车辆用发光装置、车辆用照明装置以及车辆用灯具的制作方法

文档序号:12400452阅读:183来源:国知局
车辆用发光装置、车辆用照明装置以及车辆用灯具的制作方法

本实用新型的实施方式涉及一种车辆用发光装置、车辆用照明装置以及车辆用灯具。



背景技术:

近年来,替代白炽灯泡(灯丝灯泡)而使用发光二极管(LED:Ligh t Emitting Diode)作为光源的车辆用照明装置逐渐得到普及。

另外,提出有一种并联电阻电路,其在与发光二极管串联连接的电阻器上并联连接将电阻器和具有正温度系数的热敏电阻串联连接的电路体而成。

设置于该并联电阻电路的热敏电阻在施加有过电压时根据在电阻器或保护电路箱中产生的热量而进行工作。在施加有过电压时,热敏电阻(与发光二极管的温度上升无关地)处于非通电状态,从而切断经由热敏电阻而流过的电流。

另外,就车辆用照明装置而言,要求在例如环境温度为85℃、湿度为85%的高温高湿环境下也能够使用车辆用照明装置。

因此,在环境温度较高的情况下,即使未施加有过电压,发光二极管的温度也有会变得过高。

另外,还提出有一种温度补偿电路,其具有:与激光二极管串联连接的具有负温度系数的热敏电阻、与具有负温度系数的热敏电阻并联连接的电阻器。

此时,若激光二极管的温度上升则光输出就会下降,但是,若热敏电阻的温度上升则热敏电阻的电阻就会下降,因而施加于激光二极管的电压就会上升。若施加于激光二极管的电压上升则激光二极管的光输出就会增加。

如前述,就车辆用照明装置而言,要求在例如环境温度为85℃、湿度为85%的高温高湿环境下也能够使用车辆用照明装置。

因此,在环境温度较高的情况下,若使施加于激光二极管的电压上升,则激光二极管的温度就会进一步增高。

所以,希望能够开发一种即使在环境温度较高的情况下也能够抑制发光元件的温度过度上升的技术。

专利文献1:日本特开2000-278859号公报

专利文献2:日本特开2002-237645号公报



技术实现要素:

本实用新型所要解决的问题在于提供一种即使在环境温度较高的情况下也能够抑制发光元件的温度过度上升的车辆用发光装置、车辆用照明装置以及车辆用灯具。

实施方式所涉及的车辆用发光装置具备:基板;发光元件,设置于所述基板上;电阻器,设置于所述基板上且与所述发光元件串联连接;热敏电阻,设置于所述基板上且具有正温度系数,并且与所述电阻器并联连接。

所述基板的导热系数为1W/(mK)以上且200W/(mK)以下。

所述基板上的所述热敏电阻和所述发光元件之间的距离为10mm以下。

所述基板上的所述热敏电阻和所述电阻器之间的距离长于所述热敏电阻与所述发光元件之间的距离。

所述电阻器是可调电阻器或者是设置于所述基板上的膜状的电阻器,所述电阻器的电阻值设定成能够使在85℃附近的高温区域中流经所述热敏电阻的电流值在所希望范围内,且能够使在25℃附近的常温区域中流经所述发光元件的电流值在所希望的范围内的值。

实施方式所涉及的车辆用照明装置具备:上述车辆用发光装置;供电端子,与设置于所述车辆用发光装置的发光元件电连接;灯座,与所述供电端子嵌合。

实施方式所涉及的车辆用灯具具备:上述车辆用照明装置;供所述车辆用照明装置安装的框体,所述车辆用照明装置以使热敏电阻位于设置在所述车辆用发光装置的发光元件的上方的方式安装于所述框体。

根据本实用新型的实施方式,能够提供一种即使在环境温度较高的情况下也能够抑制发光元件的温度过度上升的车辆用发光装置、车辆用照明装置以及车辆用灯具。

附图说明

图1是用于例示本实施方式所涉及的车辆用发光装置20以及车辆用照明装置1的示意立体图。

图2是车辆用发光装置20的示意立体图。

图3是比较例所涉及的车辆用发光装置120的电路图。

图4是用于例示发光二极管(即发光元件22)的结温和环境温度之间的关系的图表。

图5是本实施方式所涉及的车辆用发光装置20的电路图。

图6是用于例示发光二极管(即发光元件22)的结温和环境温度之间的关系的图表。

图7是用于例示由电阻器23和热敏电阻29构成的并联电路的温度-电流特性的偏差的图表。

图8是用于例示调整电阻器23的电阻值后的效果的图表。

图9是用于例示本实施方式所涉及的车辆用灯具100的局部剖视图。

图中:1-车辆用照明装置、10-主体部、20-车辆用发光装置、21-基板、22-发光元件、23-电阻器、24-配线图案、29-热敏电阻、30-供电部、40-灯座、100-车辆用灯具、101-框体、102-罩、103-光学元件部。

