一种LED灯及其灯板的制作方法

技术领域

本实用新型涉及电力电子技术领域，特别涉及一种LED灯及其灯板。

背景技术：

随着电力电子技术的高速发展，LED照明技术正快速发展在各种由传统荧光灯泡及灯管等照明选项所主宰的家用或工作场所用的照明系统中，LED直管灯以其提升的耐用性和寿命以及较低耗能等优点，无意外地逐渐成为人们高度期待的照明选项。

当前的LED直管灯一般包括灯管、设于灯管内壁且搭载有光源的灯板，以及设于灯管两端的灯头，灯头内设有电源，光源与电源之间通过灯板电气连接。

现有技术中的灯板一般采用可挠式电路软板，申请人在稍早提出的专利申请(公开号105472836A)中提出了灯管使用可挠式电路软板，并且在公开号105472836A中例如图 25-30提到了焊盘的设计，使LED光源的正负极电气连接，虽然已可达到原始的目的，但是软板容易弯折变形，在机器贴装时，其弯折部容易引发电子元器件的偏移，质量问题仍有改善的空间。

技术实现要素：

本实用新型提供一种LED灯及其灯板，以解决现有技术中易弯折变形的问题。

为实现上述目的，本申请提供的技术方案如下：

一种LED灯的灯板，所述灯板为可挠式电路软板，所述可挠式电路软板包括：介电层和设置于所述介电层之上的导电层；

所述导电层背对所述介电层的一面，设置有多个电子元器件的贴装焊点；

当相邻两列贴装焊点之间的距离大于预设距离时：

所述相邻两列贴装焊点的排版交错；

或者，所述相邻两列贴装焊点之间还设置有辅强装置。

优选的，所述辅强装置为至少一个铜箔，且每个铜箔与至多一个贴装焊点相连。

优选的，所述铜箔为多个，多个所述铜箔分别设置于同一列贴装焊点一侧。

优选的，所述铜箔为多个，多个所述铜箔分别设置于对角位置的贴装焊点一侧。

优选的，所述辅强装置为辅强板，所述辅强板设置于所述介电层背对所述导电层的一面。

优选的，所述辅强板与所述相邻两列贴装焊点在所述介电层上的投影有重叠。

优选的，所述相邻两列贴装焊点相对应焊接区域的介电层至少包括相邻两列贴装焊点之间的介电层。

优选的，还包括：设置于所述导电层和所述介电层外表面的电路保护层。

本实用新型另外提供一种LED灯的灯板，所述灯板为可挠式电路软板，所述可挠式电路软板包括：介电层和设置于所述介电层之上的导电层；

所述导电层背对所述介电层的一面，设置有多个电子元器件的贴装焊点；

所述导电层上用于贴装LED灯珠的线路排版方式为斜向走线。

优选的，还包括：设置于所述导电层和所述介电层外表面的电路保护层。

本实用新型另外提供一种LED灯的灯板，所述灯板为可挠式电路软板，所述可挠式电路软板包括：介电层和设置于所述介电层之上的导电层；所述导电层背对所述介电层的一面，设置有多个电子元器件的贴装焊点；其中，所述相邻两列贴装焊点相对应焊接区域的介电层厚度大于其他位置的介电层厚度。

优选的，所述相邻两列贴装焊点相对应焊接区域的介电层至少包括相邻两列贴装焊点之间的介电层。

优选的，还包括金属层，所述金属层设置于所述介电层背对所述导电层的一侧面。

本实用新型另外提供一种LED灯，包括上述任一所述的LED灯的灯板。

本实用新型提供的LED灯的灯板，采用介电层与导电层叠置的可挠式电路软板，导电层背对介电层的一面，设置有多个电子元器件的贴装焊点；当相邻两列贴装焊点之间的距离大于预设距离时，相邻两列贴装焊点的排版交错，或者相邻两列贴装焊点之间还设置有辅强装置，又或者相邻两列贴装焊点相对应焊接区域的介电层厚度大于其他位置的介电层厚度，以达成以下的技术效果其一或任一种合理组合的技术效果：(1)增加了相邻两列贴装焊点之间的机械强度，(2)减小了相邻两列贴装焊点之间的应力强度，(3)降低了灯板发生弯折变形的可能性，(4)提高了电子元器件贴装的良率，(5)提高了LED灯的产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术内的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述内的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术提供的LED灯的灯板在LED灯珠附近的主视图；

