LED灯丝灯的制作方法

本发明涉及LED技术，尤其涉及一种LED灯丝灯。

背景技术：

传统的LED灯丝灯通常采用充导热气体和玻璃封泡工艺制造，此工艺对封泡的技术要求高，设备昂贵，容易导致封泡没封紧、漏气、爆炸和玻璃泡易碎等问题；且气体的散热性能有限，大功率的灯丝灯面临散热困难的技术问题；同时整灯的光通维持率低，寿命短。现有的采用陶瓷灯丝的免充气LED灯丝灯，因导热性能的限制无法满足A806、A1060、A1521、北美A1100和A1600等主流灯型的散热需求，亟需开发高导热灯丝来满足主流灯型的散热要求。

专利号为201320521382.3的中国实用新型专利公开了一种梳式LED组件，适用于LED泡形灯，其包括：经冲裁一体成型的构件，该构件包括母条以及从母条上延伸出的多条子条，在展开成平板时母条和多条子条形成梳状；封装或贴装于多条子条的表面上的LED芯片；形成于母条和子条上以电连接所述LED芯片的导电线图；其中，构件的母条卷成圆筒状母条圈，使得子条表面上的LED芯片的发光面朝向圆筒状母条围的外侧。即，设计一梳状的线路板，将LED芯片设置于线路板上，并通过导电线图实现电连接，然后将母条卷成一圆筒状母条圈，从而使设置于其上的LED芯片可以朝向多个角度，以获得较大的光角度。

上述专利公开的方案主要解决了现有LED灯具发光角度小的问题，但没有解决LED灯丝灯散热困难而导致整灯寿命短的技术问题。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是，提供一种散热性能良好的LED灯丝灯。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种LED灯丝灯，包括LED灯丝组件和散热组件，所述LED灯丝组件包括基部和多个沿基部长度方向间隔设置的灯丝部，所述基部弯折呈筒状，所述散热组件包括导热凸台，所述基部与所述导热凸台固定连接，基部的内表面与导热凸台的侧面贴合。

本发明的有益效果在于：弯折呈筒状的基部整面贴合在导热凸台的侧面，接触面积大，有利于两者进行充分的热交换，从而能够将LED光源产生的热量通过灯丝部吸收并传递至基部后沿导热凸台发散至外部。

附图说明

图1为本发明实施例的LED灯丝灯的立体结构图。

图2为本发明实施例的LED灯丝灯的分解图。

图3为本发明实施例的LED灯丝灯的剖面视图。

图4为本发明实施例的LED灯丝灯的LED灯丝组件展开后的分解图。

图5为本发明实施例的LED灯丝灯的LED灯丝组件展开后的主视图。

图6为本发明实施例的LED灯丝灯的LED灯丝组件展开后正面的立体视图。

图7为本发明实施例的LED灯丝灯的LED灯丝组件展开后背面的立体视图。

图8为本发明实施例的LED灯丝灯的LED灯丝组件的立体结构图。

标号说明：

10、LED灯丝组件；11、基部；11a、内表面；11b、卯点；11c、外表面；11d、首端；11e、末端；12、灯丝部；13、绝缘层；14、铜箔电路层；15、LED芯片；16、荧光胶层；

20、散热组件；21、导热凸台；21a、侧面；21b、卯槽；22、凸片；23、间隙；

30、灯罩；40、灯体；50、灯头；60、电源；70、腔体。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本发明最关键的构思在于：增大LED基板(即基部)与散热器(即导热凸台)的接触面积，有效提高LED光源的散热效率。

请参阅图1至图3，一种LED灯丝灯，包括LED灯丝组件10和散热组件20，所述LED灯丝组件10包括基部11和多个沿基部11长度方向间隔设置的灯丝部12，所述基部11弯折呈筒状，所述散热组件20包括导热凸台21，所述基部11与所述导热凸台21固定连接，基部11的内表面11a与导热凸台21的侧面21a贴合。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：弯折呈筒状的基部整面贴合在导热凸台的侧面，接触面积大，有利于两者进行充分的热交换，从而能够将LED光源产生的热量通过灯丝部吸收并传递至基部后沿导热凸台发散至外部。

进一步的，所述散热组件20还包括具有间隙23地设置在所述导热凸台21外侧的至少一个凸片22，所述基部11设于所述间隙23内并被凸片22压紧于导热凸台21的侧面21a。

优选的，所述凸片22设有至少两个，至少两个凸片22环绕所述导热凸台21的外围设置。在图1至图3所示的实施例中，凸片22设置有四个，环绕在导热凸台21的四周且均匀分布，这样能够产生对基部11较为均衡的夹持力。

由上述描述可知，设置凸片作为夹持结构，用于在组装时将基部夹紧于导热凸台和凸片之间的间隙中，起到固定LED灯丝组件的功能。一般地，间隙的宽度设置为略小于基部的厚度，从而实现过盈连接，并能够方便安装和拆卸。

进一步的，参考图1、图2以及图4至图8，所述基部11设有至少一个向内表面11a凸起的卯点11b，所述导热凸台21的侧面21a设有至少一个卯槽21b，所述卯槽21b的位置和数量与所述卯点11b的位置和数量相匹配。

