技术领域
本实用新型涉及照明装置领域，具体涉及一种LED(light-emitting diode)直管灯及其构件包含光源、电子构件以及灯头。
背景技术：
LED照明技术正快速发展而取代了传统的白炽灯及荧光灯。相较于充填有惰性气体及水银的荧光灯而言，LED直管灯无须充填水银。因此，在各种由像是传统荧光灯泡及灯管等照明选项所主宰的家用或工作场所用的照明系统中，LED直管灯无意外地逐渐成为人们高度期待的照明选项。LED直管灯的优点包含提升的耐用性及较长的寿命以及较低耗能。因此，考虑所有因素后，LED直管灯将会是可节省成本的照明选项。
已知LED直管灯一般包括灯管、设于灯管内且带有光源的电路板，以及设于灯管两端的灯头，灯头内设有电源，来自电源的电气通过电路板传递至光源。然而，现有的LED直管灯仍有以下几类缺点需解决：
现有LED直管灯中，刚性电路板与灯头之间一般采用金属导线通过打线的方式实现电气连接，在LED直管灯的制造、运输和使用过程中，金属导线打线容易由于搬动而损坏甚而断裂，造成LED直管灯无法使用。而电源模组中的电容属于LED直管灯的重要电子构件，当电容与电源模组中的其他构件设置在相同印刷电路板上时，其他构件在LED直管灯运作过程中产生高温发热容易对电容造成损害，从而减低LED直管灯的使用寿命。
除此之外，传统电源通常设置于带有光源的电路板上，或是与光源电路板分开设置于电源电路板；当设置于光源电路板上时，容易导致可设置光源的面积减少；当独立设置于电源电路板上时，通常将这样的电源电路板设置于灯管两端的灯头中，在LED直管灯总长度不变的情况下，电源电路板长度越长则灯管可出光面积越小。
另外，市售常见的电子镇流器主要可分成瞬时启动型(Instant Start)电子镇流器、程序启动型(Program Start)电子镇流器两种。电子镇流器具有谐振电路，其驱动设计与荧光灯的负载特性匹配，即电子镇流器在荧光灯在点亮前为电容性构件，而点亮后为电阻性构件，提供对应的启动程序，而使荧光灯可以正确的点亮。而LED为非线性构件，与荧光灯的特性全然不同。因此，LED直管灯会影响电子镇流器的谐振设计，而造成兼容性问题。一般而言，程序启动型电子镇流器会侦测荧光灯中灯丝的存在，而传统的LED驱动电路无法支持而造成侦测失败而无法启动。另外，电子镇流器等效上为电流源，作为LED直管灯的直流转直流转换器的电源时，容易造成过流过压或者欠流欠压，因而导致电子构件损坏或LED直管灯无法稳定提供照明。
有鉴于上述问题，以下提出本实用新型及其实施例。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型提供一种LED直管灯，具有较高的可靠性、较低的生产成本以及较长的使用寿命。本实用新型的其他有益效果和优点以及非常规的可选实现方式将结合具体实施方式加以说明。
为实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种LED直管灯。
本实用新型的这种LED直管灯包括具有印刷电路板的电源和具有LED光源的灯板，所述印刷电路板与所述灯板焊接在一起从而实现二者的电气连接,且所述印刷电路板垂直于所述灯板。
可选地，所述印刷电路板与所述灯板上各具有焊盘，所述印刷电路板与所述灯板经由所述焊盘焊接在一起。
可选地，所述电源分为两部分，每部分均具有印刷电路板，其中一个印刷电路板上设置有所述电源中的至少部分或全部电容，另一个印刷电路板上设置有所述电源中的除所述电容以外的其他构件。
可选地，所述灯板为硬式电路板。
可选地，所述LED直管灯的灯管是玻璃管或塑料管。
可选地，所述LED直管灯的灯管表面有光扩散涂层。
可选地，所述LED直管灯的灯管两端具有塑料灯头。
可选地，所述灯管两端的塑料灯头的长度不同。
根据本实用新型的另一个方面，提供了另一种LED直管灯。
本实用新型的这种LED直管灯，包括灯管、设于所述灯管内的LED灯板、分别设于所述灯管两端的灯头和电源模组，所述的LED灯板安装有多颗LED光源，所述灯头用于套设所述灯管的末端且包括一印刷电路板，所述电源模组设于所述印刷电路板上且与所述LED光源电气连通，所述电源模组包括整流电路、滤波电路、驱动电路和灯丝仿真电路，所述印刷电路板包括导电引脚，所述电源模组透过所述导电引脚与所述灯头的空心导电针电气连接，所述印刷电路板垂直于所述灯板，所述LED灯源透过所述印刷电路板与所述电源模组连接，所述灯丝仿真电路透过所述印刷电路板与所述灯头的空心导电针电气连接。
可选地，所述印刷电路板与所述灯板上各具有焊盘，所述印刷电路板与所述灯板经由所述焊盘焊接在一起。
可选地，所述电源模组设置在两个印刷电路板上，其中一个印刷电路板上设置有所述电源中的至少部分或全部电容，另一个印刷电路板上设置有所述电源中的除所述电容以外的其他构件。
可选地，所述灯板为硬式电路板。
可选地，所述LED直管灯的灯管是玻璃管或塑料管。
可选地，所述LED直管灯的灯管表面有光扩散涂层。
可选地，所述LED直管灯的灯管两端具有塑料灯头。
可选地，所述灯管两端的塑料灯头的长度不同。
可选地，所述灯丝仿真电路包含并联的电容及电阻；所述电容及电阻的两端分别耦接所述LED直管灯同一端的两个接脚。
可选地，所述灯丝仿真电路包含两个负温度系数电阻，串联并耦接于所述LED直管灯同一端的两个接脚之间。
可选地，所述灯丝仿真电路包含第一电容、第二电容、第一电阻、以及第二电阻，其中：所述第一电容及第二电容串联于所述LED直管灯同一端的两个接脚之间；所述第一电阻及第二电阻也串联于所述两个接脚之间；所述第一电容及第二电容的连接点，与所述第一电阻及第二电阻的连接点耦接。
可选地，所述灯丝仿真电路的阻值在25℃时为10欧姆或以上；所述LED直管灯正常启动时，所述灯丝仿真电路的阻值降至2～10欧姆。
可选地，所述整流电路耦接于所述灯丝仿真电路以及所述驱动电路之间。
根据本实用新型的技术方案，LED直管灯的印刷电路板与灯板垂直，可以使印刷电路板上较高的元件改变放置方向，从而使灯头体积更小，节省生产成本，同时有效增加LED直管灯的灯管出光面积；将印刷电路板与灯板直接焊接在一起，取代导线连接方式，能有效避免LED直管灯由于搬动而损坏造成连接导线断裂的风险；将电容与电源中的其他构件分别设置在两个印刷电路板上，避免其他构件的发热对电容的损害，从而有助于提高LED直管灯的使用寿命。
