本实用新型涉及电子产品领域，尤其是一种增加散热的铝框结构。
背景技术：
随着智能手机向薄型化、高亮度方向发展，背光尺寸越来越大，从2014年的4.0寸发展到现在的5.5寸、6.0寸，并且屏幕尺寸还有往7.0寸的大屏方向发展，那么相应的LED的数量也逐渐在增加，从2014年4.0寸8颗LED发展到现在的5.5寸16颗LED，今后还会往7.0寸24颗LED方向发展。
大屏、高亮、多LED数量带来的是背光的发热量增加，如何降低发热量越来越受到模组厂家的重视，传统的设计为在铝框上贴石墨片进行散热，但热量的传导路径为：LED→空气→铝框→石墨片，热量的传导路径过长，空气的热传导率低，存在不足。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种增加散热的铝框结构，为克服上述的不足，在铝框光源端的内表面做成下凹结构，将柔性电路板的厚度内沉到铝框上，通过柔性电路板与铝框直接接触，提高热传导效率，增加散热的效率。
本实用新型的技术方案：
一种增加散热的铝框结构，包括铝框、柔性电路板、LED；其中：铝框光源端的内表面做成下凹结构，LED一侧设有柔性电路板，柔性电路板的厚度内沉到铝框上，柔性电路板与铝框直接接触。
一种增加散热的铝框结构，其中：铝框上与柔性电路板接触的地方进行下沉0.05mm-0.1mm。
本实用新型的优点在于：在铝框光源端的内表面做成下凹结构，将柔性电路板的厚度内沉到铝框上，通过柔性电路板与铝框直接接触，提高热传导效率，增加散热的效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意简图。
附图标记：铝框1、柔性电路板2、LED3。
具体实施方式
实施例1、一种增加散热的铝框结构，包括铝框1、柔性电路板2、LED3；其中：铝框1光源端的内表面做下凹结构，LED3一侧设有柔性电路板2，柔性电路板2的厚度内沉到铝框上，柔性电路板2与铝框1直接接触。
实施例2、一种增加散热的铝框结构，其中：铝框1上与柔性电路板2接触的地方进行下沉0.05mm-0.1mm。其余同实施例1。
工作原理：
柔性电路板2为倒装结构，将铝框1光源端的内表面做成下凹结构，下凹的区域根据柔性电路板2装配位置而定，将柔性电路板与铝框1直接接触，同时为适应超薄的要求，将铝框1上与柔性电路板接触的地方进行下沉0.05mm-0.1mm，此热传导路径为：LED3→柔性电路板2→铝框1，热的传递效率高，且路径短，可以有效起到散热作用。