一种板对板垂直焊接结构的制作方法

本实用新型涉及一种连接结构，尤其涉及一种用于灯具上的板对板垂直焊接结构。

背景技术：

LED作为新兴的电光源，由于其具有亮度高、高效、节电、使用寿命长等诸多优点，使用越来越广泛，正逐渐替代传统的各种光源，目前已经发展出多种替代光源，如 LED球泡灯和 LED日光灯等。现有的 LED日光灯与传统日光灯类似，具有灯管、灯头以及 LED芯片组板和PCB板，外部电源通过灯头的两个电极及内部连线引入到PCB板组件上，PCB板组件经过电源变换等处理后将 LED 芯片的工作电源送至 LED芯片组板板上使 LED芯片组板发光。现有技术中，组装时，LED日光灯的 LED芯片组板和PCB板之间连接是通过将插针组件和插座组件分别用自动焊接机焊接在LED 芯片组板和PCB板上，组装时通过插针组件的金属插针伸入插座组件的插接孔中，并通过焊接的方式把金属插针和金属接触片的接触部焊接在一起，这种电连接方式实现和操作都十分麻烦，不仅工艺生产制作要求和成本高，造成 LED日光灯组装成本高，生产效率低下，同时金属接触片在组装时极易发生上翘的现象，连接不稳定，常有短路和虚焊的现象发生，影响 LED日光灯的正常工作。

技术实现要素：

基于上述问题，本实用新型目的在于提供一种适用于灯具上、结构简单牢固，使LED 芯片组板、插座组件和PCB板之间连接更为牢固，灯具性能更好的板对板垂直焊接结构。

针对以上问题，提供了如下技术方案：一种板对板垂直焊接结构，包括插座组件和PCB板，所述插座组件包括绝缘基座和金属接触片，其特征在于：所述绝缘基座上设有若干个贯通绝缘基座上下两侧的插接孔，所述PCB板上与绝缘基座连接的一端设有同数量的插接部，所述插接部上设有PCB板的导电区，所述插接部适配穿插于插接孔内，所述金属接触片包括接触部和焊接部，所述接触部置于绝缘基座的上侧面上且与插接部上的导电区接触连接，所述焊接部穿过绝缘基座并从绝缘基座的下侧面延伸出。

本实用新型进一步设置为：所述接触部和插接部上的导电区之间通过与两者接触连接的焊锡膏块接触连接。

本实用新型进一步设置为：所述接触部的侧面上设有向下倾斜延伸埋设在绝缘基座内的限位部。

本实用新型进一步设置为：所述插接部为从PCB板上延伸出的与插接孔适配的板条状结构。

本实用新型进一步设置为：所述绝缘基座的上侧面设有与接触部适配的容置槽，所述接触部的顶面与绝缘基座的上侧面齐平。

本实用新型进一步设置为：所述焊接部的底面与绝缘基座的下表面齐平。

本实用新型进一步设置为：所述绝缘基座的侧面设有防呆槽。

本实用新型进一步设置为：所述插接孔的插入端设有导向面。

本实用新型进一步设置为：所述绝缘基座的下表面上设有适配套于插接部上的凸台套。

本实用新型进一步设置为：所述焊接部上设有焊接通孔。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的技术方案去掉了现有技术中连接插座组件和PCB板之间的插针组件，提供了一种直接让插座组件和PCB板适配牢固连接的板对板垂直焊接结构，这种板对板垂直焊接结构结构简单牢固，生产加工方便成本低，更加方便实用。本方案中通过在PCB板上设置适配穿插于插接孔内的插接部使PCB板和插接组件实现基本的连接，设于插接组件中的金属接触片上的接触部直接与插接部接触连接，采用焊锡膏块连接为佳，金属接触片上的焊接部延伸至绝缘基座的下表面处与LED 芯片组板焊接固定，从而实现了插座组件和PCB板之间的直接连接，结构简单且生产成本低；同时，接触部上设置倾斜延伸埋设在绝缘基座内的限位部使金属接触片在组建时结构更加牢固，防止出现因插接部的抽插而发生上翘的问题；此外，接触部的顶面与绝缘基座的上侧面齐平，焊接部的底面与绝缘基座的下表面齐平，可使金属接触片与结缘基座之间及整个结构更加牢固稳定、更紧凑平衡、设计更合理、装配更方便。