图2A至图2C分别是现有技术提供的LED灯的灯板在电子元器件贴装焊点附近的三种俯视图；

图3是现有技术提供的LED灯的多个灯板的效果图；

图4是现有技术提供的LED灯的灯板在电子元器件贴装焊点附近的主视图；

图5A和图5B分别是本实用新型实施例提供的LED灯的灯板在电子元器件贴装焊点附近的两种俯视图；

图6是本实用新型另一实施例提供的LED灯的灯板在电子元器件贴装焊点附近的俯视图；

图7A和图7B分别是本实用新型另一实施例提供的LED灯的灯板在电子元器件贴装焊点附近的两种俯视图；

图8是本实用新型另一实施例提供的LED灯的灯板在电子元器件贴装焊点附近的主视图；

图9是现有技术提供的导电层上用于贴装LED灯珠的线路排版方式的示意图；

图10是本实用新型另一实施例提供的导电层上用于贴装LED灯珠的线路排版方式的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本实用新型提供一种LED灯的灯板，以解决现有技术中易弯折变形的问题。

该LED灯的灯板为可挠式电路软板，该可挠式电路软板如图1所示，具体包括：介电层2b和设置于介电层2b之上的导电层2a。

参见图1，介电层2b背对导电层2a的一面，设置有粘接剂4，用于将该灯板粘接至灯管内壁。导电层2a背对介电层2b的一面，设置有多个电子元器件的贴装焊点2c，如图2A、图2B及图2C所示，其中D1、D2、BD1及G为相应贴装焊点所对应的电子元器件名称；该电子元器件包括LED灯珠以及二极管、电阻、电容及整流器组件等；一般的，在灯板的大部分位置上，其贴装焊点 2c均是用于贴装LED灯珠的，只有接近灯板的两端部位，其贴装焊点2c是用于贴装二极管、电阻、电容及整流器组件的，但是二极管、电阻、电容及整流器组件的贴装位置只是靠近自由部，而并不配置于自由部。

在具体的实际应用中发现，灯板两端部用于贴装电子元器件的区域弯折比例很高，如图3所示。究其原因，当相邻两列贴装焊点2c之间的距离较大时，由于该相邻两列贴装焊点2c之间没有导电层2a、仅有介电层2b，如图4所示；而仅有介电层2b的应力与导电层2a和介电层2b结合的应力不一致，使灯板在该处所受应力较大，产生翘曲的现象，进而使得设备贴装时容易引发二极管、整流桥空焊、虚焊。

因此，本实施例提供的该LED灯的灯板，当相邻两列贴装焊点2c之间的距离大于预设距离时：

相邻两列贴装焊点2c的排版交错，参见图5A和图5B，其中，图5B为针对图2B进行改善后的图示，D1、D2和D3为相应贴装焊点所对应的电子元器件名称；通过对贴装焊点2c的排版进行交叉设计，减少灯板的应力，提高产品平整度；

或者，相邻两列贴装焊点2c之间还设置有辅强装置；通过增加辅强装置，增加易弯折部的机械强度，确保平整；

又或者，相邻两列贴装焊点2c相对应焊接区域的介电层2b厚度大于其他位置的介电层2b厚度，较佳的，可以取其他位置介电层2b厚度的1.5倍至2 倍之间，此处不做具体限定，均在本申请的保护范围内。且相邻两列贴装焊点 2c相对应焊接区域的介电层2b至少包括相邻两列贴装焊点2c之间的介电层 2b，取较厚厚度的介电层2b面积越大，产品平整效果越好。在此基础之上，该LED灯的灯板还可以进一步包括金属层，该金属层设置于介电层2b背对导电层2a的一侧面，更加有利于提升产品的平整效果。

