一种小功率灯珠及其组成的灯条的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种小功率灯珠及其组成的灯条，灯珠包括LED芯片、透镜及支架板，LED芯片设置在支架板上，透镜置于支架板之上并覆盖LED芯片，所述小功率灯珠还包括卡扣式结构，所述卡扣式结构设置于支架板之下，与支架板结合形成固定于线路板上的结构；灯条包括多个所述小功率灯珠、灯条线路板。本实用新型通过在灯珠支架板上设置卡扣式结构及导线连接结构等，使小功率灯珠可拆卸地安装在线路板上，更好地发挥了灯珠本身的散热性能，具备更好地便利性和可操作性，提高了灯珠的使用寿命，实现了灯珠与线路板之间实现免焊连接，减少了工艺程序和实现难度，便于降低生产成本，有益于灯条的超薄化。
【专利说明】一种小功率灯珠及其组成的灯条
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED照明领域，具体地，涉及一种小功率灯珠及其组成的灯条。
【背景技术】
[0002]与大功率LED灯珠相比，小功率LED灯珠具有光效高的优势，即同等功率条件下，多个小功率LED灯珠的总亮度比单颗大功率LED灯珠输出的亮度要高得多。由于LED本身的造价和散热等方面的原因，从产品成本角度讲，大功率LED成本要高于小功率的成本。小功率LED灯珠本身产生的热量就不多，再加上其自身结构使其本身具备良好的分散式散热特性，小功率LED灯珠比大功率灯珠在封装结构上要有更优良的散热特性、更低的生产成本以及长久的使用寿命。
[0003]现有的技术在用小功率LED灯珠在构建的LED灯条时，把所有LED灯珠焊在线路板上，使用线路板作为小功率LED灯珠的载体，LED灯珠底部与线路板接触，灯珠产生的热量通过底部向线路板散热，使得原本经LED灯珠便可散去的热量，还需经线路板导热散走，增加了散热程度，而使灯珠本身的散热特性受到了线路板的阻碍。由于LED灯珠产生的热量最终都是要传递到空气中，而即使使用有导热功能的线路板(比如铝基板)，其散热效果也没有由贴片LED灯珠自身把热量直接传递到空气中的散热效果好。通过焊接等工艺工序将灯珠固定在线路板上，不便于生产维修，增加了生产成本。
实用新型内容
[0004]针对现有技术的缺陷和问题，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种便于安装拆卸的小功率灯珠及其组成的灯条，使LED灯珠把热量直接传递到空气中，实现免焊安装连接，提高散热效率，实现LED灯珠的最长寿命，降低生产成本。
[0005]为解决上述问题，本实用新型提供了一种小功率灯珠，包括LED芯片、透镜及支架板，LED芯片设置在支架板上，透镜置于支架板之上并覆盖LED芯片，所述小功率灯珠还包括卡扣式结构，所述卡扣式结构设置于支架板之下，与支架板结合形成固定于线路板上的结构。
[0006]进一步的，所述卡扣式结构为弹性钩形结构。按压灯珠上表面，便可将其固定于设置了对应安装孔的线路板上。
[0007]进一步的，所述卡扣式结构包括导线连接结构，所述导线连接结构可与对应设置的线路板上的导线连接结构电连接，从而向小功率灯珠供电。通过导线连接结构，线路板经LED芯片引出的导线向LED芯片供电。
[0008]进一步的，所述导线连接结构设置于卡扣式结构的对应卡脚的上表面。卡脚上表面与线路板下表面紧密结合，便于小功率灯珠的安装，实现了免焊接安装。
[0009]进一步的，所述卡扣式结构与支架板为一体式结构。
[0010]另外，所述卡扣式结构也可为全金属结构，固定于支架板下，LED芯片的导线与金属卡扣式结构连接。
[0011]进一步的，所述卡扣式结构包括两个以上的卡脚，在同心圆上均匀分布。所述卡脚可根据LED芯片导线连接或线路板固定需要设置。
[0012]一种灯条，包括多个所述小功率灯珠、灯条线路板，所述灯条线路板在安装小功率灯珠的位置设置通孔，在卡扣式结构插入处，通孔设置为与卡脚紧密接触的形状，灯条相对于小功率灯珠可设置为支架板外露式、半露式或嵌入式及卡脚外露式、半露式或嵌入式。
[0013]本实用新型通过在灯珠支架板上设置卡扣式结构，使小功率灯珠可拆卸地安装在线路板上，更好地发挥了灯珠本身的散热性能，从而具备更好地便利性和可操作性，进一步提高了灯珠的使用寿命；通过在卡扣式结构上设置导线连接结构，使灯珠与线路板之间实现免焊接的连接，减少了工艺程序和实现难度；卡扣式结构与支架板为一体式结构时便于降低生产成本，卡扣式结构为金属式时，增加了灯珠与线路板连接的电可靠性；通过灯珠组成的灯条，可灵活调整其整体厚度，实现灯条的超薄化。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型小功率灯珠实施例的俯视图；
