一种便于散热的LED明装筒灯的制作方法

本实用新型涉及面板灯技术领域，尤其涉及一种便于散热的LED明装筒灯。

背景技术：

筒灯是一种嵌入到天花板内光线下射式的照明灯具。它的最大特点就是能保持建筑装饰的整体统一与完美，不会因为灯具的设置而破坏吊顶艺术的完美统一。这种嵌装于天花板内部的隐置性灯具，所有光线都向下投射，属于直接配光。可以用不同的反射器、镜片、百叶窗、灯泡，来取得不同的光线效果。筒灯不占据空间，可增加空间的柔和气氛，如果想营造温馨的感觉，可试着装设多盏筒灯，减轻空间压迫感。一般在酒店、家庭、咖啡厅使用较多。但是，LED明装筒灯在单位体积内所产生的热量增加很快，因此，对LED明装筒灯进行热控制是其向前发展的重要问题。与此同时，应用在LED产品中的LED明装筒灯在传统产品中，却没有自身的散热功能或者散热功能低效，这就大大降低了LED明装筒灯产品的散热效率。

技术实现要素：

为解决现有技术的缺点和不足，提供一种便于散热的LED明装筒灯，从而达到提高LED明装筒灯散热效率的目的。

为实现本实用新型目的而提供的一种便于散热的LED明装筒灯，包括有筒体以及安装在筒体内的底板，所述底板中部设置有安装孔，所述安装孔中安装有LED灯板，所述LED灯板包括有平板热管以及设置在平板热管的下表面的电路层和多个LED芯片，其特征在于：所述平板热管的上表面可拆式连接有散热板，多个所述LED芯片以矩阵排列的方式分布于所述电路层的表面，所述电路层和多个LED芯片之间设置有透明硅胶，所述透明硅胶用于封装LED芯片，所述下表面设置为平面AIN绝缘陶瓷板，所述上、下表面之间形成有凸型空腔，所述凸型空腔设置有通风口，与外部连通，所述凸型空腔朝向所述上表面凸起并且与所述散热板抵接，所述凸型空腔内设置有散热圆环板，所述散热圆环板的表面沿着轴向设置有多孔结构，所述散热圆环板表面设置有呈辐射状分布的内凹槽，所述内凹槽的两端分别连通所述散热圆环板的内周和外周，所述散热圆环板与上、下表面贴合。

作为上述方案的进一步改进，所述上表面朝向下表面的一侧设置有散热垫片，所述散热圆环板与散热垫片直接贴合与上、下表面抵接。

作为上述方案的进一步改进，所述散热板上沿圆周方向均匀布置有若干个散热孔，所述散热孔设置有多组，多组所述散热孔由散热板中心向外圆周扩散，并且同一圆周上的若干个所述散热孔的首尾两端连通。

作为上述方案的进一步改进，所述散热孔的两端呈通透的拱门形状。

作为上述方案的进一步改进，所述散热板设置为散热翅片。

作为上述方案的进一步改进，所述筒体表面设置有导热栅格。

本实用新型的有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型设计的LED明装筒灯，平板热管的上表面可拆式连接有散热板，多个LED芯片以矩阵排列的方式分布于电路层的表面，电路层和多个LED芯片之间设置有透明硅胶，透明硅胶用于封装LED芯片，下表面设置为平面AIN绝缘陶瓷板，这样在电路层和平板热管之间可以少设置一层绝缘层，利用ALN良好的导热性实现LED芯片热量的快速散失，显著减少了系统热阻，大大提升了散热效率，进而减小了LED芯片的结温，延长LED芯片的使用寿命以及可靠性。此外，在上、下表面之间还设置有凸型空腔，凸型空腔设置有通风口，与外部连通，在LED芯片产生的热量传递到平板热管的下表面后，热量可以借助通风口与外界进热交换，快速散热；凸型空腔朝向上表面凸起并且与散热板抵接，可以通过热传导将LED芯片产生的热量传递到散热板，快速散热，凸型空腔内设置有散热圆环板，散热圆环板与上、下表面贴合，可以快速通过固体热传导将LED芯片产生的热量传递到散热板，散热圆环板的表面沿着轴向设置有多孔结构，散热圆环板表面设置有呈辐射状分布的内凹槽，内凹槽的两端分别连通散热圆环板的内周和外周，使得散热圆环板与空气的接触面积变大，加快与空气的热加快速度。本实用新型提供的一种便于散热的LED明装筒灯，可以达到提高LED明装筒灯散热效率的目的。

