色温、亮度可调的led白光组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种色温、亮度可调的LED白光组件，属于LED白光组件技术设计领域。包括LED基板和正反极性并联的LED芯片，其特征在于：LED芯片焊接在LED基板上，在LED芯片上部紧贴有透明面板，透明面板上表面涂有高低色温的荧光粉，其中低色温的荧光粉对应正极性通电的LED芯片，高色温的荧光粉对应反极性通电的LED芯片。通过本实用新型，其结构简单，由于直接将LED芯片焊接在LED基板上，增大了LED芯片与LED基板的接触面积，加之焊接技术自身导热快，故有效地确保了LED芯片的散热，提高了LED芯片的使用寿命，同时提升了发光效率、简化了生产工艺。
【专利说明】色温、亮度可调的LED白光组件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种色温、亮度可调的LED白光组件，属于LED白光组件技术设计领域。
【背景技术】
[0002]LED与传统照明光源相比，除了大家熟知的节能、长寿命等优点外，其数字化，可控性等优点的应用正被人们认知，通过LED与现代科技的结合，不但是很好的节电照明光源，还能实现更有价值的调光调色、按需照明等。而现在才面市的LED调光调色照明灯，由于其核心部件:色温、亮度可调的LED白光组件的制作是关键，如在中国专利文献中记载了"智控LED调光调色照明灯"，专利为ZL201220511229.8，该专利中所述的色温可调的方法是采用高低两种色温的白光LED贴片正反向并联，再进行串并联组合构成可调色温的灯板。这种将白光贴片成品进行再加工做成色温、亮度可调的LED白光灯板组件，其综合成本并不高，效果也不错，在现阶段是有一定市场的。但也有不足之处，如LED贴片散热慢，影响其寿命。荧光粉直接涂覆不均匀，影响发光效率和品质。
实用新型内容
[0003]根据以上现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题是:提供一种色温、亮度可调的LED白光组件，其结构简单，在确保色温、亮度可调的情况下，LED芯片的散热效果明显，有效地提高了 LED芯片的使用寿命。
[0004]本实用新型所述的色温、亮度可调的LED白光组件，包括LED基板和正反极性并联的LED芯片，其特征在于:LED芯片焊接在LED基板上，在LED芯片上部紧贴有透明面板，透明面板上表面涂有高低色温的荧光粉，其中低色温的荧光粉对应正极性通电的LED芯片，高色温的荧光粉对应反极性通电的LED芯片。
[0005]正反极性并联的LED芯片为现有已知技术，由于直接将LED芯片焊接在LED基板上，增大了 LED芯片与LED基板的接触面积，加之焊接技术自身导热快，故有效地确保了 LED芯片的散热，提高了 LED芯片的使用寿命。
[0006]本实用新型为了在满足条件的同时合理控制成本，优选所述透明面板的厚度为0.5mm?1.5mm。本实用新型透明面板的厚度主要是为了确保LED芯片与荧光粉分离的情况下，保持好的间距。
[0007]本实用新型优选所述LED基板为导热金属基或陶瓷基铜箔板。
[0008]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0009]1、通过本实用新型，其结构简单，由于直接将LED芯片焊接在LED基板上，增大了LED芯片与LED基板的接触面积，加之焊接技术自身导热快，故有效地确保了 LED芯片的散热，提高了 LED芯片的使用寿命，同时提升了发光效率、简化了生产工艺。
[0010]2、本实用新型将LED芯片与荧光粉分离可改善发光均匀性、提高发光效率、且LED芯片的正反极性并联会自行起到保护芯片反向击穿的效果等。当轮流交替给具有正反极性的LED芯片施加IKHz左右的矩形波电压，调节正负矩形波的导通时间间隔长短及等比宽度，可获得不同强弱及间隔的蓝光亮度，照射到按正反极性LED芯片对应涂有高低色温荧光粉的透明面板上，再经过灯具的扩散型混光面板，加上人眼的视觉惰性，从而看到的是灯具发出的色温、亮度可调的白光。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型结构示意图；
[0012]图中:1、荧光粉2、透明面板3、LED芯片4、LED基板。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型做进一步描述:
[0014]以下通过具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不用以限制本实用新型，凡在本发明精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
[0015]实施例一
[0016]如图1所示，色温、亮度可调的LED白光组件，包括LED基板4和正反极性并联的LED芯片3，LED芯片3焊接在LED基板4上，在LED芯片3上部紧贴有透明面板2，透明面板2上表面涂有高低色温的荧光粉1，其中低色温的荧光粉I对应正极性通电的LED芯片3，高色温的荧光粉I对应反极性通电的LED芯片3。
[0017]本实施例中，所述LED基板4为陶瓷基铜箔板；所述透明面板2为0.75_厚。
[0018]制作时，根据灯具对LED光板的外形要求，制作成圆形、矩形或长条形等不同外形及尺寸的LED基板4，并按灯具功率和工作电压设计蓝光LED芯片3的串并混联及按外形轴向正反极性对称均匀排列电路图形，制成陶瓷基铜箔板电路，再将蓝光LED芯片3采用共晶或覆晶对位放置在该陶瓷基铜箔电路板的焊点位置上，施加能量(加热)固定，完成蓝光LED光板的制作。在透明面板2的一面均匀对称喷涂高低色温的荧光粉，进行烘干后成为两色温荧光面板。然后，将两色温荧光面板的荧光粉面朝外，并将蓝光LED光板与两色温荧光面板的图形对位重合，再将两色温荧光面板紧贴蓝光LED光板进行固定成为一个白光组件。
[0019]使用时，由于直接将LED芯片3焊接在LED基板4上，增大了 LED芯片3与LED基板4的接触面积，加之焊接技术自身导热快，故有效地确保了 LED芯片3的散热，提高了 LED芯片3的使用寿命，同时提升了发光效率、简化了生产工艺。
[0020]实施例二
[0021 ] 在实施例一的基础上进行变化，将所述LED基板4变为导热金属基铜箔板；所述透明面板2变为0.5mm厚，其它同实施例一。
[0022]实施例三
[0023]在实施例一的基础上进行变化，将所述LED基板4变为导热金属基铜箔板；所述透明面板2变为1.5mm厚，其它同实施例一。
[0024]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种色温、亮度可调的LED白光组件，包括LED基板(4)和正反极性并联的LED芯片(3)，其特征在于:LED芯片(3)焊接在LED基板(4)上，在LED芯片(3)上部紧贴有透明面板(2)，透明面板(2)上表面涂有高低色温的荧光粉(I)，其中低色温的荧光粉(I)对应正极性通电的LED芯片(3)，高色温的荧光粉(I)对应反极性通电的LED芯片(3);所述透明面板(2)的厚度为0.5mm?1.5mm ;所述LED基板(4)为导热金属基或陶瓷基铜箔板。
【文档编号】F21S2/00GK203979913SQ201420017203
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年1月13日 优先权日:2014年1月13日
【发明者】鲁永忠 申请人:重庆信德电子有限公司