一种LED筒灯的制作方法

本发明涉及一种led照明灯，尤其是涉及一种led筒灯。

背景技术：

led光源因其具有节能环保、使用寿命长、无频闪等优点，已迅速的应用于筒灯上。目前市面上常见的led筒灯一般包括筒状金属外壳、安装于筒状金属外壳内的驱动电源和led光源板、连接于筒状金属外壳上的透光罩，驱动电源与led光源板通过导线连接。这种led筒灯存在以下问题：1）由于驱动电源与led光源板相互独立，因此驱动电源与led光源板之间需利用导线通过焊接方式来实现连接，然而这不仅使得装配工艺较为复杂，而且人工焊接会导致led筒灯的工作稳定性和工作可靠性降低；2）为满足led筒灯的安全要求，采用的接地方式通常是将黄绿接地线连接到驱动电源的接地端，驱动电源的接地端再通过导线引出至筒状金属外壳上，这种接地方式使得装配工艺相对复杂，生产成本比较高。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种led筒灯，其装配工艺简单、生产效率高，且工作稳定性和工作可靠性高。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种led筒灯，包括透光罩和中空的筒状金属外壳，所述的筒状金属外壳的顶端开口且底端封闭，所述的透光罩覆盖于所述的筒状金属外壳的顶端开口上，其特征在于：所述的筒状金属外壳的内腔中设置有光源驱动一体化板，所述的光源驱动一体化板为集成有驱动电源的led光源板，所述的光源驱动一体化板包括印刷有电路的pcb板，所述的pcb板的背面上通过插件工艺安装有构成所述的驱动电源的电感、电解电容和涤伦电容，所述的pcb板的正面上通过smd贴片工艺封装有构成所述的驱动电源的除电感、电解电容和涤伦电容外的其余所有元器件和多颗led颗粒，所述的筒状金属外壳的底端上开设有器件穿过孔，构成所述的驱动电源的电感、电解电容和涤伦电容穿过所述的器件穿过孔，并使所述的pcb板的背面未安装有元器件的区域与所述的筒状金属外壳的底端的内侧面紧贴，所述的筒状金属外壳的底端的外侧上连接有驱动罩壳，所述的驱动罩壳具有一个用于容纳构成所述的驱动电源的电感、电解电容和涤伦电容的容纳腔。

所述的pcb板上在接地位置处开设有一个接地孔，所述的接地孔的孔壁周边保持铜箔裸露，所述的筒状金属外壳的底端上与所述的接地孔对应的位置处开设有一个接触孔，所述的接地孔与所述的接触孔通过一个自攻螺钉连接。在此，自攻螺钉通过接地孔旋进接触孔内，无需利用导线就实现了接地，不仅减少了生产工艺，降低了人工成本，提高了生产效率，而且提高了led筒灯的工作稳定性和工作可靠性。

所述的驱动罩壳的开口端上竖直设置有多个定位端子，所述的筒状金属外壳的底端上开设有多个孔位，所述的pcb板上开设有多个定位孔，所述的定位端子、所述的孔位和所述的定位孔一一对应，所述的定位端子依次穿过所述的孔位和所述的定位孔后实现所述的驱动罩壳、所述的筒状金属外壳和所述的pcb板的定位。在此，通过在驱动罩壳上设置定位端子，且在筒状金属外壳的底端上开设相应的孔位，在pcb板上开设相应的定位孔，这样定位端子与孔位和定位孔配合后就能方便的保持驱动罩壳、筒状金属外壳和pcb板的固定在位。

所述的驱动罩壳的开口端上竖直设置有四个所述的定位端子，其中两个所述的定位端子设置于所述的驱动罩壳的一侧位置上，另外两个所述的定位端子设置于所述的驱动罩壳的中间位置上，且设置于所述的驱动罩壳的中间位置上的两个所述的定位端子之间的间距大于设置于所述的驱动罩壳的一侧位置上的两个所述的定位端子之间的间距。实际设计时驱动罩壳的一侧位置上的两个定位端子靠近接线柱，将中间位置上的两个定位端子之间的间距设计成大于一侧位置上的两个定位端子之间的间距，能够保证pcb板、筒状金属外壳和驱动罩壳的安装不会出错。

