一种大功率led射灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种大功率LED射灯，包括射灯本体，所述射灯本体包括：灯体及光源组件，所述光源组件包括LED芯片组及导光组件，所述灯体包括导热基板及若干热管，所述热管环形设置在导热基板的边缘，且环形布置的热管在导热基板前端形成一能够容纳导光组件的空间，所述LED芯片组贴装至导热基板的前端面，即本实用新型通过将热管环形布置成为一灯体框架结构，LED芯片发出的热量通过导热基板传导至热管，热管将热量散发至空气当中实现散热，由于热管具有较高的导热系数，提高了整灯的散热效果，大大的减少灯具的重量和体积，且延长LED芯片组的使用寿命。
【专利说明】一种大功率LED射灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED射灯，特别是一种大功率LED射灯。
【背景技术】
[0002]LED由于其体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保等优点，在日常生活中已经逐渐得到普及，传统的高亮度大功率射灯常用于户外探照、大型表演、户外照明等，其多为疝气灯、卤素灯等，随着LED光源的推广，该类大功率射灯也逐渐开始才有LED光源，逐渐出现LED射灯、LED帕灯等，但是LED光源的集热性，使用时需要配置散热器，而在大功率LED射灯、LED帕灯中，LED的散热问题尤为严重，传统的散热器多采用铝鳍片式散热器，散热的效率与散热片的面积成正比，故大功率的LED光源就需配置体积较大的铝鳍片散热器，大大的增加灯具的重量，在大功率LED射灯中，当功率大于50W时，射灯就会显得十分的笨重，使用和安装都非常的不方便，且散热效果差，影响LED光源的使用寿命。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种散热效果好、体积小、重量轻的大功率LED射灯。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种大功率LED射灯，包括射灯本体，所述射灯本体包括:灯体及光源组件,所述光源组件包括LED芯片组及导光组件，所述灯体包括导热基板及若干热管，所述热管环形设置在导热基板的边缘，且环形布置的热管在导热基板前端形成一能够容纳导光组件的空间，所述LED芯片组贴装至导热基板的前端面。
[0006]所述导热基板边缘处开设有若干与热管对应的卡槽，所述热管扣入至该卡槽内。
[0007]所述灯体前端配置有一前定位环，所述前定位环上开设有若干与热管对应的卡装孔，所述热管的前端穿入至该卡装孔内。
[0008]所述灯体后端配置有一后定位环，所述后定位环上开设有若干与热管对应的后卡槽，所述热管尾端卡入至该后卡槽内。
[0009]所述热管前部向外折弯，使得环形布置的热管在导热基板前端形成一倒杯状空间。
[0010]所述导热基板为圆柱形结构，其外圆面上设置有外螺纹。
[0011]所述前定位环为一圆环结构，其外圆面上设置有外螺纹。
[0012]所述后定位环为一圆环结构，其外圆面上设置有外螺纹。
[0013]本实用新型的有益效果是:一种大功率LED射灯，包括射灯本体，所述射灯本体包括:灯体及光源组件，所述光源组件包括LED芯片组及导光组件，所述灯体包括导热基板及若干热管，所述热管环形设置在导热基板的边缘，且环形布置的热管在导热基板前端形成一能够容纳导光组件的空间，所述LED芯片组贴装至导热基板的前端面，即本实用新型通过将热管环形布置成为一灯体框架结构，LED芯片发出的热量通过导热基板传导至热管，热管将热量散发至空气当中实现散热，由于热管具有较高的导热系数，提高了整灯的散热效果，大大的减少灯具的重量和体积，且延长LED芯片组的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0015]图1是本实用新型灯体的结构示意图；
[0016]图2是本实用新型灯体的分解示意图。
【具体实施方式】
[0017]参照图1、图2，图1、图2是本实用新型一个具体实施例的结构示意图，如图所示，一种大功率LED射灯，包括射灯本体，所述射灯本体包括:灯体I及光源组件，所述光源组件包括LED芯片组及导光组件，所述灯体I包括铝质导热基板11及若干热管12，所述导热基板11边缘处开设有若干与热管12对应的卡槽111，所述热管12扣入至该卡槽111内。
