一种LED光电板及使用该LED光电板的LED充气灯的制作方法

本实用新型涉及一种LED灯具，尤其是涉及一种LED光电板及使用该LED光电板的LED充气灯。

背景技术：

LED充气灯通常采用LED灯丝或LED光源板作为发光源，LED充气灯由玻璃泡壳、芯柱、发光源、灯头和驱动电源组成，芯柱设置于玻璃泡壳内，发光源安装于芯柱的顶端上，芯柱的底端边缘与玻璃泡壳的口部高温封合使玻璃泡壳与芯柱之间的空间形成密封空腔，芯柱上连接有用于将密封空腔内的气体抽出并向密封空腔内充入导热气体或保护气体的抽气管，驱动电源设置于灯头的内腔中且与灯头电连接，发光源通过两根金属导线与驱动电源电连接，灯头的顶端开口边缘与玻璃泡壳的颈部（玻璃泡壳与芯柱的封接处）通过粘胶连接；LED灯丝包括条状基板和安装于条状基板上的多个LED芯片，多个LED芯片通过导线串联或串并联连接构成LED发光体，LED发光体的两端引出电极，所有LED芯片的表面上包覆有荧光粉胶；LED光源板包括线路板及焊接于线路板上的多颗LED灯珠。这种LED充气灯存在以下问题：1）由于驱动电源放置在灯头的内腔中，而常规的灯头为金属灯头，因此需要在驱动电源外套上绝缘套，而套绝缘套一般需要手工操作，导致安装驱动电源很不方便；2）对于小型灯头如E12、E14等灯头，由于小型灯头的内腔空间很小，因此驱动电源放置很不方便，甚至会出现难以容纳的情况；3）由于驱动电源需分别与发光源和灯头电连接，因此在装配该LED充气灯时需要通过两次焊接工艺。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED光电板及使用该LED光电板的LED充气灯，该LED光电板将LED芯片和驱动电子元器件集成在一起，使得驱动电源无需额外套绝缘套，也避免了将驱动电源容纳于空间较小的灯头内，同时避免了装配时驱动电源与LED芯片的电连接。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED光电板，其特征在于包括透明基板，所述的透明基板的正面上设置有金属安装板及由多个LED芯片串联或串并联连接构成的LED发光体，所述的金属安装板上设置有构成驱动电源的所有驱动电子元器件，所有所述的驱动电子元器件按所述的驱动电源的电路原理连接，所述的LED发光体的正端和负端分别与所述的驱动电源连接，所述的金属安装板的一侧设置有分别与所述的驱动电源连接的正金属电极和负金属电极，所述的正金属电极和所述的负金属电极均延伸伸出所述的透明基板对应的一侧外，所有所述的LED芯片外包覆有荧光粉胶，所述的透明基板的背面与所有所述的LED芯片对应的区域上也涂覆有荧光粉胶。

所述的LED芯片正装，所有所述的LED芯片通过导线串联或串并联连接构成所述的LED发光体，所有所述的驱动电子元器件通过导线并按所述的驱动电源的电路原理连接构成所述的驱动电源，所述的LED发光体的正端和负端分别通过导线与所述的驱动电源连接，所述的驱动电源分别通过导线与所述的正金属电极和所述的负金属电极连接。在此，当LED芯片正装时，则LED芯片之间、驱动电子元器件之间、LED芯片与驱动电子元器件之间、驱动电子元器件与正金属电极和负金属电极之间均采用导线连接。

所述的LED芯片倒装，所述的透明基板的正面上设置所述的LED发光体的区域上印刷有LED芯片连接印刷电路，所有所述的LED芯片通过所述的LED芯片连接印刷电路连接构成所述的LED发光体，所述的金属安装板上按所述的驱动电源的电路原理印刷有驱动电源印刷电路，所有所述的驱动电子元器件通过所述的驱动电源印刷电路连接构成所述的驱动电源，所述的LED发光体的正端和负端分别通过导线与所述的驱动电源连接，所述的驱动电源分别通过导线与所述的正金属电极和所述的负金属电极连接。在此，当LED芯片倒装时，则LED芯片之间通过LED芯片连接印刷电路连接，驱动电子元器件之间通过驱动电源印刷电路连接，而LED芯片与驱动电子元器件之间、驱动电子元器件与正金属电极和负金属电极之间则均采用导线连接。

