一种电源的制作方法

本实用新型属于照明技术领域，特别涉及一种应用于灯具的电源。

背景技术：

随着照明技术的不断发展，灯具行业竞争也越来越激烈，人们对于为灯具供电的电源要求也越来越高，更小的体积、更高的功率密度成为各家厂商竞相追逐的目标。

功率密度提高的同时，合理的散热结构就更加必不可少。现有技术电源通常包括：盒体以及收容在所述盒体内的电器组件，电器组件包括电路板和设置在电路板正面的功率器件。为了满足散热的需要，通常将功率器件固定在散热器上，而散热器的设置又增加了电源体积，使得电源难以实现更小化的设计。现有技术也有采用将功率器件做到电路板背面而省去散热器，进而减小电源体积的做法，但是现有的这种电源体积减小较少，因为功率器件通常与盒体外壳不接触，仅通过空气传热，散热性能差，导致热量难以散发，进而导致电源体积难以进一步减小。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种电源，可以通过优化散热，进而可以实现电源体积的进一步缩小。

为实现上述目的，本实用新型实施例采用下述技术方案：

一种电源，应用于灯具，包括：盒体以及收容在所述盒体内的电器组件，所述电器组件包括具有相背的正面和背面的电路板以及设置在所述电路板背面的功率器件，所述电路板背面的功率器件与所述盒体之间设有第一绝缘导热部，且所述第一绝缘导热部与设置在电路板背面的功率器件接触。

优选地，所述电路板背面的功率器件数量大于1，所述第一绝缘导热部为一个连续体，且电路板背面的各个功率器件均与所述第一绝缘导热部接触。

优选地，所述盒体通过塑包金属成型，且位于所述电路板背面一侧的盒体内表面的金属与所述第一绝缘导热部接触。

优选地，所述第一绝缘导热部与所述盒体之间设有高导热部，所述高导热部的导热系数大于所述第一绝缘导热部的导热系数，且所述高导热部相背的两表面分别接触所述盒体与所述第一绝缘导热部。

优选地，所述电路板背面的功率器件数量大于1，所述高导热部为一个连续体，且与各个功率器件接触的第一绝缘导热部与所述高导热部接触。

优选地，所述高导热部材料为金属或者石墨。

优选地，所述电源为具有初级供电部与次级供电部的隔离电源，所述初级供电部与所述次级供电部对应的电路板背面均设置有功率器件，且设置在所述初级供电部与次级供电部对应的电路板背面的功率器件分别与两个间隔设置的高导热部接触。

优选地，设置在所述电路板背面的功率器件为半导体功率器件。

优选地，所述电器组件还包括设置在所述电路板正面的非半导体功率器件，所述非半导体功率器件与所述盒体之间设置第二绝缘导热部，且所述第二绝缘导热部接触所述盒体。

优选地，所述第一绝缘导热部材料为硅胶。

本实用新型实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

与现有技术相比，本实用新型提供的应用于灯具的电源，设置在所述电路板背面的功率器件与所述盒体之间设有第一绝缘导热部，且所述第一绝缘导热部与设置在电路板背面的功率器件接触，通过第一绝缘导热部可以将设置在所述电路板背面的功率器件产生的热量及时导出，进而可以将电源体积设计的更小。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型较佳实施例电源立体图；

图2为图1所示电源分解图；

图3为图1所示电源沿A-A方向剖面图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型较佳实施例提供的技术方案。

如图1以及图2所示，本实施例提供一种电源，应用于灯具，包括：电器组件1以及收容有电器组件1的盒体2、电器组件1相背的两侧分别接触的第一绝缘导热部3和第二绝缘导热部4、与第一绝缘导热部3接触的高导热部5。第一绝缘导热部3、第二绝缘导热部4以及高导热部5也收容于盒体2内，同时高导热部5以及第二绝缘导热部4接触盒体2。

如图2所示，电器组件1包括电路板11、功率器件12以及功能器件13。电路板11为印刷电路板，其具有相背的正面和背面两个面。功率器件12为较明显发热的电子元器件，包括设置在电路板11背面的半导体功率器件121以及设置在电路板11正面的非半导体功率器件122。半导体功率器件121数量为多个，包括场效应管以及二极管等，由于其高度相当，所以将多个半导体功率器件121同时设置于电路板11同侧时，可以使得位于电路板11背面的各半导体功率器件121表面齐平，进而可以同时与第一绝缘导热部3接触散热。同时，本实施例初级供电部I与次级供电部II对应的电路板11背面均设置有半导体功率器件121(参考图3)。非半导体功率器件122数量也为多个，包括变压器以及电感器等，本实施例制备的各非半导体体功率122高度相对于半导体功率器件121大，所以将其与半导体功率器件121分置在电路板11相背的两侧，即将各非半导体体功率122设置于电路板11的正面，同时有非半导体体功率122与第二绝缘导热部4接触散热。当然本使用新型其他实施例各功率器件12分部也可以与本实施例不同，例如将其他与半导体功率器件121尺寸相当的非半导体功率器件122与半导体功率器件121共同置于电路板11的背面。功能器件13为几乎不发热的电子元器件，用以实现对灯具的各种控制。