具体实施方式

实施方式所涉及的车辆用发光装置具备:基板;发光元件,设置于所述基板上;电阻器,设置于所述基板上且与所述发光元件串联连接;热敏电阻,设置于所述基板上且具有正温度系数,并且与所述电阻器并联连接。

根据该车辆用发光装置,即使在环境温度较高的情况下也能够抑制发光元件的温度过度上升。

此时,可以将所述基板的导热系数设为1W/(mK)以上且200W/(m K)以下。

如此一来,无论基板上的位置如何,能够基本上消除热敏电阻的温度和发光元件的温度之差。

另外,可以将所述基板上的所述热敏电阻和所述发光元件之间的距离设为10mm以下。

如此一来,即使在基板的导热系数较低的情况下,也能够基本上消除热敏电阻的温度和发光元件的温度之差。

另外,可以将所述基板上的所述热敏电阻和所述电阻器之间的距离设为长于所述热敏电阻和所述发光元件之间的距离。

如此一来,能够抑制因电阻器发热而产生的影响,因而容易控制发光元件的结温。

并且,所述电阻器可以是可调电阻器或者设置于所述基板上的膜状的电阻器。

并且,可以将所述电阻器的电阻值设定成能够使在85℃附近的高温区域中流经所述热敏电阻的电流值在所希望的范围内,且能够使在25℃附近的常温区域中流经所述发光元件的电流值在所希望的范围内的值。

由此,即使热敏电阻的温度-电流特性存在偏差,也能够减小在85℃附近的高温区域中的由电阻器和热敏电阻构成的并联电路的温度-电流特性的偏差。

并且,能够使在常温(例如,启动时)下从发光元件22照射出的光的亮度(光通量、亮度、发光强度、照度)落在所希望的范围内。

另外,实施方式所涉及的车辆用照明装置具备:上述车辆用发光装置;供电端子,与设置于所述车辆用发光装置的发光元件电连接;灯座,与所述供电端子嵌合。

根据该车辆用照明装置,即使在环境温度较高的情况下也能够抑制发光元件的温度过度上升。

另外,实施方式所涉及的车辆用灯具具备:上述车辆用照明装置;框体,供所述车辆用照明装置安装。

并且,所述车辆用照明装置以使热敏电阻位于设置在所述车辆用发光装置的发光元件的上方的方式安装于所述框体。

根据该车辆用灯具,即使在环境温度较高的情况下也能够抑制发光元件的温度过度上升。

以下,参照附图对实施方式进行说明。另外,在各附图中,对相同的构成要件标注相同的符号,并且适当省略详细说明。

另外,在以下例示的车辆用发光装置20、车辆用照明装置1以及车辆用灯具100例如可以设置于汽车上。

图1是用于例示本实施方式所涉及的车辆用发光装置20以及车辆用照明装置1的示意立体图。

图2是车辆用发光装置20的示意立体图。

如图1所示,车辆用照明装置1具备主体部10、车辆用发光装置20、供电部30以及灯座40。

主体部10设置有容纳部11、凸缘部12、凸片13以及凸部14。

容纳部11呈圆筒状,其从凸缘部12的一个面突出。在容纳部11的内侧容纳车辆用发光装置20。另外,在容纳部11的内侧突出有供电部30的供电端子31。

凸缘部12呈圆板状,在其一个面上设置有容纳部11,在另一个面上设置有凸片13。

凸片13从凸缘部12的表面突出且设置有多个。多个凸片13呈板状,其作为散热片而发挥功能。

凸部14设置在容纳部11的侧壁。凸部14从容纳部11的侧壁朝向外侧突出。

凸部14的数量以及配设位置并未特别限定。

此时,若设置多个凸部14,则能够稳定地保持车辆用照明装置1。

为了稳定地保持车辆用照明装置1,优选设置三个以上的凸部14。在图1所示的例子中,设置有四个凸部14。

在此,主体部10兼具容纳车辆用发光装置20的功能以及将在车辆用发光装置20中产生的热量向车辆用照明装置1的外部释放的功能。

因此,考虑到向外部释放热量,优选使用导热系数较高的材料来形成主体部10。

例如,主体部10可以由铝等金属或高导热性树脂等制成。

高导热性树脂是例如在PET(polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)或尼龙等树脂中混合由导热系数较高的碳等构成的纤维或颗粒的树脂。