所述的金属安装板包括两块呈U型结构的子板，两块所述的子板对称分布且互不接触形成门框形结构，所有所述的LED芯片集中位于所述的门框形结构的空区域中，所述的LED芯片正装，所有所述的LED芯片通过导线串联或串并联连接构成所述的LED发光体，所有所述的驱动电子元器件分散设置于两块所述的子板上，所有所述的驱动电子元器件通过导线并按所述的驱动电源的电路原理连接构成所述的驱动电源，所述的LED发光体的正端和负端分别通过导线与所述的驱动电源连接，所述的驱动电源分别通过导线与所述的正金属电极和所述的负金属电极连接。在此，将一块金属安装板分为两块呈U型结构的子板，将所有LED芯片集中于两块子板对称分布且互不接触形成的门框形结构的空区域中，而所有驱动电子元器件则分散设置于两块子板上，使得整体更为美观；当LED芯片正装时，则LED芯片之间、驱动电子元器件之间、LED芯片与驱动电子元器件之间、驱动电子元器件与正金属电极和负金属电极之间均采用导线连接。

所述的金属安装板包括两块呈U型结构的子板，两块所述的子板对称分布且互不接触形成门框形结构，所有所述的LED芯片集中位于所述的门框形结构的空区域中，所述的LED芯片倒装，所述的门框形结构的空区域上印刷有LED芯片连接印刷电路，所有所述的LED芯片通过所述的LED芯片连接印刷电路连接构成所述的LED发光体，所有所述的驱动电子元器件分散设置于两块所述的子板上，第一块所述的子板上按所述的驱动电源的电路原理印刷有第一部分驱动电源印刷电路，第二块所述的子板上按所述的驱动电源的电路原理印刷有第二部分驱动电源印刷电路，设置于第一块所述的子板上的所有所述的驱动电子元器件通过所述的第一部分驱动电源印刷电路连接，设置于第二块所述的子板上的所有所述的驱动电子元器件通过所述的第二部分驱动电源印刷电路连接，且按所述的驱动电源的电路原理通过导线连接设置于第一块所述的子板上的所述的驱动电子元器件和设置于第二块所述的子板上的所述的驱动电子元器件构成所述的驱动电源，所述的LED发光体的正端和负端分别通过导线与所述的驱动电源连接，所述的驱动电源分别通过导线与所述的正金属电极和所述的负金属电极连接。在此，将一块金属安装板分为两块呈U型结构的子板，将所有LED芯片集中于两块子板对称分布且互不接触形成的门框形结构的空区域中，而所有驱动电子元器件则分散设置于两块子板上，使得整体更为美观；当LED芯片倒装时，则LED芯片之间通过LED芯片连接印刷电路连接，第一块子板上的驱动电子元器件之间通过第一部分驱动电源印刷电路连接，第二块子板上的驱动电子元器件之间通过第二部分驱动电源印刷电路连接，而LED芯片与驱动电子元器件之间、驱动电子元器件与正金属电极和负金属电极之间、第一块子板上的驱动电子元器件与第二块子板上的驱动电子元器件之间则均采用导线连接。

所有所述的驱动电子元器件外包覆有荧光粉胶，所述的透明基板的背面与所有所述的驱动电子元器件对应的区域上也涂覆有荧光粉胶。在此，在驱动电子元器件外也包覆荧光粉胶，可以有效保护驱动电子元器件。