如图1以及图2所示，盒体2包括相互卡扣连接的上盖21以及下盖22。且为了使上盖21与下盖22连接地更为可靠，上盖21与下盖22同时还通过连接件连接。上盖21位于电路板11正面一侧，下盖22位于电路板11背面一侧。上盖21以及下盖22均为绝缘塑料材料，可起到良好的绝缘作用，防止盒体2表面产生极化电荷，进而降低电源安全性。当然，本实用新型其他实施例，盒体2也可以不全是绝缘塑料材料，而是通过塑包金属(如塑包铝)成型，位于电路板11背面一侧的盒体2内表面的金属与第一绝缘导热部3接触，或者仅有下盖22为塑包金属(如塑包铝)成型，下盖22内表面的金属与第一绝缘导热部3接触。

参考2以及图3，第一绝缘导热部3设置在半导体功率器件121与盒体2的下盖22之间。电路板11背面的各个半导体功率器件121均与第一绝缘导热部3接触。一方面，第一绝缘导热部3为绝缘体，进而可以有效绝缘各半导体功率器件121，防止各半导体功率器件121间发生短路，保证电路的安全性；另一方面，在保证电路安全性的前提下，第一绝缘导热部3为固体，导热系数大于空气，因此，可以有效将电路板11背面的各个半导体功率器件121产生的热量及时导出，进而可以将电源体积设计的更小。当然本实用新型其他实施例中，第一绝缘导热部3形式也可以与本实用新型不同，其也可以为多个，多个第一绝缘导热部3可以间隔设置且分别与各个半导体功率器件121接触。由于每个半导体功率器件121产生的热量均会发生扩散，因此本实施例第一绝缘导热部3为一个连续体，电路板11背面的各个半导体功率器件121均与第一绝缘导热部3接触，可以使半导体功率器件121产生的热量更快传出。同时本实施例第一绝缘导热部3材料为硅胶，硅胶材料具有良好的绝缘性能，且硅胶材料在众多绝缘材料中导热系数又较高，因此本实施例选择硅胶作为第一绝缘导热部3材料，当然第一绝缘导热部3也可选择其他绝缘材料。由于位于电路板11背面的各半导体功率器件121表面齐平，且电路板11背面只设有高度相当的半导体功率器件121，因此本实施例第一绝缘导热部3具体为一硅胶垫片，硅胶垫片与各个半导体功率器件121可同时接触。当然本实用新型其他实施例也可将所有高度不一的功率器件均设置在电路板11背面，此时可以采用灌胶的方式将硅胶设置于半导体功率器件121与盒体2之间，以实现将硅胶的第一绝缘导热部3与各半导体功率器件121的接触。

第二绝缘导热部4也为硅胶垫片。第二绝缘导热部4设置在非半导体功率器件122与盒体2的上盖21之间，其与部分非半导体功率器件122接触将位于电路板11正面的各非半导体功率器件122产生的热量及时传至上盖21，并通过上盖21传至周围环境中。由于第二绝缘导热部4需要导出的热量主要为非半导体功率器件122产生的热量，因此本实施例设置在电路板11正面的功率器件上的第二绝缘导热部4可以相对于传统的电源内的散热器尺寸小，占有体积小，进而可缩小电源体积。

高导热部5设置在第一绝缘导热部3与盒体2之间，且高导热部5相背的两表面分别接触盒体2的下盖22与第一绝缘导热部3。高导热部5导热系数大于第一绝缘导热部3的导热系数，因此在第一绝缘导热部3可以起到绝缘保护作用、防止各个半导体功率器件121之间发生短路的前提下，高导热部5可以更快地将第一绝缘导热部3传来的热量传导至盒体2，进而扩散到周围环境中。本实施例电源为具有初级供电部I与次级供电部II的隔离电源，初级供电部I与次级供电部I对应的电路板11背面均设置有半导体功率器件121，所以设置在初级供电部I与次级供电部II对应的电路板11背面的半导体功率器件121分别与两个高导热部5接触，两个高导热部5间隔设置可以更好地绝缘隔离初级供电部I与次级供电部II的半导体功率器件121，为初级供电部I与次级供电部II之间足够的爬电距离和电气间隙。本实施例初级供电部I与次级供电部II对应的两个高导热部5虽不是一个连续的整体，但是每个高导热部5均为一个单独的连续体，热传递速度也较快。本实用新型其他实施例，电源为非隔离电源时，高导热部5也可以为一个完整的连续体，与各个半导体功率器件121接触的第一绝缘导热部3可以与连续的高导热部5接触，进而更快地进行热传递，当然兼顾其他因素的前提下，高导热部5也可为多个且间隔设置。本实施例高导热部5材料为金属或者石墨，由于铜、铝等金属以及石墨的导热系数远高于绝缘硅胶，因此可以将绝缘硅胶(即第一绝缘导热部3)传来的热量快速地传至高导热部5，且在每个高导热部5内快速横向扩散，这样经过高导热部5传导至盒体2的热量更加均匀，散热效率更高。同理，当本实用新型其他实施例盒体2可通过塑包金属(如塑包铝)成型时，位于电路板11背面一侧的盒体2内表面的金属与第一绝缘导热部3接触，可以将第一绝缘导热部3传来的热量快速地传至盒体2的金属层内，且在盒体2的金属层内快速横向扩散，进而快速均匀地经过盒体2的绝缘塑料层传导至周围环境，提高散热效率，由于塑包金属(如塑包铝)，金属层与绝缘塑料层之间空气间隙更小、贴合的更加紧密，因此可以更好地进行散热。

综上，本实用新型提供的电源，设置在电路板11背面的半导体功率器件121与盒体2之间设有第一绝缘导热部3，且第一绝缘导热部3与设置在电路板11背面的半导体功率器件121接触，通过第一绝缘导热部3可以将设置在电路板11背面的半导体功率器件121产生的热量及时导出，进而可以将电源体积设计的更小。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。