本实用新型的LED直管灯具有灯丝仿真电路，能够改善具有灯丝侦测的灯管驱动电路例如程序启动型镇流器的兼容性。灯丝仿真电路耦接在LED直管灯同一端的两个接脚之间，以供具有灯丝侦测的灯管驱动电路于启动之初，侦测灯管的灯丝是否正常，即侦测灯丝未发生短路或开路的异常情况。因此灯丝仿真电路可以使不具备灯丝的LED灯能够兼容现有的具有灯丝侦测的灯管驱动电路的灯座，为用户的使用带来方便。
附图说明
附图用于更好地理解本实用新型，不构成对本实用新型的不当限定。其中：
图1是一立体图，显示本实用新型一实施例的LED直管灯；
图1A是一立体图，显示本实用新型另一实施例的LED直管灯的灯管两端的灯头具有不同尺寸；
图2是一立体分解图，显示图1的LED直管灯；
图3是一立体图，显示本实用新型一实施例的LED直管灯的灯头的前部及顶部；
图4是一立体图，显示图3的LED直管灯的灯头的底部；
图5是一平面剖视图，显示本实用新型一实施例LED直管灯的灯管沿轴向方向的内部结构，其中两个反射膜分别在LED灯板两侧沿灯管周向延伸；
图6是一平面剖视图，显示本实用新型一实施例的LED直管灯的LED灯板为可挠式电路板且其末端爬过灯管的过渡区而与电源的输出端焊接连接；
图7是一平面剖视图，显示本实用新型一实施例LED直管灯的LED灯板的可挠式电路板具双层结构；
图8是一立体图，显示本实用新型一实施例LED直管灯的LED灯板的可挠式电路板的用与电源的印刷电路板焊接连接的焊盘；
图9是一平面图，显示本实用新型一实施例LED直管灯的LED灯板的可挠式电路板的焊盘配置；
图10是一平面图，显示本实用新型另一实施例LED直管灯的LED灯板的可挠式电路板具有三个呈一列并排的焊盘；
图11是一平面图，显示本实用新型再一实施例LED直管灯的LED灯板的可挠式电路板具有三个呈两列并排的焊盘；
图12是一平面图，显示本实用新型又一实施例LED直管灯的LED灯板的可挠式电路板具有四个呈一列并排焊盘的焊盘；
图13是一平面图，显示本实用新型一实施例LED直管灯的LED灯板的可挠式电路板的焊盘上具有通孔；
图14是一平面剖视图，显示从侧视图观察的本实用新型一实施例的利用图13的LED灯板的可挠式电路板的焊盘与电源的印刷电路板的焊接过程；
图15是一平面剖视图，显示从侧视图观察的本实用新型一实施例的利用图13的LED灯板的可挠式电路板的焊盘与电源的印刷电路板的焊接过程，其中焊盘上的通孔靠近可挠式电路板的边缘；
图16是一平面图，显示本实用新型一实施例LED直管灯的LED灯板的可挠式电路板的焊盘具有缺口；
图17是一平面剖视图，显示沿图16中A-A'线的局部放大剖面；
图18是一立体图，显示本实用新型另一实施例LED直管灯的LED灯板的可挠式电路板与电源的印刷电路板结合成一电路板组件；
图19是一立体图，显示图18的电路板组件的另一配置；
图20是一立体图，显示本实用新型一实施例LED直管灯中的电源；
图21是一立体图，显示本实用新型另一实施例LED直管灯中，电源的电路板垂直地焊接至铝制的硬式电路板上；
图22是一立体图，显示本实用新型一实施例中，用来焊接LED灯板的可挠式电路板与电源的印刷电路板所使用的热压头结构图；
图23为根据本实用新型一些实施例的LED直管灯的示例性电源模组250的方块图；
图24为根据本实用新型一些实施例的LED直管灯的示例性电源模组250的方块图；
图25为根据本实用新型一些实施例的示例性LED灯的方块图；
图26为根据本实用新型一些实施例的LED直管灯的示例性电源模组250的方块图；
图27为根据本实用新型一些实施例的LED灯的方块图；
图28为根据本实用新型一些实施例的驱动电路的示意图；
图29A为根据本实用新型一些实施例的LED直管灯的示例性电源模组的方块图；
图29B为根据本实用新型一些实施例的灯丝仿真电路的示意图；
图29C为根据本实用新型一些实施例的灯丝仿真电路的方块示意图；
图29D为根据本实用新型一些实施例的灯丝仿真电路的方块示意图；
图29E为根据本实用新型一些实施例的灯丝仿真电路的示意图；
图29F为根据本实用新型一些实施例的灯丝仿真电路的方块示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的示范性实施方式做出说明，其中包括本实用新型实施方式的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施方式做出各种改变和修改，而不会背离本实用新型的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
本公开提供了一种新的LED直管灯。将参照附图在下面的实施例中描述本公开。本文中所呈现的本实用新型的各种实施例的下列描述仅用于图示和示例的目的，而不是旨在排他性的或限于所公开的确切形式。这些示例实施例仅仅是示例，并且不需要本文提供的细节的许多实施方式和变化是可能的。还应强调的是，本公开提供了替代示例的细节，但是这些替代的陈列不是排他性的。而且，各种示例之间的任何细节的一致应被理解为需要这样的细节，毕竟对于本文中描述的每个特征陈列每一种可能的变化是不实际的。在确定本实用新型的要求时应参照权利要求书中的记载。
在附图中，构件的尺寸和相对尺寸可以为了清楚而放大。整个附图中，相同的附图标记指代相同的元件。
本文所使用的技术术语仅仅是为了描述具体实施例，而不是旨在限制本实用新型。在本文所使用的术语中，单数形式“一”或“一个”旨在也包括复数形式，除非上下文清楚地另外指出。在本文所使用的术语中，术语“和/或”包括一个或多个相关联的所列术语中的任一术语和所有组合，并且可简写为“/”。
应理解的是，尽管本文可能使用了术语第一、第二、第三等来描述各种元件、构件、区域、层或步骤，但是这些元件、构件、区域、层和/或步骤不应受这些术语限制。除非上下文另外指出，否则这些术语仅用于将一个元件、构件、区、层或步骤与另一元件、构件、区域、层或步骤进行区分，例如作为命名约定。因此，在不偏离本实用新型的教导的情况下，下面在说明书中的一个章节中讨论的第一元件、构件、区、层或步骤可在说明书的另一章节中或权利要求中被命名为第二元件、构件、区域、层或步骤。此外，在某些情况下，即使在说明书中不使用“第一”、“第二”等描述术语，但是该术语可能在权利要求书中仍被称为“第一”或“第二”以对记载的不同元件进行彼此区分。