所有所述的驱动电子元器件为第一整流二极管、第二整流二极管、第三整流二极管、第四整流二极管、限流电阻及用于提供恒定的直流电给所述的LED发光体的恒流芯片，所述的第一整流二极管、所述的第二整流二极管、所述的第三整流二极管、所述的第四整流二极管构成用于将市电交流电转换成直流电的整流桥，所述的第一整流二极管的负极与所述的第二整流二极管的正极连接，且其公共连接端通过导线与所述的正金属电极连接，所述的第一整流二极管的正极与所述的第三整流二极管的正极连接，且其公共连接端分别与所述的限流电阻的一端和所述的恒流芯片的接地引脚连接，所述的第三整流二极管的负极与所述的第四整流二极管的正极连接，且其公共连接端通过导线与所述的负金属电极连接，所述的第二整流二极管的负极与所述的第四整流二极管的负极连接，且其公共连接端与所述的LED发光体的正端连接，所述的恒流芯片的输出引脚与所述的LED发光体的负端连接，所述的限流电阻的另一端与所述的恒流芯片的电阻引脚连接。

一种使用上述的LED光电板的LED充气灯，包括玻璃泡壳和灯头，所述的玻璃泡壳内设置有芯柱且所述的玻璃泡壳的口部与所述的芯柱的底端边缘高温封合，所述的玻璃泡壳的颈部与所述的灯头的顶端开口连接，其特征在于所述的芯柱上支撑有所述的LED光电板，所述的LED光电板上的所述的正金属电极通过一根金属导线穿过所述的芯柱与所述的灯头的正极端子连接，所述的LED光电板上的所述的负金属电极通过另一根金属导线穿过所述的芯柱与所述的灯头的负极端子连接。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型在一块透明基板上设置金属安装板和多个LED芯片，在金属安装板上设置构成驱动电源的所有驱动电子元器件，即将多个LED芯片和所有驱动电子元器件集成在一块透明基板上并相互连接，然后在金属安装板的一侧引出分别与驱动电源连接的正金属电极和负金属电极，在所有LED芯片外包覆荧光粉胶，并在透明基板的背面与所有LED芯片对应的区域上也涂覆荧光粉胶，形成LED光电板，由于该LED光电板结合了LED发光体和驱动电源，因此将该LED光电板应用于LED充气灯时，灯头的内腔中没有容纳驱动电源，解决了驱动电源在灯头的内腔中装配难以及难以容纳的问题，同时减少了装配LED充气灯时驱动电源连接不便的问题。

附图说明

图1a为实施例一的LED光电板的正面结构示意图；

图1b为实施例一的LED光电板的侧面结构示意图；

图2a为实施例二的LED光电板的正面结构示意图；

图2b为实施例二的LED光电板的侧面结构示意图；

图3为驱动电源中的驱动电子元器件之间的连接及与LED发光体的连接的示意图；

图4a为实施例三的LED充气灯的整体结构示意图；

图4b为实施例三的LED充气灯的剖视结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

实施例一：

本实施例提出的一种LED光电板，如图1a和图1b所示，其包括透明基板11，透明基板11的正面上以粘接方式设置有金属安装板12及由多个正装的LED芯片131（即LED芯片131的正电极和负电极朝上放置）通过导线串联或串并联连接构成的LED发光体13，金属安装板12包括两块呈U型结构的子板121、122，两块子板121、122对称分布且互不接触形成门框形结构，所有LED芯片131即LED发光体13集中位于门框形结构的空区域123中，两块子板121、122上分散设置有构成驱动电源的所有驱动电子元器件141，所有驱动电子元器件141通过导线并按驱动电源的电路原理连接，LED发光体13的正端和负端分别通过导线与驱动电源连接，金属安装板12的一侧设置有分别通过导线与驱动电源连接的正金属电极15和负金属电极16，实际中为一块子板121的一侧设置有通过导线与驱动电源连接的正金属电极15，另一块子板122的同一侧设置有通过导线与驱动电源连接的负金属电极16，正金属电极15和负金属电极16均延伸伸出透明基板11对应的一侧外，所有LED芯片131和所有驱动电子元器件141外均包覆有荧光粉胶17，透明基板11的背面与所有LED芯片131对应的区域上和与所有驱动电子元器件141对应的区域上也均涂覆有荧光粉胶17。在此，将一块金属安装板12分为两块呈U型结构的子板121、122，将所有LED芯片131集中于两块子板121、122对称分布且互不接触形成的门框形结构的空区域123中，而所有驱动电子元器件141则分散设置于两块子板121、122上，使得整体更为美观；当LED芯片131正装时，则LED芯片131之间、驱动电子元器件141之间、LED芯片131与驱动电子元器件141之间、驱动电子元器件141与正金属电极15和负金属电极16之间均采用导线连接。

