本发明涉及LED灯珠技术领域，具体为一种低热阻高光效大功率LED灯珠。
背景技术：
世界范围的能源紧张引起各国对节能技术的重视，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)具有节能、高效、寿命长等优点，因而必将成为未来照明领域的发展趋势，LED工作时，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60-70％的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能，热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加，统计资料表明，元件温度每上升2℃，可靠性下降10％，一般来说，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，现有LED灯一般忽视LED光效，而且基板不紧密具有空气层，所以LED灯珠的热量不能顺利地传导至散热孔。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种低热阻高光效大功率LED灯珠，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种低热阻高光效大功率LED灯珠，包括透镜，所述透镜的内部设置LED芯片，所述透镜的底部设置电路板，所述电路板的侧面通过金属焊片与透明基板连接，所述透明基板的内部设置扩散层，所述透明基板的侧面开设散热孔。
优选的，所述透镜为半球形结构。
优选的，所述透明基板的侧面凹凸不平。
优选的，所述LED芯片通过银胶与电路板连接。
优选的，所述散热孔的内部设置滤网。
优选的，所述金属焊片的数量为两个，且两个金属焊片对称放置。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该低热阻高光效大功率LED灯珠，通过设置扩散层，使得光源光线能进行多次反射和折射，发光更加均匀，另外扩散层也增加了透明基板侧面与空气的接触面积，增加了透明基板的散热效果，有效提高了LED灯珠的制作功率，通过设置透明基板，凹凸不平的结构实现了光在透明基板内的多次反射，达到透明基板外部光萃取效率的提升，从而提高了LED灯珠的光效，通过在透明基板内沿长度方向设计多个散热孔，增加了透明基板与空气的接触面积，并且使得透明基板内部的热量能直接通过散热孔导出，进一步增加了透明基板的散热效果，提高了高光效LED灯珠的稳定性。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图中：1透镜、2金属焊片、3 LED芯片、4散热孔、5电路板、6扩散层、7透明基板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种低热阻高光效大功率LED灯珠，包括透镜1，透镜1为半球形结构，透镜1的内部设置LED芯片3，LED芯片3通过银胶与电路板5连接，通过采用银胶的连接方法，能够确保连接的稳定性，同时使LED芯片具有良好的导热效果，透镜1的底部设置电路板5，电路板5的侧面通过金属焊片2与透明基板7连接，金属焊片2的数量为两个，且两个金属焊片2对称放置，通过设置透明基板7，凹凸不平的结构实现了光在透明基板7内的多次反射，达到透明基板7外部光萃取效率的提升，从而提高了LED灯珠的光效，透明基板7的侧面凹凸不平，透明基板7的内部设置扩散层6，通过设置扩散层6，使得光源光线能进行多次反射和折射，发光更加均匀，另外扩散层6也增加了透明基板7侧面与空气的接触面积，增加了透明基板7的散热效果，有效提高了LED灯珠的制作功率，透明基板7的侧面开设散热孔4，散热孔4的内部设置滤网，通过在透明基板7内沿长度方向设计多个散热孔4，增加了透明基板7与空气的接触面积，并且使得透明基板7内部的热量能直接通过散热孔4导出，进一步增加了透明基板7的散热效果，提高了高光效LED灯珠的稳定性。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。