所述的驱动罩壳的四个角上各设置有一个螺钉固定柱，所述的筒状金属外壳的底端上开设有与所述的螺钉固定柱对应的第一螺钉孔，所述的pcb板上开设有与所述的螺钉固定柱对应的第二螺钉孔，通过自攻螺钉穿过所述的第二螺钉孔和所述的第一螺钉孔后旋进所述的螺钉固定柱内实现所述的驱动罩壳、所述的筒状金属外壳和所述的pcb板的固定。通过固定，使得驱动罩壳、筒状金属外壳和pcb板牢固一体，不发生位移。

所述的驱动罩壳的底端的外侧设置有一个凹槽，所述的凹槽的槽底上竖直设置有两个接线柱，两个所述的接线柱与所述的pcb板上的两个接线点位置相对应，所述的凹槽上连接有电源接线盖，所述的电源接线盖上开设有与所述的接线柱相对应的通孔。

所述的透光罩的边缘沿周向均匀设置有多个竖直弹性倒扣，所述的筒状金属外壳的周壁上沿周向均匀开设有多个卡孔，所述的竖直弹性倒扣一一对应卡入所述的卡孔后实现所述的透光罩与所述的筒状金属外壳的连接。通过竖直弹性倒扣和卡孔的配合，不仅使得透光罩的安装更为方便，提高了生产效率，而且保证了透光罩的连接稳定。

构成所述的驱动电源的除电感、电解电容和涤伦电容外的其余所有元器件排布于所述的pcb板的正面的中央区域上，多颗所述的led颗粒均匀排布于所述的pcb板的正面的周边区域上。由于led颗粒是通过smd贴片工艺封装于pcb板的正面上的，且所有led颗粒排布于pcb板的正面的周边区域上，因此led颗粒发出的光无遮挡。

多颗所述的led颗粒以圆形阵列方式均匀排布于所述的pcb板的正面的周边区域上，以圆形阵列方式均匀排布led颗粒，可使得led颗粒发出的光均匀；在实际封装时也可采用其它对称方式排布led颗粒。

所述的pcb板为fr-4玻璃纤维复合基板或kb玻璃纤维复合基板。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1）本发明的led筒灯中的光源驱动一体化板仅通过插件工艺和smd贴片工艺就能完成驱动电源和led光源板的生产，减少了驱动电源单独插件的装配过程，大大简化了生产工艺，从而有效地提高了生产效率。

2）由于驱动电源和led光源板一体化构成光源驱动一体化板，因此可采用机械化生产光源驱动一体化板，节省了驱动电源与led光源板组装时人工焊接操作工艺，不仅降低了人工成本，而且smd贴片工艺提高了led筒灯的工作可靠性和工作稳定性。

附图说明

图1为实施例一的led筒灯的分解立体结构示意图；

图2为实施例一的led筒灯的分解剖视结构示意图；

图3为实施例一的led筒灯的俯视图；

图4为实施例一的led筒灯的仰视图；

图5为实施例一的led筒灯的筒状金属外壳的结构示意图；

图6为实施例一的led筒灯的光源驱动一体化板的背面结构示意图；

图7为实施例一的led筒灯的驱动罩壳的结构示意图；

图8为实施例一的led筒灯的电源接线盖的结构示意图；

图9为实施例二的led筒灯的分解立体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

实施例一：

本实施例提出的一种led筒灯，如图1至图8所示，其包括透光罩1和中空的筒状金属外壳2，筒状金属外壳2的顶端开口且底端封闭，透光罩1覆盖于筒状金属外壳2的顶端开口上，筒状金属外壳2的内腔中设置有光源驱动一体化板3，光源驱动一体化板3为集成有驱动电源的led光源板，光源驱动一体化板3包括印刷有电路的pcb板31，pcb板31的背面上通过插件工艺安装有构成驱动电源的电感、电解电容和涤伦电容的部分元器件32，pcb板31的正面上通过smd（surfacemounteddevices，表面贴装器件）贴片工艺封装有构成驱动电源的除电感、电解电容和涤伦电容外的其余所有元器件33和多颗led颗粒34，即将驱动电源的所有元器件和led颗粒34排布在同一个pcb板31，筒状金属外壳2的底端上开设有器件穿过孔21，构成驱动电源的电感、电解电容和涤伦电容的部分元器件32穿过器件穿过孔21，并使pcb板31的背面未安装有元器件的区域与筒状金属外壳2的底端的内侧面紧贴，筒状金属外壳2的底端的外侧上连接有驱动罩壳4，驱动罩壳4具有一个用于容纳构成驱动电源的电感、电解电容和涤伦电容的部分元器件32的容纳腔41。该led筒灯中的光源驱动一体化板3仅通过插件工艺和smd贴片工艺就能完成驱动电源和led光源板的生产，减少了驱动电源单独插件的装配过程，大大简化了生产工艺，从而有效地提高了生产效率；由于驱动电源和led光源板一体化构成光源驱动一体化板3，因此可采用机械化生产光源驱动一体化板3，节省了驱动电源与led光源板组装时人工焊接操作工艺，不仅降低了人工成本，而且smd贴片工艺提高了led筒灯的工作可靠性和工作稳定性。

