一种大功率led灯具的电路结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种大功率LED灯具的电路结构，设于LED灯具的灯体内，该电路结构包括安装LED灯源的LED灯板，所述LED灯板包括氮化铝基板、铜板和FR-4PCB板，氮化铝基板的一面通过镀银层与铜板焊接，氮化铝基板的另一面与FR-4PCB板焊接，LED灯源设于所述FR-4PCB板上。其中，优选的，所述铜板为红铜板，氮化铝基板的镀银层与红铜板之间采用无缝焊接，使氮化铝与红铜板之间结合紧密，提高传导效率。
【专利说明】一种大功率LED灯具的电路结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯具的电路结构，具体涉及一种大功率的LED灯具的电路结构。
【背景技术】
[0002]目前常用的各种LED照明灯具，一般采用一个或多个LED光源进行照明，具有很强照明亮度、耗能低、使用寿命长等优点。但目前常用的各种LED照明灯具，随着其功率越来越大，例如LED工矿灯，其散热要求也越来越高，现有的LED工矿灯上所采用的自然对流式散热器多为太阳花结构，这种散热器是通过中间的柱状结构将热源的热能导出，再通过周围的片状结构将热量散发到空气中去，通过调整散热器的整体高度来配合不同功率的光源，较为适合发热点集中的光源。但是，随着灯具功率的增大，发热量大大提高，即使不断增加散热器的体积，散热效率也会越来越低，不能满足大功率灯具的散热要求。同时，此种结构散热器质量较大，悬挂安装时，存在着一定的安全隐患。
实用新型内容
[0003]因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种大功率LED灯具的电路结构，对其电路结构中的LED灯板进行改进，使整个结构质量不增加的基础上保证其良好的散热性能，从而解决现有技术之不足。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种大功率LED灯具的电路结构，设于LED灯具的灯体内，该电路结构包括安装LED灯源的LED灯板，所述LED灯板包括氮化铝基板、铜板和FR-4PCB板，氮化铝基板的一面通过镀银层与铜板焊接，氮化铝基板的另一面与FR-4PCB板焊接，LED灯源设于所述FR-4PCB板上。其中，优选的，所述铜板为红铜板，氮化铝基板的镀银层与红铜板之间采用无缝焊接，使氮化铝与红铜板之间结合紧密，提高传导效率。
[0005]其中，所述红铜板的厚度范围为2-4MM，考虑到成本和散热效果，所述红铜板的优选厚度为3MM。所述氮化铝基板的厚度范围为0.35-0.55MM，考虑到成本和散热效果，所述氮化铝基板的优选厚度为0.45MM。所述FR-4PCB板的厚度范围为0.7MM-0.9MM，考虑到成本和散热效果，所述FR-4PCB板的优选厚度为0.8MM。
[0006]本实用新型的大功率LED灯具的电路结构，结合LED灯板的氮化铝基板及其红铜板的高导热特性，完美实现良好的散热效果。首先，第一阶导热基板采用导热系数优秀的氮化铝基板，有效将热传导至下一层；其次，第二阶导热基板采用红铜板，高质量的导热系数能够快速的将热传导出去；然后，氮化铝基板的镀银层与红铜板之间采用无缝焊接，使氮化铝与红铜之间结合紧密，提高传导效率；最后，利用FR-4PCB板良好的焊接紧固性，使之与氮化铝基板有效焊接，一方面增加了 LED灯板焊接的可靠性，一方面加速了生产效率，美化灯具结构，降低生产成本。另外，本实用新型采用独特的机构设计，基板的尺寸配比有效的取得导热特性和成本考量的平衡。【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的实施例的正面结构示意图；
[0008]图2为本实用新型的实施例的背面结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0010]本实用新型的一种大功率LED灯具的电路结构，设于LED灯具的灯体内，该电路结构包括安装LED灯源I的LED灯板，所述LED灯板包括氮化铝基板2、铜板3和FR-4PCB板4，氮化铝基板2的一面通过镀银层与铜板3焊接，氮化铝基板2的另一面与FR-4PCB板4焊接，LED灯源I设于所述FR-4PCB板4上。其中，优选的，所述铜板3为红铜板3，氮化铝基板2的镀银层与红铜板3之间采用无缝焊接，使氮化铝与红铜板3之间结合紧密，提高传导效率。
[0011]本实用新型中，LED灯板的材质:红铜板+氮化铝基板+FR-4PCB板。作为一个较佳的方案，考虑到成本和散热效果，红铜板(长52*宽52*厚3丽)、氮化铝基板(长32*宽32*厚 0.45MM)、FR-4PCB 板(直径 75* 厚 0.8MM)。
[0012]本实用新型的大功率LED灯具，具有特殊导热的特点，其采用高质量LED芯片，力口以先进的封装技术封装而成的光源，结合氮化铝及其红铜板的高导热特性，完美结合而成。第一阶导热基板采用导热系数优秀的氮化铝基板，有效将热传导至下一层；第二阶导热基板采用红铜板，高质量的导热系数能够快速的将热传导出去；氮化铝基板镀银层与红铜板之间采用无缝焊接，使氮化铝与红铜之间结合紧密，提高传导效率；利用FR-4PCB板良好的焊接紧固性，使之与氮化铝基板有效焊接，一方面增加了灯板焊接的可靠性，一方面加速了生产效率，美化灯具结构，降低生产成本。
[0013]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种大功率LED灯具的电路结构，设于LED灯具的灯体内，其特征在于:该电路结构包括安装LED灯源的LED灯板，所述LED灯板包括氮化铝基板、铜板和FR-4PCB板，氮化铝基板的一面通过镀银层与铜板焊接，氮化铝基板的另一面与FR-4PCB板焊接，LED灯源设于所述FR-4PCB板上。
2.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于:所述铜板为红铜板，氮化铝基板的镀银层与红铜板之间采用无缝焊接。
3.根据权利要求2所述的电路结构，其特征在于:所述红铜板的厚度范围为2-4MM。
4.根据权利要求3所述的电路结构，其特征在于:所述红铜板的厚度为3MM。
5.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于:所述氮化铝基板的厚度范围为0.35-0.55MM。
6.根据权利要求5所述的电路结构，其特征在于:所述氮化铝基板的厚度为0.45MM。
7.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于:所述FR-4PCB板的厚度范围为0.7MM-0.9MM。
8.根据权利要求7所述的电路结构，其特征在于:所述FR-4PCB板的厚度为0.8MM。
【文档编号】F21V29/00GK203718674SQ201420085593
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年2月27日 优先权日:2014年2月27日
【发明者】蔡挺 申请人:厦门信宏系统科技有限公司