本发明涉及led灯领域,尤其涉及一种超小型led灯及其制作方法。
背景技术:
led灯的光源采用的是发光二极管,是新型发展起来的一种新光源技术,采用的是半导体,让电源通过半导体产生光亮,所以led光源制作的灯具不仅散热性能非常好,而且led灯的光源转换率更是达到了百分之百,led灯寿命超长,使用起来也非常方便。但是,现有的led灯都比较大,在一些较窄的空间内,例如门缝、轮廓的缝隙之间,现有的led灯就没有办法使用。所以,现急需一种超小型led灯来满足安装空间较窄的使用环境。
技术实现要素:
本发明的目的是提供一种超小型led灯及其制作方法,解决现有led灯较大,造成安装空间较窄时无法使用的问题。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
本发明一种超小型led灯,包括电路板和灯珠,所述电路板的供电线通向电路板侧面,所述灯珠固定在电路板侧面,并与电路板的供电线连通。
进一步的,所述线路板采用全波纤板。
再进一步的,所述线路板的厚度为3mm。
再进一步的,所述灯珠采用室外防水灯珠3535。
一种超小型led灯的制作方法,
第一步,制作供电线延伸至侧面的电路板;
第二步,将电阻、电容和集成电路贴到电路板上;
第三步,将灯珠固定在电路板侧面,与电路板的供电线连接。
进一步的,第三步中,灯珠通过制具固定在电路板侧面。
与现有技术相比,本发明的有益技术效果如下:
本发明的灯珠固定在电路板的侧面,使得安装位置的宽度大于灯珠的宽度,即可放入本发明的超小型led灯;改变的常规led灯中,只有安装位置的宽度大于电路板的宽度才能使用的问题,缩小了led灯的体积,能够应用于物体的轮廓缝隙之内。
附图说明
下面结合附图说明对本发明作进一步说明。
图1为常规的led灯的组装方式示意图;
图2为本发明超小型led灯的组装方式示意图;
附图标记说明:1、电路板;2、灯珠。
具体实施方式
如图2所示,一种超小型led灯的具体实施例,包括电路板1和灯珠2,所述电路板1的供电线通向电路板侧面,电路板上安装有电阻、电容和集成电路。本具体实施例中,电路板采用全波纤板(fr-4),厚度为3mm,电阻采用中国台湾厚声生产的0603,电容采用韩国三星生产的,集成电路(ic)采用明微512控制芯片。所述灯珠固定在电路板侧面,并与电路板的供电线连通,灯珠采用室外防水灯珠3535。
电路板的横截面积大小大于灯珠的横截面积大小,在常规的led灯(如图1所示)中,无论灯珠的横截面积做到多小,有电路板的横截面积限制,安装位置的空间必须大于电路板的横截面积,使得电路板能够放入安装位置的空间内,才能使用。
一种超小型led灯的制作方法,其特征在于:
第一步,制作供电线延伸至侧面的电路板;
第二步,将电阻、电容和集成电路贴到电路板上;
第三步,将灯珠通过制具固定在电路板侧面,与电路板的供电线连接。
制得的超小型led灯在电路板的侧面发光,使得安装位置的空间大于灯珠的宽度即可装入,即一些门缝及轮廓的间隙之内都可以使用。
以上所述的实施例仅是对本发明的优选方式进行描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本发明的技术方案做出的各种变形和改进,均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。