一种LED补光灯的制作方法

本实用新型涉及LED补光灯技术领域，尤其是涉及一种光谱可调节的LED补光灯。

背景技术：

补光灯一般是用来避免对象正面的光线不足而使用的一种光线补足的工具。补光灯一般都是采用发光二极管（LED）来制作的，LED靠小电流驱动半导体器件发光，耗电少，稳定性高，发热少散热好；LED补光灯具有运行稳定，发热量低，低能耗，使用寿命长的特点。

传统的LED补光灯采用单一颜色的LED灯珠，其光谱在出场时已经确定，无法根据用户的实际需求进行调节。然而，在LED补光灯实际应用环境中，根据不同的光线需求，需要LED补光灯发出不同光谱的光芯进行补光，此时，传统结构的LED补光灯无法满足用户需求。

因此，有必要提出一种新的LED补光灯以克服传统LED补光灯的缺陷。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种光谱可调节的LED补光灯。

为了实现上述目的，本实用新型LED补光灯采用以下技术方案：

一种LED补光灯，包括壳体，收容于所述壳体内的基板、散热体、控制器，其中，所述LED补光灯还包括LED芯片部，所述LED芯片部包括红光LED芯片组、蓝光LED芯片组及绿光LED芯片组；所述红光LED芯片组包括多个红光LED芯片，所述蓝光LED芯片组包括多个蓝光LED芯片，所述绿光LED芯片组包括多个绿光LED芯片；所述红光LED芯片组、蓝光LED芯片组及绿光LED芯片组分别与所述控制器电结合；所述红光LED芯片组、蓝光LED芯片组及所述绿光LED芯片组固定设置于所述基板上。

作为一种优选的技术方案，所述红光LED芯片组、蓝光LED芯片组、绿光LED芯片组将所述基板均分成三个区域。

作为一种优选的技术方案，所述红光LED芯片组包括多个红光LED芯片带，所述蓝光LED芯片组包括多个蓝光LED芯片带，所述绿光LED芯片组包括多个绿光LED芯片带；所述红光LED芯片带、蓝光LED芯片带及绿光LED芯片带组成一个LED芯片群；所述LED芯片部包括多个所述LED芯片群。

作为一种优选的技术方案，所述红光LED芯片、所述蓝光LED芯片及所述绿光LED芯片构成一个发光单体，所述LED芯片部包括多个所述发光单体。

作为一种优选的技术方案，所述LED补光灯还包括色彩传感器，所述色彩传感器设置于所述壳体外。

作为一种进一步优选的技术方案，所述色彩传感器为光电二极管。

作为一种优选的技术方案，所述LED补光灯还包括无线通信模块，所述无线通信模块与所述控制器电结合。

作为一种优选的技术方案，所述散热体设置于所述基板远离所述LED芯片部一侧。

本实用新型的LED补光灯，采用独立相互独立控制的红光LED芯片组、蓝光LED芯片组及绿光LED芯片组，分别控制红光LED芯片、蓝光LED芯片及绿光LED芯片发光，三基色的LED芯片发出的光线进行混合可以得到满足所需的光谱的光线，可以根据需要调节三基色LED芯片的光线强度，从而得到满足实际需求的光谱的补光。本实用新型LED补光灯具有光谱可调节，发光光谱准确的优点。

