结构简单，亮度高，散热效果好，使用寿命长。为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种车灯，包括灯罩、LED芯片组、导电铝基板、铜合金基板和锥形吹风管，铜合金基板下方设置有锥形吹风管，铜合金基板上方设置有LED芯片组和导电铝基板，且LED芯片组和导电铝基板相连，LED芯片组和导电铝基板外部设置有灯罩。作为优选，所述的锥形吹风管可替换为散热片。作为优选，所述的铜合金基板为多孔状基板，散热效果好。本实用新型结构简单，亮度高，散热效果好，使用寿命长。
以下结合附图和具体实施方式
来详细说明本实用新型；
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式
，进一步阐述本实用新型。参照
图1，本具体实施方式
米用以下技术方案:一种车灯，包括灯罩1、LED芯片组
2、导电铝基板3、铜合金基板4和锥形吹风管5，铜合金基板4下方设置有锥形吹风管5，铜合金基板4上方设置有LED芯片组2和导电铝基板3，且LED芯片组2和导电铝基板3相连，LED芯片组2和导电铝基板3外部设置有灯罩I。值得注意的是，所述的锥形吹风管5可替换为散热片。此外，所述的铜合金基板4为多孔状基板，散热效果好。[0014]本具体实施方式
因为采用铜合金基板4和锥形吹风管5，使得LED散热效果极佳，使得LED的照明环境得到保障，大大增加了其使用寿命。本具体实施方式
结构简单，亮度高，散热效果好，使用寿命长。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种车灯，其特征在于，包括灯罩(1)、LED芯片组(2)、导电铝基板(3)、铜合金基板(4)和锥形吹风管(5)，铜合金基板(4)下方设置有锥形吹风管(5)，铜合金基板(4)上方设置有LED芯片组⑵和导电铝基板(3)，且LED芯片组⑵和导电铝基板(3)相连，LED芯片组(2)和导电铝基板(3)外部设置有灯罩(I)。
2.根据权利要求1所述的一种车灯，其特征在于，所述的锥形吹风管(5)可替换为散热片。
3.根据权利要求1所述的一种车灯，其特征在于，所述的铜合金基板(4)为多孔状基板。
专利摘要本实用新型公开了一种车灯，它涉及汽车配件领域。它包括灯罩、LED芯片组、导电铝基板、铜合金基板和锥形吹风管，铜合金基板下方设置有锥形吹风管，铜合金基板上方设置有LED芯片组和导电铝基板，且LED芯片组和导电铝基板相连，LED芯片组和导电铝基板外部设置有灯罩。本实用新型结构简单，亮度高，散热效果好，使用寿命长。
文档编号F21V29/00GK203052466SQ201320035328
公开日2013年7月10日 申请日期2013年1月23日 优先权日2013年1月23日
发明者邓建国, 旷林昌, 玉进 申请人:南宁燎旺车灯有限责任公司