在实际处理过程中，可以直接采用整块式结构的金属安装板，所有驱动电子元器件141可分散设置于该整块式结构的金属安装板上。

实施例二：

本实施例提出的一种LED光电板，如图2a和图2b所示，其包括透明基板11，透明基板11的正面上以粘接方式设置有金属安装板12及由多个倒装的LED芯片131（即LED芯片131的正电极和负电极朝下放置）串联或串并联连接构成的LED发光体13，金属安装板12包括两块呈U型结构的子板121、122，两块子板121、122对称分布且互不接触形成门框形结构，所有LED芯片131集中位于门框形结构的空区域123中，门框形结构的空区域123上印刷有LED芯片连接印刷电路183，所有LED芯片131通过LED芯片连接印刷电路183串联或串并联连接，两块子板121、122上分散设置有构成驱动电源的所有驱动电子元器件141，第一块子板121上按驱动电源的电路原理印刷有第一部分驱动电源印刷电路181，第二块子板122上按驱动电源的电路原理印刷有第二部分驱动电源印刷电路182，设置于第一块子板121上的所有驱动电子元器件141通过第一部分驱动电源印刷电路181连接，设置于第二块子板122上的所有驱动电子元器件141通过第二部分驱动电源印刷电路182连接，且按驱动电源的电路原理通过导线连接设置于第一块子板121上的驱动电子元器件141和设置于第二块子板122上的驱动电子元器件141构成驱动电源，LED发光体13的正端和负端分别通过导线与驱动电源连接，金属安装板12的一侧设置有分别通过导线与驱动电源连接的正金属电极15和负金属电极16，实际中为第一块子板121的一侧设置有通过导线与驱动电源连接的正金属电极15，第二块子板122的同一侧设置有通过导线与驱动电源连接的负金属电极16，正金属电极15和负金属电极16均延伸伸出透明基板11对应的一侧外，所有LED芯片131和所有驱动电子元器件141外均包覆有荧光粉胶17，透明基板11的背面与所有LED芯片131对应的区域上和与所有驱动电子元器件141对应的区域上也均涂覆有荧光粉胶17。在此，将一块金属安装板12分为两块呈U型结构的子板121、122，将所有LED芯片131集中于两块子板121、122对称分布且互不接触形成的门框形结构的空区域123中，而所有驱动电子元器件141则分散设置于两块子板121、122上，使得整体更为美观；当LED芯片131倒装时，则LED芯片131之间通过LED芯片连接印刷电路183连接，第一块子板121上的驱动电子元器件141之间通过第一部分驱动电源印刷电路181连接，第二块子板122上的驱动电子元器件141之间通过第二部分驱动电源印刷电路182连接，而LED芯片131与驱动电子元器件141之间、驱动电子元器件141与正金属电极15和负金属电极16之间、第一块子板121上的驱动电子元器件141与第二块子板122上的驱动电子元器件141之间则均采用导线连接。

在实际处理过程中，可以直接采用整块式结构的金属安装板，所有驱动电子元器件141可分散设置于该整块式结构的金属安装板上，在该整块式结构的金属安装板上按驱动电源的电路原理印刷驱动电源印刷电路，所有驱动电子元器件141通过驱动电源印刷电路连接。

