Led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及照明【技术领域】，尤其涉及一种LED灯。该LED灯包括：灯罩及安装于灯罩内部的柱体；所述柱体的周围及顶部覆盖有柔性电路板；所述柔性电路板上封装有若干LED发光单元。本实用新型提供LED灯，通过将封装有LED的柔性电路板覆盖在柱体周围及顶部的方式，实现了与传统白炽灯相当的发光角度，具有很强实用性。
【专利说明】LED灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明【技术领域】，尤其涉及一种LED灯。
【背景技术】
[0002]图1为现有技术中的LED灯发光角度示意图。结合图1所示，现有的LED灯通常将若干LED发光单元I封装在平面铝基板2上。从图1不难看出，采用这种技术方案的LED灯的发光角度是小于180度的，俗称“头顶发光”。而根据传统白炽灯的结构可以推断，传统白炽灯的发光角度是趋近360度的。现有的LED灯的发光角度导致其不能获得白炽灯的发光效果，限制了 LED灯的应用场合。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种LED灯，通过将封装有LED的柔性电路板覆盖在柱体周围及顶部，并将柱体设置于灯罩中的方式，使LED灯具有与白炽灯相当的发光角度。本实用新型是这样实现的:
[0004]一种LED灯，包括灯罩及安装于灯罩内部的柱体；所述柱体的周围及顶部覆盖有柔性电路板；所述柔性电路板上封装有若干LED发光单元。
[0005]进一步地，所述柱体包含一直棱柱体，所述柔性电路板覆盖在所述直棱柱体的各侧面及顶面。
[0006]进一步地，所述直棱柱体为直四棱柱体。
[0007]进一步地，所述柱体为圆柱体，所述柔性电路板覆盖在所述圆柱体的周围及顶面。
[0008]进一步地，所述柱体为导热陶瓷柱体。
[0009]进一步地，所述柔性电路板上封装有用于驱动各LED发光单元发光的LED驱动芯片。
[0010]进一步地，所述LED发光单元以贴片形式封装在所述柔性电路板上。
[0011]进一步地，所述LED发光单元包括若干LED。
[0012]与现有技术相比，本实用新型提供LED灯，通过将封装有LED的柔性电路板覆盖在柱体周围及顶部的方式，实现了与传统白炽灯相当的发光角度，具有很强实用性。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1:现有技术中的LED灯发光角度示意图；
[0014]图2:本实用新型提供的LED灯中所采用的封装有若干LED发光单元的柔性电路板的结构示意图；
[0015]图3:上述LED发光单元的结构示意图；
[0016]图4:本实用新型提供的LED灯的柱体未覆盖封装有LED发光单元的柔性电路板时的结构示意图；
[0017]图5:本实用新型提供的LED灯的柱体覆盖封装有LED发光单元的柔性电路板后的结构不意图；
[0018]图6:本实用新型提供的LED灯的整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
[0020]图2为本实用新型提供的LED灯中所采用的封装有若干LED发光单元I的柔性电路板3的结构示意图。图4为本实用新型提供的LED灯的柱体4未覆盖封装有LED发光单元I的柔性电路板3时的结构示意图，图5为本实用新型提供的LED灯的柱体4覆盖封装有LED发光单元I的柔性电路板3后的结构示意图。柔性电路板3用于覆盖在柱体4的周围及顶部，其形状根据柱体4的形状而定。对比图5及图1可以看出，图1所示结构就相当于图5中柱体4的顶部，而图5中，柱体4除了顶部发光外，其周围也可发光，从而大大增大了 LED灯的发光角度。图6为本实用新型提供的LED灯的整体结构示意图。根据图6所示，该LED灯包括灯罩5及安装于灯罩5内部的柱体4 ;柱体4的周围及顶部覆盖有柔性电路板3。柔性电路板3上封装有若干LED发光单元1，如图3所示，每个LED发光单元I包含若干LED101。各LED发光单元I可采用贴片形式封装在柔性电路板3上。该LED灯采用IC芯片驱动的方式，该LED灯的LED驱动芯片也可封装在柔性电路板3上，用于驱动各LED发光单元I发光。图6中示出了采用这种结构的LED灯的发光角度，可以看出，采用这种结构的LED灯的发光角度与传统白炽灯相当。
[0021]柱体4上可包含一直棱柱体结构，将柔性电路板3覆盖在该直棱柱体的各侧面及顶面。该直棱柱体优选采用直四棱柱体，这样更便于柔性电路板3的制作及覆盖在直棱柱体的顶面。当然，也可采用圆柱体代替直棱柱体，柔性电路板3覆盖在圆柱体的周围及顶面。为便于散热，柱体4可采用导热陶瓷制作。
[0022]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED灯，其特征在于，包括灯罩及安装于灯罩内部的柱体；所述柱体的周围及顶部覆盖有柔性电路板；所述柔性电路板上封装有若干LED发光单元； 所述柔性电路板上封装有用于驱动各LED发光单元发光的LED驱动芯片。
2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述柱体包含一直棱柱体，所述柔性电路板覆盖在所述直棱柱体的各侧面及顶面。
3.如权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述直棱柱体为直四棱柱体。
4.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述柱体为圆柱体，所述柔性电路板覆盖在所述圆柱体的周围及顶面。
5.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述柱体为导热陶瓷柱体。
6.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述LED发光单元以贴片形式封装在所述柔性电路板上。
7.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述LED发光单元包括若干LED。
【文档编号】F21S2/00GK204153490SQ201420350771
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年6月26日 优先权日:2014年6月26日
【发明者】严伯勤 申请人:深圳普益照明科技有限公司