附图说明

图1为本实用新型一种LED补光灯实施例一的剖视图；

图2为图1所示一种LED补光灯的基板上LED芯片部分布示意图；

图3为本实用新型一种LED补光灯实施例二的基板上LED芯片部分布示意图；

图4为本实用新型一种LED补光灯实施例三的基板上LED芯片不分布示意图。

具体实施方式

下面结合附图，详细说明本实用新型的具体结构。

实施例一：

如图1及图2所示，本实用新型实施例一的一种LED补光灯，包括壳体1，收容于所述壳体1内的基板2、散热体3和控制器4，其中，本实用新型LED补光灯还包括LED芯片部5，所述LED芯片部5设置于所述基板2上，所述散热体3设置于所述基板2远离所述LED芯片部5的一侧，以提高散热效果。如图2所示，LED芯片部5包括红光LED芯片组5a、蓝光LED芯片组5b及绿光LED芯片组5c；所述红光LED芯片组5a包括多个红光LED芯片5a1，所述蓝光LED芯片组5b包括多个蓝光LED芯片5b1，所述绿光LED芯片组5c包括多个绿光LED芯片5c1；所述红光LED芯片组5a、蓝光LED芯片组5b及绿光LED芯片组5c分别与所述控制器4电结合；控制器4分别控制所述红光LED芯片组5a、蓝光LED芯片组5b及所述绿光LED芯片组5c工作，所述红光LED芯片组5a、蓝光LED芯片组5b及所述绿光LED芯片组5c工作时发出的红光、蓝光和绿光混合，获得本实用新型LED补光灯发出光线的光谱。 所述红光LED芯片组5a、蓝光LED芯片组5b及所述绿光LED芯片组5c的工作时的光照强度可以由所述控制器4分别控制，混合获得不同的光谱。本结构的LED补光灯，光谱可调节，并且红光、蓝光及绿光独立控制，混合后得到的光谱可调节范围大，光谱准确，补光效果好。

如图2所示，本实施例的LED补光灯，所述红光LED芯片组5a、蓝光LED芯片组5b及绿光LED芯片组5c将所述基板2均分成三个区域，以获得良好的发光光谱。当然，本实施例的基板2为圆形，在实际应用中可以为其他形状， 均不影响本实用新型LED补光灯的优点体现。

作为一种优选的技术方案，所述LED补光灯还包括色彩传感器6，所述色彩传感器6设置于所述壳体1的外部，所述色彩传感器6与所述控制器4电结合，所述色彩传感器6可以监测LED补光灯工作前后的光谱变化，从而为LED补光灯光谱调节提供数据支持，提高LED补光灯光谱调节的准确性。优选地，所述色彩传感器6为光电二极管，当然，在实际应用中也可以采用其他色彩传感器， 均不影响本实用新型LED补光灯的优点体现。

为了降低LED补光灯光谱调节的难度，保证用户可以随时、随地地按需进行LED补光灯光谱调节，本实用新型LED补光灯还包括无线通信模块7，所述无线通信模块7与所述控制器4电结合，无线通信模块7可以接收用户远程传递过来的调试指令，也可以将色彩传感器6监测到的光谱信息传递给用户，提高用户使用的便利性。

实施例二：

本实施例与实施例一整体结构类似，不同之处在于所述基板2上所述LED芯片部5的布局。

如图3所示，本实施例的LED芯片部5也包括红光LED芯片组、蓝光LED芯片组及绿光LED芯片组。所述红光LED芯片组包括多个红光LED芯片带51，所述蓝光LED芯片组包括多个蓝光LED芯片带52，所述绿光LED芯片组包括多个绿光LED芯片带53；所述红光LED芯片带51、蓝光LED芯片带52及绿光LED芯片带53组成一个LED芯片群；所述LED芯片部5包括多个所述LED芯片群。为了保证光谱调节的准确性，相邻两个LED芯片群相邻的LED芯片带为不同颜色的LED芯片带。

实施例三：

本实施例与实施例一、实施例二的整体结构类似，不同之处也在于所述基板2上所述LED芯片部5的布局。

如图4所示，本实施例的所述红光LED芯片5a1、所述蓝光LED芯片5b1及所述绿光LED芯片5c1构成一个发光单体，所述LED芯片部5包括多个所述发光单体。这样设置的发光单体，由控制器分别控制所述红光LED芯片5a1、所述蓝光LED芯片5b1及所述绿光LED芯片5c1发出光线，发光单体发出的光谱即为符合用户需求的光线，多个发光单体将光线汇集，满足用户所需的光强。本实施例的LED补光灯，光谱调节更为准确。

本实用新型的LED补光灯，采用独立相互独立控制的红光LED芯片组、蓝光LED芯片组及绿光LED芯片组，分别控制红光LED芯片、蓝光LED芯片及绿光LED芯片发光，三基色的LED芯片发出的光线进行混合可以得到满足所需的光谱的光线，可以根据需要调节三基色LED芯片的光线强度，从而得到满足实际需求的光谱的补光。本实用新型LED补光灯具有光谱可调节，发光光谱准确的优点。

以上仅为本实用新型实施案例而已，并不用于限制本实用新型，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。