还应理解的是，当在说明书中使用术语“包括”或“包含”时，这些术语列举所记载的特征、区域、整数、步骤、操作、元件和/或构件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、区域、整数、步骤、操作、元件和/或构件的存在或添加。
应理解，当元件被称为“连接”或“耦接”到另一元件或另一元件“上”时，该元件可以直接连接或耦接到另一元件或另一元件上，或者可以存在中间元件。相反，当元件被称为“直接连接”或“直接耦接”到另一元件时，不存在中间元件。用于描述元件之间的关系的其它词语应以类似的方式(例如，“之间”与“直接之间”，“相邻”与“直接相邻”等)进行解释。然而，本文使用的术语“接触”指直接接触(即，触碰)，除非上下文另外指出。
本文所描述的实施例将通过理想的示意图参照平面图和/或剖视图来描述。因此，示例性视图可取决于制造技术和/或公差进行修改。因此，所公开的实施例不限于在视图中所示的那些，而是包含在制造工艺的基础上形成的配置的变型。因此，在图中示例的区域可具有示意性质，并在图中所示的区域的形状可示例性列举元件的区域的形状，但本实用新型的各方面并不限于此。
本文可使用空间相对术语，如“在...之下”、“下方”、“下”、“上方”、“上”等以便于描述附图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。但应理解的是，除附图中描绘的取向之外，空间相对术语旨在涵盖器件在使用或操作中的不同取向。例如，如果附图中的器件被翻转，那么被描述为在其它元件或特征“下方”或“之下”的元件或特征将被取向成在其它元件或特征“上方”。因此，术语“下方”可以涵盖上方和下方的取向。所述装置可以其它方式取向(旋转90度或者在其它取向)，并且本文使用的空间相对描述都应被相应地解释。
本文参照取向、布局、位置、形状、尺寸、数量或其它量度时使用的术语如“相同”、“相等”、“平面”或“共面”不一定意味着恰好相同取向、布局、位置、形状、尺寸、数量或其它量度，而是旨在涵盖例如由于制造工艺可能导致的可接受变化范围内的几乎相同取向、布局、位置、形状、尺寸、数量或其它量度。在本文中可使用术语“基本”来反映该含义。
术语如“约”或“大约”可反映仅以相对小的方式和/或以不显著改变某些元件的操作、功能或结构的形式变化的尺寸、取向或布局。例如，从“约0.1至约1”的范围可涵盖例如在0.1附近偏差0％-5％以及在1附近偏差0％至5％的范围，特别是如果这种偏差维持与所列范围相同的影响。
除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本公开所述领域普通技术人员通常理解的相同的含义。还应理解，术语，例如那些在常用字典中定义的，应当被解释为具有与它们在相关领域和/或本申请的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化的或过于形式化的意义进行解释，除非本文明确如此定义。
如本文使用的，被描述为“电气连接”的项被配置成使得电信号可以从一项传递到另一项。因此，物理连接到无源绝缘构件(例如，印刷电路板的预浸料坯层、绝缘粘合剂连接的两个器件、绝缘底层填料或模层等)的无源导电构件(例如，导线、焊盘、内部电气线路等)不电气连接到该构件。此外，彼此“直接电气连接”的项通过一个或多个无源元件，诸如导线、焊盘、内部电气线路、电阻等电气连接。如此，直接电气连接构件不包含通过有源元件诸如晶体管或二极管电气连接的构件。
被描述为热连接或热连通的构件被排布成使得热量会跟随构件之间的路径，以允许热量从第一构件传递到第二构件。仅因为两个构件是相同器件或板的一部分并不能使它们热连接。一般，导热的或直接连接到其它导热或发热构件的构件(或通过中间导热构件连接到这些构件或如此接近使得允许热的大量传递)将被描述为热连接到这些构件，或与这些构件热连通。与此相反，之间有热绝缘材料的两个构件不被描述为彼此热连接或热连通，其中该材料显著阻止两个构件之间的热传递，或只允许附带的热传递。术语“导热”并不适用于提供附带的导热的任何材料，而是旨在指通常被认为是热的良导体或已知具有用于传递热的用途的材料，或具有与这些材料类似的导热性能的构件。
请参照图1与图2，本实用新型于一实施例中提供一种LED直管灯，其包括：一灯管1、一设于灯管1内的LED灯板2，以及分别设于灯管1两端的灯头3。灯管1可以采用塑料灯管或者玻璃灯管，两端灯头3的尺寸大小为相同或不同。请参照图1A，在一些实施例中，一端灯头的尺寸可以是另一端灯头尺寸的约30％至约80％。
请参照图3与图4，本实用新型一实施例中，LED直管灯的灯头3包括一绝缘管302，一套设于绝缘管302上的导热部303，以及设于绝缘管302上的两支空心导电针301。所述导热部303可以是一管状的金属环。
参照图5，在一个实施例中，灯管1还包括扩散膜13，扩散膜13被涂覆并结合到灯管1的内周面上，LED光源202输出或发出的光线被扩散膜13扩散并且然后穿出灯管1。扩散膜13的排布可以有多种形式，例如：在灯管1的内周面或外壁上的涂层，或者涂覆于每一个LED光源202表面上的扩散涂层(图中未示出)，或者罩在LED光源202外的单独的膜片。
在替代实施例中，扩散膜13呈光学扩散涂层的形式，其主要成分可以是碳酸钙、卤磷酸钙以及氧化铝其中之任一种，或其中任何组合。当利用碳酸钙为主要材料搭配适当的溶液形成光学扩散涂层时，将具有绝佳的扩散和透光达到90％以上的效果。另外，呈光学扩散涂层形式的扩散膜13可涂到具有热熔胶6的末端区101的外表面上，以在灯头3和末端区101之间产生增大的摩擦力。与没有任何光学扩散涂层的示例相比，具有扩散膜13的末端区101对于例如防止灯头3从灯管1意外脱落是有益的。