且该预设距离可以根据具体应用环境而定，此处不做具体限定，能够造成弯折变形的距离均在本申请的保护范围内。

本实施例提供的该LED灯的灯板，当相邻两列贴装焊点2c之间的距离大于预设距离时，相邻两列贴装焊点2c的排版交错，或者相邻两列贴装焊点2c 之间还设置有辅强装置，又或者相邻两列贴装焊点2c相对应焊接区域的介电层2b厚度大于其他位置的介电层2b厚度，增加了相邻两列贴装焊点2c之间的机械强度，减小了相邻两列贴装焊点2c之间的应力强度，进而降低了灯板发生弯折变形的可能性，减少二极管元器件、整流桥组件的空焊、虚焊问题，提高了电子元器件贴装的良率，满足自动化大批量生产的要求，进而提高产品的信赖性。

本实用新型另一实施例提供了一种具体的LED灯的灯板，在上述实施例的基础之上，当选择在相邻两列贴装焊点2c之间增设辅强装置时，优选的，该辅强装置为至少一个铜箔，且每个铜箔与至多一个贴装焊点2c相连；比如该辅强装置可以为位于相邻两列贴装焊点2c之间的一整个铜箔，但是该铜箔仅与至多一个贴装焊点2c相连，避免造成电子元器件之间的短路。

或者，参见图6，铜箔为多个，多个铜箔分别设置于同一列贴装焊点2c 一侧。即通过在一侧的焊点位置向两贴装焊点2c之间，延伸配置有铜箔2d(该铜箔2d在灯板的导电层2a排版时预留)，从纵向看，由于贴装焊点2c之间配置有铜箔2d，相当于导电层，而由于导电层与介电层的机械强度不一样，这样使得应力强度变小，降低了灯板弯折变形的发生，提高了贴装的良率。

或者，参见图7A和图7B，铜箔为多个，多个铜箔分别设置于对角位置的贴装焊点2c一侧。即交错的通过在一侧的焊点位置向两贴装焊点2c之间，延伸配置有铜箔2d(该铜箔2d在灯板的导电层2a排版时预留)，从纵向看，由于贴装焊点2c之间配置有铜箔2d，相当于导电层，而由于导电层与介电层的机械强度不一样，这样使得应力强度变小，降低了灯板弯折变形的发生，提高了贴装的良率。

本实用新型另一实施例提供了一种具体的LED灯的灯板，在第一个实施例的基础之上，当选择在相邻两列贴装焊点2c之间增设辅强装置时，优选的，参见图8，该辅强装置为辅强板2e，辅强板2e设置于介电层2b背对导电层2a 的一面。

采用辅强板2e可以增加相邻两列贴装焊点2c之间的机械强度，避免弯折变形。值得说明的是，在具体的实际应用中，为了不影响灯板的柔韧性，需要对辅强板2e的厚度做适当的选取，以不超过灯板的厚度为佳，视其具体应用环境而定，此处不做具体限定，均在本申请的保护范围内。

优选的，辅强板2e与相邻两列贴装焊点2c在介电层2b上的投影有重叠。

辅强板2e可以以相邻两列贴装焊点2c之间的中点为中心，其覆盖面积越大，产品平整效果越好，以与相邻两列贴装焊点2c在介电层2b上的投影有重叠为佳，其实际设置面积视其具体应用环境而定，此处不做具体限定，均在本申请的保护范围内。

另外，现有技术中，如图9所示，导电层2a上用于贴装LED灯珠的线路排版方式为垂直走线，这样产品容易卷曲，影响组装入基板及产品光效等。

参见图9，以三个LED单元为例进行展示，正极导线834与负极导线835 接收驱动信号，以提供电力至各LED灯珠831，举例来说：正极导线834耦接滤波电路的第一滤波输出端，负极导线835耦接滤波电路的第二滤波输出端，以接收滤波后信号。为方便说明，图9中将每一个LED单元中的第n个划分成同一LED组833。

