1.一种全角度LED投射灯的散热器装置，包括：
光源基板(3)，用于承载LED芯片；
光源面(2)，向散热器内凹陷，并且其侧壁向光线投射方向延伸，所述光源基板(3)设置于光源面(2)凹陷处，与光源面(2)的第一面贴合；
热疏导材料(6)，与所述光源面(2)的第二面接合，其表面带有微槽群，用于通过热传导将光源基板(3)发出的热量传输到下方含液的微槽群；
冷凝壁面(4)，与所述光源面(2)、热疏导材料(6)连接形成密封真空的散热器内腔(5)，所述散热器内腔(5)内部注入有工作液。
2.根据权利要求1所述的散热器装置，还包括：
多个翅片(1)，垂直设置在冷凝壁面(4)表面，以冷凝壁面(4)中心为中心呈辐射状排布。
3.根据权利要求1所述的散热器装置，所述光源面(2)的凹陷程度满足LED光源二次配光的需求，凹陷的形状根据散热器的散热需求、光源的配光设计及光源不同投射角度的注液量确定。
4.根据权利要求1所述的散热器装置，所述光源面(2)竖直截面形状包括倒Ω形，矩形，梯形。
5.根据权利要求1所述的散热器装置，所述热疏导材料(6)选用导热系数高的金属材料或非金属材料。
6.根据权利要求1所述的散热器装置，所述热疏导材料(6)的外形包括圆柱、立方体、棱柱、棱锥，或采用多个柱体、片体并排的方式；并根据光源的不同投射角度，设置在散热器内腔(5)的中心位置，或者偏向某一侧。
7.根据权利要求1所述的散热器装置，所述热疏导材料(6)的横截面尺寸大于或等于光源基板尺寸。
8.根据权利要求1所述的散热器装置，所述热疏导材料(6)表面开设的微槽群通过铣削、电火花线切割、电解蚀刻、高能束光蚀刻方式加工。
9.根据权利要求1所述的散热器装置，所述微槽形状包括矩形、三角形、梯形，微槽群的微槽道的宽度在0.05～2mm范围内，深度在0.05～2mm范围内，相邻微槽道的间距在0.05～5mm范围内。
10.根据权利要求1所述的散热器装置，所述热疏导材料(6)至封装孔距离大于1mm；热疏导材料(6)底部浸没在工作液内，并且确定注液量时，保证散热器在任意角度热疏导材料表面的微槽能够接触到液体；优选地，所述热疏导材料(6)底部浸没在工作液内1～5mm。