本一个实施例中，呈光学扩散涂层形式的扩散膜13的组成成分包括碳酸钙、磷酸锶(例如CMS-5000，白色粉末)、增稠剂，以及陶瓷活性炭(例如陶瓷活性碳SW-C，无色液体)。具体地，在一个实施例中，在玻璃管的内周面上的这种光学扩散涂层的平均厚度落在约20μm至约30μm之间。采用这种光学扩散涂层的扩散膜13可以具有约90％的透光率。一般而言，扩散膜13的透光率的范围约为85％至96％。另外，这种扩散膜13还能起到电隔离的作用，从而使得当灯管1破裂时，降低用户触电的风险。而且，这种扩散膜13可以提供LED光源202发光的改善的照明分布均匀性，从而能够照到光源202的后方和可挠式电路板的侧缘，避免在灯管1中形成暗区，提升空间的照明舒适感。在另一个可能的实施例中，扩散膜的透光率控制在92％至94％之间同时厚度范围为约200μm至约300μm。
在另一实施例中，光学扩散涂层也可以碳酸钙为主材料，混合少量的反射材(如磷酸锶或硫酸钡)、增稠剂，陶瓷活性碳以及去离子水。该混合物涂覆于玻璃灯管的内周面上，涂覆的平均厚度落在约20μm至约30μm之间。漫射现象在微观而言，是光线经颗粒的反射作用。磷酸锶或硫酸钡等反射材的颗粒粒径大小会远大于碳酸钙的粒径。因此，选择在扩散涂层中加入少量的反射材，可有效地增加光线的漫射效果。
在其他实施例中，也可以选用卤磷酸钙或氧化铝为扩散膜13的主要材料。碳酸钙的颗粒的粒径大约落在约2μm至4μm之间，而卤磷酸钙和氧化铝的颗粒的粒径大约分别落在约4μm至6μm之间与1μm至2μm之间。当透光率的要求范围落在85％至92％时，整体以碳酸钙为主要材料的光学扩散涂层涂覆的平均厚度约在约20μm至约30μm，在相同的透光率要求范围(85％至92％)下，而卤磷酸钙为主要材料的光学扩散涂层涂覆的平均厚度会落在约25μm至约35μm，氧化铝为主要材料的光学扩散涂层涂覆的平均厚度会落在10μm至15μm。但是，若透光率需求高达92％以上，则以碳酸钙、卤磷酸钙或氧化铝为主要材料的光学扩散涂层厚度则需更薄。
依灯管1的使用场合和透光率需求，可选择光学扩散涂层的主要材料、对应的形成厚度。需注意的是，扩散膜的透光率越高，使用者看到光源的颗粒感会越显着。
进一步地，LED灯板2可以是条状铝基板、FR4板或者可挠式电路板中的任意一种。当灯管1为玻璃灯管时，采用刚性的条状铝基板或者FR4板使得当灯管破裂，例如断成两截后，整个灯管仍旧能够保持为直管的状态，这时使用者有可能会认为LED直管灯还可以使用、并去自行安装，容易导致触电事故。用于LED灯板2的柔性基板因为增加了可挠性与易弯曲性，刚性条状铝基板、FR4板或传统3层可挠式板面临到的可挠性与弯曲性不足的问题因此得到了改善。在某些实施例中，LED灯板2采用可挠式电路板，这种LED灯板2在灯管1破裂后将不允许破裂的灯管1继续保持为直管状态，以告知使用者LED直管灯已经不能使用，避免触电事故的发生。以下是对用作LED灯板2的可挠式电路板的进一步描述。
请参照图7，在一个实施例中，LED灯板2包括具有以堆叠方式排列的导电线路层2a和介电层2b的可挠式电路板，其中介电层2b与线路层2a的面积相等。LED光源202被设置在线路层2a的一个表面上，介电层2b被设置在线路层2a的与LED光源202相背的另一表面上。线路层2a电气连接至电源5用以让直流电流通过。同时，介电层2b在与线路层2a相背的表面则通过粘接剂片4粘接于灯管1的内周面上。线路层2a可以是金属层，或者布有导线(例如铜线)的电源层。
请继续参照图2，在一个实施例中，LED灯板2上设有若干LED光源202，灯头3内设有电源5，LED光源202与电源5之间通过LED灯板2电气连通。电源5可以为单个集成的单元(即所有电源构件都集成在一个模块单元中)，并设于灯管1一端的灯头3中；或者电源5也可以分为两个单独的单元(即所有电源构件被分成两个部分)，并将两个单独的单元分别设于灯管两端的灯头3中。如果灯管1仅有一端通过玻璃钢化处理强化时，电源5优先选择为单个集成的单元，并设于灯管1的强化端所对应的灯头3中。
请参照图2并结合图20，在一实施例中，电源5的一端具有公插51，另一端具有金属接脚52，LED灯板2的端部设有母插201，灯头3上设有用于连接外部电源的空心导电针301。电源5的公插51插设于LED灯板2的母插201内，金属接脚52插设于灯头3的空心导电针301内。此时公插51和母插201相当于转接头，用于将电源5和LED灯板2电气连接。当金属接脚52插入空心导电针301内后，经过外部冲压工具冲击空心导电针301，使得空心导电针301发生轻微的变形，从而电源5上的金属接脚52被固定住，并被电气连接至空心导电针301。通电时，电流依次通过空心导电针301、金属接脚52、公插51以及母插201到达LED灯板2，并通过LED灯板2到达LED光源202。然而，本实用新型的电源5不限于图20所示模块化的样态。电源5可以是一设有电源模组的印刷电路板，再用公插51、母插201的连接方式与LED灯板2电气连接。
在另一实施例中，任何形式的电源5与LED灯板2之间的连接也可以用传统导线打线方式取代上述的公插51及母插201。进一步地，金属导线可包覆一绝缘套管以保护使用者免于触电。但导线打线连接的方式容易在运输过程中断裂，并且可能因此导致质量问题。
如果可挠式电路板的两端固定在灯管1的内周面上，则优先考虑在LED灯板2的可挠式电路板上设置母插201，并且由公插51提供电源以实现LED灯板2和电源5之间的连接。在这种情况下，将电源5的公插51插入母插201实现电气连接。
如果LED灯板2沿灯管1轴向的两端不固定在灯管1的内周面上，并且LED灯板2采用导线连接而连接到电源5，则在后续的搬动过程中容易发生晃动，因而有可能使得导线发生断裂。因此LED灯板2与电源5的连接方式优先选择为焊接。具体参照图6，可以直接将包括可挠性电路板的LED灯板2的端部越过强化的过渡区103后焊接于电源5的输出端上，免去导线的使用，提高产品质量的稳定性。此时LED灯板2不需要设置母插201，电源5的输出端也不需要设置公插51。
如图8所示，可以将电源5的印刷电路板的输出端留出焊盘a，并在焊盘a上留锡，使得焊盘上的锡的厚度足以形成焊接接头。相应的，在LED灯板2的端部上也留出焊盘b。将电源5的印刷电路板的输出端上的焊盘a与LED灯板2的焊盘b经由焊盘a上的焊锡焊接在一起。焊盘a和焊盘b可以在焊接过程中面对面，使得LED灯板2与电源5的印刷电路板的连接最为稳固。但是，这种类型的焊接通常包含热压头压在LED灯板2的背面并加热焊料，即LED灯板2介于热压头和焊锡之间，比较容易出现可靠度的问题。如图13所示，可以在LED灯板2上的每一个焊盘b中形成通孔，以允许焊盘b在不面对面的情况下覆盖焊盘b，并且当焊盘a与焊盘b竖直对齐时热压头直接压电源5的印刷电路板的表面上的焊盘a上的焊锡。这在实务操作上较为容易实现。
