本实用新型属于LED灯领域，具体涉及一种高光效良散热的LED内部灯丝封装结构。
背景技术：
LED灯是第四代照明光源，然而LED灯的散热问题一直是一个难以解决的技术问题。
LED灯丝是将多个芯片串联固定在玻璃基板上，再进行压模封装完成。LED灯丝具有小电流高电压的特性，有效地降低了LED的发热和驱动器的成本，具有突出的优势。
LED灯丝工艺通常是将28颗0.02W的1016的LED芯片串联封装在长38mm，直径1.5mm的玻璃基板上，再进行模顶荧光胶来实现。LED灯丝采用10mA电流驱动，电压为84V，功率为0.84W，光通量为100lm，光效可以达到120lm/W，如果搭配红色芯片，显色指数可以达到95以上，具有出色的光电性能。
技术实现要素：
本实用新型提供一种高光效良散热的LED内部灯丝封装结构，该结构具有高光效良散热的特点。
本实用新型技术方案如下。
一种高光效良散热的LED内部灯丝封装结构，包括透明基板、LED倒装芯片、荧光胶、堵头、内金属爪、外金属爪、钩状散热片、底座、荧光薄膜和连接室；所述底座的两端分别连接有连接室，所述底座内固定有透明基板，所述透明基板下表面覆盖有荧光薄膜，所述透明基板下方设置有钩状散热片；所述底座上覆盖有荧光胶；所述透明基板的上表面设置有LED倒装芯片，所述LED倒装芯片通过导线与输出端电路板连接，所述输出端电路板通过导线与内金属爪连接；所述堵头设置于连接室的外端，所述堵头内部设置有外金属爪，当堵头连接于连接室时，所述内金属爪与外金属爪接触，所述外金属爪与外部电源连接。
进一步地，所述底座与连接室之间设置有网状隔离层。
进一步地，所述连接室的底面开设有出风口，所述连接室内部设置有风扇。
于现有技术相比，本实用新型的优势在于：
本实用新型通过在透明基板下方设置的钩状散热片，有效增强了led的散热，且在连接室内的风扇以及通风口的设计，也可以有效提升产品的散热能力。荧光胶、透明基板以及荧光薄膜均可以提升产品的光效。此外，本申请中采用内金属爪对接外金属爪的设计，可以方便组装。
附图说明
图1为高光效良散热的LED内部灯丝封装结构的整体结构示意图；
图2为高光效良散热的LED内部灯丝封装结构的结构示意图；
图3为图2中A的局部放大图；
图4为连接室的结构示意图。
图中各个部件如下：透明基板1、LED倒装芯片2、荧光胶3、堵头4、内金属爪5、外金属爪6、钩状散热片7、底座8、风扇9、出风口10、网状隔离层11、荧光薄膜12、连接室13。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1～图4所示，一种高光效良散热的LED内部灯丝封装结构，包括透明基板1、LED倒装芯片2、荧光胶3、堵头4、内金属爪5、外金属爪6、钩状散热片7、底座8、荧光薄膜12和连接室13；所述底座8的两端分别连接有连接室13，所述底座8内固定有透明基板1，所述透明基板1下表面覆盖有荧光薄膜12，所述透明基板1下方设置有钩状散热片7，该散热片可以有效提升散热效果；所述底座8上覆盖有荧光胶3；所述透明基板1的上表面设置有LED倒装芯片2，所述LED倒装芯片2通过导线与输出端电路板连接，所述输出端电路板通过导线与内金属爪5连接；所述堵头4设置于连接室13的外端，堵头4内部开设有螺纹，连接室13外端开设有螺纹，通过堵头4内部螺纹于连接室13外端的螺纹配合连接，所述堵头4内部设置有外金属爪6，当堵头4连接于连接室13时，所述内金属爪5与外金属爪6接触，所述外金属爪6与外部电源连接，这样设计，只要在生产时配备相关的零部件，即可快速组装。所述底座8与连接室13之间设置有网状隔离层11。所述连接室13的底面开设有出风口10，所述连接室13内部设置有风扇9，通过微型风扇的排气作用，增加空气流通效果，提升散热性能。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。