在此具体实施例中，pcb板31上在接地位置处开设有一个接地孔35，接地孔35的孔壁周边保持铜箔裸露，筒状金属外壳2的底端上与接地孔35对应的位置处开设有一个接触孔22，接地孔35与接触孔22通过一个自攻螺钉连接；自攻螺钉通过接地孔35旋进接触孔22内，无需利用导线就实现了接地，不仅减少了生产工艺，降低了人工成本，提高了生产效率，而且提高了led筒灯的工作稳定性和工作可靠性。

在此具体实施例中，驱动罩壳4的底端的外侧设置有一个凹槽42，凹槽42的槽底上竖直设置有两个接线柱43，两个接线柱43与pcb板31上的两个接线点位置相对应，凹槽42上连接有电源接线盖5，电源接线盖5上开设有与接线柱43相对应的通孔51。

在此具体实施例中，驱动罩壳4的开口端上竖直设置有四个定位端子44，其中两个定位端子44设置于驱动罩壳4的一侧位置上且靠近接线柱43，另外两个定位端子44设置于驱动罩壳4的中间位置上，且设置于驱动罩壳4的中间位置上的两个定位端子44之间的间距大于设置于驱动罩壳4的一侧位置上的两个定位端子44之间的间距，能够保证pcb板31、筒状金属外壳2和驱动罩壳4的安装不会出错，筒状金属外壳2的底端上开设有四个孔位23，pcb板31上开设有四个定位孔36，定位端子44、孔位23和定位孔36一一对应，定位端子44依次穿过孔位23和定位孔36后实现驱动罩壳4、筒状金属外壳2和pcb板31的定位。在此，通过在驱动罩壳4上设置定位端子44，且在筒状金属外壳2的底端上开设相应的孔位23，在pcb板31上开设相应的定位孔36，这样定位端子44与孔位23和定位孔36配合后就能方便的保持驱动罩壳4、筒状金属外壳2和pcb板31的固定在位。

在此具体实施例中，驱动罩壳4的四个角上各设置有一个螺钉固定柱45，筒状金属外壳2的底端上开设有与螺钉固定柱45对应的第一螺钉孔24，pcb板31上开设有与螺钉固定柱45对应的第二螺钉孔37，通过自攻螺钉穿过第二螺钉孔37和第一螺钉孔24后旋进螺钉固定柱45内实现驱动罩壳4、筒状金属外壳2和pcb板31的固定；通过固定，使得驱动罩壳4、筒状金属外壳2和pcb板31牢固一体，不发生位移。

在此具体实施例中，构成驱动电源的除电感、电解电容和涤伦电容外的其余所有元器件33排布于pcb板31的正面的中央区域上，多颗led颗粒34以圆形阵列方式均匀排布于pcb板31的正面的周边区域上。由于led颗粒34是通过smd贴片工艺封装于pcb板31的正面上的，且所有led颗粒34排布于pcb板31的正面的周边区域上，因此led颗粒34发出的光无遮挡；以圆形阵列方式均匀排布led颗粒34，可使得led颗粒34发出的光均匀；在实际封装时也可采用其它对称方式排布led颗粒34。

在此具体实施例中，透光罩1采用现有的圆形的玻璃透光罩；pcb板31为fr-4玻璃纤维复合基板或kb玻璃纤维复合基板。

实施例二：

本实施例提出的一种led筒灯，如图9所示，其结构与实施例一的led筒灯的结构基本相同，不同之处仅在于：透光罩1的边缘沿周向均匀设置有六个竖直弹性倒扣11，即每隔60度设置一个竖直弹性倒扣11，筒状金属外壳2的周壁上沿周向均匀开设有六个卡孔25，竖直弹性倒扣11一一对应卡入卡孔25后实现透光罩1与筒状金属外壳2的连接，通过竖直弹性倒扣11和卡孔25的配合，不仅使得透光罩1的安装更为方便，提高了生产效率，而且保证了透光罩1的连接稳定。