如图8所示，LED灯板2大部分附接和固定在灯管1的内周面上，而LED灯板2的两端是不固定在灯管1的内周面上，不固定在灯管1内周面上的LED灯板2形成为自由延伸部21。自由延伸部21中的一个具有上述的焊盘b。在组装LED直管灯时，自由延伸端部21以及电源5的印刷电路板和LED灯板2的焊接连接将弯曲、卷曲或变形以配合地容纳在灯管1内部。值得注意的是，当作为LED灯板2的可挠式电路板具有二层线路层之间夹一介电层2b的结构时，自由延伸端部21可被用于实现二层线路层之间的连通及排列电源模组的电路布局。
在本实施例中，当LED灯板2及电源5连接时，焊盘b及a及LED光源202所在表面朝同一方向，而LED灯板2上的焊盘b上形成有如图13所示的通孔e，使得焊盘b及焊盘a相互连通。当自由部21由于收缩或卷曲而变形时，电源5的印刷电路板及LED灯板2之间的焊接连接部对电源5有一个侧向的拉力。进一步地，相较于电源5之焊盘a及LED灯板2上的焊盘b是面对面的情况，这里的电源5的印刷电路板及LED灯板2之间的焊接连接部对电源5还有一个向下的拉力。此一向下拉力来自于通孔e内的焊料而于电源5及LED灯板2之间形成一个更为强化及牢固的电气连接。
如图9所示，LED灯板2的焊盘b为两个不连接的焊盘，分别和LED光源202的可挠性电路板正负极电气连接。焊盘b的大小例如约为3.5×2mm2。电源5的印刷电路板上也有与其相对应的焊盘a，焊盘a有预留锡，锡的厚度可为约0.1至0.7mm，在一些优选实施例中为约0.3至约0.5mm，在一些更优选实施例中为约0.4mm。在两个焊盘b之间可设置一绝缘通孔c，避免两个焊盘在焊接的过程中因焊锡熔接在一起而造成电气短路。此外，在绝缘通孔c的后方还可设置定位孔d，用来让自动焊接机台可快速判断出焊盘b的正确位置。
为了能达到兼容性及后续使用上的扩充性，焊盘b的数量可以具有一个以上，例如2个、3个、4个或是4个以上。当只有1个焊盘b设置在LED灯板2的每一端时，LED灯板2对应二端都会分别与电源5电气连接，以形成一回路，此时可使用各种电子构件。例如，以电感取代电容当作稳流构件。如图10至28所示，当LED灯板2的每一端具有的焊盘为3个时，第3个焊盘可以用作接地使用，当LED灯板2的每一端具有的焊盘为4个时，第4个焊盘可以用来作讯号输入端。相应的，在一些实施例中，光源5具有的焊盘a应和LED光板2上的焊盘b数量相同。在一些实施中，当焊盘为3个以上时，焊盘间的排列可以为一列并排或是排成两列，依实际使用时的容置面积大小配置在适当的位置，只要能够避免焊盘b之间的电气短路。在其他实施例中，通过在LED灯板2的可挠式电路板上重新排列电路，可以减小LED灯板2的可挠式电路板上的焊盘b的数量。焊盘数量愈少，在工艺上愈节省流程。另一方面，焊盘数量越多，LED灯板2和电源5的输出端的电气连接固定越增强。
如图13所示，在其他实施例中，焊盘b的内部可以具有焊接穿孔e的结构，焊接穿孔e的直径可为约1至2mm，较佳为约1.2至1.8mm，最佳为约1.5mm。焊接穿孔e将焊盘a与焊盘b连通以便焊盘a上的锡穿过焊接穿孔e并最终到达焊盘b。较小的焊接穿孔e使得锡不易穿越。焊接用的锡可以穿过所述的焊接穿孔e，然后堆积在焊接穿孔e上方冷却凝结，形成具有大于焊接穿孔e直径的焊球结构g。这个焊球结构g会起到像是铆钉的功能，进一步增加电源5上的焊盘a和LED灯板2上的焊盘b之间的电气连接的稳固性。
如图14至图15所示，在其他实施例中，当焊盘b的焊接穿孔e距离LED灯板2的边缘≦1mm时，焊接用的锡会穿过所述的通孔e而堆积在通孔上方边缘，过多的锡也会在焊盘b上溢出以沿着LED灯板2的边缘往下方回流并且与电源5的焊盘a上的锡汇合。然后，所述锡凝结以形成就像是一个铆钉的结构从而将LED灯板2牢牢的钉在电源5的电路板上，具有可靠的电气连接功能。如图16及图17所示，在另一实施例中，焊接缺口f可以取代焊接穿孔e，焊盘的焊接缺口f是在焊盘b的边缘，焊接用的锡透过所述的焊接缺口f并且堆积在焊接缺口f周围，当冷却凝结后会形成具有大于焊接缺口f直径的焊球。这个焊球结构可被形成为像是C形铆钉，让电气连接结构的固定能力增强。
上述焊接穿孔e或缺口f可以焊接前形成好，或是在焊接的过程中直接用如图22所示的热压头打穿。所述的热压头其与焊锡接触的表面可以为平面，凹面，凸面或这些组合；而所述的热压头用于限制所欲焊接物件例如LED灯板2的表面可以为长条状或是网格状。热压头的与焊锡接触的表面不完全将穿孔e或缺口f覆盖，以确保焊锡能从穿孔e或缺口f穿出。热压头的凹部能提供焊球的容置位置。
请参照图18和图19，在其它的实施方式中，可以通过利用电路板组件25取代焊接方式来连接LED灯板2和电源5。电路板组件25具有一长电路板251和一短电路板253，长电路板251和短电路板253彼此贴合，短电路板253位于长电路板251周缘附近。短电路板253上具有电源模组250，以形成构成电源5。短电路板253材质较长电路板251硬，以达到支撑电源模组250的作用。
长电路板251可以为LED灯板的可挠式电路板，且具有图7所示的线路层2a。LED灯板2的线路层2a和电源模组250电气连接的方式可依实际使用情况有不同的方式。如图18所示，电源模组250和长电路板251上线路层2a皆位于短电路板253的同一侧，使得电源模组250直接与长电路板251连接。如图19所示，可选地，电源模组250和长电路板251上线路层2a分别位于短电路板253的两侧，使得电源模组250和短电路板253直接连接并且通过短电路板253和LED灯板2的线路层2a直接连接。
如图18所示，在一实施例中，先将长电路板251和短电路板253粘结在一起，再将电源模组250安装到用作LED灯板2的长电路板251的线路层2a上。此外，LED灯板2的长电路板251如上述并不仅限于一线路层2a。光源202设于LED灯板2的线路层2a上，通过线路层2a与电源5电气连通。如图19所示，在另一实施例中，LED灯板2的长电路板251可以包括一线路层2a与一介电层2b。可以先将介电层2b贴附到短电路板253，之后，再将线路层2a贴附在介电层2b上并延伸至短电路板253上。以上各实施例，均不脱离本实用新型电路板组合件的应用范围。
