专利名称：一种散热垫与散热基板二合一的大功率led灯珠的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种大功率LED灯珠，尤其是一种将散热垫与散热基板合为一体的二合一大功率LED灯珠。
背景技术：
目前，LED节能灯已经在各个领域开始普及，LED节能灯的种类很多，最有前途的是大功率LED灯珠制作的节能灯，大功率LED灯珠是LED灯珠的一种，相对于小功率灯珠来说，大功率LED灯珠的功率更大，亮度更亮，价格更贵。小功率LED灯珠额定电流都是20mA，额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率。一般功率数有0. 25瓦、0. 5瓦、I瓦、3瓦、5瓦、8瓦、10瓦等。大功率LED灯珠5瓦以上(包含集成灯珠)一般自带散热板，0. 5瓦-3瓦的，自身带的散热垫体积小，远不能散发自身产生的热量，使用时都需要外加散热基板，目前用得最多的是铝基板，使用时将大功率灯珠的散热垫贴在铝基板上，然后焊上阴阳电 极，在一块铝基板上可以焊接一个或多个灯珠，铝基板再固定在专用散热器上，使用铝基板比较方便，能将多颗灯珠焊接在一个板上，其缺点是铝基板与灯珠自带的散热垫之间接触不好时容易产生较大热阻，不利于散热，容易造成LED灯珠老化或损坏，因此不利于LED节能灯的普及。
实用新型内容为了克服现有大功率LED灯珠铝基板与灯珠自带的散热垫之间接触不好时容易产生较大热阻，不利于散热，容易造成LED灯珠老化或损坏，因此不利于LED节能灯普及的缺点，本实用新型提出了一种散热垫与散热基板二合一的大功率LED灯珠以解决此问题，其积极效果是LED灯珠自带的散热垫与散热板已结合成一个整体，不会出现散热基板与灯珠自带的散热垫之间接触不好时不利于散热的情况。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是本实用新型的一种散热垫与散热基板二合一的大功率LED灯珠，由封装材料、芯片、透镜、散热垫、阳极、阴极、芯片与电极连线、散热基板组成，LED灯珠的散热垫与散热基板采用金属材料一次成形为一个整体，再与封装材料结合，为芯片提供包装和散热的基础；另一种方式是散热垫焊接在散热基板上，再与封装材料结合，为芯片提供包装和散热的基础，使常用的功率为0. 5瓦或I瓦或3瓦的大功率LED灯珠生产出来就自带散热基板，特别适合多个散热基板分散安装在散热器上的情况，比如用于平面散热器、曲面散热器。本实用新型采用的技术方案将在具体实施方案中配合附图作详细说明。
下面是附图的简要说明。图I是本实用新型的一种散热垫与散热基板二合一的大功率LED灯珠结构示意图。[0009]图中I.封装材料，2.芯片，3.透镜，4.散热垫，5.阳极，6.阴极，7.芯片与电极连线，8.散热基板。
具体实施方式
在图I的实施例中，我们以实施一种散热垫与散热基板二合一的大功率LED灯珠为例对本实用新型进一步说明图I是本实用新型的一种散热垫与散热基板二合一的大功率LED灯珠结构示意图(图中未画出荧光粉等细部)，图中封装材料I就是LED灯珠的外壳，芯片2就是LED发光芯片，透镜3对发光芯片发出的光再分配，散热垫4就是将芯片2产生的热导出，阳极5、阴极6通过芯片与电极连线7与芯片2连接起来，该阳极与阴极画法不适合接铝基板，并不表示本实用新型不可以使用铝基板做散热基板，散热垫4传出的热转移到散热面积更大的散热 基板8上，散热基板8在将热量转到专用散热器上，在散热垫4与散热基板8之间画了一条虚线，用于表示原来的散热垫4与散热基板8是可以分开的，本实用新型将散热垫4与散热基板8合二为一，使之成为一个不能分开的整体，这样散热更好，不会因为散热垫4与散热基板8接触不良使芯片温度过高，在具体生产中，包含确定支架、固晶、焊线、点胶等过程，该生产过程现在普遍使用，已经是很成熟的技术，在此不再详述，所不同的就是散热垫与散热基板组合在一起了，可以使用铝材、铜材一次成形，也可以先将铝基板需要焊接散热垫的部位的敷铜和绝缘层去掉，焊上散热垫，再与封装材料结合。采用了本实用新型的方案，使0. 5瓦或I瓦或3瓦的大功率LED灯珠制造出来就带有散热基板，特别适合多个散热基板分散安装在散热器上的情况。
权利要求1.一种散热垫与散热基板二合一的大功率LED灯珠，由封装材料(I)、芯片(2)、透镜(3)、散热垫(4)、阳极(5)、阴极(6)、芯片与电极连线(7)、散热基板(8)组成，其特征是LED灯珠的散热垫(4)与散热基板(8)采用金属材料一次成形为一个整体。
2.如权利要求I所述的一种散热垫与散热基板二合一的大功率LED灯珠，其特征是散热垫(4)焊接在散热基板(8)上。
3.如权利要求I所述的一种散热垫与散热基板二合一的大功率LED灯珠，其特征是大功率LED灯珠的功率为0. 5瓦或I瓦或3瓦。
专利摘要一种散热垫与散热基板二合一的大功率LED灯珠，由封装材料、芯片、透镜、散热垫、阳极、阴极、芯片与电极连线、散热基板组成，LED灯珠的散热垫与散热基板采用金属材料一次成形为一个整体或散热垫焊接在散热基板上形成一个整体，采用了本实用新型的方案，克服现有大功率LED灯珠铝基板与灯珠自带的散热垫之间接触不好时容易产生较大热阻，不利于散热，容易造成LED灯珠损坏或老化，使大功率LED灯珠的散热更有保障，特别适用于0.5瓦至3瓦的LED灯珠分别安装在平面、曲面散热器上的情况。
文档编号H01L33/64GK202495480SQ201220109989
公开日2012年10月17日 申请日期2012年3月22日 优先权日2012年3月22日
发明者任永斌 申请人:任永斌