本实用新型属于LED技术领域，特别是涉及一种散热性能佳的LED灯板。
背景技术：
LED(Light emitting diode，发光二极管)是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。发光二极管主要由砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
传统的LED灯板主要是由底基板、绝缘层和导电层组成。由于LED灯工作中会产生大量的热量，若热量不及时散发，会引起加速灌封材料的老化、芯片光衰加速等一系列不利的后果，现有的LED灯板的绝缘层容易老化，影响产品的绝缘性和安全性能，还影响整个LED灯板的导热性，减少LED产品的使用寿命。
技术实现要素：
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种散热性能佳的LED灯板，导电性好、绝缘性佳、散热性能好，可延长LED产品的使用寿命，适宜推广应用。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种散热性能佳的LED灯板，包括LED基板和若干个LED芯片，所述LED基板包括底基层、二氧化硅绝缘层和金属导电层，所述二氧化硅绝缘层位于所述底基层的上表面，所述金属导电层位于所述二氧化硅绝缘层的上表面，所述LED芯片与所述金属导电层电连接；
所述底基层的厚度为4-6mm；
所述二氧化硅绝缘层的厚度为2-4mm；
所述金属导电层的厚度为2-6μm；
所述金属导电层与所述二氧化硅绝缘层之间涂布有散热胶层，所述散热胶层的厚度为2-3μm。
进一步地说，所述散热胶层为透明胶层或半透明胶层。
进一步地说，所述LED芯片呈矩阵状、圆形状、多边形或不规则形位于所述金属导电层上。
进一步地说，所述金属导电层为银层、铜层或铝层。
进一步地说，所述LED灯板的整体为矩形、圆形或多边形。
本实用新型的有益效果至少具有以下几点：
一、本实用新型采用二氧化硅绝缘层和金属导电层，能够有效改善灯具的绝缘性和导电性，热量传递均匀且导热性好；
二、本实用新型金属导电层和二氧化硅绝缘层之间设有散热胶层，进一步加快灯具的散热，延长LED产品的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
附图中各部分标记如下：
底基层1、二氧化硅绝缘层2、金属导电层3、散热胶层4和LED芯片5。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例：一种散热性能佳的LED灯板，如图1所示，包括LED基板和若干个LED芯片，所述LED基板包括底基层1、二氧化硅绝缘层2和金属导电层3，所述二氧化硅绝缘层2位于所述底基层1的上表面，所述金属导电层3位于所述二氧化硅绝缘层2的上表面，所述LED芯片5与所述金属导电层3电连接；
所述底基层1的厚度为4-6mm；
所述二氧化硅绝缘层2的厚度为2-4mm；
所述金属导电层3的厚度为2-6μm；
所述金属导电层3与所述二氧化硅绝缘层2之间涂布有散热胶层4，所述散热胶层4的厚度为2-3μm。
所述散热胶层4为透明胶层或半透明胶层。
所述LED芯片5呈矩阵状、圆形状、多边形或不规则形位于所述金属导电层3上。
所述金属导电层3为银层、铜层或铝层。
所述LED灯板的整体为矩形、圆形或多边形。
本实用新型的工作原理如下：本实用新型采用二氧化硅绝缘层和纳米级金属导电层，能够有效改善灯具的绝缘性和导电性，热量传递均匀且导热性好；纳米级金属导电层和二氧化硅绝缘层之间设有散热胶层，进一步加快灯具的散热，延长LED产品的使用寿命。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。