在上述各实施例中，短电路板253的长度可以约为15毫米至约40毫米，较佳为约19毫米至约36毫米，长电路板251的长度可为约800毫米至约2800毫米，较佳为约1200毫米至约2400毫米。短电路板253和长电路板251的比例可以例如为约1:20至约1:200。
当LED灯板2的端部并不固定在灯管1的内周面上时，LED灯板2和电源5通过焊接方式的连接不能固定支撑住电源5，并且将电源5设置在灯头3内侧可能是必要的。例如，将需要较长的灯头以具有足够空间来接收电源5。但是，将在根据产品标准固定LED直管灯的总长的前提下减少灯管的长度，并且因此可能减小有效的发光面积。
请参考图21，在一实施例中，使用铝制硬式电路板22来取代可挠性电路板，使得硬式电路板22的端部或终端可安装在灯管1的端部，而电源5则采用电源5的印刷电路板不平行而是垂直于硬式电路板22的方式焊接固定在硬式电路板22一个端部或终端，以在纵向方向上节省用于灯头的空间。焊接工艺可以更方便实现并且LED直管灯的有效发光面积也可保留。此外，用于与灯头3电气连接的导电引脚53可被直接形成于电源5上而不需额外在电源5和空心导电针301之间焊接其他金属导线，如图3所示，并且这促进了LED直管灯的制造。
接下来说明电源模组250的电路设计及应用的示例。
图23为根据本实用新型实施例的LED直管灯的电源模组的方块示意图。参见图23，交流电源508是用以提供交流电源讯号，并且交流电源508可以为市电，电压范围例如100-277V，频率例如为50或60Hz。灯管驱动电路505接收交流电源508的交流电源讯号，并转换成交流驱动讯号以作为外部驱动讯号。灯管驱动电路505可以例如为电子镇流器，用以将市电的讯号转换而成高频、高压的交流驱动讯号。常见电子镇流器的种类，例如：瞬时启动型(Instant Start)电子镇流器、程序启动型(Program Start)电子镇流器、快速启动型(Rapid Start)电子镇流器等，本实用新型的LED直管灯均适用。交流驱动讯号的电压大于300V，较佳电压范围为介于约400-700V。交流驱动讯号的频率大于10kHz，较佳频率范围为介于约20k-50kHz。LED直管灯500接收外部驱动讯号，而被驱动发光。在一个实施例中，外部驱动讯号包括来自灯管驱动电路505的交流驱动讯号。在一个实施例中，LED直管灯500处于如下驱动环境中，即LED直管灯500在其一端灯头处被供电，该灯头具有两个导电接脚501、502，两个导电接脚501、502耦接到灯管驱动电路505，以接收外部驱动讯号。本实施例的两个导电接脚501、502或直接或间接电气连接至灯管驱动电路505。
图25为根据本实用新型一个实施例的LED灯的电路方块示意图。参见图25，LED灯的电源模组主要包含整流电路510、滤波电路520以及LED驱动模块530。整流电路510耦接接脚501、接脚502，以接收外部驱动讯号，并对外部驱动讯号进行整流，然后由输出端511、512输出整流后讯号。在此的外部驱动讯号可以是图23及图24中的交流驱动讯号或交流电源讯号，甚至也可以为直流讯号而不影响本实用新型LED灯的操作。滤波电路520与所述第一整流电路耦接，用以对整流后讯号进行滤波以产生滤波后讯号，如权利要求书中所记载的。例如，滤波电路520耦接输出端511、512以接收整流后讯号，并对整流后讯号进行滤波，然后由输出端521、522输出滤波后讯号。LED驱动模块530与滤波电路520耦接，以接收滤波后讯号并发光。例如，LED驱动模块530耦接输出端521、522以接收滤波后讯号，然后驱动LED驱动模块530中的LED单元(未绘出)发光。此部分请详见之后实施例的说明。
值得注意的是，在这些附图中，输出端511、512及输出端521、522的数量均为二，而实际应用时整流电路510、滤波电路520以及LED驱动模块530之间用于耦接的端口或端子的数目可以根据各电路或装置间讯号传递的需求为一个或以上。
再者，图25所示的LED灯的电源模组以及以下LED灯的电源模组的各实施例，除适用于图23及图24所示的LED直管灯外，对于包含两接脚用以传递电力的发光电路架构，例如：球泡灯、PAL灯、插管节能灯(PLS灯、PLD灯、PLT灯、PLL灯等)等各种不同的照明灯的灯座规格均适用。
图26为根据本实用新型实施例的LED直管灯的电源模组250的方块图。参见图26，交流电源508用以提供交流电源讯号。灯管驱动电路505接收交流电源讯号，并转换成交流驱动讯号。LED直管灯500接收灯管驱动电路505的交流驱动讯号，而被驱动发光。在本实施例中，LED直管灯500为双端(各双接脚)电源，灯管的一端灯头具有接脚501、接脚502，另一端灯头具有接脚503、接脚504。接脚501、接脚502、接脚503及接脚504耦接至灯管驱动电路505以共同接收交流驱动讯号，以驱动LED直管灯500内的LED单元(未绘出)发光。交流电源508可以为市电，而灯管驱动电路505可以是安定器或电子镇流器。
图27为根据本实用新型实施例的LED灯的方块图。参见图27，LED灯的电源模组主要包含整流电路510、滤波电路520、LED驱动模块530以及整流电路540。整流电路510耦接接脚501、接脚502，用以接收并整流接脚501、接脚502所传递的外部驱动讯号；整流电路540耦接接脚503、接脚504，用以接收并整流接脚503、接脚504所传递的外部驱动讯号。也就是说，LED灯的电源模组可以包含整流电路510及整流电路540共同于输出端511、512输出整流后讯号。滤波电路520耦接输出端511、512以接收整流后讯号，并对整流后讯号进行滤波，然后由输出端521、522输出滤波后讯号。LED驱动模块530耦接输出端521、522以接收滤波后讯号，然后驱动LED驱动模块530内的LED单元(未绘出)发光。
图27的实施例的LED灯的电源模组可以应用至具有图26的双端电源架构的LED直管灯500。值得注意的是，由于本实施例的LED灯的电源模组同时具有整流电路510及整流电路540，所以LED灯的电源模组也可以应用至图23、B的单端电源架构，来接收外部驱动讯号(包含前述实施例中的交流电源讯号、交流驱动讯号等)。本实施例和文中其他实施例的LED灯的电源模组也可以应用至直流讯号。