[0018]如图所示，为加固热管12，在所述灯体I前端配置有一前定位环13，所述前定位环13上开设有若干与热管12对应的卡装孔131，所述热管12的前端穿入至该卡装孔131内，在所述灯体I后端配置有一后定位环14，所述后定位环14上开设有若干与热管12对应的后卡槽141,所述热管12尾端卡入至该后卡槽141内，通过导热基板11、前定位环13及后定位环14三者的卡掣定位，能够很好的固定多个环形分布热管12，使得多个环形分布热管12形成一灯体框架结构，，且所述热管12前部向外折弯，使得环形布置的热管12在导热基板11前端形成一能够容纳导光组件的倒杯状空间，在本实用新型中，导光组件可采用反光杯导光组件或透镜导光组件，其结构及原理为本领域内的技术人员所熟知，在此不作详述。
[0019]在本实施例中，所述导热基板11为圆柱形结构，所述前定位环13和后定位环14为一圆环结构，导热基板11、前定位环13和后定位环14的外圆面上均设置有外螺纹，方便安装射灯的壳体、面板、后盖等附件。
[0020]射灯使用时，LED芯片组发出的热量通过导热基板11传导至热管12，热管12将热量散发至空气当中实现散热，由于热管具有较高的导热系数，传统散热材料铝的导热系数为200 w/ (ι?.10左右，铜的导热系数为300 w/ (ι?.10左右，银的导热系数为400 w/ (m *k)左右，而热管的导热系数大100000 w/ (m-k)以上，其散热的效果远远的高于传统金属散热材料，实用新型通过将热管12环形布置成为一灯体框架结构，热管12同时实现导热、散热，整灯的散热效果好，能够满足大功率LED射灯的散热需求，且大大的减少灯具的重量和体积，延长LED芯片组的使用寿命。
[0021]在本实施例中，热管12通过卡槽的方式卡扣嵌入至导热基板11内，在具体实施过程中还可加焊或加入导热膏以提高热管与导热基板11之间的导热效率，提高散热效果；而热管12与导热基板11之间的固定方式还可采用焊接、铆接等方式，在此不作一一详述。
[0022]以上对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，当然，本实用新型还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种大功率LED射灯，包括射灯本体，其特征在于:所述射灯本体包括:灯体(I)及光源组件，所述光源组件包括LED芯片组及导光组件，所述灯体(I)包括导热基板(11)及若干热管(12)，所述热管(12)环形设置在导热基板(11)的边缘，且环形布置的热管(12)在导热基板(11)前端形成一能够容纳导光组件的空间，所述LED芯片组贴装至导热基板(11)的前端面。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED射灯，其特征在于:所述导热基板(11)边缘处开设有若干与热管(12)对应的卡槽(111)，所述热管(12)扣入至该卡槽(111)内。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED射灯，其特征在于:所述灯体(I)前端配置有一前定位环(13)，所述前定位环(13)上开设有若干与热管(12)对应的卡装孔(131 )，所述热管(12)的前端穿入至该卡装孔(131)内。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种大功率LED射灯，其特征在于:所述灯体(I)后端配置有一后定位环(14)，所述后定位环(14)上开设有若干与热管(12)对应的后卡槽(141 )，所述热管(12)尾端卡入至该后卡槽(141)内。
5.根据权利要求1所述的一种大功率LED射灯，其特征在于:所述热管(12)前部向外折弯，使得环形布置的热管(12)在导热基板(11)前端形成一倒杯状空间。
6.根据权利要求1所述的一种大功率LED射灯，其特征在于:所述导热基板(11)为圆柱形结构，其外圆面上设置有外螺纹。
7.根据权利要求3所述的一种大功率LED射灯，其特征在于:所述前定位环(13)为一圆环结构，其外圆面上设置有外螺纹。
8.根据权利要求4所述的一种大功率LED射灯，其特征在于:所述后定位环(14)为一圆环结构，其外圆面上设置有外螺纹。
【文档编号】F21Y101/02GK203927580SQ201420247813
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年5月14日 优先权日:2014年5月14日
【发明者】林琼榕 申请人:中山市久能光电科技有限公司