车辆用照明装置1优选设置成轻型。

因此,主体部10优选由高导热性树脂制成。

并且,容纳部11、凸缘部12、凸片13以及凸部14可以形成为一体。

另外,也可以单独形成容纳部11、凸缘部12、凸片13以及凸部14,并将它们接合在一起。在单独形成容纳部11、凸缘部12、凸片13以及凸部14时,可以使用相同材料形成容纳部11、凸缘部12、凸片13以及凸部14,也可以使用不同材料形成容纳部11、凸缘部12、凸片13以及凸部14。

另外,在由导电性材料制作主体部10的主要部分时,为了在供电端子31和由导电性材料制成的主体部10之间确保电绝缘性,可以用绝缘材料(未图示)覆盖供电端子31的周围。例如,绝缘材料优选为导热系数较高的树脂等。

在供电部30设置有多个供电端子31。

多个供电端子31在容纳部11以及凸缘部12的内部延伸。多个供电端子31的一侧端部从容纳部11的底面突出,并与配线图案24(发光元件22)电连接。

多个供电端子31的另一侧端部从主体部10的与设置车辆用发光装置20的一侧相反的一侧露出。

另外,供电端子31的配置、形状等并不限定于例示,可以进行适当变更。

另外,供电部30可以具备未图示的基板、电容器、电阻器等。另外,未图示的基板等例如可以设置于容纳部11或凸缘部12的内部。

灯座40嵌合于从主体部10露出的多个供电端子31的端部。

在灯座40上电连接有未图示的电源等。

因此,通过将灯座40嵌合于供电端子31的端部,使未图示的电源等与发光元件22电连接。

灯座40例如可以利用粘接剂等接合于主体部10侧的元件。

如图2所示,车辆用发光装置20具备:基板21、发光元件22、电阻器23、配线图案24、配线25、框部26、密封部27、接合部28、热敏电阻29。

基板21设置于容纳部11的内侧。

基板21呈板状,且在其表面设置有配线图案24。

基板21例如可以由氧化铝或氮化铝等无机材料(陶瓷)、纸苯酚或玻璃环氧等有机材料等制成。另外,基板21也可以是用绝缘材料包覆金属板表面的基板。并且,在用绝缘材料包覆金属板表面时,绝缘材料可以使用由有机材料构成的材料,也可以使用由无机材料构成的材料。

另外,基板21可以是单层结构也可以是多层结构。

配线图案24至少设置于基板21的一个表面。

配线图案24也可以设置于基板21两个面上,但是为了降低制造成本,优选设置在基板21的一个面上。

在配线图案24设置有输入端子24a。

输入端子24a设置有多个。在输入端子24a上电连接有供电端子31。

发光元件22通过COB(Chip on Board,板上芯片)方式安装在设置于基板21的表面的配线图案24上。

因此,发光元件22经由配线图案24与供电端子31电连接。

发光元件22可以是在与配线图案24侧相反的一侧的面(上表面)上具有未图示的电极的发光元件。另外,未图示的电极也可以设置在配线图案24侧的面(下表面)和与配线图案24侧相反的一侧的面(上表面)的两个面上,或者也可以仅设置于上表面或下表面中的一个面上。

设置于发光元件22的下表面的未图示的电极经由银焊剂等导电性的热固化材料与设置于配线图案24的安装焊盘电连接。设置于发光元件22的上表面的未图示的电极则经由配线25与设置于配线图案24的配线焊盘电连接。