作为上述方案的变形，本实用新型还提供一种LED直管灯，该LED直管灯的电源模组的至少部分电子构件设置在LED灯板上。例如，利用PEC(印刷电子电路，PEC：Printed Electronic Circuits)技术将至少部分电子构件印刷、插入或嵌入在灯板上。
本实用新型的一个实施例中，将电源模组的电子构件全部设置在LED灯板上。其制作过程如下：基板准备(可挠式印刷电路板准备)→喷印金属纳米油墨→喷印无源构件/有源器件(电源模组)→烘干/烧结→喷印层间连接凸块→喷涂绝缘油墨→喷印金属纳米油墨→喷印无源构件及有源器件(依次类推形成所包含的多层板)→喷涂表面焊接盘→喷涂阻焊剂焊接LED构件。
若将电源模组的电子构件全部设置在LED灯板上时，只需在灯板的两端通过焊接导线连接LED直管灯的接脚，实现LED直管灯的接脚与灯板的电气连接。这样就不用再为电源模组设置基板，进而可进一步的优化LED直管灯的灯头的设计或排列。在一些实施例中，电源模组设置在灯板的两端，这样尽量减少其工作产生的热对LED构件的影响。在本实施例中，由于除灯板外没有基板用于支撑电源模组，所以能够显著减少焊接总量，提高电源模组的整体可靠性。
另一种情况是，将电源模组的部分电子构件(如电阻和/或小尺寸电容)印刷在LED灯板上时，而将大的器件如：电感和/或电解电容等电子构件设置在灯头内。LED灯板的制作过程同上。并且在该情况下，通过将部分电子构件设置在灯板上，合理的布局LED直管灯中的电源模组，来优化灯头的设计。
图28为根据本实用新型实施例的驱动电路的示意图。参见图28，在本实施例，驱动电路1630为降压直流转直流转换电路，包含控制器1631及转换电路，而转换电路包含电感1632、续流二极管1633、电容1634以及切换开关1635。驱动电路1630耦接滤波输出端521及522，以将接收的滤波后讯号转换成驱动讯号，以驱动耦接在驱动输出端1521及1522之间的LED模块。图28配合图18及图19，短电路板253包含与长电路板251两端连接的第一短电路板及第二短电路板，而且电源模组中的电子构件被分别设置于第一短电路板及第二短电路板上。第一短电路板及第二短电路板的长度尺寸可以一致，也可以不一致。一般，第一短电路板(图18的短电路板253的右侧电路板及图19的短电路板253的左侧电路板)的长度尺寸为第二短电路板(图18的短电路板253的左侧电路板及图19的短电路板253的右侧电路板)的长度尺寸的约30％～80％。更佳的第一短电路板的长度尺寸为第二短电路板的长度尺寸的约1/3～2/3。例如，在一个实施中，第一短电路板的长度尺寸大致为第二短电路板的尺寸的一半。第二短电路板的尺寸可例如介于约15mm～约65mm(具体视应用场合而定)。在一些实施例中，第一短电路板设置于LED直管灯的一端的灯头中，以及所述第二短电路板设置于LED直管灯的相反的另一端的灯头中。
举例来说，驱动电路的电容，例如图28中的电容1634实际应用上可以是两个或以上的电容并联而成。电源模组中驱动电路的电容至少部分或全部设置于短电路板253的第一短电路板上，而其他构件诸如整流电路、滤波电路、驱动电路的电感、控制器、切换开关、二极管等均设置于短电路板253的第二短电路板上。由于电感、控制器、切换开关等为电子构件中温度较高的构件，将部分或全部电容设置于与高温构件的电路板分离或远离的电路板上，有助于使电容(尤其是电解电容)避免因温度较高的构件对电容的寿命造成影响，提高电容可靠性。进一步，还可因电容与整流电路及滤波电路在空间上分离，有助于降低EMI问题。
图29A为根据本实用新型实施例的LED直管灯的电源模组的方块图。本实施例的LED直管灯包含整流电路510及整流电路540、滤波电路520及LED驱动模块530，且更增加两灯丝仿真电路1560。两灯丝仿真电路1560分别耦接于接脚501及接脚502之间以及耦接于接脚503及接脚504之间，用以改善具有灯丝侦测的灯管驱动电路例如程序启动型镇流器的兼容性。
具有灯丝侦测的灯管驱动电路于启动之初，会侦测灯管的灯丝是否正常而未发生短路或开路的异常情况。当判断灯丝发生异常时，灯管驱动电路会停止而进入保护状态。为避免由于LED直管灯不具有灯丝使得灯管驱动电路判断LED灯异常，两灯丝仿真电路1560可以仿真荧光管的实际灯丝的操作，而使灯管驱动电路正常启动驱动LED灯发光。
图29B为根据本实用新型实施例的灯丝仿真电路的示意图。灯丝仿真电路1660包含并联的电容1663及电阻1665，而电容1663及电阻1665的各自两端分别耦接灯丝模拟端1661及1662。请同时参见图29A，两灯丝仿真电路1660的灯丝仿真端1661及1662耦接接脚501及接脚502以及接脚503及接脚504。在灯丝侦测过程期间，灯管驱动电路输出侦测讯号以测试灯丝是否正常。侦测讯号会经过并联的电容1663及电阻1665而使灯管驱动电路判断LED灯的灯丝是否正常。
值得注意的是，电容1663的容值较小，因此由于灯管驱动电路输出高频交流讯号以驱动LED灯，电容1663的容抗(等效阻值)远小于电阻1665的阻值。藉此，灯丝仿真电路1660在LED灯正常操作时，所消耗的功率相当小而几乎不影响LED灯的发光效率。
图29C为根据本实用新型实施例的灯丝仿真电路的方块示意图。在本实施例中，LED灯中的整流电路510和/或整流电路540采用整流电路810但省略端点转换电路，而由灯丝仿真电路1660取代端点转换电路的功能。即，本实施例的灯丝仿真电路1660同时具有灯丝仿真及端点转换功能。请同时参见图29A，灯丝仿真电路1660的灯丝仿真端1661及1662耦接接脚501及接脚502和/或接脚503及接脚504。整流电路810中的整流单元815的半波连接点819耦接灯丝模拟端1662。
图29D为根据本实用新型一些实施例的灯丝仿真电路的方块示意图。相较于图29C所示的实施例，半波连接点819改为耦接灯丝模拟端1661，而本实施例的灯丝仿真电路1660依然同时具有灯丝仿真及端点转换功能。