附图说明

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明，其中：

图1为本实用新型的分解结构示意图；

图2为本实用新型的LED灯板的剖视图；

图3为本实用新型的底板与散热板的连接结构示意图；

图4为本实用新型的平板热管的分解结构示意图。

具体实施方式

如图1-图4所示，本实用新型提供的一种便于散热的LED明装筒灯，包括有筒体1以及安装在筒体1内的底板2，底板2中部设置有安装孔，安装孔中安装有LED灯板14，LED灯板14包括有平板热管3以及设置在平板热管3下表面8的电路层4和多个LED芯片5，平板热管3的上表面11可拆式连接有散热板6，散热板6上沿圆周方向均匀布置有若干个散热孔12，散热孔12的两端呈通透的拱门形状，散热孔12设置有多组，多组散热孔12由散热板6中心向外圆周扩散，并且同一圆周上的若干个散热孔12的首尾两端连通。多个LED芯片5以矩阵排列的方式分布于电路层4的表面，电路层4和多个LED芯片5之间设置有透明硅胶7，透明硅胶7用于封装LED芯片5，下表面8设置为平面AIN绝缘陶瓷板，上表面11、下表面8之间形成有凸型空腔，凸型空腔设置有通风口，与外部连通，凸型空腔朝向上表面11凸起并且与散热板6抵接，凸型空腔内设置有散热圆环板9，上表面11朝向下表面8的一侧设置有散热垫片15，散热圆环板9与散热垫片15直接贴合与上表面11、下表面8抵接。散热圆环板9的表面沿着轴向设置有多孔结构，散热圆环板9表面设置有呈辐射状分布的内凹槽10，内凹槽10的两端分别连通散热圆环板9的内周和外周，散热圆环板9与上表面11、下表面8贴合。本实用新型中，散热板6还可以设置为散热翅片。为了便于散热，可以在筒体1表面设置导热栅格13。与现有技术相比，本实用新型设计的LED明装筒灯，平板热管3的上表面11可拆式连接有散热板6，多个LED芯片5以矩阵排列的方式分布于电路层4的表面，电路层4和多个LED芯片5之间设置有透明硅胶7，透明硅胶7用于封装LED芯片5，下表面8设置为平面AIN绝缘陶瓷板，这样在电路层4和平板热管3之间可以少设置一层绝缘层，利用ALN良好的导热性实现LED芯片5热量的快速散失，显著减少了系统热阻，大大提升了散热效率，进而减小了LED芯片5的结温，延长LED芯片5的使用寿命以及可靠性。此外，在上表面11、下表面8之间还设置有凸型空腔，凸型空腔设置有通风口，与外部连通，在LED芯片5产生的热量传递到平板热管3的下表面8后，热量可以借助通风口与外界进热交换，快速散热；凸型空腔朝向上表面11凸起并且与散热板6抵接，可以通过热传导将LED芯片5产生的热量传递到散热板6，快速散热，凸型空腔内设置有散热圆环板9，散热圆环板9与上表面11、下表面8贴合，可以快速通过固体热传导将LED芯片5产生的热量传递到散热板6，散热圆环板9的表面沿着轴向设置有多孔结构，散热圆环板9表面设置有呈辐射状分布的内凹槽10，内凹槽10的两端分别连通散热圆环板9的内周和外周，使得散热圆环板9与空气的接触面积变大，加快与空气的热加快速度。本实用新型提供的一种便于散热的LED明装筒灯，可以达到提高LED明装筒灯散热效率的目的。

以上实施例不局限于该实施例自身的技术方案，实施例之间可以相互结合成新的实施例。以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型技术方案的范围内。