易组装的LED灯管的制作方法

文档序号:11282318阅读:338来源:国知局

本发明涉及led灯管技术领域,具体涉及易组装的led灯管。



背景技术:

组装led灯管时,灯板置于灯罩内,然后在灯板上连接发光元件led灯,灯板上还设置有驱动电源,灯板通过该驱动电源将220v的交流电转换成直流电驱动led灯发光,组装这些元件后,灯板还需通过插针与220v交流电源连接。实际生产中,由于led插针是穿插在堵头上的,组装时,一般采用导线把灯板与插针电连接来实现灯板与插针的电连接。然而,使用导线电连接灯板和插针的方式还会存在以下不足之处:第一、导线连接需人工操作,这样会导致led灯管组装的步骤繁琐,以致生产周期长、人工成本高等问题;第二、连接导线时,导线容易脱落,这样会影响led灯管的良品率。

申请内容

针对现有技术存在上述技术问题,本发明提供一种易组装的led灯管,在封装堵头时,插针与灯板即可触电连接,简化了组装程序。

为实现上述目的,本发明提供以下技术方案:

提供易组装的led灯管,包括灯罩、固定于灯罩内的灯板、分别套接于灯罩口上的用于封装灯罩口的两个堵头,所述两个堵头均设有导体和与所述导体连接的插针,所述灯罩外壁设有与所述灯板连接的外导体,所述堵头上的导体一端连接插针,另一端固定在所述堵头用于套接灯罩口的位置,当堵头套接灯罩口时,堵头上的导体与灯罩外壁上的外导体触电连接。

优选地,所述外导体是所述灯板伸出灯罩口且在灯罩外壁形成的外延段。

优选地,所述导体的前端部设有用于与所述外导体触电连接的凸出端。

优选地,所述凸出端是弹片或锡膏。

优选地,所述凸出端设为卡扣,所述卡扣通过扣设于所述外导体的端部来与所述外导体触电连接。

优选地,:所述灯罩是乳白色玻璃罩或乳白色塑料罩。

优选地,所述导体为金属导体。

优选地,所述堵头的材质是铝材质、铁材质或塑料材质中的任意一种。

优选地,所述堵头与所述灯罩的套接处设有用于固定套接位置的连接件。

优选地,所述连接件是固定胶或螺栓。

本发明的有益效果:

本发明的易组装的led灯管,灯罩外壁形成设有外导体,套接在灯罩口的堵头上设置导体,该导体一端连接插针,另一端固定在堵头用于套接灯罩口的位置,当堵头套接在灯罩口上,堵头上的导体与位于灯罩外壁上的外导体触电连接。与现有技术相比,该led灯管的堵头套在灯罩上,不但能够快速完成罩口的封装,且能同时完成插针与灯板的电连接,这样省去了导线连接的工序,大大缩短了生产周期和节省了人工成本;并且,无需使用导线组装led灯,避免了组装时导线脱落的问题,利于提高led灯管的良品率。

附图说明

图1为本发明的易组装的led灯管的剖视结构示意图。

附图标记:

灯罩——1;灯板——2;外导体——3;堵头——4;插针——5;导体——6;led灯——7;驱动电源——8;凸出端——9。

具体实施方式

以下结合具体实施例及附图对本发明进行详细说明。

如图1所示的易组装的led灯管,包括灯罩1、固定于灯罩内的灯板2、分别套接于灯罩口上的用于封装灯罩口的两个堵头4,两个堵头4均设有导体6和与导体6连接的插针5。灯罩1外壁设有与灯板2连接的外导体3,堵头4上的导体一端连接插针5,另一端固定在堵头4用于套接灯罩口的位置,当堵头套接灯罩口时,堵头4上的导体6与灯罩1外壁上的外导体3触电连接,这样使用外导体3与导体6触电连接,从而无需连接导线的工序。

本实施例中,外导体3是灯板2伸出灯罩口且在灯罩1外壁形成的外延段,从而便于设置外导体3。

本实施例中,导体6的前端部设有用于与外导体3触电连接的凸出端9,以便保证导体6与外导体3能相互接触。

本实施例中,凸出端9设为卡扣,所述卡扣通过扣设于外导体3的端部来与外导体3触电连接,这样不但便于凸出端9触电连接外导体3,还利于导体6与外导体3稳定连接。

本实施例中,插针5是铜插针或铁插针,且插针5是实心针或空心针。

本实施例中,灯罩1是乳白色玻璃罩或乳白色塑料罩。

本实施例中,导体6为金属导体。

本实施例中,堵头4的材质是铝材质、铁材质或塑料材质中的任意一种。

本实施例中,堵头4与灯罩1的套接处设有用于固定套接位置的连接件,该连接件具体地,是固定胶或螺栓。

另外,灯板3上还焊接有用于发光的led灯7和用于把交流电路转换成直流电路的电源驱动器8。

最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。



技术特征:

技术总结
本发明涉及LED灯管技术领域,具体涉及易组装的LED灯管,其结构包括灯罩、固定于灯罩内的灯板、分别套接于灯罩口上的用于封装灯罩口的两个堵头,两个堵头均设有导体和与导体连接的插针,所述灯罩外壁设有与灯板连接的外导体,堵头上的导体一端连接插针,另一端固定在堵头用于套接灯罩口的位置,当堵头套接灯罩口时,堵头上的导体与灯罩外壁上的外导体触电连接;该灯管在封装堵头时,即同时实现插针与灯板的电连接,节省了导线连接的工序,大大缩短了生产周期和节省人工成本,且利于提高LED灯管的良品率。

技术研发人员:刘天明;张世威;张沛;涂梅仙;石红丽;刘亭;刘周涛
受保护的技术使用者:木林森股份有限公司
技术研发日:2017.06.05
技术公布日:2017.09.22
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