图29E为根据本实用新型另一实施例的灯丝仿真电路的示意图。灯丝仿真电路1760包含电容1763及1764，以及电阻1765及1766。电容1763及1764串联于灯丝模拟端1661及1662之间。电阻1765及1766也串联于灯丝模拟端1661及1662之间，且电阻1765及1766的连接点与电容1763及1764的连接点耦接。请同时参见图29A，两灯丝仿真电路1760的灯丝仿真端1661及1662耦接接脚501及接脚502以及接脚503及接脚504。当灯管驱动电路输出侦测讯号以测试灯丝是否正常时，侦测讯号会经过串联的电容1763及1764以及电阻1765及1766而使灯管驱动电路判断LED灯的灯丝是否正常。
值得注意的是，在一些实施例中，电容1763及1764的容值小，因此由于灯管驱动电路为驱动LED灯而输出高频交流讯号，串联的电容1763及1764的容抗远小串联的电阻1765及1766的阻值。藉此，灯丝仿真电路1760在LED灯正常操作时，所消耗的功率相当小而几乎不影响LED灯的发光效率。再者，电容1763或电阻1765任一开路或短路，或者电容1764或电阻1766任一开路或短路，侦测讯号仍可以在灯丝模拟端1661及1662之间流过灯丝仿真电路1760。因此，电容1763或电阻1765任一开路或短路及/或电容1764或电阻1766任一开路或短路，灯丝仿真电路1760仍可正常运作而具有相当高的容错率。
图29F为根据本实用新型实施例的灯丝仿真电路的方块示意图。在本实施例中，整流电路510和/或整流电路540采用整流电路810但省略端点转换电路，而由灯丝仿真电路1860取代端点转换电路的功能。例如，本实施例的灯丝仿真电路1860也同时具有灯丝仿真及端点转换功能。灯丝仿真电路1860具有负温度系数的阻值，在温度高时的阻值低于在温度低时的阻值。在本实施例中，灯丝仿真电路1860包含了两负温度系数电阻1863及1864，串联并耦接于灯丝模拟端1661及1662之间。请同时参见图29A，灯丝仿真电路1860的灯丝仿真端1661及1662耦接接脚501及接脚502和/或接脚503及接脚504。整流电路810中的整流单元815的半波连接点819耦接负温度系数电阻1863及1864的连接点。
当灯管驱动电路输出侦测讯号以测试灯丝是否正常时，侦测讯号会经过负温度系数电阻1863及1864而使灯管驱动电路判断LED灯的灯丝是否正常。而且负温度系数电阻1863及1864因测试讯号或预热程序，温度逐渐上升并降低阻值。当灯管驱动电路进入正常状态以正常启动LED灯时，串联的负温度系数电阻1863及1864的阻值已降至相对低值，从而减少灯丝仿真电路1860的功耗的损失。
灯丝仿真电路1860的阻值较佳为于室温(25℃)时为10欧姆或以上并于灯管驱动电路进入正常状态时，灯丝仿真电路1860的阻值降至约2～10欧姆；更佳的是，于灯管驱动电路进入正常状态时灯丝仿真电路1860的阻值降至介于约3～6欧姆之间。
本实用新型LED直管灯于各实施例的实现以如前所述。需要提醒注意的是，在各个实施例中，对于同一根LED直管灯而言，包括“灯管具有结构强化端部区域”、“LED灯板采用可挠式电路板”、“灯管内周面涂有粘接膜”、“灯管内周面涂有扩散膜”、“光源外罩有扩散膜片”、“灯管内壁涂有反射膜”、“灯头包括导热部”、“灯头包括导磁金属片”、“LED光源具有支架”、“利用电路板构件连接LED灯板和电源”的特征，可以只在实践中单个或一体地应用，使得仅实施一个特征或同时实施若干特征。
此外，关于“灯管具有结构强化端部区域”、“LED灯板采用可挠式电路板”、“灯管内周面涂有粘接膜”、“灯管内周面涂有扩散膜”、“光源外罩有扩散膜片”、“灯管内壁涂有反射膜”、“灯头包括导热部”、“灯头包括导磁金属片”、“LED光源具有支架”、“利用电路板构件(包括长电路板和短电路板)连接LED灯板和电源”、“整流电路”、“滤波电路”、“驱动电路”、“端点转换电路”、“防闪烁电路”、“保护电路”、“模式切换电路”、“过压保护电路”、“镇流侦测电路”、“镇流兼容电路”、“灯丝仿真电路”、“辅助电源模块”等特征中的任一特征，包括本实用新型实施例中所述的任何相关技术点及其变型和它们的任何组合。
例如，特征“LED灯板采用可挠式电路板”可包括“所述可挠式电路板与所述电源的输出端之间通过导线打线连接或所述可挠式电路板与所述电源的输出端之间焊接。此外，所述可挠式电路板包括一介电层与一线路层的堆栈；可挠式电路板可以在表面涂覆油墨材料的电路保护层，并通过增加沿周向的宽度来实现反射膜的功能。”
例如，特征“灯管内周面涂有扩散膜”可包括“所述扩散涂层的组成成分包括碳酸钙、卤磷酸钙以及氧化铝中或其任何组合，以及增稠剂和陶瓷活性炭。此外，所述扩散膜亦可为扩散膜片且罩在LED光源外。”
例如，特征“灯管内壁涂有反射膜”可包括“所述光源可设置于反射膜上、设置于所述反射膜开口中、或在所述反射膜之侧边。”
例如，特征“灯头包括导热部”可包括“灯头可以包括绝缘管，在导热部的内周面与灯管的外周面之间形成容置空间，其中热熔胶可以填充容置空间的一部分或者填充满容置空间。”特征“灯头包括导磁金属件”可包括“导磁金属件可以是圆形或者非圆形，并可以通过设置开口或压痕/浮凸来减小导磁金属件的外周面与绝缘管的内周面的接触面积。另外，绝缘管内也可以通过设置支撑部、凸出部来加强对导磁金属件的支撑并减小导磁金属件与绝缘管的接触面积。”
例如，特征“LED光源具有支架”可包括“所述光源包括具有凹槽的支架，以及设于所述凹槽中的LED芯片；所述支架具有沿所述灯管长度方向排布的第一侧壁，以及沿所述灯管宽度方向排布的第二侧壁，所述第一侧壁低于所述第二侧壁。”
例如，特征“利用电路板构件连接LED灯板和电源”可包括“长短电路板的组合件具有一长电路板和一短电路板，长电路板和短电路板彼此贴合通过粘接方式固定，短电路板位于长电路板周缘附近。短电路板上具有电源模组，整体构成电源，短电路板比长电路板硬。”
在电源模组的接脚设计中，可以是单端双接脚(共两个接脚，另一端无接脚)、双端各单接脚(共两个接脚)、双端各双接脚(共四个接脚)的架构。在单端双接脚及双端各单接脚的架构下，可适用于单一整流电路的整流电路设计。在双端各双接脚的架构下，可适用于双整流电路的整流电路设计，且使用双端各任一接脚或任一单端的双接脚来接收外部驱动讯号。
也就是说，可以将本实用新型的上述特征作任意的排列组合，并用于LED直管灯的改进，并且仅以示例的方式描述上述实施例。本实用新型不限于此，并且在不偏离本实用新型精神和所附权利要求限定的范围的情况下许多变型是可能的。