[0015]图2是本实用新型小功率灯珠实施例的俯视水平剖面的结构示意图；
[0016]图3是本实用新型小功率灯珠实施例的仰视图；
[0017]图4是本实用新型小功率灯珠组成的灯条的一种实施例的仰视图；
[0018]图5是本实用新型小功率灯珠组成的灯条的一种实施例的仰视水平剖面的结构示意图；
[0019]其中:1.透镜、2.LED芯片、3.支架板、4.导线连接结构、5.卡扣式结构、6.灯条线路板。
【具体实施方式】
[0020]以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021]实施例1:
[0022]参照图1、图2、图3所示，一种小功率灯珠，包括LED芯片2、透镜I及支架板3，LED芯片2设置在支架板3上，透镜I置于支架板3之上并覆盖LED芯片2，所述小功率灯珠还包括卡扣式结构5，所述卡扣式结构5设置于支架板3之下，与支架板3结合形成固定于线路板上的结构。
[0023]所述卡扣式结构5为弹性钩形结构。按压灯珠上表面，便可将其固定于设置了对应安装孔的线路板上。所述卡扣式结构5包括导线连接结构4，所述导线连接结构4可与对应设置的线路板上的导线连接结构4电连接，从而向小功率灯珠供电。通过导线连接结构4，线路板经LED芯片2引出的导线向LED芯片2供电。所述导线连接结构4设置于卡扣式结构5的对应卡脚的上表面。卡脚上表面与线路板下表面紧密结合，便于小功率灯珠的安装，实现了免焊接安装。所述卡扣式结构5与支架板3为一体式结构。所述卡扣式结构5包括两个以上的卡脚，在同心圆上均匀分布。所述卡脚可根据LED芯片2导线连接或线路板固定需要设置。本实施例中，采用的是4个卡脚的卡扣式结构5。
[0024]实施例2:
[0025]与实施例1不同的地方在于，所述卡扣式结构5为金属结构，固定于支架板3下，LED芯片2的导线与金属卡扣式结构连接。所述金属可选用铜材、铝材、钢材等导电、弹性均较好的金属材料。
[0026]参照图4、图5所示，一种灯条，包括多个所述小功率灯珠，所述灯条线路板6在安装小功率灯珠的位置设置通孔，在卡扣式结构5插入处，通孔设置为与卡脚紧密接触的形状。本实施例中采用圆形通孔，根据卡脚与通孔接触的平面结构，将圆形通孔与卡脚接触处设为平面形状，即便于灯珠定位，也增大了两者固定的紧密性、牢固性。在所述灯条线路板6与卡脚接触的位置，设置与卡脚上的导线连接结构4对应的导线连接结构。如，卡脚的导线连接结构4设置为光滑凸起，则灯条线路板6上的结构设置为对应形状的光滑凹陷。
[0027]与将灯珠底部暴露于灯条线路板6不同，也可将灯条线路板6相应位置设置仅供灯珠卡扣式结构5插入的卡脚插入式通孔。
[0028]灯条按相对于小功率灯珠的厚度，可设置为支架板外露式、半露式或嵌入式及卡脚支架板外露式、半露式或嵌入式。
[0029]最后应说明的是:以上所述实施例仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种小功率灯珠，包括LED芯片、透镜及支架板，LED芯片设置在支架板上，透镜置于支架板之上并覆盖LED芯片，其特征在于，所述小功率灯珠还包括卡扣式结构，所述卡扣式结构设置于支架板之下，与支架板结合形成固定于线路板上的结构。
2.如权利要求1所述的小功率灯珠，其特征在于，所述卡扣式结构为弹性钩形结构。
3.如权利要求2所述的小功率灯珠，其特征在于，所述卡扣式结构包括导线连接结构，所述导线连接结构与对应设置的线路板上的导线连接结构电连接。
4.如权利要求3所述的小功率灯珠，其特征在于，所述导线连接结构设置于卡扣式结构的对应卡脚的上表面。
5.如权利要求4所述的小功率灯珠，其特征在于，所述卡扣式结构与支架板为一体式结构。
6.如权利要求3所述的小功率灯珠，其特征在于，所述卡扣式结构也可为全金属结构，固定于支架板下，LED芯片的导线与金属卡扣式结构连接。
7.如权利要求5或6所述的小功率灯珠，其特征在于，所述卡扣式结构包括两个以上的卡脚，在同心圆上均匀分布。
8.一种由小功率灯珠组成的灯条，其特征在于，包括多个所述小功率灯珠、灯条线路板，所述灯条线路板在安装小功率灯珠的位置设置通孔，在卡扣式结构插入处，通孔设置为与卡脚紧密接触的形状，灯条相对于小功率灯珠设置为支架板外露式、半露式或嵌入式及卡脚外露式、半露式或嵌入式。
【文档编号】F21S4/00GK204042547SQ201420501842
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月2日 优先权日:2014年9月2日
【发明者】郑汉武 申请人:深圳市穗晶光电科技有限公司