附图说明

图1为本实用新型实施例中板对板垂直焊接结构的结构示意图。

图2为本实用新型实施例中绝缘基座、金属接触片和PCB板的结构示意图。

图3为本实用新型实施例中绝缘基座和金属接触片的装配结构示意图。

图4为本实用新型实施例中绝缘基座和金属接触片装配后金属接触片所在位置处的剖面结构示意图。

图5为本实用新型实施例中板对板垂直焊接结构与LED 芯片组板的装配结构示意图。

图中示意：1-绝缘基座；11-插接孔；12-容置槽；13-凸台套；14-导向面；15-防呆槽；2-PCB板；21-插接部；211-导电区；3-金属接触片；31-接触部；32-焊接部；321-焊接通孔；33-限位部；4-焊锡膏块；5-LED 芯片组板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1至图5所示，一种板对板垂直焊接结构，包括插座组件和PCB板2，所述插座组件包括绝缘基座1和金属接触片3，所述绝缘基座1大体呈扁矩形体，所述绝缘基座1上设有若干个贯通绝缘基座1上下两侧的插接孔11，所述PCB板2上与绝缘基座1连接的一端设有同数量的插接部21，所述插接部21上设有PCB板2的导电区211，所述插接部21适配穿插于插接孔11内；所述金属接触片3包括接触部31和焊接部32，所述接触部31置于绝缘基座1的上侧面上且与插接部21上的导电区211接触连接，插接部21从插接孔11伸入，再把接触部31与插接部21焊接连接；所述焊接部32穿过绝缘基座1并从绝缘基座1的下侧面延伸出，插座组件通过焊接部32焊接在LED 芯片组板5上，并与LED 芯片组板5上的导电区接触实现电连接。本实施例中绝缘基座1上设置2个插接孔11且并行设置，同样数量的插接部21和金属接触片3。进一步，所述插接部21为从PCB板2上延伸出的与插接孔11适配的板条状结构。

本方案中通过在PCB板2上设置适配穿插于插接孔11内的插接部21使PCB板2和插接组件实现基本的连接，设于插接组件中的金属接触片3上的接触部31直接与插接部21接触连接，金属接触片3上的焊接部32延伸至绝缘基座1的下表面处与LED 芯片组板5焊接固定，从而实现了插座组件和PCB板2之间的直接连接，结构简单且生产成本低。

如图2和图4所示，所述接触部31和插接部21上的导电区211之间通过与两者接触连接的焊锡膏块4接触连接，焊锡膏块4可设为与两者接触的1/4球形，焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，在生产中起表面活性剂作用，高抗阻，活性强，对亮点、焊点饱满都有一定作用，是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。金属接触片3的焊接部32也可以设置两个，使插座组件与LED 芯片组板5的连接更牢固。

如图2和图4所示，所述接触部31的侧面上设有向下倾斜延伸埋设在绝缘基座1内的限位部33；进一步，所述限位部33与焊接部32相对设置。限位部33倾斜埋设在绝缘基座1内使金属接触片3在组装插座组件和PCB板2时结构更加牢固，防止出现因插接部21的组装抽插而发生位置偏移或上翘的问题。限位部33也可以设置多个，使插座组件与金属接触片3的连接更牢固。

如图2所示，所述绝缘基座1的上侧面设有与接触部31适配的容置槽12，所述接触部31的顶面与绝缘基座1的上侧面齐平；所述焊接部32的底面与绝缘基座1的下表面齐平。这种设置方式使绝缘基座1的整个结构更紧凑，设计更合理，装配更方便，连接更牢固。所述绝缘基座1的侧面设有防呆槽15，防呆槽15可防止PCB板2与绝缘基座1安装时位置安装反，进一步提高两者的安装速度。

如图3和图4所示，所述插接孔11的插入端设有导向面14，便于插接部21的插入，使装配更方便。所述绝缘基座1的下表面上设有适配套于插接部21上的凸台套13，凸台套13为便于插座组件与LED 芯片组板5连接而设置，LED 芯片组板5上设置于凸台套13外壁适配的通孔，凸台套13插配在LED 芯片组板5上的通孔内。所述焊接部32上设有焊接通孔321，绝缘基座1上对应焊接部32的焊接通孔321位置处设有缺口，焊接的时候，焊锡受到焊接部32的挤压会聚集在焊接通孔321内，使焊锡对插座组件的固定更牢靠。

本实用新型提供的技术方案去掉了现有技术中连接插座组件和PCB板2之间的插针组件，提供了一种直接让插座组件和PCB板2适配牢固连接的板对板垂直焊接结构，这种板对板垂直焊接结构结构简单牢固，生产加工方便成本低，更加方便实用。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，上述假设的这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。