发光元件22例如可以是发光二极管、有机发光二极管、激光二极管等。

发光元件22的光射出面(即上表面)朝向车辆用照明装置1的前方侧,主要朝向车辆用照明装置1的前方侧照射光。

发光元件22的数量及大小等并不限定于例示,可以根据车辆用照明装置1的大小或用途等而适当进行改变。

电阻器23设置于配线图案24上。

电阻器23与发光元件22串联连接。

电阻器23控制流向发光元件22的电流。

另外,关于电阻器23,在后面进行详细叙述。

配线25例如可以是以金为主要成分的电线。但是,配线25的材料并不限定于以金为主要成分,例如也可以以铜为主要成分,或以铝为主要成分。

配线25例如通过超声波熔敷或热熔敷与设置于发光元件22的上表面的未图示的电极和设置于配线图案24的配线焊盘电连接。配线25例如也可以通过引线接合法与设置于发光元件22的上表面的未图示的电极和设置于配线图案24的配线焊盘电连接。

框部26以包围多个发光元件22的方式设置于基板21上。框部26例如具有环形形状,且在其中央部26a配置有多个发光元件22。

框部26例如可以由PBT(polybutylene terephthalate,聚对苯二甲酸丁二醇酯)或PC(polycarbonate,聚碳酸酯)等树脂或陶瓷等制成。

另外,在框部26的材料使用树脂时,可以混合氧化钛等颗粒,从而提高对发光元件22的照射光的反射率。

另外,并不只限定于混合氧化钛颗粒,只要是由对发光元件22的照射光的反射率较高的材料构成的颗粒均可混合。

另外,框部26例如也可以由白色树脂制成。

框部26的中央部26a侧的侧壁面26b形成为斜面。从发光元件22照射出的光的一部分被框部26的侧壁面26b反射,从而朝向车辆用照明装置1的前方侧照射。

另外,从发光元件22朝向车辆用照明装置1的前方侧照射的光的一部分即被密封部27的上表面(密封部27与外部空气的界面)全反射的光在框部26的中央部26a侧的侧壁面26b进行反射,从而再次朝向车辆用照明装置1的前方侧照射。

即,框部26可以兼具反射器的功能。另外,框部26的形状并不限定于例示,可以适当改变其形状。

另外,在此例示了设置有框部26的结构,但是也可以是省略了框部26的结构。是否需要框部26,可以根据车辆用发光装置20的规格等而适当决定。

密封部27设置于框部26的中央部26a。密封部27以覆盖框部26的内侧的方式设置。即,密封部27设置于框部26的内侧,且覆盖发光元件22、配线25以及配置于框部26的中央部26a的配线图案24。

密封部27由具有透光性的材料制成。密封部27例如可以由硅酮树脂等制成。

密封部27例如可以通过将树脂填充于框部26的中央部26a而形成。树脂的填充例如可以使用分配器等液体定量吐出装置而进行。

若在框部26的中央部26a填充树脂,则能够抑制发光元件22、配置于框部26的中央部26a的配线图案24以及配线25等受到来自外部的机械性接触。并且,能够抑制水分或气体等附着于发光元件22、配置于框部26的中央部26a的配线图案24以及配线25等。因此,能够提高车辆用发光装置20的可靠性。

另外,密封部27可以含有荧光体。荧光体例如可以是YAG系荧光体(钇铝石榴石系荧光体)。

例如,当发光元件22为蓝色发光二极管且荧光体为YAG系荧光体时,YAG系荧光体被从发光元件22照射出的蓝色光激励,从YAG系荧光体放射黄色的荧光。并且,通过使蓝色光和黄色光混合在一起,从车辆用发光装置20照射出白色光。另外,荧光体的种类和发光元件22的种类并不限定于例示,可以根据车辆用发光装置20的用途等而适当进行变更,从而得到所期望的发光颜色。

