本实用新型涉及半导体发光二极管领域，特别涉及一种LED前大灯。
背景技术：
作为新兴的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)照明领域，LED汽车前大灯已经开始取代传统的氙气灯，应用于中高端汽车照明市场，并渐渐向低端车普及。由于对汽车产品的可靠性与光衰有严苛要求，当前仅有Lumiled、Osram、Nichia等少数几个厂家获得汽车厂商的认可，韩国的三星首尔在政府支持下亦获得韩国车系的认可。
目前，这些大厂开始陆续将最新的CSP白光芯片应用到车灯里，在国内的后装车灯市场开始利用CSP白光芯片组成模组应用到车灯领域里。但是，现在大部分LED车灯都是先将CSP白光芯片贴在铜基板或铝基板上，之后，再通过铜基板或铝基板贴在导热管上，由于CSP尺寸较小，不仅散热能力差，不能使用更高的电流；而且通过这种方式得到的LED车灯不是一个点光源，并不能很好替代现有的卤素灯或氙灯。
技术实现要素：
针对上述问题，本实用新型旨在提供一种LED前大灯，有效解决现有LED前大灯散热能力差的技术问题。
为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：
一种LED前大灯，包括：
一陶瓷基板，包括上表面和下表面；
分别设置在陶瓷基板上表面和下表面的焊盘和电极线；
连通陶瓷基板上表面和下表面电性的两个通孔，分别将上表面的正极与下表面的正极连接、上表面的负极与下表面的负极连接；
分别贴装在陶瓷基板上表面和下表面焊盘表面的CSP白光芯片。
进一步优选地，所述陶瓷基板的厚度为0.38～2mm(毫米)。
进一步优选地，陶瓷基板上表面和下表面中贴装CSP白光芯片处焊盘大小为CSP白光芯片一半的1.1～2.5倍。
进一步优选地，焊盘之间的间距、CSP白光芯片之间的间距为0.05～0.2mm。
本实用新型提供的LED前大灯，将CSP白光芯片贴装在两侧都设置有电子线路的陶瓷基板上，即便使用较大的电流都能保证CSP白光芯片的散热，有效解决现有LED前大灯散热的问题；另外，将CSP白光芯片设置在陶瓷芯片的两侧表面，以此LED前大灯不再是点光源，大大提高了LED前大灯的发光角度，能够很好的替代现有的卤素灯或氙灯。
附图说明
图1为本实用新型中LED前大灯一实例上表面结构示意图；
图2为本实用新型中如图1所示LED前大灯下表面结构示意图；
图3为本实用新型中如图1所示LED前大灯侧面结构示意图；
1-陶瓷底板，2-焊盘，3-电极线，4-通孔，5-CSP白光芯片。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
为使图面简洁，各图中的只示意性地表示出了与本实用新型相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。
针对现在大部分LED车灯都是先将CSP白光芯片贴在铜基板或铝基板上，之后，再通过铜基板或铝基板贴在导热管上，导致出现CSP白光芯片散热能力差的技术问题，本实用新型提出了一种全新的LED前大灯，具体，在该LED前大灯中包括：陶瓷基板，包括陶瓷基板(Al2O3/AlN)上表面和陶瓷基板下表面；分别设置在陶瓷基板上表面和下表面的焊盘和电极线，焊盘的数量根据需要贴装的CSP白光芯片的数量设定，如，在一实例中，在陶瓷基板的两侧表面分别贴装3个串联连接的CSP白光芯片，则在陶瓷基板的两侧分别设置4个焊盘，连接完成后通过电极线与外界连接；在其他实例中，还可以将CSP白光芯片并联连接在陶瓷基板表面，根据实际情况设定。另外，在该陶瓷基板上还包括连通上表面和下表面电性的两个通孔，分别将上表面的正极与下表面的正极连接、将上表面的负极与下表面的负极连接；及分别贴装在陶瓷基板上表面和下表面焊盘表面的CSP白光芯片。要说明的是，对于通孔的位置设置，这里不做具体限定，只要将陶瓷基板上表面引出的电极线与陶瓷基板下表面引出的同极性电极线连通即可。
具体，在该LED前大灯中，陶瓷基板的厚度为0.38～2mm；陶瓷基板上表面和下表面中贴装CSP白光芯片处焊盘(焊接单个电极，CSP白光芯片的正极或负极)大小为CSP白光芯片一半的1.1～2.5倍；焊盘之间的间距、CSP白光芯片之间的间距为0.05～0.2mm。
在一实例中，如图1、图2和图3所示为前大灯结构示意图，其中，图1为上表面结构示意图，图2为下表面结构示意图，图3为侧面结构示意图。在该前大灯中，陶瓷基板1(厚度为1mm)的上表面和下表面对称设置4个焊盘2，分别串联连接3颗CSP白光芯片5，将串联连接的电极通过电极线3引出，其中，中间两个焊盘的面积是两侧焊盘的两倍，两侧焊盘的大小为CSP白光芯片一半的1.5倍，通孔4设置在两侧焊盘上，将上表面和下表面电性连接起来，焊盘之间的间距、CSP白光芯片之间的间距为0.1mm。
在封装过程中，将CSP白光芯片以相互之间的间距为0.1mm贴装陶瓷基板上，再将贴装好CSP白光芯片的陶瓷基板过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)，最后将陶瓷基板分拆为单个模组，组装到灯具里得到LED前大灯。