一种弧面发光贴片灯带的制作方法

本实用新型涉及灯带领域，特别是一种弧面发光贴片灯带。

背景技术：

众所周知，现有的贴片灯带是把SMD(贴片LED芯片)焊接在柔性基板上，然后再把焊接有SMD的柔性基板分段塞进芯线中，所述柔性基板单元段分别并联到芯线的铜绞线上，再在芯线上包覆一层透光保护套，透光保护套的发光面是平面的，发光效果没有改变，且结构复杂，成本高。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种结构简单，同时可以改变其发光效果的贴片灯带。

本实用新型为解决其技术问题而采用的技术方案是：

一种弧面发光贴片灯带，包括：

柔性基板，所述柔性基板呈带状；

一个以上的贴片LED芯片，所述贴片LED芯片焊接于所述柔性基板上；

保护套，所述保护套包裹于所述柔性基板和贴片LED芯片的外周壁；

所述保护套上设置有一与所述贴片LED芯片相对应的透光部，所述透光部向外拱起或向内凹陷以使得该透光部的外表面形成一弧形面。

作为上述技术方案的改进，所述保护套的内部开设有容纳所述柔性基板和贴片LED芯片的容纳腔，所述容纳腔的截面形状呈“凸”字形。

作为上述技术方案的进一步改进，所述柔性基板为FPC软板。

优选地，所述FPC软板包括从上至下依次层叠设置的上绝缘膜层、上热熔胶层、铜箔主线层、中热熔胶层、中绝缘膜层、热熔胶层、铜箔线路层、下热熔胶层、下绝缘膜层。

进一步，所述柔性基板上还开设有导电孔，所述导电孔同时与所述铜箔主线层和铜箔线路层电性相连接。

再进一步，所述柔性基板的前后两端还分别设置有焊盘。

在本实用新型中，所述保护套为透光PVC保护套或者硅胶套。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型的保护套上设置有一与所述贴片LED芯片相对应的透光部，所述透光部向外拱起或向内凹陷以使得该透光部的外表面形成一弧形面，因此贴片 LED芯片通电发光时，光线穿过所述透光部，所述透光部会对光线进行折射或扩散，从而改变了贴片灯带的出光效果，满足用户的不同需求。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型第一优选实施例的结构示意图；

图2是本实用新型第一优选实施例中柔性基板的结构示意图；

图3是本实用新型第二优选实施例的结构示意图。

具体实施方式

参照图1和图2，本实用新型的第一优选实施例，一种弧面发光贴片灯带，包括呈带状的柔性基板10，所述柔性基板10上焊接有一个以上的贴片LED芯片20，所述贴片LED芯片20的数量可以为一个、两个、三个或多个，具体根据实际需要而定；所述柔性基板10和贴片LED芯片20的外周壁还包裹有一保护套30，在本实用新型中，所述保护套30上设置有一与所述贴片LED芯片20相对应的透光部31，所述透光部31向外拱起以使得该透光部31的外表面形成一弧形面。为了便于保护套30 的生产，在这里，作为本实用新型的一优选实施例，所述保护套30为透光PVC保护套或者硅胶套。

参照图1，为了便于所述柔性基板10和贴片LED芯片20 嵌装入所述保护套30的内部，在这里，作为本实用新型的一优选实施例，所述保护套30的内部开设有容纳所述柔性基板 10和贴片LED芯片20的容纳腔32，所述容纳腔32的截面形状呈“凸”字形。通过将所述容纳腔32的截面形状呈“凸”字形，该容纳腔32的下部截面较宽的位置可以夹紧所述柔性基板10，而容纳腔32上部截面较窄的位置则可以放置所述贴片LED芯片20，从而便于所述柔性基板10和贴片LED芯片20 嵌入所述保护套30的内部，同时还可以对柔性基板10进行定位，防止柔性基板10相对保护套30左右晃动。

在本实用新型中，为了使得本实用新型的柔性基板10的结构更加简单，而且便于制作，作为本实用新型的一优选实施例，所述柔性基板10为FPC软板。

参照图2，为了使得本实用新型的贴片灯带的生产，在这里，进一步优选，所述FPC软板包括从上至下依次层叠设置的上绝缘膜层11、上热熔胶层12、铜箔主线层13、中热熔胶层 14、中绝缘膜层15、热熔胶层16、铜箔线路层17、下热熔胶层18、下绝缘膜层19。制作时，只需将上述的各层依次叠放在一起，然后再采用热压的方式进行加工，上述的各层即可形成本实用新型的的FPC软板，制作简单方便快捷。

其中，为了便于供电，同时简化本实用新型的柔性基板10 的结构，在这里，优选地，所述柔性基板10上还开设有导电孔100，所述导电孔100同时与所述铜箔主线层13和铜箔线路层17电性相连接，因此所述贴片LED芯片20可与铜箔线路层 17电性连接，进而铜箔主线层13可向所述贴片LED芯片20供电，摒弃传统采用铜绞线供电的方式。

进一步，为了便于本实用新型的贴片灯带与其他的贴片灯带相连接，在这里，优选地，所述柔性基板10的前后两端还分别设置有焊盘101。通过在柔性基板10的前后两端分别设置有焊盘101，因此使得柔性基板10通过其上的焊盘101与其他贴片灯带上的焊盘101对接并连接在一起。

参照图3，本实用新型的第二优选实施例，其与第一优选实施例的不同之处在于：在第一优选实施例中，所述透光部31 向外拱起以使得该透光部31的外表面形成一向外突出的弧形面，而在第二优选实施例中，所述透光部31向内凹陷以使得该透光部31的外表面形成一向内凹陷的弧形面。

当本实用新型的贴片灯带通电发光时，所述贴片LED芯片 20发光的光线照射至透光部31，若所述透光部31为向外拱起，向外拱起的透光部31可以对光线进行折射、聚焦，从而增强本实用新型的贴片灯带的发光亮度；若所述透光部31为向内凹陷，向内凹陷的透光部31则可对光线起到发散作用，减少贴片灯带的眩光，通过上述的结构，改变了贴片灯带的出光效果，满足用户的不同需求。

以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。