在此,虽然例示了设置有密封部27的结构,但是也可以是省略了密封部27的结构。是否需要密封部27,可以根据车辆用发光装置20的规格等而适当进行决定。

接合部28使框部26和基板21接合。

接合部28呈膜状,且其设置于框部26和基板21之间。

接合部28例如可以使硅酮系粘接剂或环氧系粘接剂固化而形成。

热敏电阻29设置于配线图案24上。

热敏电阻29与电阻器23并联连接。

热敏电阻29具有正温度系数。

在环境温度较高的情况下,热敏电阻29使流经发光元件22的电流值处于预定的范围内,从而抑制发光元件22的结温过度上升。

另外,关于热敏电阻29,在后面进行详细叙述。

接着,对电阻器23以及热敏电阻29进行进一步说明。

另外,以下对发光元件22为发光二极管的情况进行说明。

图3是比较例所涉及的车辆用发光装置120的电路图。

图4是用于例示发光二极管(即发光元件22)的结温和环境温度之间的关系的图表。

如图3所示,比较例所涉及的车辆用发光装置120具备电阻器123、三个发光元件22。

并且,在输入端子和接地端子(GND)之间串联连接有电阻器123和三个发光元件22。

若在输入端子上施加有电压Vin,则在串联连接的电阻器123和三个发光元件22上分别流过相同值的电流。

此时,无论环境温度如何,电阻器123的电阻值几乎恒定,因而流经电阻器123的电流值也几乎恒定。

因此,如图4所示,无论环境温度如何,流经三个发光元件22的电流值几乎恒定。

与之相对,发光元件22的结温取决于与流经发光元件22的电流值相对应的发热量以及环境温度。

此时,由于流经发光元件22的电流值几乎恒定,因而,发热而产生的温度上升也被约束在几乎恒定的值上。

然而,就车辆用发光装置20而言,要求在环境温度为85℃、湿度为85%的高温高湿环境下也能够使用车辆用发光装置20。

因此,如图4所示,发光元件22的结温随环境温度的上升而增大。

并且,如图4中的A部所示,若发光元件22的结温超过最大结温,则发光元件22可能会损坏。

此时,若为了使发光元件22的结温在环境温度较高的情况下也不超过最大结温而限制流经发光元件22的电流值,则在常温(例如,启动时)下从发光元件22照射出的光的亮度有可能达不到预定的值。

图5是本实施方式所涉及的车辆用发光装置20的电路图。

图6是用于例示发光二极管(即发光元件22)的结温和环境温度之间的关系的图表。

如图5所示,本实施方式所涉及的车辆用发光装置20具备电阻器23、热敏电阻29以及三个发光元件22。

并且,在输入端子和接地端子(GND)之间,由电阻器23和热敏电阻29构成的并联电路和三个发光元件22串联连接。

若在输入端子上施加有电压Vin,则在串联连接的由电阻器23和热敏电阻29构成的并联电路以及三个发光元件22上分别流过相同值的电流。

此时,无论环境温度如何,电阻器23的电阻值几乎恒定,因而无论环境温度如何,流经电阻器23的电流值也几乎恒定。

与之相对,热敏电阻29具有正温度系数。因此,若环境温度变高,则热敏电阻29的电阻值就会增大。

其结果,若环境温度变高,则由电阻器23和热敏电阻29构成的并联电路的合成电阻的值就会增大,流经由电阻器23和热敏电阻29构成的并联电路的电流值就会减小。若流经由电阻器23和热敏电阻29构成的并联电路的电流值减小,则流经三个发光元件22的电流也同样会减小。

如前述,发光元件22的结温取决于与流经发光元件22的电流值相对应的发热量以及环境温度。

根据本实施方式,能够使流经发光元件22的电流值随着环境温度的上升而减小,因而如图6中的B部所示,能够使发光元件22的结温不超过最大结温。

此时,若热敏电阻29的居里温度过低,则在环境温度较高的区域中流过发光元件22的电流值可能会变得过小。其结果,在环境温度较高的区域中,从发光元件22照射出的光的亮度可能会变得过低。

