防水LED灯的制作方法

文档序号:13607481阅读:406来源:国知局

本实用新型涉及LED灯技术领域,特别是涉及一种防水LED灯。



背景技术:

LED灯具与普通灯具相比,具有色彩绚丽、适用性好、节能、环保、寿命长等优点,逐渐取代普通灯具在各领域得到广泛应用。由于一般的LED灯具不具备防水、防潮功能,因此,难以满足冷库照明、植物生长照射等高湿度环境甚至水下照明的需要。



技术实现要素:

基于此,有必要针对一般的LED灯具不具备防水、防潮功能的问题,提供一种防水LED灯。

一种防水LED灯,包括灯壳、硅密封胶、面罩、LED驱动电路板、无线供电装置和LED灯珠,

所述面罩盖合于所述灯壳上,所述面罩的两端具有安装部,所述安装部扣合于所述灯壳上,所述硅密封胶嵌入设置所述安装部与所述灯壳之间,

所述灯壳内具有LED安装基座,所述LED驱动电路板固定于所述LED安装基座上且位于所述面罩与所述灯壳之间,所述LED灯珠固定设置于所述LED驱动电路板上,

所述无线供电装置设置于所述LED安装基座和所述LED驱动电路板之间,所述无线供电装置和所述LED灯珠分别与所述LED驱动电路板电连接。

在其中一个实施例中,所述无线供电装置为铜线圈。

在其中一个实施例中,所述灯壳上还设有挡胶板,所述挡胶板位于所述面罩内LED驱动电路板的外侧。

上述防水LED灯,面罩盖合于灯壳上,且面罩的安装部与灯壳之间嵌入设置有硅密封胶,形成一个密闭空间,而LED驱动电路板固定于所述LED安装基座上且位于所述面罩与所述灯壳之间,这样确保了LED驱动电路板和LED灯珠在密闭空间内,防水性能好;并且,通过设置无线供电装置,避免了使用电线二导致密闭空间与外部连通的问题,增强了密封性能,从而增强密封性能。

附图说明

图1为其中一个实施例的防水LED灯的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1所示,一种防水LED灯10,包括灯壳110、硅密封胶130、面罩120、LED驱动电路板140、无线供电装置150和LED灯珠160。

面罩120盖合于灯壳110上,面罩120的两端具有安装部121,安装部121扣合于灯壳110上,所述硅密封胶130嵌入设置于安装部121与灯壳110之间。例如,灯壳110上设置有凹槽。面罩120上设置有所述凹槽。凹槽设置在灯壳110上,灯壳110每侧为双凹槽、双防水密封胶,可以进一步加强LED灯具的防水防潮效果。凹槽不局限于设置在灯壳110上,在面罩120的安装部121厚度适当的情况下,也可以将凹槽设置在安装部121上。硅密封胶130嵌入设置于凹槽内。

灯壳110内具有LED安装基座111,LED驱动电路板140固定于LED安装基座111上且位于面罩120与灯壳110之间。LED灯珠160固定设置于所述LED驱动电路板140上,

无线供电装置150设置于LED安装基座111和LED驱动电路板140之间,无线供电装置150和LED灯珠160分别与LED驱动电路板140电连接。

上述防水LED灯10,面罩120盖合于灯壳110上,且面罩120的安装部121与灯壳110之间嵌入设置有硅密封胶,形成一个密闭空间,而LED驱动电路板140固定于LED安装基座111上且位于面罩120与灯壳110之间,这样确保了LED驱动电路板140和LED灯珠160在密闭空间内,防水性能好;并且,通过设置无线供电装置150,避免了使用电线二导致密闭空间与外部连通的问题,增强了密封性能,从而增强密封性能。

在其中一个实施例中,无线供电装置150为铜线圈。LED驱动电路板140设置有转换电路,转换电路用于将铜线圈接收的能量转换为电能,用于为LED驱动电路板140和LED灯珠160供电。

在其中一个实施例中,灯壳110上还设有挡胶板112,挡胶板112位于面罩120内LED驱动电路板140的外侧。挡胶板112位于面罩120内LED驱动电路板140的外侧,挡胶板112与灯壳110的内侧面之间形成挡胶槽113。组装时,先将LED驱动电路板140固定在灯壳110上,再将面罩120与灯壳110插接,之后向凹槽内灌注硅密封胶,挡胶板112可以将多余的硅密封胶阻挡在挡胶槽113内,防止溢出的密封胶污染LED驱动电路板140。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1