技术总结
本发明公开了一种LED投光灯，包括支架、面板和正面开口的壳体，支架与壳体连接，面板盖合在壳体开口处，壳体内设有光源板和PCB线路板，所述面板为PC材料的透明面板，面板与壳体开口口沿通过硅橡胶圈密封，所述光源板为高导热平面铝基板，光源板上等间距排设多个LED灯珠，相对于LED灯珠的面板上设有对应的凸透镜，壳体由高导热航空铝压铸成型。该LED投光灯外形美观、零部件少，装配效率高，结构轻薄。
技术研发人员：洪旭光
受保护的技术使用者：浙江旭光电子科技股份有限公司
文档号码：201610795806
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2017.01.04