若热敏电阻29的居里温度过高,则在环境温度较高的区域中流过发光元件22的电流值可能会变得过大。其结果,发光元件22的结温可能会超过最大结温。

因此,如图6中的C部所示,优选在环境温度超过了预定值的情况下使流经三个发光元件22的电流值减小。

在此,车辆用发光装置20的环境温度为-40℃至85℃。

根据本实用新型设计人的见解,若考虑到环境温度成为85℃的情况,则热敏电阻29的居里温度优选为65℃以上且140℃以下。

接着,对由电阻器23和热敏电阻29构成的并联电路进行进一步说明。

图7是用于例示由电阻器23和热敏电阻29构成的并联电路的温度-电流特性的偏差的图表。

无论环境温度如何,电阻器23的电阻值几乎恒定,因而无论环境温度如何,流经电阻器23的电流值也几乎恒定。

与之相对,热敏电阻29的温度-电流特性存在偏差。

因此,如图7所示,由电阻器23和热敏电阻29构成的并联电路的温度-电流特性存在偏差。

若环境温度为85℃附近时的由电阻器23和热敏电阻29构成的并联电路的温度-电流特性出现偏差,则难以控制发光元件22的结温。

因此,在本实施方式所涉及的车辆用发光装置20中,根据热敏电阻29的温度-电流特性的偏差来调整电阻器23的电阻值。

图8是用于例示调整电阻器23的电阻值后的效果的图表。

例如,在流经热敏电阻29的电流值大于所期望的值时,减小电阻器23的电阻值,从而减小流经热敏电阻29的电流值。

在流经热敏电阻29的电流值小于所期望的值时,增大电阻器23的电阻值,从而增大流经热敏电阻29的电流值。

如此一来,如图8所示,能够减小由电阻器23和热敏电阻29构成的并联电路的温度-电流特性的偏差。

接着,对电阻器23的电阻值的调整进行进一步说明。

可以根据预先测定的热敏电阻29的温度-电流特性,选定具有所希望的电阻值的电阻器(例如,表面安装型的电阻器(片式电阻器)、具有导线的电阻器(金属氧化膜电阻器)等),并将选定的电阻器电连接于配线图案24。

然而,这样一来,会导致制造过程变得复杂或生产率下降。

因此,电阻器23可以采用可调电阻器。

若电阻器23采用可调电阻器,则可以将电阻器23预先电连接于配线图案24,并根据热敏电阻29的温度-电流特性,调整电连接于配线图案24的电阻器23的电阻值。

如此一来,能够实现制造过程的简单化或生产率的提高。

另外,电阻器23还可以采用膜状的电阻器,并通过去除电阻器23的一部分来调整电阻值。

例如,可以预先在配线图案24上设置膜状的电阻器23,并根据热敏电阻29的温度-电流特性去除设置在配线图案24上的电阻器23的一部分,从而调整电阻器23的电阻值。

此时,若去除电阻器23的一部分而形成去除部23a,则能够加大电阻器23的电阻值。

例如,可以向电阻器23照射激光,从而去除电阻器23的一部分(形成去除部23a)。

电阻器23例如可以使用包含氧化钌(RuO2)的膜状的电阻器。例如,可以利用丝网印刷法以及烧成法来形成包含氧化钌的膜状的电阻器23。

电阻器23的数量、大小、配置等并不限定于图2所示的例子,可以根据发光元件22的数量或规格等而适当进行变更。

在此,发光元件22的正向电压特性存在偏差。因此,在输入端子和接地端子之间的施加电压Vin恒定的情况下,发光元件22的亮度出现偏差。因此,需要将在25℃附近的常温区域中流经发光元件22的电流值调整为所希望的范围内,从而使发光元件22的亮度落在所希望的范围内。

因此,在本实施方式所涉及的车辆用发光装置20中,调整电阻器23的电阻值,以使在85℃附近的高温区域中流经热敏电阻29的电流值在所希望的范围内,且在25℃附近的常温区域中流经发光元件22的电流的值在所希望的范围内。

另外,可以在部件的阶段预先测定85℃附近的高温区域中的热敏电阻29的特性和25℃附近的常温区域中的发光元件22的特性。

接着,对发光元件22、电阻器23以及热敏电阻29的配置进行进一步说明。

如前述,热敏电阻29是为了抑制发光元件22的结温过度上升而设置的。

因此,只要使热敏电阻29的温度和发光元件22的温度大致相同,就容易控制发光元件22的结温。

此时,只要将基板21上的热敏电阻29和发光元件22之间的距离设为较短,就能够减小热敏电阻29的温度和发光元件22的温度之差。

另外,若由导热系数较高的材料形成基板21,则即使基板21上的热敏电阻29和发光元件22之间的距离稍长,也能够减少热敏电阻29的温度和发光元件22的温度之差。

根据本实用新型设计人的见解,若将基板21的导热系数设为1W/(m K)以上且200W/(mK)以下,则无论基板21上的位置如何,均能够基本上消除热敏电阻29的温度和发光元件22的温度之差。

例如,若用绝缘材料覆盖铝板的表面而形成基板21,则可以将基板21的导热系数设为1W/(mK)至15W/(mK)的程度。

若使用氧化铝或氮化铝等无机材料(陶瓷)来形成基板21,则可以将基板21的导热系数设为20W/(mK)至200W/(mK)的程度。

另外,若使用纸苯酚或玻璃环氧等有机材料来形成基板21,则基板21的导热系数小于1W/(mK)。

根据本实用新型设计人的见解,即使在基板21的导热系数小于1W/(mK)的情况下,只要将基板21上的热敏电阻29和发光元件22之间的距离设为10mm以下,就能够基本上消除热敏电阻29的温度和发光元件22的温度之差。

