一种液体散热的LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及LED灯技术领域，具体涉及一种液体散热的LED灯珠。

背景技术：

LED灯具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠和节能环保的优点，已被广泛地应用于景观照明、标识与指示性照明、室内照明和车辆指示灯等生活领域。

目前，大多数LED灯泡仍采用传统的抽真空后充入惰性气体的封装方式。这种封装方式不仅工艺复杂，生产效率低，封装流程难以控制也难以检测，而且封装后的泡壳难以达到100%的真空，其泡壳封装的优劣取决于原材料。

CN201510335742.4，“一种流体散热的LED灯及其制作方法”，提出了一种散热效果好、体积小、重量轻、成本低的流体散热的LED灯及其制作方法，然而，市面上的散热流体介质很多，也存在着诸如散热效果不好、易导电的缺陷。易导电的散热流体介质，不仅会影响LED灯珠的通电性，也会导致用户触电而发生安全事故。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种散热效果好、不导电、成本低且工艺简单的液体散热的LED灯珠。

为了达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现：

一种液体散热的LED灯珠，包括玻璃外壳、基板、若干LED晶片和电源元器件，基板设置在玻璃外壳内，LED晶片均匀排设在基板面上，电源元器件设置在基板上，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过金属引线及基板上的导电线路相连，所述基板下端连接一对电引出线，电引出线下端伸出玻璃外壳，所述玻璃外壳由圆柱形的上部和扁平形的下部封闭组成，玻璃外壳内填充透光散热的液体，玻璃外壳上端具有封闭的凸起。

进一步地，所述透光散热的液体为橄榄油或硅油。

进一步地，所述LED晶片和电源元器件通过粘接胶粘贴于基板正面，基板正面或基板正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶。

进一步地，所述基板为陶瓷基板或玻璃基板。

进一步地，所述玻璃外壳呈圆柱状或长方体状，外径为12-14mm，高为25-30mm。

本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

本实用新型一种液体散热的LED灯珠，采用橄榄油或硅油作为液体介质，散热效果好，不导电，相比于抽真空充气的封装方式，工艺简单，工艺流程较易控制。

附图说明

图1是本实用新型一种液体散热的LED灯珠的平面示意图。

图2是本实用新型一种液体散热的LED灯珠的立体图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的实施例作进一步详细的描述。

一种液体散热的LED灯珠的制作方法，包括如下步骤：

I．LED晶片和电源元器件与基板的固定

将若干LED晶片通过粘接胶依次直排粘贴在基板正面，且排列均匀，同时将所需的电源元器件用粘接胶粘贴在基板正面，随后将基板置于烤箱中烘烤，烤温为120-160摄氏度，烘烤时间为1.0-2.5小时；将LED晶片之间和LED晶片与电源元器件之间通过金属引线及基板上的导电线路依次连接，形成电回路；基板正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶；

II．点焊

用电焊机将电引出线焊接在基板下端；

III． 夹封

基板上套一上端带有导管、下端开口的玻璃外壳，用夹封机将电引出线中部与玻璃外壳下开口夹封，电引出线下部伸出玻璃外壳；

IV．注入散热液体

将橄榄油从玻璃外壳上端的导管注入；

V．封口

用封口机将玻璃外壳上端的导管处封口，形成封闭的凸起。

实施例1

如图1、2所示，一种液体散热的LED灯珠，包括玻璃外壳1、陶瓷基板2、若干LED晶片和电源元器件，陶瓷基板2设置在玻璃外壳1内，LED晶片和电源元器件通过粘接胶粘贴于陶瓷基板2正面，LED晶片均匀排设在陶瓷基板2面上，陶瓷基板2正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶，LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过金属引线及陶瓷基板2上的导电线路相连，所述陶瓷基板2下端连接一对电引出线3，电引出线3下端伸出玻璃外壳1，所述玻璃外壳1由圆柱形的上部11和扁平形的下部12封闭组成，玻璃外壳1外径为12mm，高为25mm，玻璃外壳1内充盈透光散热的橄榄油，玻璃外壳1上端具有封闭的凸起13。

实施例2

所述基板为玻璃基板，玻璃外壳内充盈的透光散热的液体为硅油，玻璃外壳呈长方体状，包括长方体形的上部和扁平形的下部，玻璃外壳的外径为14mm，高为28mm，其余同实施例1。

以上所述仅是本实用新型优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型保护范围内。