由上述描述可知，采用卯点配合卯槽的结构能够将基部更好地定位在导热凸台上。

进一步的，所述LED灯丝组件10包括绝缘层13和铜箔电路层14，绝缘层13设于所述基部11和灯丝部12的表面，铜箔电路层14设于位于基部11的外表面11c的绝缘层13之上，如图5所示，铜箔电路层14的走线规避所述卯点11b。

进一步的，每个所述灯丝部12的表面的绝缘层13上设置高反射层，所述高反射层上设有多个LED芯片15，位于同一灯丝部上的多个LED芯片15之间通过金线电连接。

由上述描述可知，高反射层能够反射LED光源的光线，提高光源出光效率。高反射层一般采用反射率较高的材料制成，优选的，实际生产中一般采用高反射银层通过蒸镀工艺覆盖于绝缘层上。

进一步的，所述绝缘层13的厚度为45um～55um，所述铜箔电路层14的厚度为20um～30um。

进一步的，如图8所示，所述基部11的首端11d和末端11e相连构成筒状的基部11。

进一步的，所述首端11d和所述末端11e中的一者设置卯点、另一者设置卯槽，首端11d和末端11e叠合相连并通过卯点和卯槽固定。

进一步的，所述基部11和多个灯丝部12为一体成型的柔性铝基板，所述柔性铝基板的厚度为0.2mm～1.6mm。

由上述描述可知，柔性的基部可任意弯折，在LED灯丝组件制成后可通过治具弯折基部并使基部的首末两端叠合连接，形成筒状套设于导热凸台上，整体制造工艺简单，可提高生产效率。

请参照图1至图3，本发明的实施例一为：一种LED灯丝灯，包括LED灯丝组件10、散热组件20、灯罩30、灯体40、灯头50及电源60。

LED灯丝组件10安装在散热组件20上，散热组件20安装在灯体40内，灯罩30安装在灯体40的上端，灯头50安装在灯体40的下端，散热组件20、灯体40和灯头50构成的一种空的腔体70，电源60设于该腔体70内，电源60分别与LED灯丝组件10和灯头50电连接。

结合图4至图7所示的展开图，LED灯丝组件10包括基部11、四个沿基部11长度方向等距间隔设置的灯丝部12、绝缘层13、铜箔电路层14、LED芯片15和荧光胶层16。基部11和四个灯丝部12为一体成型的柔性铝基板，柔性铝基板的厚度可设置为0.9mm。基部11设有四个向内表面11a凸起的卯点11b。绝缘层13覆盖于基部11和灯丝部12的表面，铜箔电路层14设于位于基部11外表面11c的绝缘层13之上，铜箔电路层14的走线规避卯点11b。每个灯丝部12的表面的绝缘层13上设置高反射层，高反射层上设有多个LED芯片15，位于同一灯丝部12上的多个LED芯片15之间通过金线电连接，位于不同灯丝部12上LED芯片15之间通过铜箔电路层14电连接，。在本实施例中，绝缘层13的厚度可设置为50um，铜箔电路层14的厚度可设置为25um。

结合图8所示的立体结构图，基部11的首端11d和末端11e相连构成筒状的基部11，首端11d上设置卯槽、末端11e上设置卯点，首端11d和末端11e叠合相连并通过卯点铆入卯槽将两者固定。同时，四个灯丝部12都向内弯折一定的角度，从而获得预定的出光角度。

散热组件20包括导热凸台21和凸片22，凸片22设置有四个并环绕导热凸台21的外围均布，导热凸台21与四个凸片22之间都设有间隙23，间隙23的宽度略小于基部11的厚度，即间隙23的宽度设置为小于0.9mm。导热凸台21的侧面21a设有四个卯槽21b，卯槽21b的位置与上述卯点11b的位置相匹配。

LED灯丝组件10与散热组件20之间的固定连接方式为：基部11过盈地插入间隙23内从而被凸片22压紧于导热凸台21的侧面21a，同时基部11上的四个卯点11b铆入导热凸台21侧面21a的四个卯槽21b中，这样就使得基部11的内表面11a与导热凸台21的侧面21a完全贴合，实现良好的热传导。在本实施例中，由于灯丝部12设置为四个，加上灯丝部12之间的间隔，基部11被弯折为八边形，相对应地，导热凸台21的横向剖面也设置为相匹配的八边形，从而使两者的轮廓能够匹配，确保基部内表面能够和导入凸台侧面紧密贴合。

在其他实施例中，可以根据灯丝部数量的不同将基部11弯折为不同的多边形并设置对应形状的导热凸台21来匹配。还能够将基部11弯折为圆形，适配圆柱形的导热凸台21来使用。

综上所述，本发明提供的LED灯丝灯的LED灯丝组件可方便地进行弯折加工，并设置对应形状的导入凸台进行匹配，筒状的基部整面贴合在导热凸台的侧面，接触面积大，有利于两者进行充分的热交换，从而能够将LED光源产生的热量通过灯丝部吸收并传递至基部后沿导热凸台发散至外部，散热性能好。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。