正极导线834连接最左侧三个LED单元中的第一个LED灯珠831，即如图所示最左侧LED组833中的三个LED灯珠的(左侧)正极，而负极导线835连接三个LED单元中的最后一个LED灯珠831，即如图所示最右侧LED组833中的三个LED灯珠的(右侧)负极。每一个LED单元的第一个LED灯珠831的负极，最后一个LED灯珠831的正极以及其他LED灯珠831的正极及负极则通过连接导线839连接。

为了避免产品卷曲，影响组装入基板及产品光效，本实用新型另一实施例提供了另外一种LED灯的灯板，参见图10，该导电层2a上用于贴装LED灯珠的线路排版方式为斜向走线。

参见图10，各个连接导线1239之间的对应处，而非LED组件1231之焊盘处，其走线方式相对于现有技术中的垂直走线修改为斜向走线，令导电层整体的铜箔强度均匀，灯板的应力释放平衡，而不会在特定位置出现凸起或不平坦的情形，避免出现卷曲，进而令LED灯珠可以更容易贴附在导线上，提高灯管配装时的可靠度。同时，降低了灯板的线路(导电层)开路、微连接不良的可能性，提高了灯板的可靠性。

且该方案可以与上述各个实施例进行结合，此处不再一一赘述，均在本申请的保护范围内。

在其他实施例中，该LED灯的灯板，还可以包括：设置于导电层2a和介电层2b外表面的电路保护层。

或者，也可以仅在导电层2a具有光源(LED灯珠)的一侧设置电路保护层。

在具体的生产过程中，导电层2a上的电路保护层可设有开口，使得光源能够与导电层2a电性连接。

优选的，该电路保护层可以是一种油墨材料，具有阻焊和增加反射的功能。

需要注意的是，本实用新型中的可挠式电路软板为为二层结构(一层导电层2a和一层介电层2b)，比一般的三层柔性基板(二层导电层中夹一层介电层) 更具可挠性与易弯曲性；因此，本实用新型中的可挠式电路软板不仅可以应用于LED直管灯，还可与具有特殊造型的灯管，即非直管灯，进行搭配。较佳的应用于DR型日光灯及BP型日光灯。此外，可挠式电路软板的层数越少，则散热效果越好，并且材料成本越低，更环保，柔韧效果也有机会提升。

本实用新型另一实施例还提供了一种LED灯，包括上述实施例任一的LED 灯的灯板。

该LED灯的灯板为可挠式电路软板，该可挠式电路软板如图1所示，具体包括：介电层2b和设置于介电层2b之上的导电层2a。

导电层2a背对介电层2b的一面，设置有多个电子元器件的贴装焊点2c，如图2A、图2B及图2C所示；

在相邻两列贴装焊点2c之间的距离大于预设距离时：

相邻两列贴装焊点2c的排版交错，参见图5A和图5B；

或者，相邻两列贴装焊点2c之间还设置有辅强装置；

又或者，相邻两列贴装焊点2c相对应焊接区域的介电层2b厚度大于其他位置的介电层2b厚度。

当选择在相邻两列贴装焊点2c之间增设辅强装置时，优选的，该辅强装置为至少一个铜箔，且每个铜箔与至多一个贴装焊点2c相连。

或者，参见图6，铜箔为多个，多个铜箔分别设置于同一列贴装焊点2c 一侧。

或者，参见图7A和图7B，铜箔为多个，多个铜箔分别设置于对角位置的贴装焊点2c一侧。图7B为针对图2C进行改善后的图示，BD1及G为相应贴装焊点所对应的电子元器件名称。

当选择在相邻两列贴装焊点2c之间增设辅强装置时，优选的，参见图8，该辅强装置为辅强板2e，辅强板2e设置于介电层2b背对导电层2a的一面。

优选的，辅强板2e与相邻两列贴装焊点2c在介电层2b上的投影有重叠。

优选的，参见图10，该导电层2a上用于贴装LED灯珠的线路排版方式为斜向走线。

优选的，该LED灯的灯板，还可以包括：设置于导电层2a和介电层2b 外表面的电路保护层。

具体的工作原理与上述实施例相同，此处不再一一赘述。

本实用新型中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。