一种照明模组及灯的制作方法

本实用新型涉及一种照明模组，以及使用该模组的一种灯。

背景技术：

随着社会分工的进一步细化，照明装置的模组化成为一种趋势。例如，由专业工厂来生产特定结构、外形的LED模组，提供给整灯的生产厂家后，整灯厂可将其与各种各样散热元件、壳体或光学元件相配合，组装出满足特定需求的灯或灯具。例如，同样的LED模组可以作为筒灯、轨道灯、射灯等等不同最终整灯产品的共同的核心发光部件。为此，LED模组的规格化非常重要。一般来说，其需要符合一定的轮廓尺寸、安装孔位置公差的要求。在满足这些要求的情况下，进一步提高LED模组的性能，例如更高光效、更强散热等，是业界所追求的目标。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是在不改变照明模组的轮廓尺寸、安装孔位置及其公差要求的条件下，提高其散热能力。

具体地，在一方面，本实用新型公开了一种照明模组，其包括：光源；金属板材制成的散热器，其包括平坦的底板及至少一个侧壁，所述底板与所述至少一个侧壁之间通过弯折形成预定角度，所述散热器与所述光源热连接；以及集成的壳体，所述壳体与所述散热器共同形成一个封套，围绕包封所述光源。

较佳地，所述散热器还包括与所述底板成预定角度设置的另一侧壁。这些侧壁带来了额外的散热能力。

较佳地，所述预定角度为直角，使得该照明模组的外形轮廓与普通的照明模组的外形轮廓一致。

在一个具体实施方案中，所述散热器为铝合金板材弯折而成，其截面呈U型，表面阳极氧化处理，其材料成本和加工成本均非常经济，并且有很好的导热、散热能力。

较佳地，所述光源为LED光源。所述LED光源可为分立的LED芯片或集成的COB(Chip-On-Board，板上芯片)组件。COB将小功率芯片直接封装到基板上，具有快速散热、芯片面积小、面光源、光斑好、驱动电流小等优点。

在一个具体实施方案中，所述照明模组还包括设置在光源出光方向上的反射器和扩散器/远程荧光片，满足特定的输出光学特性要求。这里“扩散器/远程荧光片”的写法是为了表示这个元件可以是仅起到将光均匀化的扩散器，也可以是实现光的波长转换的荧光片。因为该荧光片与光源保持一定距离，所以又称远程荧光片(remote phosphor)。

在另一方面，本实用新型还公开了一种灯，其包括散热元件；如前述的照明模组经由紧固部件固定在所述散热元件的表面；其中所述散热器的所述底板的外表面与所述表面贴合，且所述散热器的侧壁的外表面暴露在空气中，提高了照明模组的散热能力。

具体地，所述灯可为筒灯；所述紧固部件可为螺栓。

附图说明

为了解释本实用新型，将在下文中参考附图描述其示例性实施方式，附图中：

图1示意性地示出了现有技术的一种LED模组；

图2示意性地示出了LED模组的安装方式；

图3为根据本实用新型的一种LED模组的一个具体实施方式的分解示意图；

图4为根据本实用新型的LED模组的一个具体实施方式的立体图，为了说明其结构，其发光面朝上放置；以及

图5为根据本实用新型的LED模组的一个具体实施方式的立体图，为了说明其结构，其发光面朝下放置。

不同图中的相似特征由相似的附图标记指示。以下将参考附图对本公开的各个实施例进行详细描述。实施例的一个或多个示例由附图所示出。实施例通过本公开的阐述所提供，并且不旨在作为对本公开的限制。例如，作为一个实施例的一部分所示出或描述的特征可能在另一个实施例中被使用以生成又一进一步的实施例。本公开旨在包括属于本公开范围和精神的这些和其他修改和变化。

具体实施方式

图1所示的现有技术中，LED模组10的壳体15和散热器11共同包裹发光元件(未示出)。散热器11为一块平坦的铝板(当然其可能包括一些小的弯折、开孔，以便实现安装)。当LED模组10如图2所示地安装在散热元件200上时，散热器11的外表面与散热元件200的上表面201贴合。

图2中还示出了三个螺栓300，将LED模组与散热元件200紧固地联接在一起，共同作为灯1的一个部分。

现有技术的LED模组10实际上已经形成一个标准尺寸的组件，例如其外轮廓被规定为长度82.8mm，宽度81.4mm，高度40.1mm(可变)，三个安装孔适合采用M4的螺栓，其间距、位置公差以及模组顶部开设的出光窗口直径均为规定值，在此不予赘述。需要澄清的是，图1中所示的壳体15侧壁的结构实际是与整个壳体本身构成一个整体的，所显示的沟槽只是装饰性的花纹，并非两个部件拼接而成。

本实用新型提出的LED模组100对此现有技术的LED模组10的散热性能进行了改进，同时保持了与LED模组10相同的外形轮廓和安装孔、及其位置公差。

如图3所示，根据本实用新型的一个实施方式，LED模组100包括LED光源120，其与散热器110热连接。LED光源120可以是由多颗分立的LED芯片安装在一个共同的电路板上构成，也可以是COB组件。散热器110除了平坦的底板111外，还包括与之垂直设置的侧壁112。为了加工和材料成本考虑，散热器可以选用铝合金板材弯折而成。铝合金板材厚度约2～3mm，表面采用阳极氧化处理钝化。当然，其也可采用其他表面处理工艺，例如涂覆、电镀等。当LED模组100与图2所示的灯1的散热元件200相联接时，底板111的外表面与表面201贴合，壁112的外表面暴露在空气中，以进一步提高散热能力。

图3中的散热器110两边翻起形成侧壁112，使得其截面形成类似槽型或“U”型。当然其也可以只翻起一侧的侧壁112，或翻起三侧或四侧的侧壁112。

壳体150是一个集成的元件，例如采用注塑工艺制作的塑料件，或压铸工艺制作的金属件，甚至是整体烧结的陶瓷件。为了与散热器110相配合，壳体150的侧壁设有缺口152，这样，当壳体150与散热器110共同构成一个封闭壳体的时候，其外形轮廓与现有技术的LED模组10的外形轮廓一致。并且，LED模组100还设有与LED模组10一致的安装孔154，使得两者间具备极强的兼容性。

本实用新型的LED模组100还可以包括设置在光源出光方向上的反射器130和扩散器/远程荧光片140。若选择白光LED，LED光源120发出的光经过反射器130汇聚，并经过扩散器140提高均匀度后，从壳体150顶部窗口156出射。若是选择蓝光LED，则LED光源120发出的光经过反射器130汇聚，经过远程荧光片140转换波长后，形成白光出射。

图4和图5从不同视角分别示出本实用新型的LED模组100的外观。

本实用新型不以任何方式限制于在说明书和附图中呈现的示例性实施方式。示出以及描述的实施方式(的部分)的所有组合明确地理解为并入该说明书之内并且明确地理解为落入本实用新型的范围内。而且，在如权利要求书概括的本实用新型的范围内，很多变形是可能的。此外，不应该将权利要求书中的任何参考标记构造为限制本实用新型的范围。