一种防水户外灯具的制作方法

本实用新型涉及灯具技术领域，尤其涉及一种防水户外灯具。

背景技术：

LED户外灯具包括洗墙灯、投光灯、路灯等，其工作环境在户外，经受日晒风吹雨淋，其中最具破坏性的就是雨淋，引起电路短路，加速腐蚀老化等危害，如何解决灯具的防水问题是增加其工作寿命的关键因素。

现有技术中的户外灯具如路灯、屋檐灯等，一般都是采用在灯泡上安放灯罩等方式进行防水。户外灯具在长期的使用过程中，会由于外力原因或者热胀冷缩的现象，导致灯罩与灯体的结合不严，或者致使灯罩破裂，由于仅有灯罩此一层防水设计，从而水或潮湿空气会直接进入灯体内部，严重影响户外灯具工作的安全性。为此，以上所述问题亟待解决。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种防水户外灯具。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的。

一种防水户外灯具，包括灯头和LED光源模组，LED光源模组设置于灯头的内腔，还包括防水胶圈、玻璃透镜、卡簧、防水垫圈和卡口玻璃灯罩，LED光源模组为高压LED光源模组，防水胶圈贴设于灯头的内腔且环绕于高压LED光源模组，玻璃透镜设置于防水胶圈的下方，卡口玻璃灯罩卡接于灯头，卡簧设置于灯头和卡口玻璃灯罩之间且位于玻璃透镜的下方，防水垫圈设置于灯头和卡口玻璃灯罩之间且位于卡簧的下方。

其中，高压LED光源模组包括基板、线路层及若干个LED小模组，线路层固定于基板，若干个LED小模组间隔地排布于基板，每个LED小模组包括若干个LED芯片，若干个LED芯片之间进行串联或并联连接后与线路层进行电性连接，若干个LED小模组之间进行串联或并联连接。

其中，基板为金属基板，线路层设置有多个用于排布LED小模组的镂空区，LED芯片固定于镂空区内的基板表面。

其中，镂空区的基板表面覆盖有一反射层，反射层为银层。

其中，LED 小模组还包括一围坝装置，围坝装置设置于线路层且位于镂空区的边缘，围坝装置内填充有封装胶。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的防水户外灯具，由于在LED光源模组和玻璃透镜之间设置防水胶圈、灯头和卡口玻璃灯罩之间设置防水垫圈，即为灯具设计了多层防水结构，大大提高了灯具的可靠性，保证本实用新型的防水户外灯具适用于潮湿的使用环境；而且，玻璃透镜将高压LED 光源模组产生的热量隔绝，使热量保留在灯头的内腔，大大降低因热量变化产生的空气热胀冷缩，防止外部水汽因内部负压而被吸入灯具的内部，进一步提高灯具防水的可靠性；另外，按照安规中的规定，由于本实用新型的LED光源模组采用了高压LED光源模组，卡口玻璃灯罩不可徒手拆卸，因此通过高压LED光源模组和卡口玻璃灯罩的一体化结构，又进一步提高灯具防水的可靠性。综上，本实用新型采用多层防水结构，大大提高了灯具的可靠性，保证户外灯具工作的安全性。

附图说明

图1为本实用新型的分解结构示意图。

图2为本实用新型的剖面结构示意图。

图3为本实用新型高压LED光源模组的结构示意图。

图4为图3中A处的放大结构示意图。

图5为本实用新型高压LED光源模组另一视角的结构示意图。

附图标记包括：

1—灯头，2—高压LED光源模组，21—基板，22—线路层，23—LED小模组，24—LED芯片，25—围坝装置，26—封装胶，3—防水胶圈，4—玻璃透镜，5—卡簧，6—防水垫圈，7—卡口玻璃灯罩。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1所示，本实施例的一种多层防水的户外灯具，包括灯头1和LED光源模组，LED光源模组设置于灯头1的内腔，还包括防水胶圈3、玻璃透镜4、卡簧55、防水垫圈6和卡口玻璃灯罩7，LED光源模组为高压LED光源模组2，防水胶圈3贴设于灯头1的内腔且环绕于高压LED光源模组2，玻璃透镜4设置于防水胶圈3的下方，卡口玻璃灯罩7卡接于灯头1，卡簧55设置于灯头1和卡口玻璃灯罩7之间且位于玻璃透镜4的下方，防水垫圈6设置于灯头1和卡口玻璃灯罩7之间且位于卡簧55的下方。

本实用新型的防水户外灯具，由于在LED光源模组和玻璃透镜4之间设置防水胶圈3、灯头1和卡口玻璃灯罩7之间设置防水垫圈6，即为灯具设计了多层防水结构，大大提高了灯具的可靠性，保证本实用新型的防水户外灯具适用于潮湿的使用环境；而且，玻璃透镜4将高压LED 光源模组产生的热量隔绝，使热量保留在灯头1的内腔，大大降低因热量变化产生的空气热胀冷缩，防止外部水汽因内部负压而被吸入灯具的内部，进一步提高灯具防水的可靠性；另外，按照安规中的规定，由于本实用新型的LED光源模组采用了高压LED光源模组2，卡口玻璃灯罩7不可徒手拆卸，因此通过高压LED光源模组2和卡口玻璃灯罩7的一体化结构，又进一步提高灯具防水的可靠性。综上，本实用新型采用多层防水结构，大大提高了灯具的可靠性，保证户外灯具工作的安全性。

本实施例中，高压LED光源模组2包括基板21、线路层22及若干个LED小模组23，线路层22固定于基板21，若干个LED小模组23间隔地排布于基板21，每个LED小模组23包括若干个LED芯片24，若干个LED芯片24之间进行串联或并联连接后与线路层22进行电性连接，若干个LED小模组23之间进行串联或并联连接。本实用新型提供的高压LED 光源模组将LED芯片24封装成多个LED小模组23，且间隔地排布在基板21上并进行串联或并联连接，使高压LED光源模组2热量分散，提高LED 芯片使用寿命，且发光面分散，方便灯具配光，另外，还减小LED芯片24与LED芯片24之间的影响，光效高。

本实施例中，基板21为金属基板21，线路层22设置有多个用于排布LED小模组23的镂空区，LED芯片24固定于镂空区内的基板21表面。LED芯片24固定在金属基板21的设计可增强LED芯片24的散热效果。

本实施例中，镂空区的基板21表面覆盖有一反射层，反射层为银层。反射层用于增强反射效果，银层具有高反射率，采用银层作为反射层，保证反射效果好。

本实施例中，LED小模组23还包括一LED围坝装置25，LED围坝装置25设置于线路层22且位于镂空区的边缘，LED围坝装置25内填充有封装胶26。本实用新型的封装胶26为采用硅胶和荧光粉混合而成的雾状胶体，从而大大增加LED器件的可视角度。

以上所述实施方式，只是本实用新型的较佳实施方式，并非来限制本实用新型实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括本实用新型专利申请范围内。