技术总结
本实用新型公开了一种防水性能更佳的LED灯，包括LED芯片；还包括具有腔室的基座本体、透明灯罩本体、防水圈、透明压板，所述LED芯片安装于基座本体腔室中，所述基座本体上表面环形设有第一凸起，所述透明灯罩本体环形设有第一凹槽、第二凸起，所述第一凹槽配合于所述第一凸起中，所述防水圈环形设有第二凹槽、凸角，所述第二凹槽配合于所述第二凸起中，所述透明压板按压所述防水圈并通过螺丝与所述基座本体连接。本实用新型防水圈、透明灯罩本体与基座本体之间设有相对的凹凸结构，有效接触面积增大，极大的提升了LED灯的防水功能。而且本实用新型由于采用凹凸结构，因此，工人组装更加的简单方便。
技术研发人员：白洪韬;李江涛
受保护的技术使用者：白洪韬
文档号码：201720256430
技术研发日：2017.03.16
技术公布日：2017.10.27