并且,在基板21的导热系数为1W/(mK)以上的情况下,也可以将基板21上的热敏电阻29和发光元件22之间的距离设为10mm以下。

另外,若在输入端子上施加有电压Vin,则由于电流流过电阻器23,因而电阻器23发热。

因此,优选将基板21上的热敏电阻29和电阻器23之间的距离设为长于热敏电阻29和发光元件22之间的距离。

如此一来,能够抑制因电阻器23发热而产生的影响,因此能够容易控制发光元件22的结温。

接着,对本实施方式所涉及的车辆用灯具100进行说明。

作为本实施方式所涉及的车辆用灯具100,可例举出:安装于汽车上的前组合灯(例如,将日间行车灯(DRL:Daylight Running Lamp)、示宽灯、转向灯等适当组合的灯)和后组合灯(例如,将刹车灯、尾灯、转向灯、倒车灯、雾灯等适当组合的灯)等。

另外,以下,作为一例,对车辆用灯具100为安装于汽车上的前组合灯的情况进行说明。但是,车辆用灯具100并不限定于安装在汽车上的前组合灯。车辆用灯具100可以是安装于汽车的灯具。

图9是用于例示本实施方式所涉及的车辆用灯具100的局部剖视图。

如图9所示,车辆用灯具100具备:车辆用照明装置1、框体101、罩102、光学元件部103、密封部件104。

框体101呈一侧的端部侧开口的箱状。框体101例如可以由不透光的树脂等制成。

在框体101的底面设置有安装孔101a,该安装孔101a供车辆用照明装置1的容纳部11插入。

在安装孔101a的周边设置有凹部,该凹部供设置于容纳部11的凸部14插入。

另外,在此例示了安装孔101a直接设置在框体101的情况,但是,也可以将具有安装孔101a的安装部件设置于框体101。

在将车辆用照明装置1安装于框体101时,将设置有凸部14的容纳部11插入安装孔101a中,并旋转车辆用照明装置1。由此,使凸部14保持在设置于安装孔101a的周边的凹部中。

这种安装方法被称作扭锁。

罩102以覆盖框体101的开口的方式设置。罩102可以由具有透光性的树脂等制成。

罩102也可以具有透镜等的功能。

从车辆用照明装置1照射出的光入射于光学元件部103。

光学元件部103进行从车辆用照明装置1照射出的光的反射、扩撒、导光、聚光、预定的配光图案的形成等。

例如,图9中例示的光学元件部103为反射器,其对从车辆用照明装置1照射出的光进行反射,从而形成预定的配光图案。

在光学元件部103为反射器的情况下,光学元件部103可以以与安装孔101a的中心轴同心的方式设置在框体101的内部。

密封部件104设置于凸缘部12和框体101之间。

密封部件104可以由橡胶或硅酮树脂等具有弹性的材料形成。

在车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的情况下,密封部件104夹在凸缘部12和框体101之间。因此,通过密封部件104密封框体101的内部空间。

另外,通过密封部件104的弹性力,凸部14按压于框体101。因此,能够抑制车辆用照明装置1从框体101脱落。

另外,车辆用照明装置1以使热敏电阻29位于发光元件22的上方的方式安装于框体101(例如,参考图1)。

此时,不让热敏电阻29位于电阻器23的上方。

若使热敏电阻29位于发光元件22的上方,则能够减小热敏电阻29的温度和发光元件22的温度之差。因此,容易控制发光元件22的结温。

另外,通过不让热敏电阻29位于电阻器23的上方,能够抑制因电阻器23发热而产生的影响。因此,容易控制发光元件22的结温。

以上,对本实用新型的若干实施方式进行了例示,但这些实施方式只是举例说明,并没有限定实用新型范围的意图。这些新的实施方式能够以其它各种方式实施,在不脱离本实用新型宗旨的范围内,可进行各种省略、置换、变更等。这些实施方式或其变形均属于本实用新型的范围或宗旨内,并且也包含在技术方案中记载的实用新型及其等同的范围内。另外,前述的各实施方式可以相互组合实施。

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