1.一种LED投光灯，包括支架、面板和正面开口的壳体，支架与壳体连接，面板盖合在壳体开口处，壳体内设有光源板和PCB线路板，其特征在于：所述面板为PC材料的透明面板，面板与壳体开口口沿通过硅橡胶圈密封，所述光源板为高导热平面铝基板，光源板上等间距排设多个LED灯珠，相对于LED灯珠的面板上设有对应的凸透镜，壳体由高导热航空铝压铸成型。
2.根据权利要求1所述的LED投光灯，其特征在于：壳体下部向后凹陷形成背面隆起部，背面隆起部与壳体正面圆弧曲线过渡，面板下端为弧形曲面，弧形曲面与壳体下部匹配。
3.根据权利要求1所述的LED投光灯，其特征在于：所述支架为一支撑悬臂，包括一相对设置的第一支撑臂、第二支撑臂和连接第一支撑臂和第二支撑臂的水平臂，所述第一支撑臂和第二支撑臂通过一防水螺栓与所述壳体铰接，水平臂上设有安装固定孔。
4.根据权利要求1所述的LED投光灯，其特征在于：光源板上设有定位孔，对应的，壳体内设有光源板定位柱，定位孔与光源板定位柱配合。
5.根据权利要求1所述的LED投光灯，其特征在于：壳体内临近开口口沿处设有硅橡胶圈槽，壳体环内侧壁还凸设与硅橡胶圈配合的防水密封筋。
6.根据权利要求1所述的LED投光灯，其特征在于：面板上设有卡扣，壳体内壁还设有对应的固定面板卡扣的扣位。
7.根据权利要求2述的LED投光灯，其特征在于：壳体内还设有PCB线路板固定孔，所述PCB板固定孔位于壳体凹陷所形成的凹陷部所延伸的定位块上。
8.根据权利要求2所述的LED投光灯，其特征在于：壳体凹陷所形成的凹陷部内还设有一柱状凸起，柱状凸起上设有出线孔，对应的，光源板相应位置设有过线孔。
9.根据权利要求1所述的LED投光灯，其特征在于：所述凸透镜与面板一体成型，凸透镜由PC材料制作而成，所述凸透镜为对应于LED灯珠数量的多个凸透镜相互连接而成，且凸透镜间的连接处做磨砂处理。
10.根据权利要求1所述的LED投光灯，其特征在于：光源板与壳体背面等距离贴附。