上述实施例一和实施例二中，如图3所示，所有驱动电子元器件141为第一整流二极管ZD1、第二整流二极管ZD2、第三整流二极管ZD3、第四整流二极管ZD4、限流电阻R及用于提供恒定的直流电给LED发光体13的恒流芯片U，第一整流二极管ZD1、第二整流二极管ZD2、第三整流二极管ZD3、第四整流二极管ZD4构成用于将市电交流电转换成直流电的整流桥，第一整流二极管ZD1的负极与第二整流二极管ZD2的正极连接，且其公共连接端通过导线与正金属电极15连接，第一整流二极管ZD1的正极与第三整流二极管ZD3的正极连接，且其公共连接端分别与限流电阻R的一端和恒流芯片U的接地引脚GND连接，第三整流二极管ZD3的负极与第四整流二极管ZD4的正极连接，且其公共连接端通过导线与负金属电极16连接，第二整流二极管ZD2的负极与第四整流二极管ZD4的负极连接，且其公共连接端与LED发光体13的正端连接，恒流芯片U的输出引脚OUT与LED发光体13的负端连接，限流电阻R的另一端与恒流芯片U的电阻引脚REXT连接。在图1a和图2a中，可将第一整流二极管ZD1、第二整流二极管ZD2、恒流芯片U分散设置于第一块子板121上，可将第三整流二极管ZD3、第四整流二极管ZD4、限流电阻R分散设置于第一块子板122上。

上述实施例一和实施例二中，透明基板11可选用透明玻璃板、透明陶瓷板或透明塑料板等，透明基板11的形状可设计为长方形、正方形、多边形、椭圆形或心形等；金属安装板12的材料可以为铜、铁、金属合金等；LED芯片131为蓝光LED芯片或紫光LED芯片，可以根据需要在透明基板11的正面和背面上均设置LED芯片131；荧光粉胶17采用现有技术，其为绿色荧光粉、黄色荧光粉和红色荧光粉与硅胶的混合物，绿色荧光粉、黄色荧光粉和红色荧光粉的比例不同，则其将蓝光LED芯片发出的蓝光转换成白光或将紫光LED芯片发出的紫光转换成白光的色温不同，在实际涂覆荧光粉胶17时为了涂覆过程更为方便，是在透明基板11的正面和背面上整个涂覆荧光粉胶17，利用荧光粉胶17还可保护LED芯片131和驱动电子元器件141及连接用的导线；导线为金线、合金线、铜线或铝线等；LED芯片连接印刷电路183、驱动电源印刷电路、第一部分驱动电源印刷电路181、第二部分驱动电源印刷电路182均为银胶印刷电路或铜基印刷电路；恒流芯片U采用现有技术。

实施例三：

本实施例提出了一种使用实施例一或实施例二的LED光电板的LED充气灯，如图4a和图4b所示，其包括玻璃泡壳2和灯头3，玻璃泡壳2内设置有芯柱4且玻璃泡壳2的口部与芯柱4的底端边缘高温封合使玻璃泡壳2与芯柱4之间的空间形成密封空腔5，芯柱4上连接有用于将密封空腔5内的气体抽出并向密封空腔5内充入导热气体或保护气体的抽气管6，玻璃泡壳2的颈部与灯头3的顶端开口通过粘胶连接，芯柱4上支撑有实施例一或实施例二的LED光电板1，LED光电板1上的正金属电极15通过一根金属导线71穿过芯柱4与灯头3的正极端子连接，LED光电板1上的负金属电极16通过另一根金属导线72穿过芯柱4与灯头3的负极端子连接。

在实施例三中，灯头3采用了具有安装底座的筒状灯头，通过安装底座将LED充气灯安装于其它平面载体上；灯头3也可采用常规的白炽灯灯头如E12、E14灯头等；导热气体或保护气体为氦气、氢气、氩气、氮气或它们的混合气体。