LED灯丝支架结构的制作方法

本实用新型属于LED技术领域，具体是一种用于构成LED灯丝的支架结构。

背景技术：

LED灯丝支架是LED灯丝封装前的底基座，是LED灯丝灯的重要构成。目前的普通LED光源中，需要达到一定的光照度和光照面积要求时，必须加装透镜之类的光学器件，这样的结构组成散热不佳，反而降低了LED原本应有的节能功效，而且降低了使用寿命。

LED灯丝是一种类似于以往白炽灯灯丝结构的LED光源，实现了LED光源360度全角度照明。目前，市面上的LED灯丝能否实现高效的光效能以及长寿命，其内在的支架结构直接影响到这些特性的体现；譬如：光效衰减快、应用功率受到结构限制、封装过程中不良率高，以及使用过程中因个别灯珠的死灯现象而导致整条LED灯丝的报废。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，提供一种LED灯丝支架结构，用于解决以往LED灯丝因个别灯珠出现死灯而导致的整条灯丝报废问题。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案是：一种LED灯丝支架结构，其用于构成LED发光体的排列定位以及LED发光体与电源的导通，其特征在于，具有基座，基座设有至少两面供多个发光体安装并所述多个发光体能够实现三百六十度照明的安装面，所述安装面上均具有呈对称设置的银浆线路，所述银浆线路之间形成用于LED发光体排列定位的电气间隙，基座的两端设有引脚组件。

本实用新型的另一优选方案，所述基座呈长条形板状，所述安装面分别形成于基座的正面以及反面。

本实用新型的另一优选方案，所述安装面为平面。

本实用新型的另一优选方案，所述银浆线路为两条相平行设置用于对应连接电源的正极或负极的连续的导电线路，所述基座的正面以及反面均设有两条所述导电线路。

本实用新型的另一优选方案，所述引脚组件包括金属连接片和紧固件，所述紧固件呈半包围结构，具有适配所述基座的两端部的宽度尺寸的卡口，紧固件设有数量为多个对称设置的卡爪，所述金属连接片通过紧固件金属连接片的一端部与对应的基座一端部相贴合设置。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的设计以及结构合理，易于实现。设有具有优良的电性能以及热特性的银浆线路，银浆线路被构成用于LED灯珠呈直线排列成组，实现并联以及并串联于整个电源电路中，在灯具长期的使用过程中，当出现个别LED灯珠问题导致的死灯时，不会造成整条LED灯丝的报废，提升了LED灯丝的利用率。本实用新型为LED照明技术的一项创新与改良。

下面结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中。

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图2是图1的另一结构示意图。

图3是图2的局部分解结构示意图。

图4是本实用新型装配LED灯珠的连接状态示意图 。

图5是本实用新型装配LED灯珠的另一连接状态示意图。

具体实施方式

以下结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步说明，在以下的描述中阐述了更多的细节以便于充分理解本实用新型，但本实用新型显然能够以多种不同于此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下根据实际应用情况作类似推广、演绎，因此不应以此具体实施例的内容限制本实用新型的保护范围。

具体的，本实用新型提出了具体的以下实施例：

实施例一

参考图1至图5，本实施例提供的一种LED灯丝支架结构，其用于构成LED发光体的排列定位以及LED发光体与电源的导通，具有基座1，基座1设有至少两面供多个发光体安装并所述多个发光体能够实现三百六十度照明的安装面11，所述安装面11上均具有呈对称设置的银浆线路2，所述银浆线路2之间形成用于LED发光体排列定位的电气间隙，基座1的两端设有用于与电源电性连接的引脚组件3。银浆线路2为采用丝网印刷或真空蒸镀或化学电镀工艺将含银量在75%-88%的油性银浆印刷到基座1的至少的两面安装面11上。本实施例的基座1呈长条形板状，优选地，所述安装面11分别形成于基座1的正面以及反面。所述安装面11为平面。在装配成LED灯丝的过程中，采用具有引线的LED灯珠100时，LED灯珠100固定于安装面11上，LED灯珠100的正极引线200以及负极引线200各电性连接于对应的银浆线路2，优选地，本实施例的银浆线路2为两条相平行设置用于对应连接电源的正极或负极的连续的导电线路，所述基座1的正面以及反面均设有两条所述导电线路；

参考图4，每条银浆线路2均与对应的引脚组件3电性连接，LED灯珠100成直线排列并联于每一安装面11上银浆线路2之间。使用过程中，当单个LED灯珠100出现死灯现象时，由于是并联连接电路，不会造成该整条LED灯丝的报废，大大提升了LED灯具的使用价值。

实施例二

本实用新型的实施例二提出了一种LED灯丝支架结构，包括实施例一中所示的LED灯丝支架结构。

区别点在于，所述引脚组件3包括金属连接片31和紧固件32，所述紧固件32呈半包围结构，具有适配所述基座1的两端部的宽度尺寸的卡口322，紧固件32设有数量为多个对称设置的卡爪321，所述金属连接片31通过紧固件32金属连接片31的一端部与对应的基座1一端部相贴合设置。该结构利于生产组配过程的简便，并且紧固件32是相对大面积的金属件，利于焊接过程中的散热，保护到整体连线的连接。

本实施例中，每条银浆线路2的宽度尺寸范围值在于0.25-0.40毫米，根据设计功率来确定每条银浆线路2的宽度尺寸。参考图5，采用Flip CHIP(倒装芯片)封装工艺时，多个LED灯珠300的焊接部位（底部面上的锡球）直接焊连于银浆线路2，在电气与机械上连接于银浆线路2，构成并联连接。由于银浆线路2具有优良的电性能以及热特性，LED灯珠300通电过程中利于导热，利于提升LED灯丝的功率。同时， LED灯丝的尺寸与重量能够得到减小。

本实用新型的设计以及结构合理，易于实现。设有具有优良的电性能以及热特性的银浆线路2，银浆线路2被构成用于LED灯珠呈直线排列成组，实现并联以及并串联于整个电源电路中，在灯具长期的使用过程中，当出现个别LED灯珠问题导致的死灯时，不会造成整条LED灯丝的报废，提升了LED灯丝的利用率。本实用新型为LED照明技术的一项创新与改良。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列应用，其完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限定特定的细节和这里示出与描述的图例。