一种单芯片LED灯的制作方法

文档序号:15520510发布日期:2018-09-25 19:20阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种单芯片LED灯,包括LED发光芯片、玻璃泡壳、连接在玻璃泡壳下端的灯头、设置在玻璃泡壳内的芯柱,其特征在于,LED发光芯片设于玻璃泡壳内,LED发光芯片两侧均粘接有透光板,LED发光芯片下端具有两个分别为正负极的搭接头,搭接头焊接有导电脚,芯柱上端固定有两个导电柱,导电脚下端与导电柱焊接固定,灯头内设有驱动器,导电柱与驱动器之间通过通电导丝连通,所述芯柱上端具有向上竖直延伸的支撑柱,所述支撑柱上端开有供LED发光芯片插入的卡槽。

2.根据权利要求1所述的一种单芯片LED灯,其特征在于,所述导电脚下端缠绕在导电柱上。

3.根据权利要求1所述的一种单芯片LED灯,其特征在于,所述透光板的厚度为0.5~0.8mm。

4.根据权利要求1所述的一种单芯片LED灯,其特征在于,所述的灯头为螺旋式灯头。

5.根据权利要求1所述的一种单芯片LED灯,其特征在于,所述支撑柱为实心的圆柱形,支撑柱位于芯柱的中心。

6.根据权利要求5所述的一种单芯片LED灯,其特征在于,两根所述通电导丝位于芯柱内两侧,通电导丝下端穿出芯柱与驱动器连接。

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