技术领域本实用新型涉及一种LED灯，属于照明电子电器技术领域。
背景技术：
LED是半导体电光源，发光二极管，也称为半导体灯，是一种无灯丝的电光源，直接把电能转化为光能；LED灯具有节能、寿命长的特点，避免了时常需要更换灯泡的麻烦，受到越来越多的用户的青睐；但是，LED灯的散热问题也是重点问题，散热问题严重影响到LED光源的光效和寿命，特别是大功率LED灯具中，大功率LED拥有大额定的工作电流，其输出功率大部分转化为传导热，若不采取散热措施，聚积的热量将会导致LED芯片的温度过高，从而就会影响LED灯具的发光效率和寿命；传统的LED灯，其用于聚光的灯罩一般都是封闭的，这样的灯罩无法对基板起到散热的作用，造成散热效率低，导致LED光源和电源温度过高，从而影响到了LED的光效和寿命。
技术实现要素：
(一)要解决的技术问题为解决上述问题，本实用新型提出了一种LED灯，外壳体中部于LED灯珠槽下方沿外壳体径向弯曲，形成有散热腔，散热腔的设置使得外壳体内有一供空气流通的散热空间，有利于发光单元进行散热；将外壳体设置成扁平状，减少了LED灯的整体体积，便于安装在一些使用环境较小的场所。(二)技术方案本实用新型的LED灯，包括外壳体；所述外壳体包括一体制成的上层壳体和下层壳体；所述外壳体侧面靠近顶部位置向内凹陷设置有LED灯珠槽；所述外壳体中部于LED灯珠槽下方沿外壳体径向弯曲，形成有散热腔，散热腔的设置使得外壳体内有一供空气流通的散热空间，有利于发光单元进行散热；所述外壳体底部于散热腔下方安装有电源连接线；所述外壳体内于LED灯珠槽内部设置有多个发光单元；所述发光单元包括散热片、基板、控制器和LED灯珠；所述散热片设置于散热腔内；所述基板贴覆于散热片上；所述LED灯珠和控制器焊接于基板上；所述LED灯珠与控制器电连接；所述电源连接线一端与控制器电连接；所述电源连接线另一端露出于外壳有外侧。作为优先的实施方案，所述发光单元沿外壳体轴向设置，且所述发光单元与下层壳体平行设置。作为优先的实施方案，所述外壳体呈扁平状结构，将外壳体设置成扁平状，减少了LED灯的整体体积，便于安装在一些使用环境较小的场所。作为优先的实施方案，所述发光单元上于LED灯珠槽内安装有发光罩，用于防水防尘，防止水汽、粉尘进入发光单元内部影响LED灯珠及基板的正常使用。(三)有益效果与现有技术相比，本实用新型的LED灯，外壳体中部于LED灯珠槽下方沿外壳体径向弯曲，形成有散热腔，散热腔的设置使得外壳体内有一供空气流通的散热空间，有利于发光单元进行散热；将外壳体设置成扁平状，减少了LED灯的整体体积，便于安装在一些使用环境较小的场所；且在发光单元上安装有发光罩，防水防尘，防止水汽、粉尘进入发光单元内部影响LED灯珠及基板的正常使用。附图说明图1是本实用新型的整体结构示意图。附图中的部件标注为：1-外壳体，2-上层壳体，3-下层壳体，4-发光罩，5-电源连接线，6-散热腔，7-LED灯珠槽。具体实施方式如图1所示的LED灯，包括外壳体1；所述外壳体1包括一体制成的上层壳体2和下层壳体3；所述外壳体1侧面靠近顶部位置向内凹陷设置有LED灯珠槽7；所述外壳体1中部于LED灯珠槽7下方沿外壳体1径向弯曲，形成有散热腔6，散热腔6的设置使得外壳体1内有一供空气流通的散热空间，有利于发光单元(未图示)进行散热；所述外壳体1底部于散热腔6下方安装有电源连接线5；所述外壳体1内于LED灯珠槽7内部设置有多个发光单元(未图示)；所述发光单元包括散热片、基板、控制器和LED灯珠；所述散热片设置于散热腔6内；所述基板贴覆于散热片上；所述LED灯珠和控制器焊接于基板上；所述LED灯珠与控制器电连接；所述电源连接线5一端与控制器电连接；所述电源连接线5另一端露出于外壳1有外侧。所述发光单元(未图示)沿外壳体1轴向设置，且所述发光单元与下层壳体3平行设置。所述外壳体1呈扁平状结构，将外壳体1设置成扁平状，减少了LED灯的整体体积，便于安装在一些使用环境较小的场所。所述发光单元(未图示)上于LED灯珠槽7内安装有发光罩4，用于防水防尘，防止水汽、粉尘进入发光单元内部影响LED灯珠及基板的正常使用。上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。